Odhad čtvrtletní potřeby výrobních zařízení TSMC vzrostl přibližně na 1,9násobek projekce z prosince 2025; kapitálové výdaje pro rok 2026 činí 60–64 miliard USD. ASML pro rok 2026 počítá s kapacitou zhruba 65 EUV systémů low NA a v roce 2027 chce tuto kapacitu navýšit o 30 %; další navýšení o 30 % zvažuje pro rok 2028.
PublikovalUpraveno pomocí GPT-5.6 TerraObrázky vytvořeny pomocí GPT Image 2
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How are surging AI and data-center-driven semiconductor demand—reflected in TSMC’s nearly doubled quarterly equipment needs, increased 2026. Article summary: AI and data-center demand are strengthening ASML’s medium-term earnings case because leading-edge capacity additions require more lithography—especially EUV—before chips can be produced. But the same demand makes executi. Topic tags: general, news, general web. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers,
Investice do umělé inteligence a datových center vysílají pro ASML silný signál: výrobci čipů si musí zajistit litografickou kapacitu dříve, než mohou ve velkém rozšiřovat produkci nejpokročilejších procesorů. Vyšší potřeba zařízení a investice TSMC do pokročilých výrobních uzlů proto zlepšují viditelnost budoucích tržeb ASML.
Důležité upozornění však zůstává stejné: silná objednávková kniha neodstraňuje provozní riziko. ASML musí vyrobit a dodat vzácné a mimořádně složité systémy, zatímco zákazníci musejí mít továrny připravené na jejich instalaci a kvalifikaci.
TSMC podle vyjádření zástupce provozního ředitele Cliffa Houa zvýšila do července interní odhad čtvrtletní potřeby zařízení pro výrobu čipů zhruba na 1,9násobek projekce z prosince 2025. Firma tento nárůst spojila s rozšiřováním výroby pro uspokojení poptávky po AI. 1
Kapitálové výdaje TSMC pro rok 2026 byly zvýšeny na 60 až 64 miliard USD, přičemž přibližně 70 až 80 % má směřovat do pokročilých výrobních procesů. 2 Samostatné zprávy zároveň uvádějí cíl dosáhnout do konce roku 2026 výrobní kapacity 3nm čipů 180 000 waferů měsíčně.
6
Ne každý dolar z tohoto rozpočtu připadne ASML. Moderní továrna na čipy potřebuje také zařízení pro depozici, leptání, metrologii, inspekci, pouzdření i samotnou budovu a technickou infrastrukturu. Rozšiřování pokročilých uzlů je ale na litografii mimořádně náročné a EUV litografie — využívající extrémní ultrafialové záření — je zásadní součástí výroby nejvyspělejších čipů. Pro ASML je proto tento vývoj konkrétnějším ukazatelem poptávky než obecný výhled polovodičového cyklu.
ASML nyní očekává čisté tržby za rok 2026 ve výši 43 až 45 miliard eur, oproti předchozímu výhledu 36 až 40 miliard eur. Společnost uvedla, že příjem objednávek byl v první polovině roku mimořádně silný. 28
Stejně významná je reakce na straně výroby:
Tato čísla ukazují, jak se investice do AI infrastruktury promítají do byznysu ASML. Slévárny a výrobci pamětí rozšiřují pokročilou kapacitu a ASML navyšuje nabídku litografických zařízení potřebných pro její výstavbu. Reuters uvedl, že plánované rozšíření kapacity má reagovat na to, co generální ředitel ASML Christophe Fouquet označil za mimořádně silnou poptávku zákazníků. 17
Větší počet instalovaných zařízení může podpořit také příjmy ASML z již provozované základny. Firma mezi hlavními tahouny očekávaného růstu v roce 2026 uvedla vyšší prodeje EUV a růst tržeb ze správy instalované základny. 29
Obchodní příležitost tedy nekončí dodáním stroje. Továrny potřebují průběžnou technickou podporu, modernizace a další služby při uvádění zařízení do provozu i během náběhu sériové výroby. Dlouhodobé rozšiřování kapacit pro nejvyspělejší čipy tak může podporovat nejen tržby z prodeje systémů, ale i opakované servisní příjmy spojené s instalovanou základnou.
Ambice Japonska v oblasti pokročilých továren na čipy otevírají další možné místo pro instalace zařízení ASML a servisní činnost. Při výstavbě a rozběhu továren mohou dodavatelé potřebovat pracovníky přímo v blízkosti závodů — pro instalaci, kvalifikaci, aplikační podporu, zajištění provozuschopnosti a logistiku náhradních dílů.
Dostupné zdroje ale nepotvrzují konkrétní rozšíření počtu zaměstnanců ASML v Japonsku ani stanovený náborový cíl. Aktivita japonských továren může být rozumně vnímána jako potenciální zdroj poptávky po servisu a podpoře, nelze ji však bez silnějších primárních důkazů vydávat za potvrzený růst náboru ASML.
Vyšší výhled tržeb ASML i plánované rozšíření kapacit jsou pozitivní, ale poptávka po nástrojích se promění ve vykázané tržby pouze tehdy, pokud složitý řetězec kroků proběhne podle harmonogramu. ASML potřebuje, aby její vlastní dodavatelé a výrobní provozy dodaly systémy. Zákazníci současně potřebují dokončené budovy továren, čisté prostory, energie a kvalifikované týmy, které zařízení převezmou a uvedou do výroby.
Zpoždění v kterémkoli z těchto bodů může posunout načasování tržeb, i když základní poptávka po AI zůstává silná. Rozhodnutí ASML zvyšovat kapacitu EUV low-NA a imerzní DUV litografie zároveň ukazuje, že samotná nabídka zařízení je omezením. 28
Stejná logika platí pro harmonogramy zákazníků. Pokud se rozšiřování továren TSMC nebo jiných výrobců zpozdí, dlouhodobá příležitost pro ASML může zůstat zachována, ale převzetí systémů, instalační práce a navazující servisní tržby se mohou přesunout do dalších čtvrtletí či let.
Strategická pozice ASML v pokročilé litografii jí dává výraznou expozici vůči investicím do nejmodernějších čipů. Zároveň ale nastavuje laťku očekávání velmi vysoko. Reuters upozornil na obavy investorů, zda ASML dokáže uspokojit rekordní objem objednávek; otázky ohledně kapacity přispěly po výsledcích na začátku roku 2026 k poklesu ceny akcií. 33
Pro posuzování dalšího vývoje jsou proto užitečnější praktické ukazatele než samotný příběh o AI:
Téměř zdvojnásobená potřeba zařízení TSMC, kapitálový plán 60 až 64 miliard USD pro rok 2026 a cíle pokročilé výroby posilují argument pro pokračující poptávku po produktech ASML. Výhled ASML na tržby 43 až 45 miliard eur, kapacita přibližně 65 EUV systémů low-NA pro rok 2026 a plánovaná další rozšíření výroby ukazují, že firma na tuto poptávku reaguje. 1
2
28
Hlavní otázkou už není jen to, zda AI vyžaduje více kapacity pro nejpokročilejší čipy. Stále více jde o provedení: ASML musí dodat omezeně dostupné litografické systémy ve velkém měřítku a zákazníci musí dokončit, vybavit a kvalifikovat své továrny včas. Japonsko může rozšířit příležitost pro instalace a služby, konkrétní tvrzení o růstu pracovních míst ASML tam však dostupné důkazy nepotvrzují.
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Odhad čtvrtletní potřeby výrobních zařízení TSMC vzrostl přibližně na 1,9násobek projekce z prosince 2025; kapitálové výdaje pro rok 2026 činí 60–64 miliard USD.
Odhad čtvrtletní potřeby výrobních zařízení TSMC vzrostl přibližně na 1,9násobek projekce z prosince 2025; kapitálové výdaje pro rok 2026 činí 60–64 miliard USD. ASML pro rok 2026 počítá s kapacitou zhruba 65 EUV systémů low NA a v roce 2027 chce tuto kapacitu navýšit o 30 %; další navýšení o 30 % zvažuje pro rok 2028.
Rozšíření pokročilé výroby v Japonsku může zvýšit prostor pro instalace a servis ASML, dostupné zdroje však nepotvrzují konkrétní náborový plán firmy v Japonsku.