AI zde tedy nemá nahrazovat klasické stavební práce. Její úloha spočívá především v průběžném vyhodnocování rizik, simulacích a optimalizaci prostředí, které bude pro výrobu nejmodernějších čipů nezbytné.
Projekt se podle posledních dostupných informací posouvá rychleji, než se původně očekávalo. Ředitel správy Central Taiwan Science Parku 29. července 2026 uvedl, že výstavba je před plánem .
| Milník | Termín |
|---|---|
| Podání žádosti o pronájem pozemku | 17. října 2025 |
| Získání tří stavebních povolení | 30. října 2025 |
| Zahájení pilotového zakládání | 5. listopadu 2025 |
| Dokončení první budovy továrny | Před dubnem 2027, tedy před plánem |
| Riziková neboli zkušební výroba | Konec roku 2027 |
| Velkoobjemová sériová výroba | Druhá polovina roku 2028 |
Označení „riziková výroba“ v tomto kontextu znamená počáteční fázi, během níž se ověřuje fungování procesu, zařízení a výrobní výtěžnost. Teprve poté může následovat plnohodnotná sériová výroba.
První fáze projektu se odhaduje na 48,5 až 49 miliard dolarů, což odpovídá přibližně 1,6 bilionu tchajwanských dolarů. Částka má pokrývat pozemek, budovy a počáteční výrobní vybavení .
Pokud TSMC dokončí celý čtyřtovárnový komplex, celková hodnota projektu může překročit 2 biliony tchajwanských dolarů, tedy více než 60 miliard dolarů .
Projekt zároveň zpočátku nemá využívat nejnovější litografické stroje ASML typu High-NA EUV. Každý z nich stojí přibližně 400 milionů dolarů, takže jejich nezařazení do první fáze může část kapitálových nákladů omezit .
TSMC představila hlavní parametry A14 na svém severoamerickém technologickém sympoziu v roce 2025 a znovu je zmínila v aktualizacích z poloviny roku 2026 . Ve srovnání s procesem N2 má A14 nabídnout:
A14 představuje plný technologický krok oproti N2 a využívá druhou generaci tranzistorů typu gate-all-around (GAA) s nanosheet strukturou. U této architektury je vodivý kanál tranzistoru obklopen řídicí elektrodou, což umožňuje lepší kontrolu toku proudu při dalším zmenšování součástek.
Později se očekává také varianta A14P s napájením ze zadní strany čipu. Ta má přijít až v další fázi životního cyklu této technologie .
Nejvýraznější cenovou otázkou je odhadovaná cena jednoho 300mm waferu. U technologie A14 se mluví o částce kolem 45 000 dolarů, což by bylo přibližně o 50 % více než u waferu pro 2nm proces N2, jehož cena se odhaduje na zhruba 30 000 dolarů .
Je důležité zdůraznit, že TSMC ceny waferů veřejně neuvádí. Částka 45 000 dolarů proto vychází z odhadů analytiků a zpráv z dodavatelského řetězce, nikoli z oficiálního ceníku společnosti .
Pokud se odhad potvrdí, patřily by wafers A14 k nejdražšímu sériově vyráběnému křemíku vůbec. Přístup k nim by tak měli především největší a finančně nejsilnější zákazníci TSMC . Cena jednoho waferu navíc není totožná s cenou hotového čipu – z jednoho waferu vzniká řada jednotlivých čipů a výsledné náklady ovlivňuje také výtěžnost, pouzdření a testování.
TSMC zatím nezveřejnila oficiální seznam potvrzených zákazníků A14. Zprávy médií a dodavatelského řetězce však jako pravděpodobné rané odběratele opakovaně zmiňují několik velkých technologických firem .
Vedení TSMC v červenci 2026 uvedlo, že o A14 je „silný zájem ze strany zákazníků v oblasti AI/HPC a smartphonů“ a že vývoj technologie je „ve stejné fázi výrazně před N2“ .
Parametry A14, plánovaný harmonogram a investiční odhady vycházejí z firemních oznámení a zpráv o projektu. Jména společností Apple, NVIDIA, AMD a Qualcomm však TSMC jako konkrétní zákazníky A14 oficiálně nepotvrdila. Je proto přesnější označovat je za uváděné nebo pravděpodobné rané zákazníky, nikoli za potvrzené odběratele.