HBM může v roce 2027 spotřebovat téměř třetinu kapacity pro výrobu DRAM

Samsung očekává, že paměti s vysokou propustností HBM budou v roce 2027 tvořit téměř 30 % kapacity waferů využívané výrobci DRAM. V současnosti jde přibližně o 20 %. Odhad ukazuje na důležitý posun v paměťovém průmyslu: větší část výrobních kapacit míří k pamětem pro umělou inteligenci, což může zúžit prostor pro běžné DRAM. 17

Co znamená podíl 30 %

Nejde o podíl HBM na všech vyrobených paměťových čipech ani na celkovém objemu pamětí. Číslo popisuje, jaká část kapacity waferů — základních křemíkových desek, na nichž se čipy vyrábějí — by mohla připadnout na HBM. Výkonný viceprezident Samsungu Kim Tche-u uvedl, že tento podíl má vzrůst z nynější přibližně pětiny na téměř třetinu. 17

Jde o odhad pro celé odvětví, nikoli o jistotu, že výrobci skutečně vyhradí HBM právě tak velkou část kapacity. Naznačuje ale, jaké výrobní zdroje by mohly směřovat k této paměti s rostoucí poptávkou po výpočetním výkonu pro umělou inteligenci.

Proč může být běžných DRAM méně

HBM a standardní DRAM využívají stejnou kapacitu waferů. Pokud výrobci vyčlení větší její část na HBM, na produkci běžných DRAM jí může zbýt méně, což by mohlo omezit jejich nabídku. 17

Neznamená to však, že každé navýšení výroby HBM automaticky povede k přesně odpovídajícímu poklesu produkce standardních DRAM. Odhad popisuje možné přesměrování výrobní kapacity, nikoli konkrétní rozsah případného nedostatku. 17

Čím je HBM důležitá pro umělou inteligenci

HBM vzniká skládáním paměťových čipů nad sebe. Díky tomuto uspořádání mohou procesory přistupovat k datům velmi rychle, což z HBM dělá důležitou součást výpočetních systémů pro umělou inteligenci. 4

K předním výrobcům HBM patří jihokorejské společnosti SK hynix a Samsung Electronics a americký Micron Technology. 10