كشفت Samsung في 31 أغسطس 2026 تفاصيل نموذج V10 BV NAND، وهو تصميم NAND ثلاثي الأبعاد من الجيل العاشر يتجاوز 400 خط كلمات، مع كثافة بتات أعلى بأكثر من 58% وسرعة إدخال وإخراج تتجاوز 4.8 جيجابت في الثانية واستهلاك طاقة أ... يعتمد التصميم على تصنيع مصفوفة خلايا الذاكرة والدوائر الطرفية على رقيقتين منفصلتين ثم ربطهما، بي...
نشر بواسطةتم التحرير باستخدام GPT-5.6 Lunaتم إنشاء الصور باستخدام GPT Image 1.5
إجابة البحث

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What technical details did Samsung reveal on August 31, 2026, about its 10th-generation V10 BV-NAND flash memory chip—including its “full ca. Article summary: Samsung said V10 BV-NAND is a 10th-generation, 3D bonded NAND design intended to raise capacity, throughput, and energy efficiency for AI storage. Its disclosed performance claims versus V9 were over 58% higher bit densi. Topic tags: general, news, general web. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers
قدمت Samsung تقنية V10 Bonding V-NAND، المعروفة اختصاراً باسم BV-NAND، بوصفها تصميماً جديداً لذاكرة NAND ثلاثية الأبعاد من الجيل العاشر. وتقوم الفكرة على تجاوز حاجز 400 طبقة عبر الجمع بين بنية خلايا مقسّمة إلى عدة أجزاء وتقنية ربط رقائق مصنّعة بصورة منفصلة، بهدف رفع السعة وسرعة نقل البيانات وخفض استهلاك الطاقة في أنظمة عصر الذكاء الاصطناعي. 1
2
وفي التفاصيل التي نشرتها الشركة في 31 أغسطس، قالت Samsung إن V10 تحقق كثافة بتات أعلى بأكثر من 58% من الجيل السابق V9، وسرعات إدخال وإخراج تتجاوز 4.8 جيجابت في الثانية، أي أسرع بأكثر من 33%، إلى جانب خفض استهلاك الطاقة بأكثر من 25%. 2
8
لا تحاول Samsung تصنيع بنية الخلايا فائقة الارتفاع ككتلة واحدة. ووفقاً للشركة، تستخدم V10 عملية 3-Stack HARC Merge، إذ تُقسَّم طبقات الخلايا إلى ثلاثة أجزاء أو حزم، تُصنّع كل منها بصورة منفصلة ثم تُوصل رأسياً. كما تستعين بتقنيتي Multi Hole وZero Dummy Hole لمعالجة تحديات التصنيع المرتبطة بالعدد الكبير من الطبقات. 13
17
وتكتسب هذه المقاربة أهميتها من أن زيادة كثافة NAND لا تعني ببساطة إضافة طبقات جديدة. فكلما ازداد ارتفاع المكدس، أصبحت مشكلات التصنيع والمحاذاة والأداء الكهربائي أكثر تعقيداً. ومن خلال تقسيم البنية إلى أجزاء متعددة، تحصل Samsung على مسار لزيادة الارتفاع الرأسي مع تخفيف بعض القيود العملية لهذه العملية. وتؤكد المصادر المتاحة وجود البنية ثلاثية المكدسات والتقنيات المساندة، لكنها لا تقدم وصفاً كاملاً لكل خطوة من خطوات التصنيع.
تفصل V10 بين مصفوفة خلايا NAND وبين دوائرها الطرفية، التي تُعرف عادة باسم Peri. وتُصنّع Samsung هذين الجزأين على رقيقتين منفصلتين، ثم تربط الرقيقتين معاً. ويتيح ذلك تطوير مصفوفة الخلايا ودوائر التحكم وتحسين كل منهما بصورة مستقلة قبل دمجهما في بنية واحدة. 2
5
12
ولا تعتمد هذه الهندسة فقط على جعل مكدس واحد أكثر ارتفاعاً؛ بل تهدف أيضاً إلى تحسين الكثافة والأداء من خلال منح الدوائر الطرفية مجالاً لتُطوَّر وفق متطلباتها الخاصة. وتقول Samsung إن البنية المترابطة تساعد في دعم دوائر طرفية أعلى أداء، وهو ما يسهم في مكاسب نقل البيانات وكفاءة الطاقة التي أعلنتها الشركة لـV10. 2
13
تصف بعض التقارير مصطلح Full Capping بأنه ترتيب تكون فيه شريحة الدوائر الطرفية السفلية مطابقة تقريباً لمساحة شريحة مصفوفة الخلايا العلوية، بدلاً من أن تمتد خارجها. ومن شأن هذا الترتيب، نظرياً، الحفاظ على كفاءة مساحة الشريحة والحزمة مع الاستفادة من تصنيع مصفوفة الخلايا والدوائر الطرفية بصورة منفصلة.
لكن المواد الأساسية التي قدمتها Samsung والمقتطفات المتاحة تدعم بوضوح فكرة تصنيع الخلايا والدوائر الطرفية على رقيقتين منفصلتين ثم ربطهما، ولا توثق بصورة مستقلة التفاصيل الهندسية الدقيقة لمصطلح «التغطية الكاملة» أو تؤكد تماماً كيفية مطابقة المساحتين. لذلك ينبغي التعامل مع هذا الجزء بحذر: فالهندسة العامة معلنة، أما تفسير التخطيط الهندسي التفصيلي فما زال أقل توثيقاً.
تقول Samsung إن المقارنة مع الجيل التاسع من V-NAND تُظهر النتائج التالية:
وتعني كثافة البتات الأعلى إمكانية وضع سعة تخزين أكبر ضمن مساحة مادية مماثلة تقريباً. كما ربطت Samsung تقنية V10 بتصاميم مستقبلية لمحركات أقراص الحالة الصلبة، تشمل حلولاً تصل سعتها إلى 128 تيرابايت ودعم أقراص SSD من الجيل التالي بواجهة PCIe Gen7، وفقاً للتقارير المتاحة عن خطط الشركة. 13
ومع ذلك، تظل هذه الأرقام ادعاءات أداء معلنة من Samsung وليست نتائج اختبارات مستقلة. ولا تحدد المواد المتاحة كيف ستنعكس هذه المكاسب على كل منتج SSD أو نوع من أعباء العمل أو إعدادات وحدات التحكم المختلفة.
تحتاج مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي إلى مساحات ضخمة لتخزين بيانات التدريب، ونقاط حفظ النماذج، وغيرها من البيانات كثيفة الاستخدام. ولا تحل NAND محل ذاكرة DRAM ذات النطاق الترددي العالي، لكنها تؤدي دوراً مهماً في طبقة التخزين الأعلى سعة، حيث تصبح الكثافة واستهلاك الطاقة عاملين أساسيين.
وقدمت Samsung V10 باعتبارها جزءاً من استراتيجية أوسع لذاكرة الذكاء الاصطناعي، إلى جانب zHBM وzNAND-O. وتصف الشركة zHBM كمفهوم يضع الذاكرة ذات النطاق الترددي العالي بالقرب من مسرّع الذكاء الاصطناعي أو فوقه رأسياً، بينما يمثل zNAND-O مفهوماً لذاكرة NAND عالية الأداء قيد التطوير في إصدارات من أربع وثماني طبقات. 5
6
7
والفكرة المشتركة بين هذه التقنيات هي الاستفادة من البعد الرأسي، سواء عبر بنية الذاكرة ثلاثية الأبعاد أو التغليف المتقدم، لمعالجة قيود المساحة والنطاق الترددي والطاقة والحرارة. وتمثل V10 جانب التخزين في هذه المحفظة، في حين أن zHBM وzNAND-O يظلان، وفق الأدلة المتاحة، تصميمين مفاهيميين أو قيد التطوير، وليس منتجين تجاريين بجدول إنتاج مؤكد. 1
6
7
كشفت Samsung عن V10 بوصفها نموذجاً أولياً وتقنية من الجيل التالي خلال مؤتمر Future of Memory and Storage 2026. ولا تقدم المقابلة المنشورة في 31 أغسطس أو التقارير المتاحة موعداً ثابتاً للإنتاج الضخم أو الشحن التجاري. 1
2
وبناءً على ذلك، لا ينبغي اعتبار بعض التوقعات الواردة في التقارير التمهيدية التزامات مؤكدة من Samsung. فالمواد المتاحة لا تثبت جدولاً نهائياً لطرح V10، ولا إطلاق NAND من الجيل الحادي عشر في 2027، ولا هدفاً مؤكداً للوصول إلى 1,000 طبقة بحلول 2030. وقد تناولت تقارير سابقة هدف الألف طبقة، لكن ذلك لا يساوي جدولاً زمنياً مؤكداً صادراً عن الشركة. 25
26
الخلاصة الأوضح حالياً هي أن V10 تُظهر اتجاه Samsung إلى تجاوز 400 طبقة في NAND من خلال بنية خلايا مقسمة إلى ثلاثة مكدسات، وربط رقاقة الخلايا برقاقة الدوائر الطرفية. أما حجم المكاسب الفعلي في المنتجات التجارية، وموعد توافرها، وسرعة انتقال الأجيال التالية إلى السوق، فما زالت أسئلة مفتوحة.
Studio Global AI
تتضمن هذه الصفحة إجابة مدعومة بالمصدر يمكنك المتابعة داخل Studio Global.
كشفت Samsung في 31 أغسطس 2026 تفاصيل نموذج V10 BV NAND، وهو تصميم NAND ثلاثي الأبعاد من الجيل العاشر يتجاوز 400 خط كلمات، مع كثافة بتات أعلى بأكثر من 58% وسرعة إدخال وإخراج تتجاوز 4.8 جيجابت في الثانية واستهلاك طاقة أ...
كشفت Samsung في 31 أغسطس 2026 تفاصيل نموذج V10 BV NAND، وهو تصميم NAND ثلاثي الأبعاد من الجيل العاشر يتجاوز 400 خط كلمات، مع كثافة بتات أعلى بأكثر من 58% وسرعة إدخال وإخراج تتجاوز 4.8 جيجابت في الثانية واستهلاك طاقة أ... يعتمد التصميم على تصنيع مصفوفة خلايا الذاكرة والدوائر الطرفية على رقيقتين منفصلتين ثم ربطهما، بينما يتيح أسلوب 3 Stack HARC Merge تقسيم البنية فائقة الارتفاع إلى ثلاثة أجزاء متصلة رأسياً.
تستهدف Samsung V10 لتوفير تخزين عالي السعة وكفؤ في استهلاك الطاقة لأنظمة الذكاء الاصطناعي، إلى جانب مفهومي zHBM وzNAND O، لكن مواعيد الإنتاج التجاري وادعاءات إطلاق NAND من الجيل الحادي عشر في 2027 أو الوصول إلى 1,000...
كشفت Samsung في 31 أغسطس 2026 تفاصيل نموذج V10 BV NAND، وهو تصميم NAND ثلاثي الأبعاد من الجيل العاشر يتجاوز 400 خط كلمات، مع كثافة بتات أعلى بأكثر من 58% وسرعة إدخال وإخراج تتجاوز 4.8 جيجابت في الثانية واستهلاك طاقة أ... يعتمد التصميم على تصنيع مصفوفة خلايا الذاكرة والدوائر الطرفية على رقيقتين منفصلتين ثم ربطهما، بي...
نشر بواسطةتم التحرير باستخدام GPT-5.6 Lunaتم إنشاء الصور باستخدام GPT Image 1.5
إجابة البحث

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What technical details did Samsung reveal on August 31, 2026, about its 10th-generation V10 BV-NAND flash memory chip—including its “full ca. Article summary: Samsung said V10 BV-NAND is a 10th-generation, 3D bonded NAND design intended to raise capacity, throughput, and energy efficiency for AI storage. Its disclosed performance claims versus V9 were over 58% higher bit densi. Topic tags: general, news, general web. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers
قدمت Samsung تقنية V10 Bonding V-NAND، المعروفة اختصاراً باسم BV-NAND، بوصفها تصميماً جديداً لذاكرة NAND ثلاثية الأبعاد من الجيل العاشر. وتقوم الفكرة على تجاوز حاجز 400 طبقة عبر الجمع بين بنية خلايا مقسّمة إلى عدة أجزاء وتقنية ربط رقائق مصنّعة بصورة منفصلة، بهدف رفع السعة وسرعة نقل البيانات وخفض استهلاك الطاقة في أنظمة عصر الذكاء الاصطناعي. 1
2
وفي التفاصيل التي نشرتها الشركة في 31 أغسطس، قالت Samsung إن V10 تحقق كثافة بتات أعلى بأكثر من 58% من الجيل السابق V9، وسرعات إدخال وإخراج تتجاوز 4.8 جيجابت في الثانية، أي أسرع بأكثر من 33%، إلى جانب خفض استهلاك الطاقة بأكثر من 25%. 2
8
لا تحاول Samsung تصنيع بنية الخلايا فائقة الارتفاع ككتلة واحدة. ووفقاً للشركة، تستخدم V10 عملية 3-Stack HARC Merge، إذ تُقسَّم طبقات الخلايا إلى ثلاثة أجزاء أو حزم، تُصنّع كل منها بصورة منفصلة ثم تُوصل رأسياً. كما تستعين بتقنيتي Multi Hole وZero Dummy Hole لمعالجة تحديات التصنيع المرتبطة بالعدد الكبير من الطبقات. 13
17
وتكتسب هذه المقاربة أهميتها من أن زيادة كثافة NAND لا تعني ببساطة إضافة طبقات جديدة. فكلما ازداد ارتفاع المكدس، أصبحت مشكلات التصنيع والمحاذاة والأداء الكهربائي أكثر تعقيداً. ومن خلال تقسيم البنية إلى أجزاء متعددة، تحصل Samsung على مسار لزيادة الارتفاع الرأسي مع تخفيف بعض القيود العملية لهذه العملية. وتؤكد المصادر المتاحة وجود البنية ثلاثية المكدسات والتقنيات المساندة، لكنها لا تقدم وصفاً كاملاً لكل خطوة من خطوات التصنيع.
تفصل V10 بين مصفوفة خلايا NAND وبين دوائرها الطرفية، التي تُعرف عادة باسم Peri. وتُصنّع Samsung هذين الجزأين على رقيقتين منفصلتين، ثم تربط الرقيقتين معاً. ويتيح ذلك تطوير مصفوفة الخلايا ودوائر التحكم وتحسين كل منهما بصورة مستقلة قبل دمجهما في بنية واحدة. 2
5
12
ولا تعتمد هذه الهندسة فقط على جعل مكدس واحد أكثر ارتفاعاً؛ بل تهدف أيضاً إلى تحسين الكثافة والأداء من خلال منح الدوائر الطرفية مجالاً لتُطوَّر وفق متطلباتها الخاصة. وتقول Samsung إن البنية المترابطة تساعد في دعم دوائر طرفية أعلى أداء، وهو ما يسهم في مكاسب نقل البيانات وكفاءة الطاقة التي أعلنتها الشركة لـV10. 2
13
تصف بعض التقارير مصطلح Full Capping بأنه ترتيب تكون فيه شريحة الدوائر الطرفية السفلية مطابقة تقريباً لمساحة شريحة مصفوفة الخلايا العلوية، بدلاً من أن تمتد خارجها. ومن شأن هذا الترتيب، نظرياً، الحفاظ على كفاءة مساحة الشريحة والحزمة مع الاستفادة من تصنيع مصفوفة الخلايا والدوائر الطرفية بصورة منفصلة.
لكن المواد الأساسية التي قدمتها Samsung والمقتطفات المتاحة تدعم بوضوح فكرة تصنيع الخلايا والدوائر الطرفية على رقيقتين منفصلتين ثم ربطهما، ولا توثق بصورة مستقلة التفاصيل الهندسية الدقيقة لمصطلح «التغطية الكاملة» أو تؤكد تماماً كيفية مطابقة المساحتين. لذلك ينبغي التعامل مع هذا الجزء بحذر: فالهندسة العامة معلنة، أما تفسير التخطيط الهندسي التفصيلي فما زال أقل توثيقاً.
تقول Samsung إن المقارنة مع الجيل التاسع من V-NAND تُظهر النتائج التالية:
وتعني كثافة البتات الأعلى إمكانية وضع سعة تخزين أكبر ضمن مساحة مادية مماثلة تقريباً. كما ربطت Samsung تقنية V10 بتصاميم مستقبلية لمحركات أقراص الحالة الصلبة، تشمل حلولاً تصل سعتها إلى 128 تيرابايت ودعم أقراص SSD من الجيل التالي بواجهة PCIe Gen7، وفقاً للتقارير المتاحة عن خطط الشركة. 13
ومع ذلك، تظل هذه الأرقام ادعاءات أداء معلنة من Samsung وليست نتائج اختبارات مستقلة. ولا تحدد المواد المتاحة كيف ستنعكس هذه المكاسب على كل منتج SSD أو نوع من أعباء العمل أو إعدادات وحدات التحكم المختلفة.
تحتاج مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي إلى مساحات ضخمة لتخزين بيانات التدريب، ونقاط حفظ النماذج، وغيرها من البيانات كثيفة الاستخدام. ولا تحل NAND محل ذاكرة DRAM ذات النطاق الترددي العالي، لكنها تؤدي دوراً مهماً في طبقة التخزين الأعلى سعة، حيث تصبح الكثافة واستهلاك الطاقة عاملين أساسيين.
وقدمت Samsung V10 باعتبارها جزءاً من استراتيجية أوسع لذاكرة الذكاء الاصطناعي، إلى جانب zHBM وzNAND-O. وتصف الشركة zHBM كمفهوم يضع الذاكرة ذات النطاق الترددي العالي بالقرب من مسرّع الذكاء الاصطناعي أو فوقه رأسياً، بينما يمثل zNAND-O مفهوماً لذاكرة NAND عالية الأداء قيد التطوير في إصدارات من أربع وثماني طبقات. 5
6
7
والفكرة المشتركة بين هذه التقنيات هي الاستفادة من البعد الرأسي، سواء عبر بنية الذاكرة ثلاثية الأبعاد أو التغليف المتقدم، لمعالجة قيود المساحة والنطاق الترددي والطاقة والحرارة. وتمثل V10 جانب التخزين في هذه المحفظة، في حين أن zHBM وzNAND-O يظلان، وفق الأدلة المتاحة، تصميمين مفاهيميين أو قيد التطوير، وليس منتجين تجاريين بجدول إنتاج مؤكد. 1
6
7
كشفت Samsung عن V10 بوصفها نموذجاً أولياً وتقنية من الجيل التالي خلال مؤتمر Future of Memory and Storage 2026. ولا تقدم المقابلة المنشورة في 31 أغسطس أو التقارير المتاحة موعداً ثابتاً للإنتاج الضخم أو الشحن التجاري. 1
2
وبناءً على ذلك، لا ينبغي اعتبار بعض التوقعات الواردة في التقارير التمهيدية التزامات مؤكدة من Samsung. فالمواد المتاحة لا تثبت جدولاً نهائياً لطرح V10، ولا إطلاق NAND من الجيل الحادي عشر في 2027، ولا هدفاً مؤكداً للوصول إلى 1,000 طبقة بحلول 2030. وقد تناولت تقارير سابقة هدف الألف طبقة، لكن ذلك لا يساوي جدولاً زمنياً مؤكداً صادراً عن الشركة. 25
26
الخلاصة الأوضح حالياً هي أن V10 تُظهر اتجاه Samsung إلى تجاوز 400 طبقة في NAND من خلال بنية خلايا مقسمة إلى ثلاثة مكدسات، وربط رقاقة الخلايا برقاقة الدوائر الطرفية. أما حجم المكاسب الفعلي في المنتجات التجارية، وموعد توافرها، وسرعة انتقال الأجيال التالية إلى السوق، فما زالت أسئلة مفتوحة.
Studio Global AI
تتضمن هذه الصفحة إجابة مدعومة بالمصدر يمكنك المتابعة داخل Studio Global.
كشفت Samsung في 31 أغسطس 2026 تفاصيل نموذج V10 BV NAND، وهو تصميم NAND ثلاثي الأبعاد من الجيل العاشر يتجاوز 400 خط كلمات، مع كثافة بتات أعلى بأكثر من 58% وسرعة إدخال وإخراج تتجاوز 4.8 جيجابت في الثانية واستهلاك طاقة أ...
كشفت Samsung في 31 أغسطس 2026 تفاصيل نموذج V10 BV NAND، وهو تصميم NAND ثلاثي الأبعاد من الجيل العاشر يتجاوز 400 خط كلمات، مع كثافة بتات أعلى بأكثر من 58% وسرعة إدخال وإخراج تتجاوز 4.8 جيجابت في الثانية واستهلاك طاقة أ... يعتمد التصميم على تصنيع مصفوفة خلايا الذاكرة والدوائر الطرفية على رقيقتين منفصلتين ثم ربطهما، بينما يتيح أسلوب 3 Stack HARC Merge تقسيم البنية فائقة الارتفاع إلى ثلاثة أجزاء متصلة رأسياً.
تستهدف Samsung V10 لتوفير تخزين عالي السعة وكفؤ في استهلاك الطاقة لأنظمة الذكاء الاصطناعي، إلى جانب مفهومي zHBM وzNAND O، لكن مواعيد الإنتاج التجاري وادعاءات إطلاق NAND من الجيل الحادي عشر في 2027 أو الوصول إلى 1,000...