Výrobní kapacita také dosáhla pozoruhodné úrovně. Zpráva BlueFin uvádí, že Intel vyrábí až 15 000 waferů měsíčně na obou pracovištích D. Samostatná zpráva serveru Sina Finance tvrdí, že měsíční produkce dosáhla přibližně 30 000 waferů, což pokrývá poptávku po interních produktech, jako je Panther Lake F. Ani jeden z těchto údajů nebyl přímo potvrzen Intelem.
Na sympoziu VLSI 16. června 2026 Intel oznámil, že jeho vylepšená varianta 18A-P vstoupila do rizikové výroby NC. Riziková výroba je fáze s nízkým objemem, která slouží k ověření stability procesu, úrovně defektů a výkonu před plným komerčním nasazením T.
Cílem této varianty je o 9 % vyšší výkon při stejném příkonu, nebo o 18 % nižší spotřeba při stejném výkonu ve srovnání se základním 18A NEF. Intel uvádí, že je plně kompatibilní z hlediska návrhových pravidel s 18A, takže zákazníci mohou znovu použít stávající duševní vlastnictví EF. Společnost plánuje na tomto uzlu vyrábět své příští procesory Diamond Rapids Xeon T.
Nejvíce dramatická zpráva pro Intel přišla z vnějšku společnosti. 18. června 2026 americký prezident Donald Trump na platformě Truth Social oznámil, že Apple souhlasil se spoluprací s Intelem na návrhu a výrobě čipů v USA THF. Akcie Intelu po této zprávě poskočily o zhruba 10–12 % FT.
Apple ani Intel však tuto dohodu oficiálně nepotvrdili FT. Zprávy charakterizovaly dohodu Applu jako předběžnou IT a uváděly časový horizont nejméně dvou až tří let, než by se začaly čipy vyrábět R. Malcolm Penn, CEO výzkumné firmy Future Horizons, uvedl, že nejrychlejší reálná cesta by byla dva roky na návrh systému na čipu plus čtyři měsíce na náběh výroby R.
Apple by také vyžadoval, aby Intel prokázal trvalou připravenost procesu a výtěžnost, než by mu přidělil kritické čipy T. První náznaky, jako zpráva analytika Ming-Chi Kuo, že Apple vyhodnocuje PDK pro Intel 18A, naznačují, že jednání jsou v rané fázi FF.
| Faktor | Intel 18A/18A-P | Širší kontext |
|---|---|---|
| Stav uzlu | 18A ve výrobě pro Panther Lake; 18A-P v rizikové výrobě CNI | Návrh systému na čipu a výroba trvá 2–3 roky |
| Měsíční kapacita | 15 000–30 000 waferů měsíčně (neoficiální údaje) DF | Samotná Fab 52 má kapacitu ~40 000 wpm, ale Intel omezuje výstup, dokud se nezlepší výtěžnost T |
| Výtěžnost | Variabilita mezi wafery údajně vyřešena; výtěžnost ~40 % s cílem 10% měsíčního zlepšování DR | Očekává se, že průmyslových standardů dosáhne až začátkem roku 2027 TT |
| Klíčový externí zákazník | Dohoda s Applem oznámena, ale nepotvrzena; výroba pravděpodobně za roky RRT | Intel dosud nezískal významného externího zákazníka pro 18A T |
| Výkon | 18A-P cílí na 9% nárůst oproti základnímu 18A NE | Někteří analytici naznačují, že Intel 18A by mohl překonat TSMC N2 v hustotě a účinnosti Y |
| Geografie | Uváděná spolupráce Apple-Intel je rámována jako výroba v USA FTI | Intel má jasnou politickou výhodu v domácí výrobě čipů oproti základně TSMC na Tchaj-wanu Y |
Dostupná data podporují obezřetný závěr: Intel dosáhl skutečného technického pokroku s 18A, vyřešil klíčové problémy s výtěžností a posunul 18A-P do rizikové výroby. Oznámení o Applu – i když nepotvrzené – představuje potenciální strategický průlom. Objemy výroby jsou však stále zlomkem toho, co by bylo potřeba ke konkurenci s TSMC v měřítku, výtěžnost nedosáhne průmyslových standardů dříve než v roce 2027 a jakékoli významné externí zakázky jsou ještě roky vzdálené. Nejsilnější výhodou Intelu se v tuto chvíli zdá být geopolitická a domácí dodavatelský řetězec, nikoli technická rovnocennost – alespoň prozatím.