Huawei dosáhl 122TB SSD díky chytrému balení čipů, ne díky špičkovým NAND
Huawei dosáhl kapacity 122TB u svých SSD disků především díky přepracování balení čipů – metoda Die‑on‑Board (DoB) osazuje NAND čipy přímo na desku plošných spojů, což umožňuje výrazně vyšší hustotu i bez nejnovějších... Tyto disky se používají v úložných systémech OceanStor Pacific, které dokážou v 2U skříni pojmou...
Huawei dosáhl kapacity 122TB u svých SSD disků především díky přepracování balení čipů – metoda Die‑on‑Board (DoB) osazuje NAND čipy přímo na desku plošných spojů, což umožňuje výrazně vyšší hustotu i bez nejnovějších...
Tyto disky se používají v úložných systémech OceanStor Pacific, které dokážou v 2U skříni pojmout až 4 PB dat díky extrémně husté konfiguraci 36 NVMe SSD.
Huawei již oznámil plány na 245TB SSD pro AI s názvem OceanDisk LC 560, který bude konkurovat komerčním špičkám jako Micron 6600 ION s kapacitou 245 TB.
How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.SHigh‑capacity enterprise SSD designs increasingly rely on advanced stacking and packaging techniques to push single‑drive capacity past 100TB.
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.S. export restrictions on advanced NAND chips, what is its Die-on-Board packaging techn. Article summary: Huawei appears to have reached 122TB mainly by changing packaging, not by suddenly gaining access to the newest export-restricted NAND. According to a recent analyst-briefing report, Huawei used proprietary Die-on-Board . Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD Packaging Technology. Parking garage as metaphor for a 122TB SSD innovation for die, packages, and form factors. When we t" source context "How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD ..." Reference image 2: visual subject "# Huawei’s new stack
openai.com
Klíčová myšlenka: Zvýšení hustoty skrze balení, nikoliv novější NAND
SSD disky Huawei s kapacitou 122 TB jsou pozoruhodné tím, že se objevily navzdory americkým exportním omezením, která omezují přístup k nejmodernějším paměťovým technologiím. Společnost se nesoustředí na špičkovou výrobu NAND, ale na to, jak jsou paměťové čipy zabaleny a sestaveny.
Podle průmyslových zpráv Huawei vyvinula vlastní techniku balení Die‑on‑Board (DoB), která umisťuje NAND čipy přímo na základní desku plošných spojů SSD, namísto toho, aby byly nejprve uzavřeny v samostatných pouzdrech. To umožňuje do stejného fyzického prostoru nacpat mnohem více paměťových čipů, což dramaticky zvyšuje kapacitu na jeden disk.
Jinými slovy, průlom spočívá především v hustotě sestavy, nikoliv nutně v samotné výrobní technologii NAND.
Co dělá balení Die‑on‑Board (DoB) jinak
Většina podnikových SSD disků sleduje tradiční výrobní postup:
NAND čipy jsou naskládány a utěsněny uvnitř pouzder (obvykle TSOP nebo BGA pouzdra).
Tyto zabalené čipy jsou pak připájeny na desku plošných spojů SSD.
Tento dvoukrokový postup zjednodušuje výrobu, ale přidává fyzickou režii v podobě pouzder, spojovacích struktur a mezer.
Huaweiho přístup DoB odstraňuje tento mezistupeň balení. NAND čipy jsou montovány přímo na substrát desky SSD jako součást procesu sestavování na úrovni waferu.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "Huawei dosáhl 122TB SSD díky chytrému balení čipů, ne díky špičkovým NAND"?
Huawei dosáhl kapacity 122TB u svých SSD disků především díky přepracování balení čipů – metoda Die‑on‑Board (DoB) osazuje NAND čipy přímo na desku plošných spojů, což umožňuje výrazně vyšší hustotu i bez nejnovějších...
What are the key points to validate first?
Huawei dosáhl kapacity 122TB u svých SSD disků především díky přepracování balení čipů – metoda Die‑on‑Board (DoB) osazuje NAND čipy přímo na desku plošných spojů, což umožňuje výrazně vyšší hustotu i bez nejnovějších... Tyto disky se používají v úložných systémech OceanStor Pacific, které dokážou v 2U skříni pojmout až 4 PB dat díky extrémně husté konfiguraci 36 NVMe SSD.
What should I do next in practice?
Huawei již oznámil plány na 245TB SSD pro AI s názvem OceanDisk LC 560, který bude konkurovat komerčním špičkám jako Micron 6600 ION s kapacitou 245 TB.
Huawei dosáhl 122TB SSD díky chytrému balení čipů, ne díky špičkovým NAND
Huawei dosáhl kapacity 122TB u svých SSD disků především díky přepracování balení čipů – metoda Die‑on‑Board (DoB) osazuje NAND čipy přímo na desku plošných spojů, což umožňuje výrazně vyšší hustotu i bez nejnovějších... Tyto disky se používají v úložných systémech OceanStor Pacific, které dokážou v 2U skříni pojmou...
Huawei dosáhl kapacity 122TB u svých SSD disků především díky přepracování balení čipů – metoda Die‑on‑Board (DoB) osazuje NAND čipy přímo na desku plošných spojů, což umožňuje výrazně vyšší hustotu i bez nejnovějších...
Tyto disky se používají v úložných systémech OceanStor Pacific, které dokážou v 2U skříni pojmout až 4 PB dat díky extrémně husté konfiguraci 36 NVMe SSD.
Huawei již oznámil plány na 245TB SSD pro AI s názvem OceanDisk LC 560, který bude konkurovat komerčním špičkám jako Micron 6600 ION s kapacitou 245 TB.
How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.SHigh‑capacity enterprise SSD designs increasingly rely on advanced stacking and packaging techniques to push single‑drive capacity past 100TB.
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.S. export restrictions on advanced NAND chips, what is its Die-on-Board packaging techn. Article summary: Huawei appears to have reached 122TB mainly by changing packaging, not by suddenly gaining access to the newest export-restricted NAND. According to a recent analyst-briefing report, Huawei used proprietary Die-on-Board . Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD Packaging Technology. Parking garage as metaphor for a 122TB SSD innovation for die, packages, and form factors. When we t" source context "How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD ..." Reference image 2: visual subject "# Huawei’s new stack
openai.com
Klíčová myšlenka: Zvýšení hustoty skrze balení, nikoliv novější NAND
SSD disky Huawei s kapacitou 122 TB jsou pozoruhodné tím, že se objevily navzdory americkým exportním omezením, která omezují přístup k nejmodernějším paměťovým technologiím. Společnost se nesoustředí na špičkovou výrobu NAND, ale na to, jak jsou paměťové čipy zabaleny a sestaveny.
Podle průmyslových zpráv Huawei vyvinula vlastní techniku balení Die‑on‑Board (DoB), která umisťuje NAND čipy přímo na základní desku plošných spojů SSD, namísto toho, aby byly nejprve uzavřeny v samostatných pouzdrech. To umožňuje do stejného fyzického prostoru nacpat mnohem více paměťových čipů, což dramaticky zvyšuje kapacitu na jeden disk.
Jinými slovy, průlom spočívá především v hustotě sestavy, nikoliv nutně v samotné výrobní technologii NAND.
Co dělá balení Die‑on‑Board (DoB) jinak
Většina podnikových SSD disků sleduje tradiční výrobní postup:
NAND čipy jsou naskládány a utěsněny uvnitř pouzder (obvykle TSOP nebo BGA pouzdra).
Tyto zabalené čipy jsou pak připájeny na desku plošných spojů SSD.
Tento dvoukrokový postup zjednodušuje výrobu, ale přidává fyzickou režii v podobě pouzder, spojovacích struktur a mezer.
Huaweiho přístup DoB odstraňuje tento mezistupeň balení. NAND čipy jsou montovány přímo na substrát desky SSD jako součást procesu sestavování na úrovni waferu.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "Huawei dosáhl 122TB SSD díky chytrému balení čipů, ne díky špičkovým NAND"?
Huawei dosáhl kapacity 122TB u svých SSD disků především díky přepracování balení čipů – metoda Die‑on‑Board (DoB) osazuje NAND čipy přímo na desku plošných spojů, což umožňuje výrazně vyšší hustotu i bez nejnovějších...
What are the key points to validate first?
Huawei dosáhl kapacity 122TB u svých SSD disků především díky přepracování balení čipů – metoda Die‑on‑Board (DoB) osazuje NAND čipy přímo na desku plošných spojů, což umožňuje výrazně vyšší hustotu i bez nejnovějších... Tyto disky se používají v úložných systémech OceanStor Pacific, které dokážou v 2U skříni pojmout až 4 PB dat díky extrémně husté konfiguraci 36 NVMe SSD.
What should I do next in practice?
Huawei již oznámil plány na 245TB SSD pro AI s názvem OceanDisk LC 560, který bude konkurovat komerčním špičkám jako Micron 6600 ION s kapacitou 245 TB.
Vyšší hustota: Na stejnou plochu desky se vejde více NAND čipů.
Snížená režie balení: Odpadá prostor využívaný pouzdry a vývody.
Lepší flexibilita stohování: Návrháři mohou čipy uspořádat těsněji nebo v přizpůsobenějších rozloženích.
Protože kapacita SSD nakonec závisí na tom, kolik NAND čipů obsahuje, zlepšení hustoty balení může výrazně zvýšit celkovou kapacitu, aniž by bylo potřeba nových polovodičových procesů.
Kde se dnes nasazují vysokokapacitní SSD Huawei
Huawei již tyto vysokohustotní SSD používá ve svých distribuovaných úložných systémech OceanStor Pacific, které jsou určeny pro masivní zátěže nestrukturovaných dat.
Například systém OceanStor Pacific 9926 podporuje několik velkých kapacit NVMe SSD a je umístěn ve velmi husté konfiguraci šasi. Oficiální specifikace uvádějí:
15,36TB, 30,72TB a 61,44TB NVMe SSD možnosti v aktuálních produktových listech.
36 pozic pro disky ve 2U šasi, což umožňuje extrémně husté nasazení.
Až přibližně 4 PB kapacity ve 2U, v závislosti na konfiguraci a redukci dat.
Průmyslové zprávy také uvádějí konfigurace s 122,88TB SSD, což může posunout kapacitu systému ještě výše – například desítky disků v jedné skříni poskytující úložnou hustotu v řádu petabajtů.
Tyto platformy jsou obvykle určeny pro rozsáhlé pracovní zátěže, jako jsou:
Datová jezera pro AI
Úložiště obsahu a streamovací platformy
Zálohovací a archivní systémy
Masivní nestrukturované datové sady
Plány Huawei: 245TB AI SSD
Huawei také oznámil novou generaci AI-orientovaných SSD disků pod produktovou řadou OceanDisk. Tyto disky cílí na strojové učení, kde datové sady a kontrolní body modelů mohou dosahovat petabajtových měřítek.
Vlajkový OceanDisk LC 560 je navržen primárně pro kapacitu. Uváděné specifikace zahrnují:
Až 245 TB na jeden SSD
Sekvenční rychlost čtení kolem 14,7 GB/s
Optimalizace pro velké trénovací datové sady AI a multimodální zpracování dat
Společnost tyto disky staví jako způsob, jak zvládnout masivní datovou propustnost, kterou vyžadují moderní tréninkové clusterové sestavy AI, a zároveň snížit závislost na drahých paměťových technologiích, jako je vysokorychlostní paměť HBM.
Srovnání s Micronem 245TB SSD
Strategie Huawei kontrastuje s přístupem etablovaných lídrů v oblasti NAND, jako je Micron.
Micronův 6600 ION SSD je komerční podnikový disk s:
Až 245,76 TB využitelné kapacity
Postavený na 276vrstvé G9 QLC 3D NAND
Nasazení v hyperscale, cloudových a podnikových datových centrech
Jinými slovy, Micronův přístup spoléhá na nejnovější výrobu NAND s vysokým počtem vrstev pro zvýšení hustoty, zatímco Huawei klade důraz na inovace v balení a systémovém designu, aby získal více kapacity z dostupných paměťových čipů.
Proč inovace balení v moderních SSD discích záleží
Nárůst extrémně velkých SSD disků ukazuje, že hustota úložiště již není určována pouze pokroky v polovodičových procesech. Systémové inženýrství – jako jsou metody stohování, balení, firmware a architektura řadiče – může také významně ovlivnit, kolik úložného prostoru se do disku vejde.
Balicí technika Die‑on‑Board od Huawei demonstruje, jak mohou výrobci tlačit kapacitu SSD výše, i když jsou omezeni dodavatelskými řetězci nebo přístupem k nejnovějším polovodičovým procesům. Současně konkurenti jako Micron pokračují v posouvání kapacity díky stále hustším vrstvám NAND a novým platformám pro podnikové SSD.
Oba přístupy se nyní sbližují ke stejnému cíli: jednotlivé disky se blíží nebo překračují čtvrt petabajtu úložiště, navržené pro masivní datové sady pohánějící moderní AI a hyperscale infrastrukturu.
yicaiglobal.comChina's Huawei Unveils Solid-State Drives for AI Computing
Vyšší hustota: Na stejnou plochu desky se vejde více NAND čipů.
Snížená režie balení: Odpadá prostor využívaný pouzdry a vývody.
Lepší flexibilita stohování: Návrháři mohou čipy uspořádat těsněji nebo v přizpůsobenějších rozloženích.
Protože kapacita SSD nakonec závisí na tom, kolik NAND čipů obsahuje, zlepšení hustoty balení může výrazně zvýšit celkovou kapacitu, aniž by bylo potřeba nových polovodičových procesů.
Kde se dnes nasazují vysokokapacitní SSD Huawei
Huawei již tyto vysokohustotní SSD používá ve svých distribuovaných úložných systémech OceanStor Pacific, které jsou určeny pro masivní zátěže nestrukturovaných dat.
Například systém OceanStor Pacific 9926 podporuje několik velkých kapacit NVMe SSD a je umístěn ve velmi husté konfiguraci šasi. Oficiální specifikace uvádějí:
15,36TB, 30,72TB a 61,44TB NVMe SSD možnosti v aktuálních produktových listech.
36 pozic pro disky ve 2U šasi, což umožňuje extrémně husté nasazení.
Až přibližně 4 PB kapacity ve 2U, v závislosti na konfiguraci a redukci dat.
Průmyslové zprávy také uvádějí konfigurace s 122,88TB SSD, což může posunout kapacitu systému ještě výše – například desítky disků v jedné skříni poskytující úložnou hustotu v řádu petabajtů.
Tyto platformy jsou obvykle určeny pro rozsáhlé pracovní zátěže, jako jsou:
Datová jezera pro AI
Úložiště obsahu a streamovací platformy
Zálohovací a archivní systémy
Masivní nestrukturované datové sady
Plány Huawei: 245TB AI SSD
Huawei také oznámil novou generaci AI-orientovaných SSD disků pod produktovou řadou OceanDisk. Tyto disky cílí na strojové učení, kde datové sady a kontrolní body modelů mohou dosahovat petabajtových měřítek.
Vlajkový OceanDisk LC 560 je navržen primárně pro kapacitu. Uváděné specifikace zahrnují:
Až 245 TB na jeden SSD
Sekvenční rychlost čtení kolem 14,7 GB/s
Optimalizace pro velké trénovací datové sady AI a multimodální zpracování dat
Společnost tyto disky staví jako způsob, jak zvládnout masivní datovou propustnost, kterou vyžadují moderní tréninkové clusterové sestavy AI, a zároveň snížit závislost na drahých paměťových technologiích, jako je vysokorychlostní paměť HBM.
Srovnání s Micronem 245TB SSD
Strategie Huawei kontrastuje s přístupem etablovaných lídrů v oblasti NAND, jako je Micron.
Micronův 6600 ION SSD je komerční podnikový disk s:
Až 245,76 TB využitelné kapacity
Postavený na 276vrstvé G9 QLC 3D NAND
Nasazení v hyperscale, cloudových a podnikových datových centrech
Jinými slovy, Micronův přístup spoléhá na nejnovější výrobu NAND s vysokým počtem vrstev pro zvýšení hustoty, zatímco Huawei klade důraz na inovace v balení a systémovém designu, aby získal více kapacity z dostupných paměťových čipů.
Proč inovace balení v moderních SSD discích záleží
Nárůst extrémně velkých SSD disků ukazuje, že hustota úložiště již není určována pouze pokroky v polovodičových procesech. Systémové inženýrství – jako jsou metody stohování, balení, firmware a architektura řadiče – může také významně ovlivnit, kolik úložného prostoru se do disku vejde.
Balicí technika Die‑on‑Board od Huawei demonstruje, jak mohou výrobci tlačit kapacitu SSD výše, i když jsou omezeni dodavatelskými řetězci nebo přístupem k nejnovějším polovodičovým procesům. Současně konkurenti jako Micron pokračují v posouvání kapacity díky stále hustším vrstvám NAND a novým platformám pro podnikové SSD.
Oba přístupy se nyní sbližují ke stejnému cíli: jednotlivé disky se blíží nebo překračují čtvrt petabajtu úložiště, navržené pro masivní datové sady pohánějící moderní AI a hyperscale infrastrukturu.
yicaiglobal.comChina's Huawei Unveils Solid-State Drives for AI Computing
