Hlavní příčinou vleklého nedostatku je podle McAfeeho zásadní změna výrobních priorit . Tři světoví výrobci pamětí – Samsung, SK Hynix a Micron – sice rozšiřují své výrobní kapacity , ale toto rozšíření nesměřuje k DRAM pro spotřebitelské počítače a notebooky.
Absolutní prioritou je High-Bandwidth Memory (HBM). HBM je prémiová, vysoce výkonná paměť nezbytná pro AI grafické procesory v datových centrech od firem jako Nvidia. McAfee byl ohledně dynamiky trhu otevřený: výrobci pamětí se „nestarají o spotřebitelské DDR4/5" . Vzniká tak situace s nulovým součtem – každý křemíkový plátek určený pro výrobu HBM pro AI server je plátek, který nemůže být použit pro spotřebitelské DDR5 moduly . Analýzy odvětví ukazují, že jen HBM v roce 2026 spotřebuje zhruba 23 % veškeré celosvětové kapacity DRAM waferů, přičemž AI zátěž celkově bude tvořit asi 20 % celkové produkce DRAM .
Problém dále prohlubuje záměrné utlumování starších výrobních linek DDR4. Během posledních jednoho až dvou let výrobci přešli z výroby DDR4 na DDR5 . To mělo posunout spotřebitelský trh kupředu, ale o výslednou kapacitu DDR5 nyní agresivně soutěží neukojitelná poptávka trhu AI serverů, což zanechává nedostatečnou nabídku pro oba segmenty.
Dopad na peněženky spotřebitelů i výrobců je rychlý a tvrdý. Data z dubna 2026 ukazují neúprosný vzestupný trend:
Nejde jen o zdražování poslední technologie. DDR4, DDR5 a NAND flash paměti zaznamenaly kumulativní nárůst cen přesahující 200 % od začátku roku 2025, což ukazuje, že nedostatek se přelévá do všech typů pamětí .
Nová výrobní kapacita je na obzoru. McAfee poznamenal, že čínská CXMT (ChangXin Memory Technologies) dosahuje skutečného pokroku v budování své produkce DDR5 . Jeho výhled byl nicméně opatrný. Nová kapacita sice pomůže, ale je zatím příliš malá na to, aby v krátkodobém horizontu výrazně posunula globální rovnováhu nabídky a poptávky, což přispívá k jeho předpovědi, že tento bolestivý tržní cyklus „potrvá mnohem déle" než ty předchozí .
Krize pamětí nyní diktuje produktovou strategii v celém technologickém světě.
Trh s počítači čelí prudkému poklesu. Globální trh s PC směřuje ke svému nejvýraznějšímu propadu od krachu poptávky v roce 2022, což je přímo spojeno s inflací cen pamětí, která posouvá ceny celých sestav mimo dosah spotřebitelů . V překvapivém strategickém kroku samo AMD veřejně zvažuje „oživení" starších produktů pro platformu AM4/Ryzen, které jsou kompatibilní s levnějšími DDR4 pamětmi . Výrobci předem sestavených počítačů jsou také nuceni snižovat výbavu v jiných oblastech, jako je úložiště nebo nižší třída procesorů, jen aby udrželi stabilní koncové ceny .
Chytré telefony a spotřební elektronika jsou vedlejšími oběťmi. Krize se neomezuje jen na PC. Chytré telefony používají LPDDR5, nízkonapěťovou variantu DDR5, která pochází ze stejného omezeného výrobního fondu . Vzhledem k tomu, že AI servery začaly používat paměti LPDDR5X pro nové procesory, čelí i paměti pro telefony vlastním nedostatkům, což tlačí na růst cen telefonů a vede výrobce ke snižování množství RAM v některých zařízeních . Tento tlak na nabídku je tak rozsáhlý, že dokonce i staré zásoby DDR3 pamětí zaznamenaly obnovenou poptávku jako levnější záložní varianta pro některá elektronická zařízení .
Zatímco předchozí nedostatek čipů z let 2020–2023 byl způsoben převážně pandemickými narušeními dodavatelských řetězců, která se nakonec normalizovala, současný nedostatek je strukturální posun poptávky. Krize z let 2024 až po současnost, někdy nazývaná „RAMmageddon", je poháněna systémovým přerozdělením výrobních kapacit s vysokou marží směrem k AI infrastruktuře a pryč od spotřebitelského trhu . Nevyřeší se, dokud nebude online obrovské množství nové výrobní kapacity – proces, který je podle vyjádření výkonného ředitele AMD vzdálen roky.
Hlavní příčinou vleklého nedostatku je podle McAfeeho zásadní změna výrobních priorit . Tři světoví výrobci pamětí – Samsung, SK Hynix a Micron – sice rozšiřují své výrobní kapacity , ale toto rozšíření nesměřuje k DRAM pro spotřebitelské počítače a notebooky.
Absolutní prioritou je High-Bandwidth Memory (HBM). HBM je prémiová, vysoce výkonná paměť nezbytná pro AI grafické procesory v datových centrech od firem jako Nvidia. McAfee byl ohledně dynamiky trhu otevřený: výrobci pamětí se „nestarají o spotřebitelské DDR4/5" . Vzniká tak situace s nulovým součtem – každý křemíkový plátek určený pro výrobu HBM pro AI server je plátek, který nemůže být použit pro spotřebitelské DDR5 moduly . Analýzy odvětví ukazují, že jen HBM v roce 2026 spotřebuje zhruba 23 % veškeré celosvětové kapacity DRAM waferů, přičemž AI zátěž celkově bude tvořit asi 20 % celkové produkce DRAM .
Problém dále prohlubuje záměrné utlumování starších výrobních linek DDR4. Během posledních jednoho až dvou let výrobci přešli z výroby DDR4 na DDR5 . To mělo posunout spotřebitelský trh kupředu, ale o výslednou kapacitu DDR5 nyní agresivně soutěží neukojitelná poptávka trhu AI serverů, což zanechává nedostatečnou nabídku pro oba segmenty.
Dopad na peněženky spotřebitelů i výrobců je rychlý a tvrdý. Data z dubna 2026 ukazují neúprosný vzestupný trend:
Nejde jen o zdražování poslední technologie. DDR4, DDR5 a NAND flash paměti zaznamenaly kumulativní nárůst cen přesahující 200 % od začátku roku 2025, což ukazuje, že nedostatek se přelévá do všech typů pamětí .
Nová výrobní kapacita je na obzoru. McAfee poznamenal, že čínská CXMT (ChangXin Memory Technologies) dosahuje skutečného pokroku v budování své produkce DDR5 . Jeho výhled byl nicméně opatrný. Nová kapacita sice pomůže, ale je zatím příliš malá na to, aby v krátkodobém horizontu výrazně posunula globální rovnováhu nabídky a poptávky, což přispívá k jeho předpovědi, že tento bolestivý tržní cyklus „potrvá mnohem déle" než ty předchozí .
Krize pamětí nyní diktuje produktovou strategii v celém technologickém světě.
Trh s počítači čelí prudkému poklesu. Globální trh s PC směřuje ke svému nejvýraznějšímu propadu od krachu poptávky v roce 2022, což je přímo spojeno s inflací cen pamětí, která posouvá ceny celých sestav mimo dosah spotřebitelů . V překvapivém strategickém kroku samo AMD veřejně zvažuje „oživení" starších produktů pro platformu AM4/Ryzen, které jsou kompatibilní s levnějšími DDR4 pamětmi . Výrobci předem sestavených počítačů jsou také nuceni snižovat výbavu v jiných oblastech, jako je úložiště nebo nižší třída procesorů, jen aby udrželi stabilní koncové ceny .
Chytré telefony a spotřební elektronika jsou vedlejšími oběťmi. Krize se neomezuje jen na PC. Chytré telefony používají LPDDR5, nízkonapěťovou variantu DDR5, která pochází ze stejného omezeného výrobního fondu . Vzhledem k tomu, že AI servery začaly používat paměti LPDDR5X pro nové procesory, čelí i paměti pro telefony vlastním nedostatkům, což tlačí na růst cen telefonů a vede výrobce ke snižování množství RAM v některých zařízeních . Tento tlak na nabídku je tak rozsáhlý, že dokonce i staré zásoby DDR3 pamětí zaznamenaly obnovenou poptávku jako levnější záložní varianta pro některá elektronická zařízení .
Zatímco předchozí nedostatek čipů z let 2020–2023 byl způsoben převážně pandemickými narušeními dodavatelských řetězců, která se nakonec normalizovala, současný nedostatek je strukturální posun poptávky. Krize z let 2024 až po současnost, někdy nazývaná „RAMmageddon", je poháněna systémovým přerozdělením výrobních kapacit s vysokou marží směrem k AI infrastruktuře a pryč od spotřebitelského trhu . Nevyřeší se, dokud nebude online obrovské množství nové výrobní kapacity – proces, který je podle vyjádření výkonného ředitele AMD vzdálen roky.