AnswersPublished18 sources
Huawei dosáhl 122TB SSD díky chytrému balení čipů, ne díky špičkovým NAND
Huawei dosáhl kapacity 122TB u svých SSD disků především díky přepracování balení čipů – metoda Die‑on‑Board (DoB) osazuje NAND čipy přímo na desku plošných spojů, což umožňuje výrazně vyšší hustotu i bez nejnovějších... Tyto disky se používají v úložných systémech OceanStor Pacific, které dokážou v 2U skříni pojmou...
PublikovalUpraveno pomocí GPT-5.5
Research answer
Key takeaways
- Huawei dosáhl kapacity 122TB u svých SSD disků především díky přepracování balení čipů – metoda Die‑on‑Board (DoB) osazuje NAND čipy přímo na desku plošných spojů, což umožňuje výrazně vyšší hustotu i bez nejnovějších...
- Tyto disky se používají v úložných systémech OceanStor Pacific, které dokážou v 2U skříni pojmout až 4 PB dat díky extrémně husté konfiguraci 36 NVMe SSD.
- Huawei již oznámil plány na 245TB SSD pro AI s názvem OceanDisk LC 560, který bude konkurovat komerčním špičkám jako Micron 6600 ION s kapacitou 245 TB.
AI Prompt
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.S. export restrictions on advanced NAND chips, what is its Die-on-Board packaging techn. Article summary: Huawei appears to have reached 122TB mainly by changing packaging, not by suddenly gaining access to the newest export-restricted NAND. According to a recent analyst-briefing report, Huawei used proprietary Die-on-Board . Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD Packaging Technology. Parking garage as metaphor for a 122TB SSD innovation for die, packages, and form factors. When we t" source context "How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD ..." Reference image 2: visual subject "# Huawei’s new stack
Klíčová myšlenka: Zvýšení hustoty skrze balení, nikoliv novější NAND
SSD disky Huawei s kapacitou 122 TB jsou pozoruhodné tím, že se objevily navzdory americkým exportním omezením, která omezují přístup k nejmodernějším paměťovým technologiím. Společnost se nesoustředí na špičkovou výrobu NAND, ale na to, jak jsou paměťové čipy zabaleny a sestaveny.
Podle průmyslových zpráv Huawei vyvinula vlastní techniku balení Die‑on‑Board (DoB), která umisťuje NAND čipy přímo na základní desku plošných spojů SSD, namísto toho, aby byly nejprve uzavřeny v samostatných pouzdrech. To umožňuje do stejného fyzického prostoru nacpat mnohem více paměťových čipů, což dramaticky zvyšuje kapacitu na jeden disk.
Jinými slovy, průlom spočívá především v hustotě sestavy, nikoliv nutně v samotné výrobní technologii NAND.
Co dělá balení Die‑on‑Board (DoB) jinak
Většina podnikových SSD disků sleduje tradiční výrobní postup:
- NAND čipy jsou naskládány a utěsněny uvnitř pouzder (obvykle TSOP nebo BGA pouzdra).
- Tyto zabalené čipy jsou pak připájeny na desku plošných spojů SSD.
Tento dvoukrokový postup zjednodušuje výrobu, ale přidává fyzickou režii v podobě pouzder, spojovacích struktur a mezer.
Huaweiho přístup DoB odstraňuje tento mezistupeň balení. NAND čipy jsou montovány přímo na substrát desky SSD jako součást procesu sestavování na úrovni waferu.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
People also ask
What is the short answer to "Huawei dosáhl 122TB SSD díky chytrému balení čipů, ne díky špičkovým NAND"?
Huawei dosáhl kapacity 122TB u svých SSD disků především díky přepracování balení čipů – metoda Die‑on‑Board (DoB) osazuje NAND čipy přímo na desku plošných spojů, což umožňuje výrazně vyšší hustotu i bez nejnovějších...
What are the key points to validate first?
Huawei dosáhl kapacity 122TB u svých SSD disků především díky přepracování balení čipů – metoda Die‑on‑Board (DoB) osazuje NAND čipy přímo na desku plošných spojů, což umožňuje výrazně vyšší hustotu i bez nejnovějších... Tyto disky se používají v úložných systémech OceanStor Pacific, které dokážou v 2U skříni pojmout až 4 PB dat díky extrémně husté konfiguraci 36 NVMe SSD.
What should I do next in practice?
Huawei již oznámil plány na 245TB SSD pro AI s názvem OceanDisk LC 560, který bude konkurovat komerčním špičkám jako Micron 6600 ION s kapacitou 245 TB.