AnswersPublished27 sources
CIOE 2026: AI tlačí datová centra k optickým propojením 800G a 1,6T
CIOE 2026 v Šen čenu se zaměřuje na propojení AI clusterů: 800G se rozšiřuje, 1,6T nabíhá do objemovější výroby a LPO, NPO i CPO řeší spotřebu a délku elektrických spojů. Nejde jen o rychlejší zásuvné moduly.
PublikovalUpraveno pomocí GPT-5.6 TerraObrázky vytvořeny pomocí GPT Image 2
Research answer
Key takeaways
- CIOE 2026 v Šen čenu se zaměřuje na propojení AI clusterů: 800G se rozšiřuje, 1,6T nabíhá do objemovější výroby a LPO, NPO i CPO řeší spotřebu a délku elektrických spojů.
- Nejde jen o rychlejší zásuvné moduly. Mění se celý propojovací řetězec od elektrických cest a měděných spojů po fotonické pouzdření, přepínače a vlákno.
- LightCounting pro rok 2026 očekává růst trhu ethernetových transceiverů o 65 %, tempo výstavby AI clusterů však mohou brzdit nedostatky XPU a ASIC čipů pro přepínače.
AI Prompt
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is the 27th China International Optoelectronic Expo (CIOE), opening September 9, 2026 in Shenzhen, highlighting an AI-compute-driven opt. Article summary: CIOE 2026 is positioning itself as a practical showcase of an AI-infrastructure optical-interconnect up-cycle: scaling GPU clusters is moving demand from 400G toward volume 800G and emerging 1.6T links, while forcing des. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
CIOE 2026 nabízí výstižný pohled na to, jak infrastruktura pro umělou inteligenci mění optické komunikace. Sedmadvacátý ročník China International Optoelectronic Exposition se koná od 9. do 11. září v Shenzhen World Exhibition & Convention Center a jeho součástí budou programy o AI výpočetních sítích, vysokorychlostním optickém propojení i optickém přenosu. 36
13
Hlavní sdělení je zřejmé: jak AI systémy propojují stále větší počty akcelerátorů a přepínačů, síť musí přenést více dat bez nepřiměřeného růstu spotřeby a odezvy. To urychluje posun od zavedených spojů 400G k širšímu nasazení 800G, modulům 1,6T a konstrukcím, které přivádějí optiku blíže k síťovým čipům. 3
16
Od 400G k 800G a 1,6T
Program CIOE představuje 800G a 1,6T jako technologie na cestě ke komercializaci. Fórum věnované AI clusterům přitom přímo spojuje rozsáhlé clustery pro AI s přechodem na 1,6T a vyšší rychlosti. 6
16
Neznamená to, že každé propojení v datovém centru okamžitě přejde na nejvyšší dostupnou rychlost. Podle délky spoje, konstrukce přepínačů a cyklu obnovy infrastruktury budou vedle sebe dál fungovat produkty 400G, 800G i 1,6T. Směr je však jasný: mezi výpočetními, úložnými a síťovými systémy bude potřeba přenášet stále více dat při vyšší hustotě propustnosti.
Analytická společnost LightCounting ve své dubnové prognóze předpovídá pro rok 2026 růst trhu ethernetových transceiverů o 65 %. Její starší výhled pro AI clustery odhaduje trh ethernetové optiky na 26 miliard dolarů v roce 2026, oproti 16,5 miliardy dolarů v roce 2025. 21
23
Široce citovaná prognóza LightCounting zároveň uvádí, že kombinované tržby modulů 800G a 1,6T by mohly dosáhnout zhruba 14,6 miliardy dolarů, tedy přibližně 64 % celého trhu optických modulů v roce 2026. Jde o prognózu, nikoli o již realizovanou poptávku. 19
22
Proč samotná rychlost modulu nestačí
Při těchto přenosových rychlostech jsou krátké elektrické cesty a energetická účinnost stejně podstatné jako údaj o rychlosti modulu. Materiály CIOE proto neukazují jediného nástupce běžné zásuvné optiky, ale několik architektur pro různé části sítě.
- Zásuvná optika (pluggable optics) zůstává hlavní volbou pro propojení mezi systémy, tedy pro takzvané scale-out sítě. Důvodem je standardizace a kompatibilita.
16
- LPO (Linear Drive Pluggable Optics) vynechává v modulu DSP čip. CIOE ji popisuje jako řešení vhodné zejména pro krátká propojení uvnitř racku s nízkou spotřebou.
8
- NPO (Near-Packaged Optics) umisťuje optiku blíže k pouzdru přepínače. Podle CIOE jde o vysoce integrovaný přístup s jednodušším nasazením než u některých alternativ; fórum k AI clusterům uvádí, že díky lepší kompatibilitě s ekosystémem by NPO mohlo dosáhnout koncového nasazení dříve než CPO.
- CPO (Co-Packaged Optics) integruje optické motory s výpočetními nebo přepínacími ASIC čipy na společném pouzdřicím substrátu. CIOE uvádí, že tím lze zkrátit elektrické propojení zhruba na 1 až 2 cm; cílem je nižší latence, menší spotřeba a vyšší hustota propustnosti.
Praktický závěr: zásuvné moduly nemizí. Trh se spíše větví. Standardizované moduly zůstávají důležité tam, kde rozhoduje interoperabilita a snadný servis, zatímco NPO a CPO míří na nejhustší a energeticky nejnáročnější části AI sítí. 16
Co veletrh ukazuje o čínském dodavatelském řetězci
Výstava Information and Communication Expo má pokrýt celý řetězec optických komunikací: od čipů a komponent přes moduly a zařízení až po polovodičové materiály a řešení pro AI datová centra. 39
Pořadatelé vyzdvihli ekosystém 800G a 1,6T společnosti Accelink. Materiály CIOE rovněž uvádějí Eoptolink mezi firmami pracujícími na vysokorychlostních optických modulech a plánech pro další generaci pouzdření. 1
8 Na programu fóra o optickém propojení pro AI jsou mezi účastníky také společnosti spojené s Accelinkem a HGTECH, vedle výrobců součástek, čipů, zařízení a poskytovatelů cloudu.
9
Tyto prezentace jsou signálem aktivního vývoje produktů a technologií. Samy o sobě ale nedokazují vysoké výrobní objemy, získané zákazníky ani dlouhodobý podíl na trhu. K tomu by bylo nutné doložit samostatná data o dodávkách a nasazení.
Měď, fotonika i vlákno budou fungovat vedle sebe
Modernizace AI sítí není příběhem, v němž by optika jednoduše nahradila měď. Materiály CIOE zahrnují vedle modulů, optických motorů a přepínacích systémů i vysokorychlostní konektory. To odpovídá tomu, že různé vzdálenosti vyžadují různé druhy propojení. 3
15
Vývoj modulů a pouzdření je navíc jen jednou částí sítě. Program o přenosu se věnuje také dutinovému vláknu a prostorovému multiplexování jako možným technologiím pro vysokokapacitní optický přenos citlivý na latenci. 6 Fórum CIOE uvádí, že dutinové vlákno postupuje k nasazení ve větším měřítku. Jde však o odlišnou a ranější technologickou změnu než široké zavádění vysokorychlostních zásuvných modulů.
2
Omezení, které by měli sledovat investoři i odběratelé
Poptávka není jediným faktorem růstu trhu s optickými moduly. LightCounting upozorňuje, že nedostatek XPU a ASIC čipů pro přepínače může v roce 2026 omezit tempo rozšiřování AI clusterů, a to i při silné poptávce po konektivitě. 20
Právě v tom spočívá nejdůležitější vzkaz CIOE: nejde o to, že by už zvítězila jedna nová optická architektura. AI infrastruktura nutí vyvíjet celý propojovací řetězec – od elektrických cest a měděných linek přes fotonické pouzdření a optické moduly až po přepínače a optické vlákno. Rozhodující bude, jak efektivně dokážou dodavatelé dodat potřebnou propustnost ve velkém měřítku AI clusterů.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
People also ask
What is the short answer to "CIOE 2026: AI tlačí datová centra k optickým propojením 800G a 1,6T"?
CIOE 2026 v Šen čenu se zaměřuje na propojení AI clusterů: 800G se rozšiřuje, 1,6T nabíhá do objemovější výroby a LPO, NPO i CPO řeší spotřebu a délku elektrických spojů.
What are the key points to validate first?
CIOE 2026 v Šen čenu se zaměřuje na propojení AI clusterů: 800G se rozšiřuje, 1,6T nabíhá do objemovější výroby a LPO, NPO i CPO řeší spotřebu a délku elektrických spojů. Nejde jen o rychlejší zásuvné moduly. Mění se celý propojovací řetězec od elektrických cest a měděných spojů po fotonické pouzdření, přepínače a vlákno.
What should I do next in practice?
LightCounting pro rok 2026 očekává růst trhu ethernetových transceiverů o 65 %, tempo výstavby AI clusterů však mohou brzdit nedostatky XPU a ASIC čipů pro přepínače.
