Novinka je důležitá i z pohledu širší strategie Samsungu. Firma se nesoustředí pouze na dodávky pamětí HBM, ale chce pro AI infrastrukturu nabídnout také úložiště, paměťové moduly a další klíčové komponenty .

Výkon PM1763: téměř 30 GB dat za sekundu

Nejvyšší uváděné hodnoty se týkají 16TB varianty. Samsung u ní uvádí sekvenční rychlost čtení až 28 400 MB/s. U zápisu se zdroje mírně rozcházejí: tiskové zprávy a oborová média uvádějí až 21 900 MB/s, zatímco oficiální produktová stránka Samsungu uvádí až 21 000 MB/s .

Ve srovnání s předchozím PCIe 5.0 modelem PM1753 jde podle Samsungu přibližně o dvojnásobný výkon . Rozhraní PCIe 6.0 využívá signalizaci PAM4 a v porovnání s PCIe 5.0 zdvojnásobuje přenosovou propustnost .

Samsung uvádí také praktický příklad: přibližně 40GB velký velký jazykový model lze přenést za asi 1,4 sekundy . Pro srovnání, podobnou velikost má například čtyřbitově kvantovaný model Llama 3 70B . V AI serveru může taková rychlost pomoci omezit prodlevy při přesunu dat mezi úložištěm, procesory a akcelerátory.

Kapacity a formáty

PM1763 bude podle dostupných informací zpočátku nabízen ve třech kapacitách:

• 4 TB,
• 8 TB,
• 16 TB .

Oficiální produktová stránka Samsung Semiconductor zároveň uvádí podporu kapacit v rozmezí od 4 do 64 TB. SSD je určen pro formáty E1.S, E3.S a U.2, takže jej lze přizpůsobit různým konstrukcím serverů a datových center .

Disk využívá devátou generaci pamětí V-NAND a nový řadič vyrobený 4nanometrovou technologií .

Chlazení přímo na čipu

Výkon PCIe 6.0 přináší také vyšší nároky na odvod tepla. PM1763 je proto navržen pro servery s kapalinovým chlazením a podporuje koncept Direct-to-Chip (D2C) .

V tomto řešení se chladicí deska připevňuje přímo k oblasti SSD s čipem. Cílem je udržet stabilní provoz při dlouhodobé vysoké zátěži, například během trénování a inferencování AI modelů . Nejde tedy jen o krátkodobé maximum rychlosti, ale také o schopnost udržet vysoký výkon při nepřetržité práci.

Energetická účinnost je pro datová centra klíčová

Spotřeba elektřiny a náklady na chlazení patří mezi zásadní provozní výdaje AI datových center. Samsung uvádí, že PM1763 má ve srovnání s PM1753 1,8× lepší energetickou účinnost .

Vyšší účinnost může pomoci omezit spotřebu na úrovni samotného úložiště i celkové náklady spojené s napájením a chlazením serverových racků. Konkrétní úspora však bude záviset na konfiguraci serveru, způsobu nasazení a charakteru zátěže.

Bezpečnost připravená na virtualizované AI prostředí

PM1763 podporuje několik bezpečnostních technologií určených pro AI a virtualizovaná datová centra . Patří mezi ně:

• PQC (Post-Quantum Cryptography) – postkvantová kryptografie navržená tak, aby chránila data i proti budoucím útokům využívajícím kvantové počítače ,
• TDISP (TEE Device Interface Security Protocol) – protokol, který podporuje zabezpečenou komunikaci mezi zařízeními a hostitelským systémem v prostředích s důvěryhodným výpočetním prostředím (TEE) ,
• SPDM 1.4 a CNSA 2.0, tedy další bezpečnostní standardy podporované diskem .

Samsung uvádí, že tyto funkce mají posílit ochranu dat uložených na disku, během jejich přenosu i při provozu ve virtualizovaném prostředí .

PM1763 prošel kvalifikací pro Vera Rubin

Samsung uvedl, že PM1763 prošel kvalifikací společnosti Nvidia pro platformu Vera Rubin a v prvním červencovém týdnu 2026 vstoupil do sériové výroby . Podle průmyslových zpráv v současnosti pro tuto platformu sériově vyrábějí podniková SSD Samsung a Micron, zatímco SK Hynix byl v přípravné fázi a dodávky eSSD pro Vera Rubin zatím nezahájil .

Je však důležité rozlišovat mezi různými typy komponent. Nvidia 5. června 2026 potvrdila, že Samsung, SK Hynix i Micron získaly certifikaci pro dodávky pamětí HBM4 určených pro platformu Vera Rubin . Tato informace se týká HBM4, nikoli automaticky podnikových SSD.

Proč AI zvyšuje význam rychlých SSD

AI infrastruktura není tvořena pouze grafickými procesory a HBM. Při trénování i provozu modelů je nutné přesouvat velké objemy dat mezi úložištěm, CPU, GPU a dalšími akcelerátory. Jak se zvyšuje význam inferencování – tedy samotného poskytování odpovědí a predikcí hotovými modely – roste i tlak na rychlé a kapacitní úložiště .

PM1763 se proto snaží řešit jedno z možných úzkých hrdel AI serverů: přesun dat do výpočetních částí systému. Samsung tak svou nabídku pro platformy Nvidia rozšiřuje od HBM4 přes nízkoúsporné moduly SOCAMM2 až po podnikové SSD PM1763 .

Dostupné podklady pro tento článek nepotvrzují samostatné tvrzení o investici Samsung Group ve výši 800 bilionů wonů do jihokorejských závodů na výrobu čipů, proto jej nelze z uvedených zdrojů ověřit.

Novinka je důležitá i z pohledu širší strategie Samsungu. Firma se nesoustředí pouze na dodávky pamětí HBM, ale chce pro AI infrastrukturu nabídnout také úložiště, paměťové moduly a další klíčové komponenty .

Výkon PM1763: téměř 30 GB dat za sekundu

Nejvyšší uváděné hodnoty se týkají 16TB varianty. Samsung u ní uvádí sekvenční rychlost čtení až 28 400 MB/s. U zápisu se zdroje mírně rozcházejí: tiskové zprávy a oborová média uvádějí až 21 900 MB/s, zatímco oficiální produktová stránka Samsungu uvádí až 21 000 MB/s .

Ve srovnání s předchozím PCIe 5.0 modelem PM1753 jde podle Samsungu přibližně o dvojnásobný výkon . Rozhraní PCIe 6.0 využívá signalizaci PAM4 a v porovnání s PCIe 5.0 zdvojnásobuje přenosovou propustnost .

Samsung uvádí také praktický příklad: přibližně 40GB velký velký jazykový model lze přenést za asi 1,4 sekundy . Pro srovnání, podobnou velikost má například čtyřbitově kvantovaný model Llama 3 70B . V AI serveru může taková rychlost pomoci omezit prodlevy při přesunu dat mezi úložištěm, procesory a akcelerátory.

Kapacity a formáty

PM1763 bude podle dostupných informací zpočátku nabízen ve třech kapacitách:

• 4 TB,
• 8 TB,
• 16 TB .

Oficiální produktová stránka Samsung Semiconductor zároveň uvádí podporu kapacit v rozmezí od 4 do 64 TB. SSD je určen pro formáty E1.S, E3.S a U.2, takže jej lze přizpůsobit různým konstrukcím serverů a datových center .

Disk využívá devátou generaci pamětí V-NAND a nový řadič vyrobený 4nanometrovou technologií .

Chlazení přímo na čipu

Výkon PCIe 6.0 přináší také vyšší nároky na odvod tepla. PM1763 je proto navržen pro servery s kapalinovým chlazením a podporuje koncept Direct-to-Chip (D2C) .

V tomto řešení se chladicí deska připevňuje přímo k oblasti SSD s čipem. Cílem je udržet stabilní provoz při dlouhodobé vysoké zátěži, například během trénování a inferencování AI modelů . Nejde tedy jen o krátkodobé maximum rychlosti, ale také o schopnost udržet vysoký výkon při nepřetržité práci.

Energetická účinnost je pro datová centra klíčová

Spotřeba elektřiny a náklady na chlazení patří mezi zásadní provozní výdaje AI datových center. Samsung uvádí, že PM1763 má ve srovnání s PM1753 1,8× lepší energetickou účinnost .

Vyšší účinnost může pomoci omezit spotřebu na úrovni samotného úložiště i celkové náklady spojené s napájením a chlazením serverových racků. Konkrétní úspora však bude záviset na konfiguraci serveru, způsobu nasazení a charakteru zátěže.

Bezpečnost připravená na virtualizované AI prostředí

PM1763 podporuje několik bezpečnostních technologií určených pro AI a virtualizovaná datová centra . Patří mezi ně:

• PQC (Post-Quantum Cryptography) – postkvantová kryptografie navržená tak, aby chránila data i proti budoucím útokům využívajícím kvantové počítače ,
• TDISP (TEE Device Interface Security Protocol) – protokol, který podporuje zabezpečenou komunikaci mezi zařízeními a hostitelským systémem v prostředích s důvěryhodným výpočetním prostředím (TEE) ,
• SPDM 1.4 a CNSA 2.0, tedy další bezpečnostní standardy podporované diskem .

Samsung uvádí, že tyto funkce mají posílit ochranu dat uložených na disku, během jejich přenosu i při provozu ve virtualizovaném prostředí .

PM1763 prošel kvalifikací pro Vera Rubin

Samsung uvedl, že PM1763 prošel kvalifikací společnosti Nvidia pro platformu Vera Rubin a v prvním červencovém týdnu 2026 vstoupil do sériové výroby . Podle průmyslových zpráv v současnosti pro tuto platformu sériově vyrábějí podniková SSD Samsung a Micron, zatímco SK Hynix byl v přípravné fázi a dodávky eSSD pro Vera Rubin zatím nezahájil .

Je však důležité rozlišovat mezi různými typy komponent. Nvidia 5. června 2026 potvrdila, že Samsung, SK Hynix i Micron získaly certifikaci pro dodávky pamětí HBM4 určených pro platformu Vera Rubin . Tato informace se týká HBM4, nikoli automaticky podnikových SSD.

Proč AI zvyšuje význam rychlých SSD

AI infrastruktura není tvořena pouze grafickými procesory a HBM. Při trénování i provozu modelů je nutné přesouvat velké objemy dat mezi úložištěm, CPU, GPU a dalšími akcelerátory. Jak se zvyšuje význam inferencování – tedy samotného poskytování odpovědí a predikcí hotovými modely – roste i tlak na rychlé a kapacitní úložiště .

PM1763 se proto snaží řešit jedno z možných úzkých hrdel AI serverů: přesun dat do výpočetních částí systému. Samsung tak svou nabídku pro platformy Nvidia rozšiřuje od HBM4 přes nízkoúsporné moduly SOCAMM2 až po podnikové SSD PM1763 .

Dostupné podklady pro tento článek nepotvrzují samostatné tvrzení o investici Samsung Group ve výši 800 bilionů wonů do jihokorejských závodů na výrobu čipů, proto jej nelze z uvedených zdrojů ověřit.