Optický plán Nvidie má tři odlišné části: výzkum těsnějšího a hustšího optického propojení, přepínače s optikou v jednom pouzdře (CPO), které firma označuje za výrobu, a cíle dodavatelů pro rozšíření výrobních kapacit. Je důležité je nezaměňovat: funkční prototyp ani plán na rozšíření výroby samy o sobě neznamenají, že je daná technologie připravena k běžnému nasazení.
Dvě výzkumné cesty k rychlejšímu přenosu dat
Na konferenci SEMICON West 2026 v San Francisku vystoupil 13. října hlavní výzkumný pracovník Nvidie Nikola Nedovic s přednáškou „Optical Integration for the Next Generation of AI“.
21
23
28
Jedním z témat byla optika na interposeru (OOI, optics-on-interposer). Prototyp umisťuje optické jednotky na křemíkový interposer vedle výpočetních čipů. Elektrické spojení tak nemusí vést přes organický substrát pouzdra. Cílem je zkrátit elektrickou cestu a potenciálně zvýšit hustotu přenosové kapacity i energetickou účinnost.
17
21
Druhou oblastí je husté multiplexování vlnových délek (DWDM). Tato technologie přenáší data po jednom optickém vlákně pomocí více vlnových délek světla. Popsaná demonstrace využila osm vlnových délek, každou s rychlostí až 32 Gb/s, tedy dohromady 256 Gb/s na vlákno. DWDM řeší, kolik dat se vejde do jednoho vlákna; OOI se zaměřuje na umístění optických jednotek a elektrické propojení s nimi.
6
Ani jedna ukázka není důkazem připravenosti na komerční nasazení. Nvidia neoznámila termín uvedení OOI ani DWDM na trh a obě technologie jsou podle zpráv stále ve fázi výzkumu.
6
33
Co už je ve výrobě: Spectrum-X Ethernet Photonics
Spectrum-X Ethernet Photonics je samostatná komerční platforma přepínačů Nvidie využívající CPO. Optika je v tomto případě umístěna ve stejném pouzdře jako čip přepínače. Nvidia uvádí, že tento přístup může snížit spotřebu energie a zvýšit spolehlivost.
41
Nvidia v květnu 2026 oznámila, že produkt je „ve výrobě“, a mezi prvními uživateli uvedla CoreWeave, Lambda, Meta, Microsoft a Oracle Cloud Infrastructure.
37
45 Zahájení výroby však samo o sobě nedokládá široké nasazení: pozdější zpráva mluvila o omezených dodávkách a uváděla, že není jasné, zda příjemci přepínače testují, nebo je používají v komerčním provozu.
36
Cíl SPIL není předpovědí počtu dodaných přepínačů
Nvidia uvádí, že SPIL chce do poloviny roku 2027 zvýšit kapacitu výroby optických jednotek pro CPO na patnáctinásobek. Do konce roku 2028 pak plánuje tuto navýšenou kapacitu ještě zdvojnásobit.
13
Pokud se oba cíle podaří splnit postupně, kapacita by dosahovala přibližně třicetinásobku původní úrovně. Nvidia ale v citovaném oznámení neuvedla výchozí objem, takže násobek neříká, kolik jednotek se bude skutečně vyrábět ani kolik přepínačů dorazí zákazníkům.
3
13
Plán se týká výrobní kapacity optických jednotek pro CPO. Neříká, kdy by se výzkumné prototypy OOI nebo DWDM mohly změnit v komerční produkty.
6
13
Výhled na větší clustery
Technický blog Nvidie popisuje Kyber jako budoucí návrh racku se 144 GPU a uvádí, že architekturu lze rozšířit na systém Kyber NVL1152. Ten má propojit osm racků pomocí přímých optických spojů.
32 Číslo 1 152 označuje plánovanou konfiguraci systému — není to důkaz, že v něm Nvidia použije výzkumné prototypy představené na SEMICON West.
Celkový směr je zřejmý: s růstem AI systémů má přibývat optických spojů. Přepínače CPO představují výrobní krok, rozšíření kapacity dodavatele je zatím výrobním cílem a OOI s DWDM zůstávají ve fázi výzkumu. Rozlišovat mezi těmito milníky je zásadní pro odhad, jak brzy může roadmapa podpořit větší clustery.