TSMC zvyšuje investice kvůli poptávce po čipech pro AI

TSMC potřebuje vedle nejmodernější výroby čipů rozšiřovat i kapacitu pro jejich pokročilé pouzdření. Investiční plán na rok 2026 proto zvýšila z původních 52–56 na 60–64 miliard dolarů. Důvod je patrný z jejích výsledků: segment vysoce výkonných výpočtů (HPC), do něhož patří i čipy pro AI, tvořil ve druhém čtvrtletí 66 % tržeb. 112

Kam půjdou peníze

Přibližně 70–80 % letošního investičního rozpočtu má směřovat do pokročilých výrobních technologií, asi 10 % do specializovaných technologií a 10–20 % do pokročilého pouzdření, testování, výroby masek a dalších činností. Nejde tedy jen o výrobu křemíkových destiček, ale také o kroky potřebné k dokončení čipů. 10

Tržby z HPC vzrostly proti prvnímu čtvrtletí o 20 %. Technologie s výrobními procesy 7 nanometrů a menšími se zároveň podílely 77 % na tržbách z výroby destiček. 211

Silná pozice na trhu, ale kapacita není neomezená

TSMC vyrábí čipy na zakázku podle návrhů svých zákazníků. Její podíl na tomto globálním trhu odhadla analytická společnost TrendForce ve druhém čtvrtletí 2026 na 72,5 %. Podle TrendForce byla v témže období kapacita TSMC pro 5-, 4- a 3nanometrové procesy plně obsazena mimo jiné kvůli poptávce po procesorech pro servery s AI. Tržní podíl ale sám o sobě neříká, jak rychle přibudou nové výrobní linky. 6

Na Tchaj-wanu TSMC plánuje v příštích několika letech 13 továren zaměřených na nejpokročilejší výrobu a pouzdření. Zpráva založená na informacích z dodavatelského řetězce počítá také s růstem měsíční kapacity 2nanometrového procesu z přibližně 90 000 destiček na konci roku 2026 na 110 000 v polovině roku 2027; rozšiřovat se má i 3nanometrová kapacita. Jde o zveřejněné odhady, nikoli o potvrzený výhled TSMC. 3433

Co znamená schválených 44 miliard dolarů v USA

Tchajwanské ministerstvo hospodářství uvedlo, že od prosince 2020 schválilo žádosti TSMC o investice ve Spojených státech v souhrnné hodnotě 44 miliard dolarů. Částka vyjadřuje hodnotu schválených žádostí: není to nová jednorázová investice ani celková cena americké expanze. 21

TSMC uvádí pro Arizonu širší investiční závazek 265 miliard dolarů, včetně dalších 100 miliard oznámených v roce 2026. Počítá s dalšími závody na výrobu destiček a s pokročilým pouzdřením. Generální ředitel C. C. Wei však pro dodatečné závody neuvedl harmonogram výstavby; podle něj bude záležet na situaci na trhu. 1738

Co sledovat před říjnovými výsledky

Expanze souvisí i s vývojem nových výrobních procesů. A16 má pro produkty HPC využívat napájení vedené ze zadní strany čipu; zveřejněný plán TSMC počítal se zahájením sériové výroby ve druhé polovině roku 2026. Následující proces A14 firma plánuje uvést do výroby v roce 2028. 4953

Před říjnovým zveřejněním výsledků bude podstatné rozlišovat mezi plánovanými výdaji, rozestavěnou kapacitou a skutečně vyráběnými čipy. Zejména odhadované počty destiček pro rok 2027 a tempo výstavby v Arizoně bude teprve nutné ověřit podle skutečného postupu projektů. 101733