ذاكرة HBF تصل إلى 512 غيغابايت وسرعة 3 تيرابايت/ثانية

أول معيار مفتوح لـ HBF في مؤتمر FMS 2026

في 4 أغسطس 2026، وخلال مؤتمر Future of Memory and Storage (FMS) 2026 في سانتا كلارا بولاية كاليفورنيا، كشفت SK hynix وSandisk عن أول مواصفات تقنية رسمية لذاكرة HBF عبر Open Compute Project (OCP) .

وتكتسب الخطوة أهميتها من كون المواصفة:

• مفتوحة وخالية من رسوم حقوق الملكية، بهدف تسهيل تبنيها من شركات الذاكرة والمعالجات ومصممي الأنظمة .
• نتاج مسار توحيد معياري بدأ في فبراير 2026، بعد مذكرة تفاهم بين الشركتين في أغسطس 2025 .
• مصممة لمنح مطوري مسرّعات الذكاء الاصطناعي والأنظمة واجهة مشتركة قبل بدء انتشار المنتجات التجارية .

المواصفات التقنية الأساسية

التكديس والسعة

تحدد المواصفة تكوينين رئيسيين لشرائح NAND:

• تكديس من 8 طبقات.
• تكديس من 16 طبقة .
• سعة قصوى تصل إلى 512 غيغابايت لكل وحدة .
• تعتمد وحدات الجيل الأول من Sandisk تكديسًا من 16 طبقة .

يعني ذلك أن HBF لا تحاول منافسة HBM في السرعة فقط، بل تراهن على تقديم سعة أكبر بكثير بتكلفة وخصائص أقرب إلى NAND.

ثلاث درجات للنطاق الترددي

تقسم المواصفة الأداء إلى ثلاث درجات لسرعة القراءة :

وتستهدف Sandisk في الجيل الأول سرعة قراءة تصل إلى 1.6 تيرابايت/ثانية، وهي سرعة تقارب ما توفره حزمة واحدة من HBM4 وفق المقارنة الواردة في المصادر، لكن بسعة أكبر بنحو عشرة أضعاف تقريبًا .

أسلوب الاتصال

بدل التعامل معها كوحدة SSD تقليدية، تستخدم HBF ناقل ذاكرة متوازيًا عالي السرعة متصلًا مباشرة بوحدة معالجة الرسوميات أو مسرّع الذكاء الاصطناعي، في تصميم قريب من واجهة HBM . كما نُشرت المواصفات الفيزيائية والكهربائية ضمن إطار العتاد المفتوح لـOCP .

من انضم إلى منظومة HBF؟

تقود SK hynix وSandisk تحالف HBF، فيما أعلنت شركتان بارزتان مشاركتهما في المنظومة خلال عملية توحيد المواصفات:

• Google، لدعم النظام البيئي للتقنية .
• Tenstorrent، الشركة الناشئة المتخصصة في شرائح الذكاء الاصطناعي .

ولا تزال أسماء مشاركين إضافيين غير معلنة رسميًا. في المقابل، تشير التقارير إلى أن Samsung تطور تقنية HBF خاصة بها بالتوازي، من دون أن تكون جزءًا من تحالف SK hynix وSandisk.

متى تصل HBF إلى المنتجات؟

وفق الجداول الزمنية التي أعلنتها Sandisk سابقًا:

• النصف الثاني من 2026: وصول عينات ذاكرة HBF الأولى .
• أوائل 2027: بدء أخذ عينات من أول أجهزة استدلال للذكاء الاصطناعي مزودة بـHBF .
• عام 2027: استهداف الإنتاج واسع النطاق، مع التخطيط لخط إنتاج تجريبي في النصف الثاني من 2026 .

ولم يعلن مؤتمر FMS 2026 عن تعديل هذا الجدول، لذلك تظل هذه المواعيد مبنية على توجيهات الشركة السابقة .

كيف تختلف عن حلول Samsung وKioxia وNvidia؟

لا تتنافس كل المشروعات في السوق على المستوى نفسه؛ فبعضها يضع NAND مباشرة في مسار الذاكرة، بينما يركز بعضها الآخر على تطوير وحدات SSD فائقة السرعة.

الفارق المعماري الأهم

في حلول HBF التي تطورها SK hynix وSandisk، وكذلك في مسار Samsung، تُكدّس شرائح NAND باستخدام وصلات TSV وتُوصل مباشرة بناقل ذاكرة المعالج. وهذا يتيح سرعات تبلغ 1.6 تيرابايت/ثانية أو أكثر، لتقترب من مستوى HBM.

أما نهج Kioxia، فيُبقي الذاكرة ضمن وحدة متصلة عبر PCIe، ما يخفض النطاق الترددي إلى نحو 64 غيغابايت/ثانية، لكنه يمنح الوحدة سعة أكبر بكثير تصل إلى 5 تيرابايت ويجعل دمجها في الأنظمة أبسط .

مفتوح أم مملوك؟

تراهن SK hynix وSandisk على مواصفة مفتوحة عبر OCP يمكن للشركات الأخرى البناء عليها. أما Samsung وKioxia فتتبعان تصاميم خاصة بهما. وقد يساعد النهج المفتوح في تسريع التوافق بين الذاكرة والمسرّعات والأنظمة، لكن نجاح HBF سيعتمد في النهاية على جاهزية المنتجات، وعمليات التأهيل، وقدرة الشركات على توفير سلسلة توريد مستقرة.

الخلاصة

لا تمثل HBF بديلًا مباشرًا لـHBM أو SSD، بل تحاول سد فجوة واضحة بينهما: سعة أكبر من HBM مع سرعة أعلى بكثير من التخزين التقليدي. ومع نشر أول مواصفة مفتوحة، وانضمام Google وTenstorrent، انتقلت التقنية من مرحلة الفكرة والتحالفات إلى مرحلة يمكن للمصنعين ومطوري المسرّعات العمل عليها.

لكن الاختبار الحقيقي سيبدأ مع العينات في النصف الثاني من 2026، ثم أجهزة الذكاء الاصطناعي الأولى المتوقعة في 2027. عندها سيتضح ما إذا كانت HBF ستصبح طبقة ذاكرة أساسية في بنية الاستدلال، أم ستبقى واحدة من عدة طرق لزيادة سعة الذاكرة المتاحة لوحدات GPU.