الإجاباتمنشور14 المصادر
Open3D-PIMC يطرح نموذج برمجة مفتوحاً لشرائح الذكاء الاصطناعي ثلاثية الأبعاد
أصدرت Tsingway وBAAI مشروع Open3D PIMC مفتوح المصدر ضمن منظومة FlagOS، كنموذج برمجة وإطار برمجي لشرائح الحوسبة ثلاثية الأبعاد. يركز المشروع على عتاد الحوسبة داخل الذاكرة والتغليف القائم على الشرائح الصغيرة، حيث يمثل تقليل نقل البيانات عاملاً أساسياً في تحسين عرض النطاق الفعلي واستهلاك الطاقة.
نشر بواسطةتم التحرير باستخدام GPT-5.6 Terraتم إنشاء الصور باستخدام GPT Image 2
إجابة البحث
الوجبات السريعة الرئيسية
- أصدرت Tsingway وBAAI مشروع Open3D PIMC مفتوح المصدر ضمن منظومة FlagOS، كنموذج برمجة وإطار برمجي لشرائح الحوسبة ثلاثية الأبعاد.
- يركز المشروع على عتاد الحوسبة داخل الذاكرة والتغليف القائم على الشرائح الصغيرة، حيث يمثل تقليل نقل البيانات عاملاً أساسياً في تحسين عرض النطاق الفعلي واستهلاك الطاقة.
- تقول FlagOS إن منظومتها الأوسع دعمت أكثر من 30 شريحة ذكاء اصطناعي من أكثر من 20 مورّداً، لكن ذلك لا يثبت وحده جاهزية Open3D PIMC للإنتاج أو تكافؤ أدائه على كل الأجهزة.
موجّه الذكاء الاصطناعي
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Tsingway and the Beijing Academy of Artificial Intelligence announce at the China Computing Power Conference about open-sourcing Op. Article summary: Tsingway and BAAI announced that they had open-sourced Open3D-PIMC as a FlagOS component: a unified programming model and framework intended for emerging 3D compute chips rather than a proven, production-ready universal . Topic tags: general, general web, user generated, education. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, cha
أعلنت شركة Tsingway ومعهد بكين للذكاء الاصطناعي (BAAI) إتاحة Open3D-PIMC كمشروع مفتوح المصدر: نموذج برمجة وإطار برمجي موجهان إلى شرائح الحوسبة ثلاثية الأبعاد الناشئة. ويأتي المشروع ضمن حزمة FlagOS، بهدف توفير طبقة موحّدة للمطورين فوق عتاد ذكاء اصطناعي متباين، بدلاً من بناء مسار برمجي مستقل لكل شركة مصنّعة للمسرّعات. 1
لماذا تحتاج شرائح الذكاء الاصطناعي ثلاثية الأبعاد إلى طبقة برمجية مشتركة؟
تجمع تصاميم المسرّعات الحديثة بصورة متزايدة بين الحوسبة داخل الذاكرة، والشرائح الصغيرة المترابطة (chiplets)، والمنطق القابل لإعادة التهيئة. والفكرة هي تقصير المسافة بين مكان تخزين البيانات ومكان تنفيذ العمليات عليها؛ ما قد يرفع عرض النطاق الفعلي ويحد من الطاقة المهدرة في نقل البيانات. 1
لكن تنوع العتاد يخلق مشكلة برمجية موازية: لكل معمارية محتملة مجموعة تعليمات وسلوك ذاكرة ونموذج تنفيذ مختلف. ومن دون طبقة مشتركة، قد يُضطر المطورون إلى نقل التطبيق نفسه وتحسينه لكل شريحة على حدة.
هنا يطرح Open3D-PIMC هدفه الأساسي: تجاوز نمط «شريحة واحدة، حزمة برمجيات واحدة» عبر أسلوب برمجة موحّد لعتاد الحوسبة ثلاثي الأبعاد. 1
كيف يعمل Open3D-PIMC؟
يُطلب من المطور وصف عنصرين رئيسيين على مستوى عالٍ:
- توزيع البيانات وتخطيطها: أين توضع البيانات وكيف تُنظَّم.
- تقسيم المهام: كيف يُوزَّع العمل على موارد الحوسبة المتاحة.
بعد ذلك، يُفترض أن يتولى الإطار مواءمة هذا الوصف وتحسينه للجهاز المستهدف. أما مجموعات التعليمات الخاصة بكل مصنع وخصائص البنية الدقيقة للمعالج، فتبقى داخل إضافات برمجية (plugins). وبذلك يمكن للشركات الحفاظ على تفاصيلها التقنية المملوكة، مع تقديم واجهة أكثر اتساقاً للمطورين. 1
نظرياً، قد يجعل هذا الفصل نقل أحمال العمل إلى مسرّعات جديدة أسهل. لكن قابلية نقل الوظيفة لا تعني بالضرورة قابلية نقل الأداء: فالنتيجة ستعتمد على جودة الإضافات الخلفية والمترجمات الخاصة بكل عتاد.
موقعه داخل منظومة FlagOS
يقود BAAI مبادرة FlagOS بوصفها بنية مفتوحة للحوسبة غير المتجانسة في الذكاء الاصطناعي. وقد قُدمت FlagOS كطبقة برمجية وسيطة تساعد على تشغيل النماذج الكبيرة عبر شرائح ذكاء اصطناعي مختلفة، بدلاً من ربط كل نموذج بمنصة عتادية واحدة. 3
5
ويمد Open3D-PIMC هذا التوجه إلى شرائح الحوسبة ثلاثية الأبعاد. وتعلن المبادرة هدف «التطوير مرة واحدة والتشغيل على شرائح متعددة»، عبر فئات تشمل وحدات معالجة الرسوميات GPU، ووحدات المعالجة العصبية NPU، وGPGPU، والمسرّعات المتخصصة DSA، وأجهزة الذكاء الاصطناعي المبنية على RISC-V، ومعماريات من فئة Arm. 1
وتقول مواد FlagOS إن المنظومة دعمت أكثر من 30 شريحة ذكاء اصطناعي من أكثر من 20 مورّداً، وإنها تستطيع مواءمة الإصدارات الحديثة من النماذج الكبيرة الرئيسية على شرائح متعددة خلال يوم واحد. لكن هذه ادعاءات تخص المنظومة الأوسع، وليست دليلاً مستقلاً على أن Open3D-PIMC حقق بالفعل التغطية أو الصحة أو الأداء نفسه على كل جهاز مدعوم. 1
دور Tsingway وتجربة Qwen
تقدم Tsingway معالجها القابل لإعادة التهيئة من الجيل الثاني مثالاً على فئة العتاد المستهدفة؛ إذ يجمع، وفق العرض المعلن، تكامل الحوسبة داخل الذاكرة ثلاثية الأبعاد والتغليف بالشرائح الصغيرة والحوسبة القابلة لإعادة التهيئة. وفي المقابل، يضع BAAI Open3D-PIMC ضمن مساعيه لبناء أساس مفتوح للمترجمات الخاصة بشرائح الحوسبة ثلاثية الأبعاد. 1
كما يشير تقرير الإطلاق إلى أن FlagOS أتمّ تحققاً من مواءمة إصدار اليوم الأول لنموذج Alibaba Qwen3.8-2.4T-A95B على تسع منصات لشرائح الذكاء الاصطناعي في أغسطس/آب 2026. والنموذج من نوع «خليط الخبراء» (MoE) بأوزان مفتوحة، ويضم 2.4 تريليون معامل إجمالي، مع 95 مليار معامل نشط أثناء الاستدلال. 1
18
هذه إشارة مفيدة إلى أن مشروع FlagOS الأوسع يسعى إلى تسريع تجهيز النماذج على منصات متعددة. لكنها ليست، في حد ذاتها، معياراً قابلاً لإعادة الإنتاج لقياس قابلية مترجم Open3D-PIMC للنقل، أو زمن الاستجابة، أو كفاءة الطاقة، أو الموثوقية على عتاد ثلاثي الأبعاد مختلف.
ما الذي ثبت، وما الذي لا يزال غير محسوم؟
يثبت الإعلان أن Open3D-PIMC أُتيح كمشروع مفتوح المصدر، وأن مصمميه يطرحون تجريداً مشتركاً لفئة جديدة من مسرّعات الذكاء الاصطناعي. 1
لكن أسئلة أساسية ما زالت مفتوحة، منها:
- هل ستوفر شركات شرائح أخرى إضافات برمجية بمستوى إنتاجي وتحافظ عليها على المدى الطويل؟
- هل يمكن للتطبيقات الاحتفاظ بأداء تنافسي عند نقلها بين معماريات مختلفة جذرياً؟
- كيف ستؤدي الأدوات في التصحيح، وتحليل الأداء، ومعالجة الأعطال، والصيانة طويلة الأجل؟
- هل ستثبت نتائج مستقلة وقابلة لإعادة الإنتاج صحة التشغيل عبر المصنعين ومعدلات الإنجاز وزمن الاستجابة وكفاءة الطاقة؟
وقال المطورون إنهم سيواصلون العمل على التوحيد القياسي، والدعم العابر للمصنعين، وأدوات المطورين، مع التخطيط لإعلان نتائج إضافية لتحسين شرائح الحوسبة ثلاثية الأبعاد في الربع الرابع من 2026. 1
الخلاصة
من الأنسب النظر إلى Open3D-PIMC بوصفه مدخلاً مفتوحاً وطبقة مقترحة مشتركة للمترجم والإطار البرمجي لعتاد الذكاء الاصطناعي ثلاثي الأبعاد. جاذبيته واضحة: يصف المطور عبء العمل بمستوى أعلى، فيما تُخفى تعقيدات العتاد الخاصة بكل مصنع خلف الإضافات البرمجية.
وهذا طموح مهم لمسرّعات الحوسبة داخل الذاكرة والمبنية على الشرائح الصغيرة. لكن إتاحة الشفرة المصدرية، وادعاءات اتساع المنظومة، لا تساويان تلقائياً منصة ناضجة ومثبتة بصورة مستقلة عبر عدة مصنعين. والاختبار الحاسم سيكون في مساهمات خارجية مستمرة، ومعايير أداء شفافة على شرائح مختلفة فعلاً. 1
Studio Global AI
مواصلة البحث الخاص بك
تتضمن هذه الصفحة إجابة مدعومة بالمصدر يمكنك المتابعة داخل Studio Global.
يسأل الناس أيضا
ما هي الإجابة المختصرة على "Open3D-PIMC يطرح نموذج برمجة مفتوحاً لشرائح الذكاء الاصطناعي ثلاثية الأبعاد"؟
أصدرت Tsingway وBAAI مشروع Open3D PIMC مفتوح المصدر ضمن منظومة FlagOS، كنموذج برمجة وإطار برمجي لشرائح الحوسبة ثلاثية الأبعاد.
ما هي النقاط الأساسية التي يجب التحقق منها أولاً؟
أصدرت Tsingway وBAAI مشروع Open3D PIMC مفتوح المصدر ضمن منظومة FlagOS، كنموذج برمجة وإطار برمجي لشرائح الحوسبة ثلاثية الأبعاد. يركز المشروع على عتاد الحوسبة داخل الذاكرة والتغليف القائم على الشرائح الصغيرة، حيث يمثل تقليل نقل البيانات عاملاً أساسياً في تحسين عرض النطاق الفعلي واستهلاك الطاقة.
ماذا يجب أن أفعل بعد ذلك في الممارسة العملية؟
تقول FlagOS إن منظومتها الأوسع دعمت أكثر من 30 شريحة ذكاء اصطناعي من أكثر من 20 مورّداً، لكن ذلك لا يثبت وحده جاهزية Open3D PIMC للإنتاج أو تكافؤ أدائه على كل الأجهزة.
المصادر
news.cn硬件为骨，开源为脉：Open3D ‑PIMC补齐国产算力软件生态关键拼图
china.org.cnInternet conference eyes new development empowered by digital, AI technologies
cctvplus.comAI open-source system FlagOS 2.0 released at ZGC Forum - cctv+
runtimewire.comQwen opens a 2.4T model to self-hosting, with 95B active parameters
pandaily.com