الإجاباتمنشور27 المصادر
Xiaomi تكشف عن XRing O3: شريحة 3 نانومتر ودعم LPDDR6 لهواتفها الرائدة
تقدم Xiaomi معالج XRing O3 المصمم داخليًا، ويضم 24 مليار ترانزستور ويُقال إنه يُصنّع لدى TSMC بتقنية 3 نانومتر N3P. تستخدم الشريحة وحدة معالجة مركزية من 10 أنوية كبيرة تصل سرعتها إلى 4.35 غيغاهرتز، فيما تدّعي Xiaomi تسجيل 3,945 نقطة في اختبار النواة الواحدة و5.22 مليون نقطة في AnTuTu V11.
نشر بواسطةتم التحرير باستخدام GPT-5.6 Lunaتم إنشاء الصور باستخدام GPT Image 1.5
إجابة البحث
الوجبات السريعة الرئيسية
- تقدم Xiaomi معالج XRing O3 المصمم داخليًا، ويضم 24 مليار ترانزستور ويُقال إنه يُصنّع لدى TSMC بتقنية 3 نانومتر N3P.
- تستخدم الشريحة وحدة معالجة مركزية من 10 أنوية كبيرة تصل سرعتها إلى 4.35 غيغاهرتز، فيما تدّعي Xiaomi تسجيل 3,945 نقطة في اختبار النواة الواحدة و5.22 مليون نقطة في AnTuTu V11.
- تصف Xiaomi معالج O3 بأنه أول معالج للهواتف الذكية يدعم ذاكرة LPDDR6، بسرعة تصل إلى 10,667 ميغابت في الثانية وعرض نطاق يبلغ 113.8 غيغابايت في الثانية.
- وسّعت الشركة عائلة XRing بإطلاق مسرّع الذكاء الاصطناعي O100 وشريحة القيادة الذكية D100، في خطوة تتجاوز سوق الهواتف إلى الذكاء الاصطناعي والسيارات.
موجّه الذكاء الاصطناعي
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Xiaomi announce about its XRing O3 flagship smartphone SoC—including its claim to be the first smartphone chip supporting LPDDR6, T. Article summary: Xiaomi presented the XRing O3 as its second flagship in-house phone SoC and a major step toward controlling more of its silicon stack. It is Chinese-designed but fabricated by TSMC—not a domestically manufactured 3 nm ch. Topic tags: general, general web, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers
كشفت Xiaomi عن XRing O3، الجيل الثاني من معالجاتها الرائدة المصممة داخليًا للهواتف الذكية. ووفق التقارير، تُصنّع الشريحة لدى شركة TSMC باستخدام تقنية 3 نانومتر N3P، على أن تظهر للمرة الأولى في الصين خلال سبتمبر 2026 مع الهاتف القابل للطي Xiaomi 18 Fold واللوحي Xiaomi Pad 9 Pro Max. 20
28
33
لكن وصف المعالج بأنه «مصمم داخليًا» لا يعني أن سلسلة توريده محلية بالكامل؛ فالتصميم من Xiaomi، بينما يأتي التصنيع المتقدم من TSMC، كما تشير تقارير إلى ارتباط ذاكرة LPDDR6 بشركة CXMT الصينية.
أبرز مواصفات XRing O3
- عملية التصنيع: 3 نانومتر N3P من TSMC، بحسب التقارير
- عدد الترانزستورات: 24 مليارًا
- مساحة الشريحة: 133 مليمترًا مربعًا
- وحدة المعالجة المركزية: 10 أنوية بتصميم يعتمد على الأنوية الكبيرة
- السرعة القصوى: 4.35 غيغاهرتز
- ذاكرة SLC: بسعة 16 ميغابايت
- معالج الرسوميات: G2-Ultra NX من 16 نواة
- الذاكرة المدعومة: LPDDR6 بسرعة تصل إلى 10,667 ميغابت في الثانية، وفق ادعاءات الشركة
- عرض نطاق الذاكرة الأقصى: 113.8 غيغابايت في الثانية
- الأجهزة الأولى: Xiaomi 18 Fold وXiaomi Pad 9 Pro Max
تمنح أرقام الترانزستورات ومساحة القالب الشريحة حجمًا كبيرًا نسبيًا ضمن فئة المعالجات الرائدة. وتصف التقارير وحدة المعالجة المركزية بأنها تتكون من نواتين C1-Ultra بسرعة تصل إلى 4.35 غيغاهرتز، وأربع نوى C1-Premium بسرعة 3.68 غيغاهرتز، وأربع نوى C1-Pro بسرعة 3.15 غيغاهرتز. 17
18
25
أرقام أداء مرتفعة، لكنها ليست اختبارًا مستقلًا
تقول Xiaomi إن XRing O3 حقق 3,945 نقطة في اختبار النواة الواحدة من Geekbench 6.5، وأكثر من 15,000 نقطة في الاختبار متعدد الأنوية. كما أعلنت الشركة نتيجة تبلغ 5.22 مليون نقطة في AnTuTu V11. ولو تأكدت هذه النتائج على أجهزة تجارية وتحت ظروف اختبار قابلة للمقارنة، فستضع الشريحة ضمن أعلى فئة من أرقام الأداء المعلنة لمعالجات الهواتف حاليًا. 18
29
30
مع ذلك، تبقى هذه الأرقام في الوقت الحالي نتائج تعلنها الشركة أو تقارير ما قبل الإطلاق، وليست بديلًا عن مراجعات مستقلة لهواتف تباع في الأسواق. وقد تختلف النتائج الفعلية تبعًا للتبريد، وإدارة الطاقة، والبرمجيات، ودرجة حرارة الجهاز.
رسومات أقوى وكفاءة أفضل بحسب Xiaomi
تعتمد الشريحة على معالج رسوميات G2-Ultra NX مكوّن من 16 نواة. وتدّعي Xiaomi أن أداء الرسوميات الأقصى ارتفع بنسبة تصل إلى 85% مقارنةً بمعالج XRing O1، بينما تحسن أداء تتبع الأشعة بنسبة 182%، وانخفض استهلاك الطاقة في الرسوميات بما يصل إلى 64%. هذه المقارنات صادرة عن الشركة، ولذلك تحتاج أيضًا إلى التحقق عبر أجهزة فعلية واختبارات مستقلة. 17
25
ماذا يضيف دعم LPDDR6؟
تضع Xiaomi دعم LPDDR6 في صدارة إعلانها، وتصف XRing O3 بأنه أول معالج للهواتف الذكية يدعم هذا النوع من الذاكرة. وتشير التقارير إلى سرعة نقل تصل إلى 10,667 ميغابت في الثانية وعرض نطاق إجمالي يبلغ 113.8 غيغابايت في الثانية، أي زيادة معلنة قدرها 48% مقارنةً بـ XRing O1. 28
30
عمليًا، يمكن لعرض النطاق الأعلى أن يتيح تمرير بيانات أكثر بين المعالج المركزي ومعالج الرسوميات ووحدات الذكاء الاصطناعي. لكنه لا يضمن وحده تحسنًا مماثلًا في عمر البطارية أو سرعة التطبيقات؛ فالأداء النهائي يعتمد على تصميم الذاكرة والبرمجيات وطريقة استخدام العتاد.
كما وردت تقارير متباينة بشأن التكوين الدقيق لناقل الذاكرة، بما في ذلك عدد القنوات وعرضها. لذلك ينبغي التعامل بحذر مع التفاصيل الرقمية الخاصة بالبنية الداخلية إلى أن تنشر Xiaomi ورقة مواصفات كاملة. أما الحديث عن تزويد CXMT للذاكرة، فلم يُحسم بصورة نهائية في جميع التقارير. وإذا تأكد استخدام ذاكرتها في المنتجات التجارية، فسيكون ذلك من أوائل الاستخدامات التجارية لذاكرة محمولة صينية التطوير من الجيل التالي. وستظل CXMT في منافسة مع شركات ذاكرة راسخة مثل SK hynix، مع بقاء أسئلة حجم الإنتاج ونسب العائد والأداء داخل الأجهزة مفتوحة. 34
35
Xiaomi 18 Fold وPad 9 Pro Max: الظهور الأول في سبتمبر
من المتوقع أن يكون Xiaomi 18 Fold أول هاتف يستخدم XRing O3، بينما سيكون Xiaomi Pad 9 Pro Max أول جهاز لوحي يعتمد عليه. ومن المقرر إطلاق الجهازين في الصين خلال سبتمبر، مع تقديم الهاتف القابل للطي بوصفه المنتج الأول الذي يضم معالج Xiaomi الذاتي الجديد، في حين تستهدف الشركة سوق الإنتاجية الاحترافية باللوحي. 2
3
32
وتحدثت معلومات من سلسلة التوريد نقلتها Reuters عن هدف أولي يتراوح بين 200 ألف و300 ألف وحدة من Xiaomi 18 Fold المزوّدة بمعالج O3. وإذا تحقق هذا الرقم، فسيكون الإطلاق مهمًا استراتيجيًا لكنه محدود نسبيًا؛ إذ قد يمنح Xiaomi فرصة لاختبار الشريحة ومنظومة الذاكرة والبرمجيات قبل الانتقال إلى كميات أكبر من الهواتف الرائدة. 35
من الهاتف إلى الذكاء الاصطناعي والسيارات
لم يقتصر إعلان Xiaomi على معالج للهواتف، بل كشفت الشركة عن شريحتين إضافيتين تحت علامة XRing، في إشارة إلى رغبتها في بناء منظومة سيليكون مشتركة لأعمالها المختلفة.
XRing O100
تأتي شريحة O100 بدقة تصنيع 6 نانومتر، وهي مسرّع مخصص لأحمال الذكاء الاصطناعي عالية النطاق الترددي. صُممت للعمل إلى جانب O3 ودعم نموذج اللغة الكبير MiMo، بدلًا من أداء دور معالج عام للهواتف. 43
52
XRing D100
أما D100 فهي شريحة طورتها Xiaomi لأحمال القيادة الذكية. وتقول الشركة إن التحقق منها اكتمل، مع التخطيط لاستخدامها تجاريًا في المركبات خلال عام 2027. وتذكر التقارير تصميمًا يضم وحدة معالجة مركزية من 20 نواة ووحدة معالجة عصبية من 16 نواة، إلى جانب دعم تشغيل نماذج ذكاء اصطناعي كبيرة محليًا. وتظل هذه المواصفات معلنة من الشركة إلى أن تصل الشريحة إلى سيارات فعلية وتخضع لاختبارات مستقلة. 45
53
وبذلك، لا تبدو O3 مجرد محاولة لإنتاج معالج هاتف منافس، بل جزءًا من استراتيجية أوسع تمتد من الهواتف إلى البنية التحتية للذكاء الاصطناعي والسيارات. وتأتي هذه الخطوة بعد نحو عقد من جهود Xiaomi في تطوير الشرائح، مع تركيز على تقليل اعتمادها على Qualcomm وMediaTek وزيادة سيطرتها على المكونات الأساسية، لا على إلغاء الموردين الخارجيين فورًا. 33
43
إلى أي مدى أصبحت Xiaomi مستقلة في صناعة الشرائح؟
الإجابة المختصرة: Xiaomi تزداد استقلالًا في التصميم والتكامل، لكنها لا تملك بعد سلسلة توريد أشباه موصلات مكتفية ذاتيًا. فتصنيع XRing O3 يعتمد، بحسب Reuters، على TSMC وتقنية 3 نانومتر، بينما ترتبط ذاكرة LPDDR6 المعلنة بتوريد CXMT. 33
34
هذا يعني أن الهدف الواقعي هو تقليل الاعتماد على Qualcomm وMediaTek، وليس الاستغناء عن جميع الشركاء الخارجيين في المدى القريب. ويرى محللون نقلت عنهم South China Morning Post أن تقدم Xiaomi يضعها ضمن الفئة الأولى من الشركات الصينية التي تطور معالجات محمولة ذاتيًا، لكن الحكم النهائي سيتوقف على قدرتها على تحقيق إنتاج مستقر، وتحسين البرمجيات، وتقديم أداء تنافسي في أجهزة البيع بالتجزئة. 43
الخلاصة
يمثل XRing O3 خطوة جادة في طموح Xiaomi لبناء منظومة شرائح خاصة بها. فالمعالج يجمع بين عملية تصنيع متقدمة مُبلغ عنها بدقة 3 نانومتر، وتصميم CPU من 10 أنوية كبيرة، ورسوميات طموحة، ودعم مبكر لذاكرة LPDDR6.
لكن أهمية الشريحة لن تُحسم برقم واحد في AnTuTu أو Geekbench. الاختبار الحقيقي سيكون في قدرة Xiaomi على إنتاجها بكميات موثوقة، وإطلاق أجهزة مستقرة، وتحويل التصميم الداخلي إلى ميزة مستمرة عبر الهواتف والذكاء الاصطناعي والسيارات.
Studio Global AI
مواصلة البحث الخاص بك
تتضمن هذه الصفحة إجابة مدعومة بالمصدر يمكنك المتابعة داخل Studio Global.
يسأل الناس أيضا
ما هي الإجابة المختصرة على "Xiaomi تكشف عن XRing O3: شريحة 3 نانومتر ودعم LPDDR6 لهواتفها الرائدة"؟
تقدم Xiaomi معالج XRing O3 المصمم داخليًا، ويضم 24 مليار ترانزستور ويُقال إنه يُصنّع لدى TSMC بتقنية 3 نانومتر N3P.
ما هي النقاط الأساسية التي يجب التحقق منها أولاً؟
تقدم Xiaomi معالج XRing O3 المصمم داخليًا، ويضم 24 مليار ترانزستور ويُقال إنه يُصنّع لدى TSMC بتقنية 3 نانومتر N3P. تستخدم الشريحة وحدة معالجة مركزية من 10 أنوية كبيرة تصل سرعتها إلى 4.35 غيغاهرتز، فيما تدّعي Xiaomi تسجيل 3,945 نقطة في اختبار النواة الواحدة و5.22 مليون نقطة في AnTuTu V11.
ماذا يجب أن أفعل بعد ذلك في الممارسة العملية؟
تصف Xiaomi معالج O3 بأنه أول معالج للهواتف الذكية يدعم ذاكرة LPDDR6، بسرعة تصل إلى 10,667 ميغابت في الثانية وعرض نطاق يبلغ 113.8 غيغابايت في الثانية.
المصادر
tech-ish.comXiaomi launches the Xring O3, a 3nm chip built by TSMC for its September foldable - tech-ish
trendforce.com[News] Xiaomi Unveils 3nm XRING O3, Reportedly First Mobile Chip to Support LPDDR6; Debuts on Xiaomi 18 Fold
reuters.comXiaomi launches new Xring chip, partners with TSMC for production, sources say
k-tai.watch.impress.co.jp自社開発チップ「XRING O3」発表 折りたたみスマホ「Xiaomi ...