CoWoS-L في الصدارة حتى 2028.. والمورّدون الكوريون يستعدون للبدائل

لم يعد تغليف رقائق الذكاء الاصطناعي مجرد خطوة أخيرة بعد تصنيعها. فكلما اتسعت الحزمة لتضم شرائح حوسبة وذاكرة عالية النطاق الترددي، أصبحت طريقة الربط بينها جزءًا من تصميم الرقاقة نفسها. وفي هذا السباق، تتوقع شركة أبحاث السوق تريندفورس أن تظل تقنية CoWoS-L التابعة لشركة TSMC التايوانية الحل الرئيسي حتى 2028، رغم ظهور بدائل واهتمام مورّدين كوريين بها. 71

ما الذي يمنح CoWoS-L أفضلية؟

تعمل شركات معالجات الرسوميات ومزودو الخدمات السحابية الكبار على تطوير رقائق أقوى وأكثر تعقيدًا. وتقول تريندفورس إن زيادة مساحة الحزمة أصبحت أولوية في التغليف من فئة 2.5D، خصوصًا مع الحاجة إلى دمج وحدات إضافية من الذاكرة عالية النطاق الترددي، المعروفة اختصارًا بـHBM، واقتراب الطبقات السيليكونية الوسيطة التقليدية من حدودها العملية. 76

تستخدم CoWoS-L طبقة وسيطة لإعادة توزيع التوصيلات، تتضمن جسورًا سيليكونية محلية توفر وصلات كثيفة بين شرائح الحوسبة والذاكرة حيث تدعو الحاجة. وهذا يساعد على بناء حزم أكبر وأكثر تعقيدًا من دون الاعتماد على طبقة سيليكونية وسيطة واحدة كبيرة وحدها. 9

تُرجع تريندفورس توقعها لاستمرار صدارة CoWoS-L إلى نضج التقنية ومردود التصنيع، أي نسبة الوحدات الصالحة الناتجة عن عملية الإنتاج. ويشير تقرير للصحفية جي يي-أون في «كوريا هيرالد» أيضًا إلى خبرة TSMC التصنيعية وقاعدة عملائها وتوسّع قدرتها الإنتاجية. لكن التوقع لا يعني أن جميع رقائق الذكاء الاصطناعي ستستخدم هذه التقنية، ولا أن صدارتها ستنتهي بالضرورة في 2028. 71

لماذا تحظى تقنية إنتل باهتمام متزايد؟

لهذه الأفضلية ثمن: فبحسب تريندفورس، ترفع الطبقة الوسيطة الأكبر تكلفة تغليف CoWoS-L، بينما تدفع القيود المستمرة على طاقة TSMC الإنتاجية الشركات إلى دراسة خيارات أخرى. وتصف تغطية لسلاسل الإمداد اهتمام مصممي الرقائق وشركات التكنولوجيا ببدائل إنتل في ظل تراكم الطلبات. 72

إحدى هذه البدائل هي EMIB، التي تستخدم جسورًا لربط الشرائح مع تقليل الاعتماد على طبقة وسيطة كبيرة ومكلفة. وقد يخفّض ذلك التكلفة، لكن أداء الحزمة يعتمد جزئيًا على كثافة التوصيلات في ركيزتها. أما EMIB-T الأكثر تطورًا، فتضيف مسارات عمودية عبر السيليكون لتقصير مسار الإشارة. هذه مزايا محتملة، لا دليل على أنها تجاوزت CoWoS-L في مردود التصنيع أو الانتشار. 67

أين تقف الشركتان الكوريتان؟

يقدّم تقرير «كوريا هيرالد» سامسونغ إلكترو-ميكانيكس وإل جي إينوتك بوصفهما مورّدتين تستعدان لسباق التغليف المقبل، لا شركتين أزاحتا منصة TSMC. 1 وأظهرت سامسونغ إلكترو-ميكانيكس ركائز تغليف من فئتي 2.1D و2.5D ذات توصيلات عالية الكثافة، إلى جانب تقنية للركائز الزجاجية. كما عرضت جهودًا للحد من تقوّس الركائز الكبيرة مع تنفيذ دوائر دقيقة ووصلات ونتوءات توصيل؛ ويتيح تصميمها من فئة 2.1D ربط الشرائح من دون طبقة سيليكونية وسيطة. 17

الخلاصة: نمو الحزم وتكلفتها وضغوط الإمداد تخلق فرصًا لبدائل متعددة، لكن ذلك لا يناقض توقع بقاء CoWoS-L في الصدارة حتى 2028. ولا تكفي المصادر المتاحة لإثبات خارطة عملاء مفصّلة لأي من الشركتين الكوريتين، أو التزام محدد من إل جي إينوتك بتوريد مكوّنات مرتبطة بـEMIB. 1717

أما جي يي-أون، فتُظهر مقالات منشورة باسمها في «كوريا هيرالد» تغطيتها لقيادات سامسونغ واستراتيجيتها في أشباه الموصلات، وللصحيفة صفحة مراسل باسمها. ولا تثبت المواد المتاحة تسلسلًا كاملًا لمسيرتها المهنية يبدأ عام 2018 أو جميع مجالات التغطية المنسوبة إليها. 51566144