Intel Starfire: První vesmírný procesor na 18A s umělou inteligencí přímo na orbitě

Intel odhalil Starfire – systém na čipu (SoC) určený pro vesmír, který je prvním čipem postaveným na nejmodernějším výrobním procesu Intel 18A přímo pro družicové a hlubokovesmírné mise. Starfire je v podstatě radiačně odolnou variantou spotřebitelské architektury Panther Lake od Intelu, uzpůsobenou pro extrémní prostředí .

Klíčové specifikace

Starfire se dodává ve dvou variantách — úsporné 10W a výkonné 35W — přičemž obě sdílejí stejnou základní architekturu:

Specifikace	Podrobnosti
Počet jader	8 CPU jader celkem — 4 P-jádra (výkonná) + 4 LPE-jádra (úsporná)
Balení Foveros 3D	Vícejádrový Foveros modul integrující CPU destičky (18A), GPU destičku (Intel 3) a NPU destičku (18A)
Frekvence P-jader	1,0 GHz (10W konfigurace); až 3,1 GHz (35W konfigurace)
Frekvence LPE-jader	850 MHz (10W konfigurace); až 2,1 GHz (35W konfigurace)
GPU	Grafika Intel Arc Xe — 4 Xe jádra / 64 vykonávacích jednotek, vyrobeno na procesu Intel 3; frekvence GPU 800 MHz – 1,0 GHz (10W) nebo až 2,0 GHz (35W)
NPU	3destičkové NPU na Intel 18A, s výkonem 45 TOPS při 10W, až 75 TOPS při 35W
TDP (tepelný výkon)	10W (nízká spotřeba) a 35W (vysoký výkon)

Obě verze podporují paměti LPDDR5 a DDR5 a 12 linek PCIe 4.0 .

Odolnost vůči teplotě a radiaci

• Rozsah provozních teplot: –55 °C až +125 °C (teplota přechodů)
• Radiační odolnost: Architektura zahrnuje ochranu proti Total Ionizing Dose (TID), Single Event Latch-up (SEL) a Single Event Effects (SEE)
• Stav: Intel uvádí, že radiační charakterizace je stále „v procesu" — čip zatím není plně kvalifikován z hlediska radiační odolnosti
• Životnost: Navrženo pro provoz na oběžné dráze po dobu >10 let

K čemu je podle Intelu určen

Intel na své oficiální stránce produktu uvádí, že Starfire je „navržen pro přežití ve vesmíru, špičkový AI výkon při splnění požadavků na velikost, hmotnost a spotřebu“ vesmírných misí . Je výslovně vyvíjen pro americkou vládu a její náročné požadavky na parametry SWaP-C (size, weight, power, cost) .

Rozšíření technologie 18A mimo spotřební a datová centra

Starfire představuje první průnik nejmodernějšího uzlu 18A Intelu do segmentu letectví a obrany – trhu, který se dosud spoléhal na starší a pomalejší radiačně odolné čipy. Ukazuje, že tranzistory RibbonFET (gate-all-around) a zadní napájení PowerVia procesu 18A lze přizpůsobit pro extrémní prostředí a spolehlivost, nejen pro spotřebitelský sektor a datová centra .

Samostatně Intel oznámil, že varianta 18A-P (optimalizovaná pro výkon) stejného uzlu vstoupila do rizikové výroby v červnu 2026, jak bylo oznámeno na sympoziu VLSI v Honolulu. Proces 18A-P nabízí o 9 % vyšší výkon oproti základnímu 18A při stejném příkonu . To rozšiřuje možnosti technologie 18A o výkonově optimalizované zakázkové zakázky a vedle radiačně odolného čipu Starfire otevírá další aplikační možnosti.

Srovnání s tradičními vesmírnými procesory

Tradiční radiačně odolné procesory dosahují podstatně nižšího výkonu:

Parametr	Intel Starfire	BAE Systems RAD750 (typický vesmírný CPU)
Výrobní proces	Intel 18A (~1,8nm třída)	0,25 μm (250nm) bulk CMOS
Taktovací frekvence	1,0 GHz (P-jádra, 10W)	110–132 MHz
Výkon	Více GHz, vícejádro + GPU + NPU	~260 Dhrystone MIPS při 132 MHz
AI akcelerace	45–75 TOPS NPU	Žádná
Radiační odolnost	Ochrana proti TID/SEL/SEE (v procesu charakterizace)	Celková dávka 200 Krad(Si), odolné proti latch-up
Teplotní rozsah	–55 °C až +125 °C	–55 °C až +125 °C

Starfire tak přináší o řády vyšší výkon a možnosti AI ve srovnání se všemi stávajícími radiačně odolnými procesory, i když jeho radiační kvalifikace stále probíhá, zatímco RAD750 je plně kvalifikovaný.

Důsledky pro kosmický průmysl

Starfire poprvé přináší moderní spotřebitelskou CPU architekturu (odvozenou od Panther Lake), integrované GPU a specializované NPU s výkonem 45–75 TOPS do vesmíru. To umožňuje provádět AI inferenci přímo na oběžné dráze (např. zpracování obrazu v reálném čase, autonomní navigaci, detekci anomálií) bez nutnosti využívat pozemní spojení. Malý formát, nízká spotřeba a výroba v USA činí čip atraktivním pro obranné a vědecké družicové programy, kde jsou parametry SWaP klíčové .

Zákazníci a časový harmonogram

• Zákazníci nebyli jmenováni. Intel ve svých prodejních materiálech neuvádí konkrétní zákazníky ani smlouvy .
• Odběr vzorků: O Starfire se stará Intel Government Technologies, vzorky jsou naplánovány na 3. čtvrtletí 2026 .
• Konečné specifikace se mohou změnit v závislosti na výsledcích radiační charakterizace a kvalifikace .