Proč je MediaTek tak strategickým cílem

MediaTek je jedním z největších světových návrhářů čipů. Jeho procesory najdeme v chytrých telefonech, síťových zařízeních, automobilech i datových centrech. Klíčové je, že jeho nejmodernější čipy jsou z velké části vyráběny právě u TSMC.

• V roce 2023 MediaTek oznámil vývoj prvního čipu na 3nm technologii TSMC (vlajková řada Dimensity).
• V září 2025 pak přišel s dalším milníkem: jako jeden z prvních partnerů TSMC dokončil návrh čipu na vylepšeném 2nm procesu N2P.

Tato hluboká integrace znamená, že MediaTek má své návrhové nástroje, vývojové harmonogramy i výrobní procesy těsně svázané s TSMC. Pokud by Samsung dokázal získat byť jen část této produkce, šlo by o obrovský strategický průlom.

Širší strategie Samsungu: Prodej „kompletního balíčku“ polovodičů

Lee Jae-yongova cesta zapadá do širšího obrazu – předseda Samsungu osobně obchází největší zákazníky a snaží se posílit foundry byznys.

V posledních měsících se sešel například s šéfkou AMD Lisou Su, s níž jednal o prohloubení spolupráce na AI čipech, která zahrnuje jak zakázkovou výrobu, tak i paměťové polovodiče.

To je klíčová konkurenční výhoda: na rozdíl od TSMC, které se soustředí čistě na zakázkovou výrobu (tzv. pure-play foundry), je Samsung zároveň největším výrobcem pamětí na světě. Dokáže tak nabídnout integrovanější model.

V éře umělé inteligence to hraje zásadní roli. Pokročilé procesory pro AI jsou stále více závislé na pamětích s vysokou propustností (HBM), které zvládají obrovské objemy dat. Samsung tak může zákazníkům nabídnout logický čip i paměť v jednom balíčku.

Tento přístup analytici často označují jako „na klíč“ (turnkey) – kombinaci podpory návrhu, samotné výroby, paměťových komponent i pokročilého zapouzdření v rámci jednoho ekosystému.

Momentum ve prospěch Samsung Foundry

Úsilí Samsungu přichází v době, kdy se jeho divize zakázkové výroby začíná pomalu dostávat z problémů.

Největším důkazem je kontrakt v hodnotě 16,5 miliardy dolarů s Teslou na výrobu čipů nové generace AI6. Zakázka poběží až do roku 2033 a čipy se budou vyrábět v nové továrně Samsungu v texaském Tayloru.

Podle některých zdrojů Tesla dokonce požádala o navýšení kapacity z původních 16 000 waferů měsíčně až na 40 000. To by pro Samsung znamenalo nejen obrovské tržby, ale také zásadní posílení důvěryhodnosti u ostatních velkých hráčů.

Díky novým zakázkám se využití kapacit Samsung Foundry v prvním čtvrtletí 2026 vyšplhalo nad 80 %, což je nejvyšší úroveň za poslední rok a známka obratu k lepšímu.

Pokud by Samsung přidal i MediaTek, pomohlo by mu to:

• zvýšit vytížení moderních továren
• posílit důvěryhodnost u špičkových návrhářů čipů
• budovat ekosystém schopný konkurovat dominantní platformě TSMC

Hlavní překážky: Výtěžnost a uzamčení v ekosystému

Navzdory snahám stojí Samsung stále před obrovskými výzvami.

Největší z nich je výtěžnost výroby – tedy procento čipů na jednom waferu, které fungují správně. Nízká výtěžnost prodražuje výrobu a činí ji pro zákazníky méně předvídatelnou.

Podle jihokorejského deníku Chosun Biz zůstává výtěžnost Samsungu u 3nm uzlu i po třech letech sériové výroby stále kolem 50 %. Pro srovnání, TSMC se u stejného uzlu pohybuje nad 90 %. Není divu, že velcí hráči jako Qualcomm, AMD, Apple, Nvidia – a právě i MediaTek – dávají přednost TSMC.

TSMC navíc těží z dalšího strukturálního náskoku: hlubokých vztahů se zákazníky a vyzrálého návrhářského ekosystému, budovaného po celá desetiletí. Výměna dodavatele je u pokročilých čipů extrémně složitá a riziková – návrhové cykly trvají roky a přechod k jinému výrobci by znamenal obrovské náklady a zpoždění.

Shrnutí: Proč na té návštěvě vlastně záleží

I kdyby Samsung z jednání s MediaTekem okamžitě nezískal žádnou velkou zakázku, samotná cesta Lee Jae-yonga vysílá jasný vzkaz: Samsung stupňuje úsilí o konkurenci s TSMC na nejvyšší úrovni.

Místo aby spoléhal jen na obchodní týmy, osobně se pouští do jednání s klíčovými zákazníky v globálním dodavatelském řetězci polovodičů. Ukazuje to, jak vysoké jsou sázky v závodu o polovodičovou nadvládu, zejména v éře umělé inteligence.

Stručně řečeno, jednání s MediaTekem odhaluje novou strategii Samsungu:

• Zaměřit se na největší bezvýrobní zákazníky TSMC
• Nabídnout integrované řešení kombinující výrobu logických čipů a pamětí
• Využít velké kontrakty (jako je ten od Tesly) k budování důvěryhodnosti

Zda se tato strategie ukáže jako úspěšná a zda dokáže výrazněji narušit dominanci TSMC, zatím není jisté. Jedno je ale zřejmé: konkurenční boj o vedoucí postavení v oblasti polovodičů pro umělou inteligenci se výrazně vyostřuje.

Proč je MediaTek tak strategickým cílem

MediaTek je jedním z největších světových návrhářů čipů. Jeho procesory najdeme v chytrých telefonech, síťových zařízeních, automobilech i datových centrech. Klíčové je, že jeho nejmodernější čipy jsou z velké části vyráběny právě u TSMC.

• V roce 2023 MediaTek oznámil vývoj prvního čipu na 3nm technologii TSMC (vlajková řada Dimensity).
• V září 2025 pak přišel s dalším milníkem: jako jeden z prvních partnerů TSMC dokončil návrh čipu na vylepšeném 2nm procesu N2P.

Tato hluboká integrace znamená, že MediaTek má své návrhové nástroje, vývojové harmonogramy i výrobní procesy těsně svázané s TSMC. Pokud by Samsung dokázal získat byť jen část této produkce, šlo by o obrovský strategický průlom.

Širší strategie Samsungu: Prodej „kompletního balíčku“ polovodičů

Lee Jae-yongova cesta zapadá do širšího obrazu – předseda Samsungu osobně obchází největší zákazníky a snaží se posílit foundry byznys.

V posledních měsících se sešel například s šéfkou AMD Lisou Su, s níž jednal o prohloubení spolupráce na AI čipech, která zahrnuje jak zakázkovou výrobu, tak i paměťové polovodiče.

To je klíčová konkurenční výhoda: na rozdíl od TSMC, které se soustředí čistě na zakázkovou výrobu (tzv. pure-play foundry), je Samsung zároveň největším výrobcem pamětí na světě. Dokáže tak nabídnout integrovanější model.

V éře umělé inteligence to hraje zásadní roli. Pokročilé procesory pro AI jsou stále více závislé na pamětích s vysokou propustností (HBM), které zvládají obrovské objemy dat. Samsung tak může zákazníkům nabídnout logický čip i paměť v jednom balíčku.

Tento přístup analytici často označují jako „na klíč“ (turnkey) – kombinaci podpory návrhu, samotné výroby, paměťových komponent i pokročilého zapouzdření v rámci jednoho ekosystému.

Momentum ve prospěch Samsung Foundry

Úsilí Samsungu přichází v době, kdy se jeho divize zakázkové výroby začíná pomalu dostávat z problémů.

Největším důkazem je kontrakt v hodnotě 16,5 miliardy dolarů s Teslou na výrobu čipů nové generace AI6. Zakázka poběží až do roku 2033 a čipy se budou vyrábět v nové továrně Samsungu v texaském Tayloru.

Podle některých zdrojů Tesla dokonce požádala o navýšení kapacity z původních 16 000 waferů měsíčně až na 40 000. To by pro Samsung znamenalo nejen obrovské tržby, ale také zásadní posílení důvěryhodnosti u ostatních velkých hráčů.

Díky novým zakázkám se využití kapacit Samsung Foundry v prvním čtvrtletí 2026 vyšplhalo nad 80 %, což je nejvyšší úroveň za poslední rok a známka obratu k lepšímu.

Pokud by Samsung přidal i MediaTek, pomohlo by mu to:

• zvýšit vytížení moderních továren
• posílit důvěryhodnost u špičkových návrhářů čipů
• budovat ekosystém schopný konkurovat dominantní platformě TSMC

Hlavní překážky: Výtěžnost a uzamčení v ekosystému

Navzdory snahám stojí Samsung stále před obrovskými výzvami.

Největší z nich je výtěžnost výroby – tedy procento čipů na jednom waferu, které fungují správně. Nízká výtěžnost prodražuje výrobu a činí ji pro zákazníky méně předvídatelnou.

Podle jihokorejského deníku Chosun Biz zůstává výtěžnost Samsungu u 3nm uzlu i po třech letech sériové výroby stále kolem 50 %. Pro srovnání, TSMC se u stejného uzlu pohybuje nad 90 %. Není divu, že velcí hráči jako Qualcomm, AMD, Apple, Nvidia – a právě i MediaTek – dávají přednost TSMC.

TSMC navíc těží z dalšího strukturálního náskoku: hlubokých vztahů se zákazníky a vyzrálého návrhářského ekosystému, budovaného po celá desetiletí. Výměna dodavatele je u pokročilých čipů extrémně složitá a riziková – návrhové cykly trvají roky a přechod k jinému výrobci by znamenal obrovské náklady a zpoždění.

Shrnutí: Proč na té návštěvě vlastně záleží

I kdyby Samsung z jednání s MediaTekem okamžitě nezískal žádnou velkou zakázku, samotná cesta Lee Jae-yonga vysílá jasný vzkaz: Samsung stupňuje úsilí o konkurenci s TSMC na nejvyšší úrovni.

Místo aby spoléhal jen na obchodní týmy, osobně se pouští do jednání s klíčovými zákazníky v globálním dodavatelském řetězci polovodičů. Ukazuje to, jak vysoké jsou sázky v závodu o polovodičovou nadvládu, zejména v éře umělé inteligence.

Stručně řečeno, jednání s MediaTekem odhaluje novou strategii Samsungu:

• Zaměřit se na největší bezvýrobní zákazníky TSMC
• Nabídnout integrované řešení kombinující výrobu logických čipů a pamětí
• Využít velké kontrakty (jako je ten od Tesly) k budování důvěryhodnosti

Zda se tato strategie ukáže jako úspěšná a zda dokáže výrazněji narušit dominanci TSMC, zatím není jisté. Jedno je ale zřejmé: konkurenční boj o vedoucí postavení v oblasti polovodičů pro umělou inteligenci se výrazně vyostřuje.