Od „kup TSMC" k „vlastni celý AI stack"

TSMC je stále v samotném středu výroby AI čipů. Poptávka po jeho nejmodernějších výrobních uzlech a kapacitě balení čipů dále prudce roste, protože firmy jako Nvidia a Apple spoléhají na jeho služby při výrobě výkonných procesorů.

Akciový příběh se však rozšířil. Investoři stále častěji cílí na jiná místa v hardwareovém stacku AI, zejména tam, kde vznikají nedostatky.

Tento posun je jasně vidět na výkonnosti akcií. V roce 2026 akcie TSMC sice výrazně vzrostly — podle některých odhadů o 44–46 % — ale MediaTek a Samsung si připsaly zhruba 140–150 %, což je největší relativní zaostávání TSMC za MediaTek od roku 2009.

Nejde o slabost TSMC. Jde o to, kde investoři vidí největší potenciál růstu v dodavatelském řetězci AI.

Proč MediaTek letí vzhůru: Návrh čipů na vzestupu

Jedním z motorů je rostoucí role návrhu AI akcelerátorů.

MediaTek, tradičně známý výrobou procesorů do chytrých telefonů, těží z rostoucího zájmu o vlastní AI čipy a aplikačne specifické integrované obvody (ASIC). Společnosti jako Alphabet (Google) zkoumaly spolupráci s návrháři čipů, aby vytvořily specializované procesory optimalizované pro specifické úlohy AI.

S tím, jak velcí poskytovatelé cloudových služeb vyvíjejí vlastní strategie pro křemík na míru, získávají fabless návrháři přímou expozici vůči produktovým cyklům a vítězstvím u zákazníků. To jim dává viditelnější potenciál růstu ve srovnání s kontraktním výrobcem, jehož kapacita je již nyní plně vytížena.

Jinými slovy: zatímco TSMC čipy vyrábí, společnosti jako MediaTek stále více určují, co ty čipy vlastně dělají.

Proč Samsung těží: Paměť se stala úzkým hrdlem

Největší strukturální změnou na trhu AI hardwaru může být paměť.

Moderní AI systémy vyžadují obrovské množství vysokorychlostní paměti (HBM) a serverového DRAM, aby mohly GPU a AI akcelerátorům dodávat data vysokou rychlostí. S tím, jak stavitelé datových center závodí v nasazování nové AI infrastruktury, poptávka po těchto komponentech raketově roste a předstihla nabídku.

Tato nerovnováha vyhnala ceny pamětí prudce nahoru:

• Ceny serverového DRAM dramaticky vzrostly, v prvním čtvrtletí 2026 až o 60–70 %.
• Některé kontraktační ceny DRAM se téměř zdvojnásobily mezičtvrtletně, protože poptávka AI utáhla nabídku.

Výrobci přesunuli výrobní kapacitu směrem k HBM s vysokou marží používané v AI systémech, což dále utáhlo nabídku konvenčních DRAM produktů.

Tato dynamika dává paměťovým gigantům jako Samsung a SK Hynix silnou cenovou páku – něco, co investoři během polovodičových cyklů často odměňují.

Samsung dokonce varoval, že nedostatek pamětí způsobený AI by mohl přetrvat nejméně do roku 2027, protože zákazníci si rezervují dodávky roky dopředu.

Nové zaměření: Úzká místa v dodavatelském řetězci AI

Širší tržní uvědomění v roce 2026 je, že AI infrastruktura má mnoho úzkých míst, nejen výrobu GPU.

Klíčová tlaková místa nyní zahrnují:

• Vysokorychlostní paměti (HBM)
• Serverové DRAM
• Pokročilé balení čipů
• AI servery a systémovou integraci
• Chladicí technologie, jako je kapalinové chlazení
• Napájení a infrastrukturu datových center

S tím, jak se AI servery stávají výkonově hustšími, se i tepelný management a dodávky elektřiny stávají kritickými omezeními. Analytici odhadují, že celosvětová kapacita AI serverů by mohla meziročně vzrůst asi o 74 %, což urychluje poptávku po kapalinovém chlazení a dalších infrastrukturních technologiích.

Investoři stále více alokují kapitál do společností působících v těchto úzkých místech, namísto aby se zaměřovali výhradně na předního výrobce.

Tchaj-wan vs. Jižní Korea: Dvě různé hry s AI hardwarem

Rally AI v Asii se také rozděluje do dvou regionálních ekosystémů.

Tchajwanská výhoda leží v širším polovodičovém a serverovém dodavatelském řetězci. Poptávka AI zvedla nejen TSMC, ale také výrobce serverů a dodavatele komponent, kteří budují fyzickou infrastrukturu za největšími datovými centry.

Síla Jižní Koreje je v pamětech. Samsung a SK Hynix dominují výrobě vysokorychlostních pamětí používaných vedle AI akcelerátorů, což zemi dává klíčovou roli v AI infrastruktuře.

Oba ekosystémy těží z masivních výdajů největších cloudových poskytovatelů: globální cloudové společnosti plánují do roku 2026 investovat asi 750 miliard dolarů do datových center, přičemž většina AI hardwaru se vyrábí v Asii.

TSMC stále kotví boom AI

Navzdory posunu investičního zaměření zůstává TSMC ústředním pilířem AI průmyslu.

Společnost nadále vykazuje rekordní růst tržeb tažený poptávkou AI, přičemž vysoce výkonné výpočty – včetně AI procesorů – tvoří většinu jejího byznysu.

Rozdíl v roce 2026 je jednoduše v tom, že investoři nyní vidí více příležitostí na okrajích AI stacku.

Místo jedné dominantní akcie se rally stala obchodem s celým ekosystémem, který zahrnuje návrh čipů, paměti, servery a infrastrukturu potřebnou k napájení rychle se rozšiřujících datových center AI.

Jinými slovy: boom AI v Asii už není jen o tom, kdo čipy vyrábí. Je o každé komponentě potřebné k jejich provozu.

Od „kup TSMC" k „vlastni celý AI stack"

TSMC je stále v samotném středu výroby AI čipů. Poptávka po jeho nejmodernějších výrobních uzlech a kapacitě balení čipů dále prudce roste, protože firmy jako Nvidia a Apple spoléhají na jeho služby při výrobě výkonných procesorů.

Akciový příběh se však rozšířil. Investoři stále častěji cílí na jiná místa v hardwareovém stacku AI, zejména tam, kde vznikají nedostatky.

Tento posun je jasně vidět na výkonnosti akcií. V roce 2026 akcie TSMC sice výrazně vzrostly — podle některých odhadů o 44–46 % — ale MediaTek a Samsung si připsaly zhruba 140–150 %, což je největší relativní zaostávání TSMC za MediaTek od roku 2009.

Nejde o slabost TSMC. Jde o to, kde investoři vidí největší potenciál růstu v dodavatelském řetězci AI.

Proč MediaTek letí vzhůru: Návrh čipů na vzestupu

Jedním z motorů je rostoucí role návrhu AI akcelerátorů.

MediaTek, tradičně známý výrobou procesorů do chytrých telefonů, těží z rostoucího zájmu o vlastní AI čipy a aplikačne specifické integrované obvody (ASIC). Společnosti jako Alphabet (Google) zkoumaly spolupráci s návrháři čipů, aby vytvořily specializované procesory optimalizované pro specifické úlohy AI.

S tím, jak velcí poskytovatelé cloudových služeb vyvíjejí vlastní strategie pro křemík na míru, získávají fabless návrháři přímou expozici vůči produktovým cyklům a vítězstvím u zákazníků. To jim dává viditelnější potenciál růstu ve srovnání s kontraktním výrobcem, jehož kapacita je již nyní plně vytížena.

Jinými slovy: zatímco TSMC čipy vyrábí, společnosti jako MediaTek stále více určují, co ty čipy vlastně dělají.

Proč Samsung těží: Paměť se stala úzkým hrdlem

Největší strukturální změnou na trhu AI hardwaru může být paměť.

Moderní AI systémy vyžadují obrovské množství vysokorychlostní paměti (HBM) a serverového DRAM, aby mohly GPU a AI akcelerátorům dodávat data vysokou rychlostí. S tím, jak stavitelé datových center závodí v nasazování nové AI infrastruktury, poptávka po těchto komponentech raketově roste a předstihla nabídku.

Tato nerovnováha vyhnala ceny pamětí prudce nahoru:

• Ceny serverového DRAM dramaticky vzrostly, v prvním čtvrtletí 2026 až o 60–70 %.
• Některé kontraktační ceny DRAM se téměř zdvojnásobily mezičtvrtletně, protože poptávka AI utáhla nabídku.

Výrobci přesunuli výrobní kapacitu směrem k HBM s vysokou marží používané v AI systémech, což dále utáhlo nabídku konvenčních DRAM produktů.

Tato dynamika dává paměťovým gigantům jako Samsung a SK Hynix silnou cenovou páku – něco, co investoři během polovodičových cyklů často odměňují.

Samsung dokonce varoval, že nedostatek pamětí způsobený AI by mohl přetrvat nejméně do roku 2027, protože zákazníci si rezervují dodávky roky dopředu.

Nové zaměření: Úzká místa v dodavatelském řetězci AI

Širší tržní uvědomění v roce 2026 je, že AI infrastruktura má mnoho úzkých míst, nejen výrobu GPU.

Klíčová tlaková místa nyní zahrnují:

• Vysokorychlostní paměti (HBM)
• Serverové DRAM
• Pokročilé balení čipů
• AI servery a systémovou integraci
• Chladicí technologie, jako je kapalinové chlazení
• Napájení a infrastrukturu datových center

S tím, jak se AI servery stávají výkonově hustšími, se i tepelný management a dodávky elektřiny stávají kritickými omezeními. Analytici odhadují, že celosvětová kapacita AI serverů by mohla meziročně vzrůst asi o 74 %, což urychluje poptávku po kapalinovém chlazení a dalších infrastrukturních technologiích.

Investoři stále více alokují kapitál do společností působících v těchto úzkých místech, namísto aby se zaměřovali výhradně na předního výrobce.

Tchaj-wan vs. Jižní Korea: Dvě různé hry s AI hardwarem

Rally AI v Asii se také rozděluje do dvou regionálních ekosystémů.

Tchajwanská výhoda leží v širším polovodičovém a serverovém dodavatelském řetězci. Poptávka AI zvedla nejen TSMC, ale také výrobce serverů a dodavatele komponent, kteří budují fyzickou infrastrukturu za největšími datovými centry.

Síla Jižní Koreje je v pamětech. Samsung a SK Hynix dominují výrobě vysokorychlostních pamětí používaných vedle AI akcelerátorů, což zemi dává klíčovou roli v AI infrastruktuře.

Oba ekosystémy těží z masivních výdajů největších cloudových poskytovatelů: globální cloudové společnosti plánují do roku 2026 investovat asi 750 miliard dolarů do datových center, přičemž většina AI hardwaru se vyrábí v Asii.

TSMC stále kotví boom AI

Navzdory posunu investičního zaměření zůstává TSMC ústředním pilířem AI průmyslu.

Společnost nadále vykazuje rekordní růst tržeb tažený poptávkou AI, přičemž vysoce výkonné výpočty – včetně AI procesorů – tvoří většinu jejího byznysu.

Rozdíl v roce 2026 je jednoduše v tom, že investoři nyní vidí více příležitostí na okrajích AI stacku.

Místo jedné dominantní akcie se rally stala obchodem s celým ekosystémem, který zahrnuje návrh čipů, paměti, servery a infrastrukturu potřebnou k napájení rychle se rozšiřujících datových center AI.

Jinými slovy: boom AI v Asii už není jen o tom, kdo čipy vyrábí. Je o každé komponentě potřebné k jejich provozu.