Zprávy popisují údajnou cestu, jak dostat paměti HBM od Samsungu a SK hynix do Číny navzdory americkým vývozním omezením: připojit je k méně výkonným serverovým procesorům, přepravit obě součásti společně a po doručení paměť oddělit. Podle dostupných informací mohou k obchodu přispívat vysoké ceny a omezená domácí nabídka. Není ale nezávisle ověřeno, jak rozšířená tato praxe je ani zda zprávy přesně popisují každou zásilku.
4
6
Jak má údajná cesta fungovat
Podle médií citujících server The Information obchodníci umístí paměť HBM na podložku společně s méně výkonným serverovým procesorem. Sestavu pak vyvezou jako produkt založený na procesoru. Údajná metoda spoléhá na posuzování výpočetního výkonu procesoru, nikoli paměti, která je součástí sestavy.
4
9
Po doručení do Číny mají technici zahřát spoje, změkčit pájku a vyjmout paměťové čipy; procesor pak údajně vyhodí. Jde o citlivý postup, při němž hrozí poškození paměti.
4
6
Některé zprávy uvádějí, že zásilky procházejí přes Hongkong. Jde o popis podezření na obcházení omezení, nikoli o důkaz, že se na tyto zásilky vztahuje legální výjimka.
10
15
HBM3E za tisíce dolarů a tlak na domácí výrobu
Makléř ze Šen-čenu údajně nabízel jednu jednotku HBM3E za zhruba 4 000 dolarů. Jiné zprávy srovnávají tuto částku s dřívější cenou v řádu několika stovek dolarů. Dostupné informace však nepotvrzují, že jde o reprezentativní cenu pro celý trh, ani nezávisle neověřují toto srovnání.
8
10
11
Zprávy o dovozu přicházejí v době, kdy Čína podle Reuters usiluje o vlastní výrobu pokročilé paměti. Výrobce CXMT plánuje zahájit produkci HBM3E, ale její odhadovaná výtěžnost – tedy podíl čipů splňujících požadované parametry – se má pohybovat jen mezi 20 a 30 procenty. U jihokorejské společnosti SK hynix činí podle zdrojů citovaných Reuters přibližně 70 procent. Nejde o auditované údaje zveřejněné firmami.
46
Huawei a možné zapojení DeepSeek
Podle zpráv má pašovaná paměť končit také u zákazníků z ekosystému umělé inteligence Huawei. Některá média uvádějí, že Huawei část zákazníků požádal, aby si paměť obstarali sami, a že čip Ascend 960DT má dorazit v prvním čtvrtletí roku 2027. Jde o reportované informace a plány, nikoli o potvrzení konkrétních dodavatelských dohod nebo dostupnosti produktu.
4
8
10
Samostatná zpráva tvrdí, že DeepSeek plánuje trénovat svůj model V5 převážně na čipech Huawei Ascend 950 a že projekt má vyvrcholit v roce 2027. Podle stejné zprávy čipy Ascend dosud v případě DeepSeek sloužily hlavně k inferenci – tedy k používání již natrénovaného modelu. DeepSeek ani Huawei tento plán podle dostupných podkladů nepotvrdily.
17
Pokud se plán V5 uskuteční, znamenal by podle zprávy podstatné rozšíření role čipů Ascend. Plánované trénování ale není důkazem, že už proběhl rozsáhlý běh. Dostupné informace nezávisle nepotvrzují výsledky tréninku ani to, že si Čína zajistila spolehlivý a soběstačný přístup k pokročilým pamětem pro AI.
17
46