لماذا كانت زيارة جنسن هوانغ إلى تايوان تتعلق بسلسلة توريد إنفيديا المقبلة أكثر من كونها زيارة روتينية؟

لم تكن زيارة جنسن هوانغ القصيرة إلى تايوان مجرد محطة بروتوكولية لرئيس تنفيذي. فقد جاءت في لحظة حساسة من دورة منتجات إنفيديا، بينما تستعد شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات (TSMC)، شريكتها التصنيعية الرئيسية، للانتقال إلى إنتاج منصة الذكاء الاصطناعي الجديدة Vera Rubin. والتقى هوانغ مسؤولي TSMC، كما تحدثت تقارير عن عشاء جمعه برئيس مجلس إدارتها سي. سي. وي ومسؤولين تنفيذيين آخرين. 378

المغزى الأوسع للزيارة هو أن نمو إنفيديا بات يعتمد على تأمين سلسلة توريد كاملة لخوادم الذكاء الاصطناعي، وليس على تلبية الطلب على معالجاتها فقط. فالشركة تحتاج إلى رقاقات متقدمة، وتغليف متطور، وذاكرة، ومكونات شبكات، وقدرات لتجميع الأنظمة النهائية. ومن هنا تأتي أهمية الزيارة في قراءة التقارير التي تحدثت عن احتمال ارتفاع أسعار خوادم الذكاء الاصطناعي بسبب صعود تكلفة الذاكرة.

لماذا عاد هوانغ إلى تايوان؟

قال هوانغ إن هدفه الأساسي كان زيارة TSMC، في ثالث زيارة له إلى تايوان خلال ذلك العام، بالتزامن مع استعداد الشركة لإنتاج رقائق Rubin بكميات كبيرة. 31015

ويبدو أن جدول الأعمال جمع بين ثلاث أولويات رئيسية:

• مراجعة جاهزية المنتجات: كان متوقعاً أن يناقش هوانغ مع مسؤولي TSMC أحدث رقائق إنفيديا ومنتجات الشبكات المقبلة. 1314
• تقدير دور TSMC: وجّه هوانغ الشكر إلى الشركة على دعمها لإنفيديا في التحضير لمنصتها التالية. 1015
• الضغط لزيادة الطاقة الإنتاجية: أشارت تصريحات إنفيديا وتقارير ذات صلة إلى حاجة الموردين إلى رفع الإنتاج لمواكبة الطلب المتسارع على الذكاء الاصطناعي. 2

كما أن العشاء الذي جمع هوانغ ووي ومسؤولين كباراً في TSMC يعزز الانطباع بأن الطاقة الإنتاجية والتنفيذ كانا في صميم المحادثات. وفسّر محللون الاجتماع باعتباره مؤشراً إلى تعاون أوثق في تصنيع رقائق الذكاء الاصطناعي والتغليف المتقدم، رغم عدم الكشف علناً عن الاتفاقات المحددة التي نوقشت. 78

ماذا تكشف رقائق Rubin الست عن سلسلة التوريد؟

من المهم فهم أن Vera Rubin ليست شريحة رسوميات واحدة. فقد وصفت إنفيديا المنصة بأنها تضم ست رقائق جديدة تصنعها TSMC، من بينها وحدة معالجة مركزية، ووحدة معالجة رسوميات، ومكونات NVLink التي تُستخدم لربط أنظمة الذكاء الاصطناعي وتوسيع نطاقها. 91315

ويجعل هذا التصميم عملية التصنيع أكثر تعقيداً من إنتاج مسرّع منفرد. إذ يجب تصميم كل رقاقة وتصنيعها ودمجها في نظام أكبر يعتمد بدوره على التغليف، وذاكرة النطاق الترددي العالي، ووصلات الربط، وتجميع الخوادم. لذلك تشير زيارة تايوان إلى محاولة تنسيق الإنتاج بين أجزاء متعددة من المنصة في الوقت نفسه.

لهذا السبب، فإن الحديث عن «مزيد من الرقاقات» لا يختصر المشكلة. حتى إذا حصلت إنفيديا على طاقة إضافية لتصنيع الرقاقات، فقد تؤدي الاختناقات أو ارتفاع التكاليف في مراحل أخرى إلى الحد من عدد الأنظمة المكتملة التي تصل إلى العملاء، أو إلى تقليص ربحية هذه الأنظمة.

ما علاقة الزيارة بتقارير ارتفاع أسعار الخوادم؟

نقلت رويترز عن تقرير لـ«بلومبرغ نيوز» أن بعض أكبر عملاء إنفيديا أُبلغوا بأن أسعار الخوادم التي تحتوي على رقائقها المخصصة للذكاء الاصطناعي قد ترتفع بأكثر من 15% في حالات كثيرة. ووفق التقرير، ستسري الزيادات على أنظمة تُشحن في مطلع العام التالي، بما في ذلك تكوينات تستخدم معالجات Vera Rubin وGrace Blackwell، مع اختلاف مقدار الزيادة بحسب جيل الرقاقة وإعدادات الذاكرة. 1

وينسجم هذا التقرير، من حيث الاتجاه العام، مع الضغوط التي عكستها اجتماعات هوانغ في تايوان. فإذا ارتفعت تكلفة الذاكرة، وبقيت قدرات تصنيع الرقاقات المتقدمة والتغليف وتجميع الأنظمة محدودة، فقد ترتفع تكلفة خادم الذكاء الاصطناعي الكامل حتى مع استمرار قوة الطلب على منصة إنفيديا.

لكن لا ينبغي التعامل مع خبر الزيادة بأكثر من 15% باعتباره حقيقة مؤكدة. فقد قالت رويترز إنها لم تتمكن من التحقق بصورة مستقلة من رواية «بلومبرغ»، كما لم تعلق إنفيديا على التقرير. وتدعم زيارة تايوان فكرة أن الطاقة الإنتاجية تمثل أولوية استراتيجية، لكنها لا تثبت وحدها أن العملاء سيواجهون زيادات تتجاوز 15%. 1

ما الذي ينبغي للمستثمرين مراقبته في 26 أغسطس؟

من المقرر أن تعلن إنفيديا نتائج الربع الثاني من سنتها المالية في 26 أغسطس. وتبلغ إرشادات الشركة للإيرادات نحو 91 مليار دولار، بهامش زيادة أو انخفاض قدره 2%، وفق ما أوردته رويترز. 27 ونُقل عن فيفيك آريا، المحلل لدى بنك أوف أميركا، توقعه إيرادات تتراوح بين 94 و95 مليار دولار، أي أعلى بنحو 3 إلى 4 مليارات دولار من توجيهات إنفيديا. 32

سيكون رقم الإيرادات مهماً، لكن التعليقات المتعلقة بالمرحلة التالية من توسيع المنتجات قد تكون أكثر دلالة. وينبغي التركيز على:

1. موعد إنتاج Rubin وشحنها: قالت إنفيديا إن المنصة دخلت مرحلة الإنتاج، لكن السوق يريد مؤشرات على أن التصنيع ونشر الأنظمة يسيران وفق الجدول المخطط. 9
2. الطاقة الإنتاجية عبر السلسلة بأكملها: ستوضح تصريحات الإدارة بشأن الرقاقات، والتغليف المتقدم، والذاكرة، وتجميع الخوادم مدى قدرة الشركة على تحويل الطلب إلى شحنات فعلية.
3. ضغط تكاليف الذاكرة على الهوامش: قد تؤثر تكلفة الذاكرة المرتفعة في أسعار الأنظمة، أو ميزانيات العملاء، أو ربحية إنفيديا، بحسب طريقة توزيع التكاليف بين أطراف سلسلة التوريد.
4. التوجيهات المستقبلية: مع تجاوز توقعات بعض المحللين مستوى 91 مليار دولار الذي حددته الشركة، قد لا يكون التفوق المحدود على التوقعات كافياً إذا لم تدعم التوقعات المستقبلية استمرار النمو.
5. المنافسة على طلب مراكز البيانات: ارتفعت إيرادات AMD من مراكز البيانات بأكثر من الضعف إلى 6.72 مليارات دولار في أحدث ربع معلن، كما تقول الشركة إن أحدث خوادمها للذكاء الاصطناعي دخلت الإنتاج الكامل. وفي الوقت نفسه، تطور شركات الحوسبة السحابية رقائق مخصصة لها، ما يزيد المنافسة على بنية الذكاء الاصطناعي التحتية. 1828

الخلاصة للمستثمرين

القراءة المتفائلة هي أن حضور هوانغ شخصياً يدل على أن إنفيديا تدير انتقالها التصنيعي إلى Rubin بصورة مباشرة. وقد يساعد التنسيق الوثيق مع TSMC الشركة على تحويل الطلب القوي على الذكاء الاصطناعي إلى عدد أكبر من الأنظمة المكتملة.

أما الخطر، فهو أن تأمين الطلب قد يكون أسهل من تأمين الطاقة الإنتاجية. فالذاكرة الأعلى تكلفة، أو محدودية التغليف، أو الاختناقات في تجميع الخوادم قد تقيد الشحنات، أو تؤخر عمليات النشر لدى العملاء، أو تضغط على الهوامش. وقد يشير ارتفاع أسعار الخوادم إلى أن العملاء ما زالوا يرون قيمة كبيرة في منصة إنفيديا، لكنه قد يختبر أيضاً الحد الأقصى لما يستطيع مشترَو البنية التحتية للذكاء الاصطناعي إنفاقه.

والاستنتاج الأكثر تحفظاً هو أن زيارة هوانغ تؤكد اعتماد إنفيديا على TSMC وعلى منظومة التصنيع الأوسع المتمركزة في تايوان، بينما تظل الزيادات المبلغ عنها بأكثر من 15% غير موثقة بصورة مستقلة. وستكشف نتائج 26 أغسطس ما إذا كانت جهود سلسلة التوريد تتحول إلى إنتاج وإيرادات وتوجيهات مستقبلية أقوى.