Generální ředitel Micronu: Paměťové čipy budou kvůli AI nedostatkové až do roku 2028

V mnoha případech už omezením nejsou jen grafické čipy (GPU), ale právě paměť potřebná k jejich napájení. Provozovatelé největších cloudových a AI datových center (hyperscaleři) budují obří klastry a skupují miliony akcelerátorů, z nichž každý vyžaduje velké množství DRAM a specializovaných pamětí pro efektivní provoz.

Manažeři Micronu přiznávají, že společnost je v současnosti schopna pokrýt jen zhruba 50 % až dvě třetiny poptávky od některých klíčových zákazníků, což jasně ukazuje na obrovskou propast mezi nabídkou a poptávkou.

High-Bandwidth Memory (HBM) utahuje celý trh

Jedním z hlavních motorů nedostatku je high-bandwidth memory (HBM) – pokročilý typ paměti umístěný přímo vedle GPU pro trénink a provoz AI.

Výroba čipů HBM je podstatně složitější než u běžného DRAM. Vyžaduje:

• větší velikost destiček (die size)
• pokročilé obalování a propojování (packaging)
• dodatečnou kapacitu waferů

Výroba HBM spotřebovává více zdrojů než standardní paměťové čipy. Jelikož výrobci upřednostňují tyto výnosnější AI produkty, zbývá méně kapacity pro běžné DRAM používané v PC, chytrých telefonech a dalších zařízeních.

Výsledkem je utažení celého paměťového ekosystému. Podle některých zpráv je budoucí produkce HBM již roky dopředu prakticky plně zarezervována pro velké zákazníky v oblasti AI.

Proč nové dodávky nepřijdou rychle

Přestože výrobci čipů investují miliardy do rozšiřování výroby, časové harmonogramy v polovodičovém průmyslu jsou extrémně dlouhé.

Výstavba nové špičkové paměťové továrny zahrnuje několik fází:

1. Výstavba samotného výrobního závodu
2. Instalace specializovaného zařízení
3. Kalibrace procesů a nastavení výtěžnosti
4. Kvalifikace a certifikace produktů u zákazníků

Nové továrny, jejichž stavba začíná dnes, zpravidla potřebují několik let, než dodají „smysluplné objemy“ které ovlivní globální trh. Analytické zprávy spojené s Micronem naznačují, že tento dopad je nepravděpodobný dříve než kolem let 2027–2028.

Micron investuje 200 miliard dolarů do americké expanze

Aby společnost Micron reagovala na dlouhodobou poptávku, oznámila masivní plán expanze ve Spojených státech.

Firma plánuje investovat zhruba 200 miliard dolarů do výroby a výzkumu polovodičů, z toho přibližně 150 miliard na domácí výrobu pamětí a 50 miliard na výzkum a vývoj.

Expanze zahrnuje:

• Idaho: nové špičkové továrny v Boise
• New York: obří polovodičový komplex s až čtyřmi továrnami
• Virginie: modernizace a rozšíření stávajícího závodu v Manassasu

Projekt v New Yorku by se mohl stát největším polovodičovým komplexem ve Spojených státech.

I tyto projekty však budou potřebovat čas, aby ovlivnily globální nabídku. První nová továrna v Idahu by měla začít vyrábět kolem roku 2027, další kapacita přibude později.

Další výrobci čipů vidí několikaletý nedostatek

Pohled Micronu široce sdílí i zbytek paměťového průmyslu. Společnosti Samsung a SK Hynix varovaly, že poptávka po pamětech souvisejících s AI roste rychleji než nabídka a nedostatek bude pravděpodobně pokračovat přinejmenším do roku 2027.

Někteří lídři oboru říkají, že nerovnováha může přetrvat ještě déle, protože výstavba AI datových center se zrychluje po celém světě a výrobci nestíhají dostatečně rychle navyšovat kapacitu waferů.

Dopad na spotřební elektroniku

Přesun výroby směrem k AI pamětím už nyní ovlivňuje další segmenty elektronického trhu.

Vzhledem k tomu, že výrobci upřednostňují vysoce výnosné AI paměti, firmy produkující PC, chytré telefony a další spotřební zařízení čelí užší nabídce a vyšším nákladům na komponenty.

Rostoucí ceny pamětí a omezená dostupnost by v nadcházejících letech mohly tlačit na marže výrobců elektroniky a přispět k vyšším cenám koncových zařízení pro zákazníky.