خطة هواوي الشاملة لإكمال مجموعة تقنياتها في عصر العقوبات: من رقاقات LogicFolding إلى نظام تشغيل موحد

نطاق الخطة واسع عن قصد. تقول هواوي إن الخطة تغطي أكثر من 200 نوع من الرقاقات، وأكثر من 1200 فئة من الأجهزة، وأكثر من 20 قطاعًا صناعيًا، بما في ذلك قطاعا الطاقة الكهربائية والمياه. وقد أطلق شركاء النظام البيئي بالفعل أكثر من 100 إصدار خاص بقطاعات محددة من نظام HarmonyOS تحت مظلة المشروع مفتوح المصدر .

الأرقام التي ذُكرت في المؤتمر تضع حجم النظام البيئي في منظوره الصحيح: أكثر من 13,000 مساهم عالمي في OpenHarmony، وأكثر من 140 مليون سطر من المساهمات البرمجية التراكمية، وأكثر من 3200 شريك في نظام HarmonyOS البيئي، وأكثر من 1.3 مليار جهاز في النظام البيئي الإجمالي .

خطة هونغتو ليست طفرة في تصميم الرقاقات. إنها طبقة تمكين. الغرض منها هو حل مشكلة أن السيليكون المتقدم لا يعني شيئًا إذا كانت مجموعة البرامج مجزأة أو تعتمد على منصات أجنبية. ففي ظل قيود التصدير الأمريكية التي تحظر أيضًا خدمات جوجل للجوال (Google Mobile Services)، تهدف خطة هونغتو إلى ضمان أن جهاز استشعار في شبكة كهرباء، ووحدة تحكم في مصنع، وساعة ذكية، وهاتف ذكي يمكنها جميعًا العمل على نظام تشغيل موحد وخاضع للحوكمة المحلية.

خارطة طريق الرقاقات: قانون تاو للتطوير و LogicFolding

تم الإعلان عن جانب أشباه الموصلات في الاستراتيجية في 25 مايو 2026، عندما اعتلت هي تينغبو المنصة في مؤتمر IEEE ISCAS في شنغهاي. عرضها التقديمي قدم فكرتين مترابطتين.

قانون تاو للتطوير (Tau Scaling Law): هو إطار تطوير جديد يستبدل تركيز قانون مور على تقليص الترانزستورات هندسيًا بمقياس يركز على زمن انتشار الإشارة. وهو يعمل عبر أربع طبقات من التحسين المشترك: الجهاز، والدائرة، والرقاقة، والنظام .

هندسة LogicFolding (طي المنطق): هي التطبيق المادي للقانون. إنها تقنية تكديس ثلاثي الأبعاد تطوي الدوائر المنطقية عموديًا، مما يقصر مسارات الأسلاك الحرجة ويزيد من كثافة الترانزستورات دون الحاجة إلى عقد طباعة حجرية أصغر .

تزعم هواوي أن هذا المزيج يحقق زيادة بنسبة 55% تقريبًا في كثافة الترانزستورات مقارنة بالتصاميم التقليدية المسطحة على نفس عقدة التصنيع، وتحسينًا بنسبة 41% في كفاءة طاقة أنوية الأداء . تستهدف خارطة طريق الشركة تحقيق كثافة ترانزستورات تعادل 1.4 نانومتر بحلول عام 2031، من خلال التكديس ثلاثي الطبقات بدلاً من الحفر الفعلي بتقنية 1.4 نانومتر .

أول رقاقة تجارية تستخدم LogicFolding هي Kirin 2026، ويتوقع أن تحمل الاسم التجاري Kirin 9050. ستظهر لأول مرة في سلسلة هواتف Mate 90 في خريف 2026، على الأرجح في سبتمبر . أكد البيان الصحفي الرسمي لهواوي في 11 يونيو على هذا الجدول الزمني بوضوح: "ستكون رقاقات Kirin المقرر إطلاقها في خريف 2026 هي الأولى على الإطلاق التي تتبنى هندسة LogicFolding" . تشمل الأهداف المبكرة للرقاقة سرعة قصوى لنواة الأداء تبلغ 3.1 جيجاهرتز وكثافة ترانزستورات تقارب 238 مليون ترانزستور لكل مليمتر مربع (MTr/mm²)، وهو رقم يضعها في منافسة مع عقدة Intel 18A، وفقًا لبعض التقارير .

هناك تحفظ حاسم يصاحب كل هذه الادعاءات: لم يتم التحقق من أي من أرقام الأداء أو الكثافة بشكل مستقل من قبل محللين خارجيين. يشير مصطلح 'ما يعادل 1.4 نانومتر' إلى الكثافة الناتجة عن التكديس، وليس إلى عملية حفر حجرية حقيقية بتقنية 1.4 نانومتر، وستبقى القدرة التنافسية في العالم الحقيقي غير معروفة حتى يتم شحن المنتجات واختبارها بشكل مستقل .

نظام HarmonyOS 7 والموعد المتقارب في خريف 2026

تم توقيت إطلاق نظام HarmonyOS 7 ليتزامن مع إطلاق العتاد. في مؤتمر HDC 2026 في 12 يونيو، أعلن هي غانغ، الرئيس التنفيذي لمجموعة الأعمال الاستهلاكية في هواوي، أن نظام HarmonyOS 7 سيُطرح للمستهلكين في خريف 2026. وبدأ التوظيف العام لإصدار Developer Beta 1 في اليوم نفسه .

توقيت الخريف لنظام HarmonyOS 7 ورقاقة Kirin 2026 وسلسلة Mate 90 يعني أن هواوي تنوي شحن عتادها الجديد وبرامجها الجديدة كتجربة متكاملة واحدة. هذا التكامل هو ما صُممت خطة هونغتو لتكراره عبر مئات الرقاقات والصناعات الأخرى.

كيف تتلاءم الطبقات الثلاث معًا

عند النظر إليها كاستراتيجية واحدة، تخدم إعلانات هواوي ثلاث طبقات متميزة ولكنها مترابطة:

• تصميم الرقاقات: يوفر قانون تاو للتطوير وهندسة LogicFolding طريقة لدفع كثافة الترانزستورات وكفاءة الطاقة إلى الأمام دون الوصول إلى آلات الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية القصوى (EUV) .
• أول سيليكون تجاري: تقدم رقاقة Kirin 2026 في سلسلة Mate 90 هذا النهج إلى منتجات حقيقية قابلة للشحن في خريف 2026، مما يوفر أول دليل حقيقي على أرض الواقع .
• النظام البيئي ونظام التشغيل: توفر خطة هونغتو ونظام HarmonyOS 7 طبقة البرمجيات التي تسمح لأكثر من 200 نوع من الرقاقات وأكثر من 1200 فئة من الأجهزة وأكثر من 20 صناعة باعتماد منصة محلية واحدة .

في ظل قيود التصدير الأمريكية التي تحظر آلات الطباعة الحجرية EUV وأدوات EDA المتقدمة وخدمات جوجل للجوال، تعمل هذه المجموعة التقنية كحلقة مغلقة: تصميم رقاقات متقدمة بهندسات بديلة، وشحنها في أجهزة رائدة، وتشغيلها على نظام تشغيل محلي موحد تتحكم به هواوي من مستوى السيليكون وصولًا إلى طبقة التطبيق.

سيتضح ما إذا كانت ادعاءات الكثافة والأداء صحيحة فقط عند شحن هاتف Mate 90 وبدء الاختبارات المستقلة. في الوقت الحالي، هيكل الاستراتيجية أوضح من النتائج. لقد أخبرت هواوي السوق بما تنوي بناؤه. سيكون إطلاق الخريف هو الاختبار الحقيقي الأول.