Proces TSMC A14 postupuje vpřed, skutečná zkouška přijde v roce 2028

TSMC vyvíjí A14 jako nástupce svého procesu N2 ve třídě označované jako 1,4 nm. K září 2026 počítá s předvýrobou v roce 2027 a sériovou výrobou v roce 2028. Vývoj postupuje a stavba výrobního areálu v tchajwanském Tchaj-čungu běží rychleji, než se čekalo. Mezi slibným testem a stabilní výrobou čipů pro zákazníky je však stále podstatný rozdíl.84750

Zákazníci připravují návrhy. Objem dodávek zatím neznáme

TSMC hlásí výrazný zájem zákazníků z oblasti chytrých telefonů i vysoce výkonných počítačů, včetně návrhů souvisejících s AI. Podle zpráv o výsledkovém hovoru postupuje předávání zákaznických návrhů do výroby, označované jako tape-out, rychleji, než firma plánovala. To ukazuje, že zákazníci s A14 při vývoji počítají. Neříká to ale, kolik čipů si objednají ani kdy začnou komerční dodávky.202223

Co slibuje A14 oproti N2 a co už prošlo testem

A14 využívá druhou generaci nanosheetových tranzistorů TSMC. Firma proti N2 cílí na o 10–15 % vyšší rychlost při stejné spotřebě, případně o 25–30 % nižší spotřebu při stejné rychlosti. Uvádí také téměř o 20 % vyšší hustotu čipu. Jsou to cílové přínosy výrobního procesu; výsledek konkrétního čipu bude záviset i na jeho návrhu.47

Hmatatelnější obraz vývoje dávají interní testy. TSMC uvedla, že výkon testovaných součástek se blíží 90 % stanoveného cíle a výtěžnost testovací struktury paměti SRAM o kapacitě 256 megabitů se blíží 90 %. V dubnu firma uváděla více než 85 % cílového výkonu a více než 80% výtěžnost stejného typu struktury.2324

Je to pokrok, nikoli údaj o výtěžnosti zákaznických čipů. Testovací paměť SRAM není velký procesor pro telefon ani čip pro AI; z její výtěžnosti nelze vypočítat, kolik bezvadných čipů zákazník získá ze svého návrhu.24

Továrna může být hotová dřív než sériová výroba

Areál Fab 25 v Tchaj-čungu je plánován pro čtyři továrny využívající A14. Podle zpráv od správy místního vědeckého parku má být první budova dokončena přibližně v dubnu 2027 a druhá je také ve výstavbě.58 Některé zprávy připouštějí zahájení výroby v areálu už v roce 2027, případně sériovou výrobu později téhož roku. TSMC však pro sériovou výrobu A14 nadále uvádí rok 2028.4550

Dokončenou budovu je ještě nutné vybavit stroji, ověřit výrobní postup a postupně zvýšit produkci. Ani plán čtyř továren proto sám neukazuje, jaká ověřená výrobní kapacita bude v roce 2028 skutečně k dispozici nebo kolik bude stát bezvadný čip.58

Další kroky: A13, A12 a soupeři

Na rok 2029 TSMC plánuje dvě odvozené technologie. A13 má při zachování kompatibilních návrhových pravidel zmenšit plochu čipu zhruba o 6 %. A12 má platformu A14 doplnit o systém napájení Super Power Rail. Termíny i přínosy obou variant se teprve budou muset potvrdit při výrobě zákaznických produktů.2829

Samsung nyní míří se svým procesem SF1.4 na sériovou výrobu v roce 2029, místo dříve zamýšleného roku 2027.32 U Intelu 14A se zprávy z července rozcházejí: jedna počítala s rizikovou výrobou v roce 2028 a sériovou v roce 2029, pozdější uváděla rizikovou výrobu na konci roku 2027 a velkoobjemovou výrobu v roce 2028.3138 Z těchto plánů tedy nelze vyvozovat, že má TSMC před Intelem zaručený roční náskok.

Rozhodovat budou až vyrobené zákaznické čipy: jejich použitelná výtěžnost, cena za bezvadný kus, dosažený výkon a spotřeba, dostupná kapacita i návaznost na pokročilé pouzdření. Dosavadní výsledek testu SRAM je povzbudivý, ale tyto otázky neuzavírá.2224