Intel تؤكد بهدوء ارتباط Nova Lake-S بمقبس LGA1954

أصبح ارتباط معالجات Intel Nova Lake-S المكتبية بمقبس LGA1954 أقوى من أي وقت مضى، لكن ذلك لا يعني أن Intel كشفت عن المنتج بالكامل. فالدليل الجديد ليس إعلان إطلاق أو صفحة لمعالج تجاري، بل إدراج تديره Intel ضمن أدوات Design-In Tools لقطعة تحمل اسم: “ILM Kit for the LGA1954 NVL-S Interposer for the Gen5 VR Test Tool”.

يجمع هذا الإدراج بين الرمز NVL-S، الذي يُستخدم للإشارة إلى منصة Nova Lake-S، واسم مقبس LGA1954 ضمن سياق التحقق الهندسي. وهذا يؤكد أن Intel تعمل على التحقق من منصة Nova Lake-S باستخدام هذا المقبس، لكنه لا يؤكد الأسعار أو الطرز النهائية أو مواصفات اللوحات أو التوافق أو موعد الطرح في المتاجر. 23

ماذا أكدت Intel فعلياً؟

الإدراج الهندسي يثبت وجود ارتباط بين ثلاثة عناصر:

• مقبس LGA1954؛
• الرمز NVL-S الخاص بمنصة Nova Lake-S؛ و
• قطعة Interposer تُستخدم مع أداة اختبار لمنظمات الجهد من الجيل الخامس.

وبعبارة عملية، يبدو أن Intel تتحقق من عتاد Nova Lake-S على مقبس LGA1954. 3

لكن الإدراج لا يؤكد أن:

• معالجات Nova Lake-S التجارية جاهزة للشحن؛
• اللوحات الأم التي تستخدم LGA1954 انتهى تصميمها أو أصبحت متاحة؛
• أسماء شرائح سلسلة 900 المسربة رسمية؛
• شريحة Z990 ستوفر تركيبة محددة من إمكانات كسر السرعة أو مسارات PCIe؛ أو
• Intel ستعلن عن Nova Lake-S أو تطرحها للبيع خلال CES 2027.

لذلك، تظل هذه التفاصيل رهناً بإعلانات Intel المقبلة ولا يمكن اعتبارها مواصفات نهائية اعتماداً على إدراج أدوات التحقق وحده. 314

LGA1954 مقابل LGA1851: منصة جديدة وليست ترقية مباشرة

من المتوقع أن يحل LGA1954 محل LGA1851 في منصة Intel المكتبية الرئيسية المقبلة. وتشير التسمية إلى عدد نقاط التلامس: 1,954 نقطة في المقبس الجديد مقابل 1,851 في LGA1851، أي بزيادة قدرها 103 نقاط أو نحو 5.6%. 25

وتشير بعض التقارير المسربة إلى احتمال احتفاظ المقبسين بأبعاد خارجية متشابهة تبلغ 45 × 37.5 ملم. غير أن تشابه الأبعاد لا يعني التوافق؛ فزيادة نقاط التلامس وتغيير ترتيبها وآلية التوجيه تعني أن LGA1954 سيكون منصة كهربائية وميكانيكية مختلفة. وبناءً على ذلك، لا يُتوقع أن تعمل معالجات Nova Lake-S على لوحات LGA1851 الحالية. 912

وقد يكون الانتقال أقل إزعاجاً فيما يتعلق بالمبردات مقارنة باللوحات الأم. إذ يذكر أحد التقارير أن المقبس قد يحافظ على أبعاده العامة ويدعم بعض المبردات الحالية، مع استخدام آلية تحميل مستقلة بذراعين. لكن هذه المعلومة ما تزال مستندة إلى تقارير غير رسمية، لذا ينبغي انتظار تأكيد شركات اللوحات والمبردات قبل اتخاذ قرار شراء. 9

شرائح اللوحات الأم من سلسلة 900 وفق التسريبات

تربط التسريبات منصة Nova Lake-S بعائلة جديدة من شرائح سطح المكتب ضمن سلسلة 900، وتشمل القائمة المتداولة:

• B960 للأنظمة الرئيسية؛
• Z970 وZ990 للمنصات الاستهلاكية الأعلى أداءً؛
• Q970 للأنظمة الموجهة إلى قطاع الأعمال؛ و
• W980 لمنصات محطات العمل.

لم تعلن Intel رسمياً عن هذه الأسماء أو مواصفاتها حتى الآن. 14

ماذا يُتوقع من Z990؟

تصف مواد مسربة شريحة Z990 بأنها الخيار الموجه إلى المستخدمين المتحمسين، مع دعم المعالجات القابلة لفتح معامل الضرب وكسر السرعة باعتباره من أبرز فوارقها. كما تشير التقارير إلى أن منصات Z990 وW980 قد توفر ما يصل إلى 48 مسار PCIe إجمالاً، منها 16 مسار PCIe 5.0 من المعالج وما يصل إلى 12 مسار PCIe 5.0 من الشريحة. 1416

لكن هذه الأرقام يجب التعامل معها كتوقعات لمنصة قيد التطوير، لا كمواصفات نهائية لشريحة Z990. فلا تزال تفاصيل توزيع المسارات، ودعم وحدات التخزين، وحدود الذاكرة، ومنافذ USB، وقواعد كسر السرعة غير معروفة إلى أن تنشر Intel وشركات اللوحات وثائقها النهائية.

مواصفات Nova Lake-S المتداولة

تصور التسريبات Nova Lake-S كتحول معماري كبير في معالجات سطح المكتب، وربما تُطرح ضمن علامة Core Ultra 400 أو Core Ultra Series 4. 1013

ومن أبرز التفاصيل المتداولة:

• أنوية أداء باسم Coyote Cove وأنوية كفاءة باسم Arctic Wolf؛
• معالجات تعتمد على شريحة حوسبة واحدة وتصل إلى 28 نواة؛
• عينة هندسية مسربة لمعالج Core Ultra 9 4950K تضم، وفق التقارير، 8 أنوية أداء و20 نواة كفاءة؛ و
• معالج رائد ثنائي الشرائح قد يصل إلى 52 نواة، من خلال 16 نواة أداء و32 نواة كفاءة وأربع أنوية كفاءة منخفضة الطاقة ضمن شريحة SoC منفصلة. 1815

وتنسب بعض التقارير إلى تصميم 28 نواة ما يصل إلى 144 ميغابايت من ذاكرة bLLC، وإلى إصدار 52 نواة نحو 288 ميغابايت. كما تتحدث تسريبات أخرى عن استخدام عملية Intel 18A وسقف طاقة يبلغ 150 واط للطراز الأعلى. غير أن هذه الأرقام، بما فيها الذاكرة المخبأة وعملية التصنيع والطاقة، تظل أولية ولا ينبغي التعامل معها كمواصفات رسمية. 1810

خطة الإطلاق المتوقعة في 2027

لا ترسم التسريبات موعداً واحداً للإطلاق، بل تتحدث عن طرح تدريجي يمتد على عدة أشهر:

1. من يناير إلى مارس 2027: طرازات DS أولية بـ28 نواة، مع احتمال الإعلان عنها حول CES 2027؛
2. من مارس إلى أبريل: معالجات K بـ28 نواة وقابلة لكسر السرعة؛
3. من أواخر مارس إلى مايو: طرازات بـ16 نواة وأخرى بـ8 أنوية؛ و
4. من أواخر مايو إلى سبتمبر: المعالج الرائد ثنائي الشرائح بـ52 نواة.

وتصف تقارير متعددة معرض CES 2027 بأنه الموعد المرجح للإعلان، لكن هذه الخطة مستمدة من وثائق مسربة وتقارير إعلامية، وليست التزاماً معلناً من Intel. 181920

لماذا يهم هذا الإدراج؟

تكمن أهمية إدراج Design-In Tools في أنه ينقل العلاقة بين LGA1954 وNova Lake-S من دائرة التسريبات المجهولة إلى مرجع صادر من منصة تديرها Intel. فظهور الاسمين معاً في وصف أداة للتحقق من العتاد والطاقة يشير إلى أن المقبس جزء من أعمال تحقق هندسية حقيقية. 3

أما بالنسبة إلى من يخطط لتجميع حاسوب جديد، فالخلاصة العملية واضحة: تبدو Nova Lake-S كجيل جديد من اللوحات الأم، وليست مسار ترقية لمعالجات LGA1851 الحالية. ومع ذلك، لا يثبت الإدراج جاهزية اللوحات للبيع، ولا دعم المبردات، ولا إمكانات Z990، ولا مواصفات المعالجات، ولا جدول إطلاق 2027.

حتى تنشر Intel معلوماتها النهائية، يبقى LGA1954 هو الرابط الوحيد المهم الذي يحظى بدليل مباشر صادر عن Intel، بينما تظل أسماء شرائح سلسلة 900، وقدرات Z990، وتصميمات 28 و52 نواة، ومواعيد الطرح تفاصيل مؤقتة قابلة للتغيير. 314