توسّع CoWoS من TSMC وEMIB-T من إنتل يعيدان رسم خريطة توريد رقائق الذكاء الاصطناعي

لم تعد طاقة تصنيع الرقائق المنطقية في المصانع وحدها هي التي تحدد عدد مسرّعات الذكاء الاصطناعي القابلة للشحن. فبعد خروج شريحة الحوسبة من المصنع، لا بد من تجميعها مع ذاكرة عالية النطاق الترددي HBM — وهي ذاكرة مصممة لنقل كميات ضخمة من البيانات بسرعة — والركيزة وبقية مكونات الحزمة المتقدمة. وهنا برزت تقنية CoWoS من TSMC كأحد أكبر القيود في سلسلة الإمداد.

تشير تقارير إعلامية تايوانية ناقلة عن محللين إلى أن TSMC قد ترفع طاقة CoWoS من مستوى متوقع بنحو 130 ألف مكافئ رقاقة شهريًا في 2026 إلى قرابة 260 ألفًا بنهاية 2028، مع تركيز التوسع على مجمعها في أريزونا الأميركية ومنشأة AP7 في تايوان. لكن هذه أرقام تقديرية للمحللين، وليست تعهدًا تفصيليًا معلنًا من الشركة؛ لذا يبقى توقيت التنفيذ، ومزيج منتجات CoWoS، والعائد التصنيعي الفعلي غير محسوم. 78

لماذا صار CoWoS نقطة اختناق؟

CoWoS، أو «شريحة على رقاقة على ركيزة»، هي عائلة من تقنيات التغليف ثنائية الأبعاد والنصفية 2.5D. وظيفتها ربط شرائح حوسبة كبيرة، أو عدة شرائح أصغر ضمن تصميم واحد، بذاكرة HBM عبر وصلات شديدة الكثافة والسرعة.

في معالجات الذكاء الاصطناعي الحديثة، لا يكفي إنتاج شريحة المعالجة نفسها. لا يمكن شحن المنتج قبل دمج الشريحة وطبقات HBM والركيزة والحزمة، مع تحقيق موثوقية وعائد إنتاج مناسبين. لذلك تصبح طاقة التغليف المتقدم سقفًا فعليًا لعدد المسرّعات القابلة للتسليم، حتى إن كانت طاقة تصنيع الرقائق متاحة.

كما أن الطلب شديد التركّز. فقد استهلكت إنفيديا وغوغل وAMD وأمازون مجتمعة أكثر من 90% من طاقة CoWoS العالمية ومن إمدادات HBM بالقيمة في 2025، رغم أن حصتها لم تتجاوز نحو 12% من إنتاج الرقائق المنطقية المتقدمة، وفق تحليل Epoch AI. 35 وأفادت TrendForce بأن ضيق CoWoS امتد إلى معدات الإنتاج والركائز ومواد التغليف ومكونات أخرى. 39

والنتيجة أن تخصيص السعة أصبح مسألة تنافسية بحد ذاته: فالعقود والحجوزات لدى العملاء الأكبر قد تطيل مدد التأهيل والشراء أمام مطوري الرقائق الأصغر وبرامج المسرّعات المخصصة الجديدة.

توسع TSMC كبير، لكن التقديرات ليست متطابقة

رقم 260 ألف مكافئ رقاقة شهريًا في أواخر 2028 يعكس هدفًا متفائلًا ورد في تقارير. وتوجد تقديرات أدنى: فقد توقعت ميزوهو 140 ألف وحدة شهرية في 2026، و190–200 ألف في 2027، بينما أشارت تقديرات أخرى إلى نحو 220 ألف وحدة شهريًا بنهاية 2028. 64

هذا التباين مهم، لأن الأرقام تقديرات لسلسلة الإمداد والمحللين، ولا تمثل بالضرورة إنتاجًا مضمونًا أو مقياسًا موحدًا. وقد تختلف افتراضاتها بشأن أنواع CoWoS، والإنتاج لدى مزودي التغليف الخارجيين، والعائد، وطريقة التحويل إلى «مكافئ رقاقة». لكن الخلاصة الثابتة هي أن TSMC ومنظومتها يوسعون الطاقة بسرعة، في حين يتسارع الطلب على تغليف الذكاء الاصطناعي أيضًا.

تبني TSMC كذلك قدرة للتغليف المتقدم في أريزونا بالتوازي مع تشغيل مواقع إضافية في تايوان. ومع ذلك، يبقى التغليف المتقدم متمركزًا بدرجة كبيرة في آسيا حاليًا؛ فالمنشآت الأميركية جزء من توطين يمتد لسنوات، لا تحولًا فوريًا ينهي مركزية تايوان في سلسلة التوريد. 40

كيف تختلف EMIB-T من إنتل؟

تتبنى تقنية EMIB من إنتل، وهي اختصار لـ«جسر الربط المضمن متعدد القوالب»، نهجًا ماديًا مختلفًا. فبدل وضع جميع الشرائح فوق وسيط سيليكون كامل يمتد عبر الحزمة، تُضمّن جسور سيليكون صغيرة داخل الركيزة العضوية فقط في المواضع التي تحتاج فيها الشرائح المتجاورة إلى وصلات كثيفة وعالية السرعة. 1725

وتضيف EMIB-T قنوات عمودية عبر السيليكون داخل الجسر نفسه. وتقول إنتل إن هذه القنوات توصل الطاقة مباشرة إلى الشرائح بدل تمريرها حول الجسر، بما يحسن كفاءة الطاقة وإيصال الإشارة في حزم الذكاء الاصطناعي المعقدة. 25

عمليًا، الفرق المعماري هو الآتي:

• CoWoS تعتمد نهجًا قائمًا على وسيط أكبر، ملائمًا للحزم الضخمة ذات النطاق الترددي العالي.
• EMIB وEMIB-T تعتمدان جسورًا موضعية، فتقللان كمية وسيط السيليكون المطلوبة، وقد تتيحان تكلفة أقل إذا تقاربت عوائد التصنيع. 17

وقالت إنتل إن EMIB-T تستهدف التوسع إلى أكثر من 12 ضعف حجم القناع الضوئي بحلول 2028. 17 وهذا يجعلها خيارًا ذا معنى لبعض أنظمة الشرائح الكبيرة جدًا، ولا سيما المسرّعات المخصصة التي يمكن تصميم حزمها منذ البداية حول بنية قائمة على الجسور.

لكن لا ينبغي التعامل مع EMIB-T كبديل تلقائي لـCoWoS. فالاختيار بينهما مرتبط بترتيب الذاكرة، وتخطيط الشرائح، وميزانية الطاقة، والتبريد، ومتطلبات الربط، وجدول البرمجيات، وتأهيل الموردين. ومن صمم منتجه حول منصة تغليف معينة قد لا يستطيع الانتقال إلى منصة أخرى في مرحلة متأخرة من دورة تطويره.

ما الذي يتغير في سلاسل توريد رقائق الذكاء الاصطناعي؟

التغليف يصبح مدخلًا استراتيجيًا للإنتاج

تحتاج شركات رقائق الذكاء الاصطناعي إلى تأمين وصول متزامن إلى رقائق التصنيع المتقدم وذاكرة HBM والركائز المتقدمة والاختبار والتجميع والتغليف. لذلك يمكن لتخصيص CoWoS أن يحدد أحجام المنتجات ومواعيد الإطلاق بقدر ما يحددها الوصول إلى عقد التصنيع المنطقية المتقدمة. 3539

وهذا يدفع نحو تصميم مشترك مبكر للحزمة، وحجوزات طويلة الأجل للطاقة. لم يعد مزود التغليف مجرد مرحلة أخيرة في التصنيع، بل أصبح شريكًا في الهندسة والتخطيط للإمداد.

تنويع جغرافي محدود مع بقاء تايوان محورًا رئيسيًا

تضيف منشآت TSMC في أريزونا وعمليات التغليف المتقدم الأميركية لدى إنتل خيارات جغرافية جديدة. وتضع إنتل أعمال EMIB ضمن منصة تغليف متقدم في الولايات المتحدة، فيما تنشئ TSMC أول مرافقها الأميركية للتغليف المتقدم في أريزونا. 2540

قد يخفف ذلك التركّز عند الهامش، لكنه لا يلغيه. فتوسيع بديل مؤهل لا يتطلب مساحة مصنع فحسب، بل نضج العمليات والعائد، وتوريد المواد، ودمج HBM، والاختبارات، واعتماد العملاء.

نفوذ أكبر لإنتل ومزودي OSAT وشركات الذاكرة

يفتح ضغط CoWoS مجالًا أمام Intel Foundry لبيع قدرات التغليف حتى للعملاء الذين لا يختارون مصانع إنتل للرقائق المنطقية. كما تمنح بنية الجسور الموضعية في EMIB-T إنتل عرضًا مختلفًا، لا نسخة مطابقة من CoWoS. 1725

وفي الوقت نفسه، يكتسب مزودو خدمات التجميع والاختبار الخارجيين OSAT، وموردو الركائز، ومصنعو HBM أهمية استراتيجية أكبر. فالقيد لا يتركز في خط تغليف واحد، بل يمتد عبر سلسلة مترابطة من المدخلات. 39

حتى نهاية العقد: سوق أكثر تعددًا لا «فوزًا» لتقنية واحدة

السيناريو الأرجح ليس اختفاء CoWoS أو فوز EMIB-T بكل البرامج، بل سوق تغليف متقدم أكثر تجزؤًا:

• ستظل CoWoS مهمة للحزم الأكبر والأكثر احتياجًا للنطاق الترددي.
• قد تخدم EMIB-T التصاميم التي تستفيد من الجسور الموضعية، وإيصال الطاقة البديل، وتقليل استخدام وسيط السيليكون.
• من المرجح أن تحظى تقنيات الدمج ثلاثي الأبعاد والتغليف على مستوى اللوح باهتمام متزايد مع ارتفاع أحجام الحزم وعدد طبقات HBM ومتطلبات الطاقة والتكلفة.

ورد أن TSMC تعمل على مسار لتوسيع تغليف CoPoS على مستوى اللوح خلال 2028–2029، إلا أن تقارير لاحقة عرضت جدولًا زمنيًا محتملًا أكثر تأخرًا. 912 ويبرز هذا الغموض حقيقة أساسية: خرائط طريق التغليف تتقدم بسرعة، لكن مواعيد التسويق تتوقف على الجاهزية التصنيعية بقدر توقفها على طموح التصميم.

بالنسبة إلى مشتري رقائق الذكاء الاصطناعي، فالدرس العملي واضح: لم يعد تأمين الحوسبة المتقدمة قرارًا على مستوى الرقاقة فقط. القدرة على حجز التغليف المتقدم وتأهيله وتوسيعه أصبحت جزءًا من الميزة التنافسية.