داخل Kirin 9050 Pro: شريحتان وتقنية «LogicFolding»

الفكرة الأبرز في معالج Kirin 9050 Pro ليست الاعتماد على ترانزستورات أصغر فحسب، بل تكديس شريحتي سيليكون نشطتين فوق بعضهما. وتُظهر عملية التفكيك التي أجرتها Geekerwan، وصور الشرائح التي نشرها Kurnal Insights، طبقة تركز على منطق الحوسبة وأخرى على SRAM والذاكرة المخبأة. يمكن لهذا الترتيب رفع الكثافة الفعّالة وتقريب بعض مسارات البيانات، لكنه لا يثبت أن المعالج صُنع بعقدة ترانزستور رائدة.31113

ماذا أظهرت صور التفكيك؟

تبدو الشريحتان متقاربتين جداً في الحجم: نحو 11.13 × 10.84 ملم لكل واحدة، أي قرابة 120.65 ملم². وتصف التقارير إحداهما بأنها مخصصة لمنطق الحوسبة، بينما تضم الأخرى SRAM والذاكرة المخبأة، إلى جانب وظائف مثل الإدخال والإخراج ودوائر الساعة.111315

تُربط الطبقتان وجهاً لوجه باستخدام تقنية الربط الهجين بين النحاس والنحاس. ويُذكر أن تباعد نقاط الربط يبلغ نحو 1.5 ميكرومتر، ما يتيح وصلات رأسية متقاربة بين الشريحتين.1315

وتورد التقارير رقماً يقارب 50 مليون وصلة رأسية، إلى جانب نحو 80 ألف وصلة نافذة عبر السيليكون (TSV). وهذان نوعان مختلفان من التوصيلات، فلا ينبغي جمع العددين أو التعامل معهما على أنهما الشيء نفسه. كما تختلف أوصاف مسار وصلات TSV بين التقارير؛ لذا من الأفضل اعتبارهما رقمين منفصلين وردا في التغطية، لا خريطة مؤكدة لكل وصلة داخل المعالج.13515

ماذا تعني أرقام كثافة الترانزستورات؟

تستنتج تغطيات التفكيك أن شريحة الحوسبة تستخدم عملية SMIC N+3، وأن شريحة SRAM تستخدم N+2. لكن ذلك يظل تقديراً مستنداً إلى التقارير، وليس تأكيداً نهائياً لعملية تصنيع كل طبقة.1115

وتقول هواوي إن الكثافة الفعّالة ارتفعت إلى نحو 238 مليون ترانزستور لكل مليمتر مربع، مقارنةً بنحو 155 مليوناً في خط الأساس الذي تستند إليه الشركة؛ أي زيادة تقارب 54%.1211 هذا الرقم يصف مكسب التصميم المكدّس عند النظر إلى الشريحتين معاً، ولا يعني أن كثافة الترانزستورات داخل كل شريحة ارتفعت بالنسبة نفسها بفضل عقدة تصنيع أصغر.

ادعاءات الطاقة ونتائج الاختبارات

تقول هواوي إن استهلاك الطاقة، عند مقارنة الأداء نفسه، أقل بنسبة 41% للمعالج المركزي، و58% لمعالج الرسوميات، و66% لوحدة المعالجة العصبية (NPU). هذه أرقام صادرة عن الشركة، وليست قياسات أثبتها التفكيك نفسه؛ كما أشارت تغطية الإطلاق إلى أنها لم تخضع لتدقيق مستقل.1248

أما نتائج الاختبارات، فتعطي صورة أكثر تحفظاً من القول إن المعالج يضاهي كل منافسيه. فقد نُقل عن أبحاث Bernstein أن Kirin 9050 Pro تفوق على A17 Pro من أبل في بعض اختبارات Geekbench 6 متعددة الأنوية، لكنه ظل خلف A20 Pro الأحدث في المقارنة. وهذا يشير إلى تقدم في اختبارات محددة، لا إلى تفوق شامل على المعالجات الأخرى أو عبر جميع الاختبارات.49

وتفيد التقارير بأن المعالج موجود في الطرازات الأعلى من سلسلة Mate 90، ما يجعل LogicFolding تصميماً مستخدماً في أجهزة تجارية، لا مجرد تصور تقني.6

مكاسب التصميم وحدوده في ظل قيود التصدير

يمنح تكديس الشرائح هواوي وسيلة لزيادة الكثافة الفعّالة دون الاعتماد بالكامل على تصغير أبعاد الترانزستورات. كما يتيح توزيع وظائف الحوسبة والذاكرة على طبقتين، وربما استخدام عمليتي تصنيع مختلفتين، مع تقصير بعض مسارات نقل البيانات.711

لكن دمج شريحتين نشطتين يتطلب تصنيع كل منهما ثم محاذاتهما وربطهما بدقة عالية. ولا تحسم التقارير المتاحة مسائل مثل مردود التصنيع أو الكلفة أو الأداء الحراري، لذلك تبقى هذه الجوانب العملية غير مؤكدة. كذلك، لا تجعل تقنية التكديس ترانزستوراً صُنع بعملية أقدم مكافئاً لترانزستور من عقدة تصنيع متقدمة.

في سياق قيود التصدير الأمريكية، من الأدق فهم LogicFolding بوصفها طريقة للتعامل مع بعض عوائق التصغير، لا دليلاً على تكافؤ عقد التصنيع أو على استقلال سلسلة التوريد بالكامل. كما تشير التقارير إلى أن سلسلة توريد المعالج لم يُكشف عنها.19