AI servery přesměrovávají kapacitu DRAM k pamětem HBM s vysokou propustností, což omezuje dostupnost běžných DDR4, DDR5, LPDDR a serverových pamětí. Důsledky se šíří mimo datová centra: podle Dell’Oro vzrostla spotová cena pamětí DDR za rok o 788 % a Gartner očekává v roce 2026 pokles dodávek počítačů o 10,4 % a sma...
PublikovalUpraveno pomocí GPT-5.6 LunaObrázky vytvořeny pomocí GPT Image 1.5
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is the AI-driven global memory-chip shortage causing DRAM prices to surge and affecting data centers, enterprise networking equipment, s. Article summary: The shortage is a capacity-allocation shock: AI servers are absorbing disproportionately large amounts of HBM, so the same DRAM fabs cannot supply enough conventional DDR4, DDR5, LPDDR, and server memory. The result is s. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
Současný tlak na trh s paměťmi je nejlepší chápat jako šok způsobený přerozdělením výrobní kapacity, nikoli pouze jako náhlý skok poptávky. AI servery potřebují velké množství pamětí s vysokou propustností (HBM), které se vyrábějí z vrstvených DRAM čipů a vyžadují pokročilé pouzdření. Když výrobci pamětí upřednostní tento lukrativnější segment, zbývá méně kapacity pro běžné paměti používané v serverech, síťových prvcích, počítačích a chytrých telefonech.
Cenový signál je mimořádně výrazný. Jednotková exportní hodnota DRAM z Jižní Koreje dosáhla během prvních 20 dnů srpna 92 183 dolarů za kilogram, což představuje meziroční nárůst o 401 % a přibližně 12,5násobek minima z ledna 2023. 11 Tento údaj je však nutné číst opatrně: jde o souhrnnou celní jednotkovou hodnotu vypočtenou z exportní hodnoty a hmotnosti, nikoli o kótovanou cenu standardizovaného DRAM čipu.
13
HBM kombinuje několik DRAM čipů ve vertikálně vrstveném pouzdře a je navržena tak, aby poskytovala propustnost potřebnou pro AI akcelerátory. Ve srovnání s běžnými paměťovými produkty je proto více závislá na omezené kapacitě waferů, pokročilého pouzdření a kvalifikace u zákazníků.
Důležitá je také ekonomika výroby. HBM a vysokokapacitní serverové paměti obsluhují nejrychleji rostoucí a nejhodnotnější část trhu. Výrobci tak mají silnou motivaci přesouvat k nim výrobu i investice. Výsledkem je horší dostupnost běžných pamětí DDR4, DDR5, LPDDR a serverových DRAM, přestože poptávka po těchto produktech nezmizela.
Goldman Sachs očekává, že celkový nedostatek DRAM se prohloubí z 5,0 % v roce 2026 na 5,9 % v roce 2027. Jako hlavní odběratele omezené výrobní kapacity uvádí HBM pro AI servery a vysokokapacitní serverové DRAM. 4 Jde o prognózu, nikoli jistý výsledek, dobře však ilustruje, proč se současná situace považuje spíše za strukturální problém než za krátkodobý výkyv spotového trhu.
AI datová centra potřebují jak samotné akcelerátory, tak paměti schopné dodávat jim data dostatečnou rychlostí. Nedostatek HBM proto může brzdit nasazování serverů i v situaci, kdy má provozovatel zajištěné výpočetní čipy.
Vyšší ceny HBM i běžných serverových DRAM zároveň zvyšují cenu každého serveru. Největší poskytovatelé cloudových služeb mají díky svému měřítku a dlouhodobým nákupním vztahům lepší pozici při zajišťování dodávek. Menší provozovatelé a firemní zákazníci mohou čelit odkladům projektů, dražším systémům nebo tlaku soustředit se jen na nejhodnotnější úlohy.
Neznamená to, že se zastaví každý projekt datového centra. Paměť se však stává významnější brzdou rychlosti nasazování i ekonomiky systémů — vedle akcelerátorů, elektřiny, sítí a pokročilého pouzdření.
Nedostatek se dostává také do podnikových síťových zařízení. Přepínače pro firemní areály i produkty pro bezdrátové sítě WLAN používají paměti DDR, takže jejich výrobci jsou vystaveni stejnému růstu cen komponent jako výrobci serverů a počítačů.
Podle Dell’Oro vzrostla spotová cena paměťových čipů DDR s kapacitou 8 Gb za předchozí rok o 788 %. Dodavatelé obvykle nakupují paměti na základě smluv, nikoli za spotové ceny, spotový trh však ukazuje, jak silný tlak se může přenášet do vyjednávání o kontraktech. Dell’Oro odhaduje, že paměti, které dříve tvořily u podnikových switchů a WLAN zařízení nízký až střední jednociferný podíl kusovníku, by u zasažených produktů mohly představovat přibližně 30 % nákladů. 54
Praktické dopady jsou přímočaré: vyšší ceny zařízení, méně paměti v základních konfiguracích, odklady obnovy infrastruktury a větší spoléhání na stávající konstrukční řešení. Dell’Oro neočekává výraznější úlevu na tomto trhu před rokem 2028. 54 Jde ovšem o výhled, nikoli pevně daný termín, protože dodávky, poptávka i produktový mix se mohou změnit.
Spotřební elektronika má jen omezený prostor, jak podobný nákladový šok absorbovat. Výrobci mohou zvýšit ceny, snížit základní kapacitu operační paměti či úložiště, ušetřit na jiných součástkách nebo se smířit s nižší marží. Každá z těchto možností znamená kompromis pro zákazníky nebo výrobce.
Gartner předpovídá, že dodávky počítačů v roce 2026 klesnou oproti roku 2025 o 10,4 % a dodávky smartphonů o 8,4 %. Firma zároveň odhaduje, že kombinované ceny DRAM a SSD mohou do konce roku 2026 vzrůst o 130 %, což by zvýšilo průměrnou cenu počítačů o 17 % a smartphonů o 13 %. 18
21
Nejvíce ohrožena jsou levnější zařízení. Paměti v nich tvoří větší část kusovníku a jejich kupující jsou citlivější na zdražení. Trh tak může reagovat menším počtem základních konfigurací, vyššími cenami při srovnatelných parametrech a delšími cykly výměny, protože domácnosti i firmy budou déle používat stávající zařízení.
Nedostatek přináší v polovodičovém průmyslu velmi rozdílné výsledky. Firmy se silnou pozicí v HBM, pokročilém pouzdření a vztazích s dodavateli AI akcelerátorů mohou těžit z přesunu k prémiovým pamětem. Dodavatelé zaměření na počítače, telefony, síťová zařízení a komoditní elektroniku naopak čelí kombinaci vyšších vstupních nákladů, omezené nabídky a slabší poptávky po kusech.
Mění se tím i to, které schopnosti mají strategickou hodnotu. Soupeření už nestojí pouze na výrobě nejpokročilejších logických čipů. Stále důležitější jsou také technologie výroby DRAM, vrstvení HBM, kapacita pouzdření, výtěžnost výroby a kvalifikace u zákazníků.
Výsledkem je více rozdělený trh: prémiové paměti pro AI mohou zůstat vysoce ziskové, zatímco běžné paměti budou vzácné a drahé, protože výrobci přesouvají kapacitu pryč od nich.
Jednou z možných reakcí je processing-in-memory (PIM) — technologie, která umisťuje omezenou výpočetní logiku přímo k paměťovým bankám DRAM nebo do jejich blízkosti. Část výpočtů tak probíhá tam, kde jsou data uložena, což může omezit jejich přesouvání mezi pamětí a AI procesorem.
Na konferenci Hot Chips 2026 představila společnost Samsung řešení LPDDR5X-PIM a informovala o testu s modelem Llama 3.1 8B od společnosti Meta na akcelerátoru pro edge AI. Systém podle zveřejněného srovnání dosáhl 81,3 tokenu za sekundu, zatímco při použití běžné LPDDR5X to bylo 27 tokenů za sekundu. 34
Výsledek je významný pro konkrétní test, neprokazuje však, že PIM může nahradit HBM na celém trhu s AI. PIM je nejzajímavější pro vybrané úlohy inference a edge AI; rozsáhlý trénink a další aplikace vyžadující velmi vysokou propustnost paměti stále závisejí na odlišných architekturách. Úspěšná demonstrace navíc sama o sobě nepotvrzuje široké komerční nasazení v počítačích nebo chytrých telefonech.
Prognózy sahající do let 2027 nebo 2028 je třeba vnímat jako scénáře, nikoli jistotu. Tlak na trh by mohlo zmírnit několik faktorů:
Možný je však i opačný vývoj. Silnější poptávka po AI akcelerátorech, pomalejší rozšiřování kapacit pouzdření nebo potíže ve výrobě a kvalifikaci mohou nedostatek prodloužit.
Hlavní závěr je, že AI mění trh s paměťmi zevnitř. Poptávka po HBM nepřidává pouze další produktovou kategorii — mění způsob, jakým se rozděluje omezená kapacita DRAM. Proto může nedostatek, který vzniká u AI serverů, současně zdražit podnikový switch, prodloužit životní cyklus počítače a zkomplikovat náklady na výrobu smartphonu.
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
AI servery přesměrovávají kapacitu DRAM k pamětem HBM s vysokou propustností, což omezuje dostupnost běžných DDR4, DDR5, LPDDR a serverových pamětí.
AI servery přesměrovávají kapacitu DRAM k pamětem HBM s vysokou propustností, což omezuje dostupnost běžných DDR4, DDR5, LPDDR a serverových pamětí. Důsledky se šíří mimo datová centra: podle Dell’Oro vzrostla spotová cena pamětí DDR za rok o 788 % a Gartner očekává v roce 2026 pokles dodávek počítačů o 10,4 % a smartphonů o 8,4 %.
Technologie processing in memory může pomoci u vybraných úloh edge AI, demonstrace Samsungu s pamětí LPDDR5X PIM však není krátkodobou náhradou HBM pro rozsáhlý trénink AI.
AI servery přesměrovávají kapacitu DRAM k pamětem HBM s vysokou propustností, což omezuje dostupnost běžných DDR4, DDR5, LPDDR a serverových pamětí. Důsledky se šíří mimo datová centra: podle Dell’Oro vzrostla spotová cena pamětí DDR za rok o 788 % a Gartner očekává v roce 2026 pokles dodávek počítačů o 10,4 % a sma...
PublikovalUpraveno pomocí GPT-5.6 LunaObrázky vytvořeny pomocí GPT Image 1.5
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is the AI-driven global memory-chip shortage causing DRAM prices to surge and affecting data centers, enterprise networking equipment, s. Article summary: The shortage is a capacity-allocation shock: AI servers are absorbing disproportionately large amounts of HBM, so the same DRAM fabs cannot supply enough conventional DDR4, DDR5, LPDDR, and server memory. The result is s. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
Současný tlak na trh s paměťmi je nejlepší chápat jako šok způsobený přerozdělením výrobní kapacity, nikoli pouze jako náhlý skok poptávky. AI servery potřebují velké množství pamětí s vysokou propustností (HBM), které se vyrábějí z vrstvených DRAM čipů a vyžadují pokročilé pouzdření. Když výrobci pamětí upřednostní tento lukrativnější segment, zbývá méně kapacity pro běžné paměti používané v serverech, síťových prvcích, počítačích a chytrých telefonech.
Cenový signál je mimořádně výrazný. Jednotková exportní hodnota DRAM z Jižní Koreje dosáhla během prvních 20 dnů srpna 92 183 dolarů za kilogram, což představuje meziroční nárůst o 401 % a přibližně 12,5násobek minima z ledna 2023. 11 Tento údaj je však nutné číst opatrně: jde o souhrnnou celní jednotkovou hodnotu vypočtenou z exportní hodnoty a hmotnosti, nikoli o kótovanou cenu standardizovaného DRAM čipu.
13
HBM kombinuje několik DRAM čipů ve vertikálně vrstveném pouzdře a je navržena tak, aby poskytovala propustnost potřebnou pro AI akcelerátory. Ve srovnání s běžnými paměťovými produkty je proto více závislá na omezené kapacitě waferů, pokročilého pouzdření a kvalifikace u zákazníků.
Důležitá je také ekonomika výroby. HBM a vysokokapacitní serverové paměti obsluhují nejrychleji rostoucí a nejhodnotnější část trhu. Výrobci tak mají silnou motivaci přesouvat k nim výrobu i investice. Výsledkem je horší dostupnost běžných pamětí DDR4, DDR5, LPDDR a serverových DRAM, přestože poptávka po těchto produktech nezmizela.
Goldman Sachs očekává, že celkový nedostatek DRAM se prohloubí z 5,0 % v roce 2026 na 5,9 % v roce 2027. Jako hlavní odběratele omezené výrobní kapacity uvádí HBM pro AI servery a vysokokapacitní serverové DRAM. 4 Jde o prognózu, nikoli jistý výsledek, dobře však ilustruje, proč se současná situace považuje spíše za strukturální problém než za krátkodobý výkyv spotového trhu.
AI datová centra potřebují jak samotné akcelerátory, tak paměti schopné dodávat jim data dostatečnou rychlostí. Nedostatek HBM proto může brzdit nasazování serverů i v situaci, kdy má provozovatel zajištěné výpočetní čipy.
Vyšší ceny HBM i běžných serverových DRAM zároveň zvyšují cenu každého serveru. Největší poskytovatelé cloudových služeb mají díky svému měřítku a dlouhodobým nákupním vztahům lepší pozici při zajišťování dodávek. Menší provozovatelé a firemní zákazníci mohou čelit odkladům projektů, dražším systémům nebo tlaku soustředit se jen na nejhodnotnější úlohy.
Neznamená to, že se zastaví každý projekt datového centra. Paměť se však stává významnější brzdou rychlosti nasazování i ekonomiky systémů — vedle akcelerátorů, elektřiny, sítí a pokročilého pouzdření.
Nedostatek se dostává také do podnikových síťových zařízení. Přepínače pro firemní areály i produkty pro bezdrátové sítě WLAN používají paměti DDR, takže jejich výrobci jsou vystaveni stejnému růstu cen komponent jako výrobci serverů a počítačů.
Podle Dell’Oro vzrostla spotová cena paměťových čipů DDR s kapacitou 8 Gb za předchozí rok o 788 %. Dodavatelé obvykle nakupují paměti na základě smluv, nikoli za spotové ceny, spotový trh však ukazuje, jak silný tlak se může přenášet do vyjednávání o kontraktech. Dell’Oro odhaduje, že paměti, které dříve tvořily u podnikových switchů a WLAN zařízení nízký až střední jednociferný podíl kusovníku, by u zasažených produktů mohly představovat přibližně 30 % nákladů. 54
Praktické dopady jsou přímočaré: vyšší ceny zařízení, méně paměti v základních konfiguracích, odklady obnovy infrastruktury a větší spoléhání na stávající konstrukční řešení. Dell’Oro neočekává výraznější úlevu na tomto trhu před rokem 2028. 54 Jde ovšem o výhled, nikoli pevně daný termín, protože dodávky, poptávka i produktový mix se mohou změnit.
Spotřební elektronika má jen omezený prostor, jak podobný nákladový šok absorbovat. Výrobci mohou zvýšit ceny, snížit základní kapacitu operační paměti či úložiště, ušetřit na jiných součástkách nebo se smířit s nižší marží. Každá z těchto možností znamená kompromis pro zákazníky nebo výrobce.
Gartner předpovídá, že dodávky počítačů v roce 2026 klesnou oproti roku 2025 o 10,4 % a dodávky smartphonů o 8,4 %. Firma zároveň odhaduje, že kombinované ceny DRAM a SSD mohou do konce roku 2026 vzrůst o 130 %, což by zvýšilo průměrnou cenu počítačů o 17 % a smartphonů o 13 %. 18
21
Nejvíce ohrožena jsou levnější zařízení. Paměti v nich tvoří větší část kusovníku a jejich kupující jsou citlivější na zdražení. Trh tak může reagovat menším počtem základních konfigurací, vyššími cenami při srovnatelných parametrech a delšími cykly výměny, protože domácnosti i firmy budou déle používat stávající zařízení.
Nedostatek přináší v polovodičovém průmyslu velmi rozdílné výsledky. Firmy se silnou pozicí v HBM, pokročilém pouzdření a vztazích s dodavateli AI akcelerátorů mohou těžit z přesunu k prémiovým pamětem. Dodavatelé zaměření na počítače, telefony, síťová zařízení a komoditní elektroniku naopak čelí kombinaci vyšších vstupních nákladů, omezené nabídky a slabší poptávky po kusech.
Mění se tím i to, které schopnosti mají strategickou hodnotu. Soupeření už nestojí pouze na výrobě nejpokročilejších logických čipů. Stále důležitější jsou také technologie výroby DRAM, vrstvení HBM, kapacita pouzdření, výtěžnost výroby a kvalifikace u zákazníků.
Výsledkem je více rozdělený trh: prémiové paměti pro AI mohou zůstat vysoce ziskové, zatímco běžné paměti budou vzácné a drahé, protože výrobci přesouvají kapacitu pryč od nich.
Jednou z možných reakcí je processing-in-memory (PIM) — technologie, která umisťuje omezenou výpočetní logiku přímo k paměťovým bankám DRAM nebo do jejich blízkosti. Část výpočtů tak probíhá tam, kde jsou data uložena, což může omezit jejich přesouvání mezi pamětí a AI procesorem.
Na konferenci Hot Chips 2026 představila společnost Samsung řešení LPDDR5X-PIM a informovala o testu s modelem Llama 3.1 8B od společnosti Meta na akcelerátoru pro edge AI. Systém podle zveřejněného srovnání dosáhl 81,3 tokenu za sekundu, zatímco při použití běžné LPDDR5X to bylo 27 tokenů za sekundu. 34
Výsledek je významný pro konkrétní test, neprokazuje však, že PIM může nahradit HBM na celém trhu s AI. PIM je nejzajímavější pro vybrané úlohy inference a edge AI; rozsáhlý trénink a další aplikace vyžadující velmi vysokou propustnost paměti stále závisejí na odlišných architekturách. Úspěšná demonstrace navíc sama o sobě nepotvrzuje široké komerční nasazení v počítačích nebo chytrých telefonech.
Prognózy sahající do let 2027 nebo 2028 je třeba vnímat jako scénáře, nikoli jistotu. Tlak na trh by mohlo zmírnit několik faktorů:
Možný je však i opačný vývoj. Silnější poptávka po AI akcelerátorech, pomalejší rozšiřování kapacit pouzdření nebo potíže ve výrobě a kvalifikaci mohou nedostatek prodloužit.
Hlavní závěr je, že AI mění trh s paměťmi zevnitř. Poptávka po HBM nepřidává pouze další produktovou kategorii — mění způsob, jakým se rozděluje omezená kapacita DRAM. Proto může nedostatek, který vzniká u AI serverů, současně zdražit podnikový switch, prodloužit životní cyklus počítače a zkomplikovat náklady na výrobu smartphonu.
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
AI servery přesměrovávají kapacitu DRAM k pamětem HBM s vysokou propustností, což omezuje dostupnost běžných DDR4, DDR5, LPDDR a serverových pamětí.
AI servery přesměrovávají kapacitu DRAM k pamětem HBM s vysokou propustností, což omezuje dostupnost běžných DDR4, DDR5, LPDDR a serverových pamětí. Důsledky se šíří mimo datová centra: podle Dell’Oro vzrostla spotová cena pamětí DDR za rok o 788 % a Gartner očekává v roce 2026 pokles dodávek počítačů o 10,4 % a smartphonů o 8,4 %.
Technologie processing in memory může pomoci u vybraných úloh edge AI, demonstrace Samsungu s pamětí LPDDR5X PIM však není krátkodobou náhradou HBM pro rozsáhlý trénink AI.