الذكاء الاصطناعي يدفع إنفاق مصانع الرقائق إلى مستوى قياسي في 2027

رفعت جمعية صناعة أشباه الموصلات الدولية SEMI توقعاتها للإنفاق العالمي على معدات تصنيع رقائق السيليكون بقياس 300 مم إلى 151 مليار دولار في عام 2027. وتمثل هذه التوقعات زيادة قدرها 14% مقارنة بالتقدير المتوقع لعام 2026، البالغ 133 مليار دولار، وارتفاعًا بنحو 26% عن توقعات أكتوبر 2025 التي قدرت إنفاق 2027 عند 120 مليار دولار.

ولا تعكس هذه المراجعة مجرد تعافٍ دوري في سوق الرقائق؛ إذ تربط SEMI النمو المتوقع بتسارع الطلب على رقائق الذكاء الاصطناعي في مراكز البيانات والأجهزة الطرفية، إلى جانب مساعي مناطق رئيسية لبناء منظومات تصنيع محلية وسلاسل توريد أكثر قدرة على الصمود.

لماذا يرفع الذكاء الاصطناعي الإنفاق الرأسمالي على الرقائق؟

تحتاج تطبيقات الذكاء الاصطناعي إلى معالجات متقدمة، كما تعتمد على ذاكرة عالية الأداء لتزويد هذه المعالجات بالبيانات بسرعة. لذلك يتجه المصنعون إلى زيادة الطاقة الإنتاجية في مسارين متوازيين: المنطق المتقدم والذاكرة عالية الأداء، بدلًا من تركيز الاستثمارات في جزء واحد من سلسلة التوريد.

وتأتي الذاكرة في قلب هذه الزيادة. فتتوقع SEMI أن يصل إنفاق معدات مصانع الذاكرة بقياس 300 مم إلى 52 مليار دولار في 2026، في أول مرة يتجاوز فيها القطاع حاجز 50 مليار دولار، قبل أن يرتفع 11% إضافية إلى 57 مليار دولار في 2027.

كما يُتوقع أن ينمو الإنفاق على معدات تصنيع ذاكرة DRAM بنسبة 29% إلى 37 مليار دولار في 2026، بينما يرتفع إنفاق معدات ذاكرة 3D NAND بنسبة 28% إلى 14 مليار دولار.

عمليًا، لا يقتصر أثر طفرة الذكاء الاصطناعي على شراء معدات تصنيع المعالجات؛ بل يمتد إلى الذاكرة، والتغليف، والربط بين المكونات، وتقنيات إدارة الطاقة. ومع ذلك، تظل هذه الأرقام توقعات مستقبلية وليست إجماليًا نهائيًا مؤكدًا للإنفاق.

SEMICON Taiwan 2026 يحول هذه التوجهات إلى أجندة صناعية

من المنتظر أن تنعكس هذه التحولات على معرض SEMICON Taiwan 2026، الذي يقام في مركز تايبيه نانغانغ للمعارض، القاعتين الأولى والثانية، أو TaiNEX، خلال الفترة من 2 إلى 4 سبتمبر 2026. وتبدأ المنتديات المرتبطة بالمعرض في 31 أغسطس ضمن فعاليات أسبوع أشباه الموصلات الدولي.

ويحمل الحدث شعار «Transform Tomorrow»، أو «تحويل الغد»، في إشارة إلى انتقال الصناعة من التركيز الحصري على تصغير عقد التصنيع إلى الابتكار على مستوى النظام ككل. وتشمل الأجندة التصنيع المتقدم، والتغليف المتقدم، ورقائق الذكاء الاصطناعي، والتصنيع الذكي، والتقنيات الكمية، والتعاون بين مختلف أطراف سلسلة توريد أشباه الموصلات.

ويتوقع المنظمون مشاركة أكثر من 1,300 عارض، ونحو 4,300 جناح، وما يزيد على 100 ألف متخصص في القطاع من 65 دولة. وتكمن أهمية هذا الحجم في جمعه بين مصنّعي الرقائق، وموردي المعدات والمواد، ومصممي الدوائر المتكاملة، وشركات الأنظمة، والشركات الناشئة في منصة واحدة.

قمة تنفيذية ليوم كامل تركز على نشر الذكاء الاصطناعي

توسع SEMI قمة الرؤساء التنفيذيين وقمة التنفيذيين في المنظومة لتصبحا برنامجًا يمتد يومًا كاملًا للمرة الأولى، في 2 سبتمبر. ويركز البرنامج على التقنيات اللازمة لنقل الذكاء الاصطناعي من مرحلة العروض التجريبية إلى التشغيل واسع النطاق، بما في ذلك الحوسبة السحابية، والحوسبة المسرّعة، والذاكرة، والربط البيني، وإدارة الطاقة، والتصميم المشترك للأنظمة.

ويكتسب هذا التركيز أهمية خاصة لأن أداء أنظمة الذكاء الاصطناعي يعتمد بصورة متزايدة على التنسيق بين مكونات متعددة. فإلى جانب تقنية التصنيع، تلعب سرعة الذاكرة، وهندسة التغليف، وشبكات الاتصال، وتوزيع الطاقة، والمعدات والمواد اللازمة لربط هذه العناصر، أدوارًا حاسمة.

التغليف المتقدم والشرائح الصغيرة في صدارة المشهد

يمثل التغليف المتقدم أحد أوضح الجسور بين توقعات الإنفاق الجديدة وبرنامج معرض تايوان. وسيسلط SEMICON Taiwan 2026 الضوء على الدوائر المتكاملة ثلاثية الأبعاد 3D ICs، والشرائح الصغيرة Chiplets، والتكامل غير المتجانس، مع إطلاق جناح مخصص للشرائح الصغيرة، إلى جانب منطقتين للتصنيع الذكي والتقنيات الكمية.

كما تعاونت SEMI مع شركتي TSMC وASE لإطلاق تحالف SEMI للتصنيع المتقدم للدوائر المتكاملة ثلاثية الأبعاد، بهدف تعزيز التعاون في مجال تصنيع تقنيات التغليف المتقدم.

وتشير هذه التطورات إلى تغير أوسع في طريقة تطوير عتاد الذكاء الاصطناعي. فمكاسب الأداء لم تعد تعتمد على تصغير عقد التصنيع وحده، بل على تحسين منسق للرقائق والذاكرة والتغليف وأنظمة التصنيع.

أبرز ما يستحق المتابعة في SEMICON Taiwan 2026

بالنسبة إلى زوار المعرض وشركات التقنية، تبرز الموضوعات التالية:

• رقائق الذكاء الاصطناعي والحوسبة المسرّعة، إلى جانب البنية التحتية اللازمة لمراكز البيانات والأنظمة الطرفية.
• الذاكرة ذات النطاق الترددي العالي وتصنيع الذاكرة، في ضوء الارتفاع الحاد في توقعات الإنفاق على معدات الذاكرة.
• التغليف المتقدم، بما يشمل الدوائر ثلاثية الأبعاد، والشرائح الصغيرة، والتكامل غير المتجانس.
• التصنيع الذكي، حيث تُستخدم تقنيات الذكاء الاصطناعي في تشغيل المصانع وأنظمة الإنتاج.
• التقنيات الكمية والهندسات الناشئة، التي تمثلها منطقة مخصصة جديدة.
• الشراكات بين أطراف المنظومة، من التصميم والتصنيع إلى المعدات والمواد والتغليف وتطبيقات الأنظمة.

وبصورة إجمالية، تصف توقعات SEMI المعدلة وبرنامج SEMICON Taiwan 2026 التحول السوقي نفسه: فالذكاء الاصطناعي يوسع استثمارات أشباه الموصلات ليس فقط عبر زيادة الطلب على القدرة الحاسوبية، بل أيضًا عبر رفع أهمية الذاكرة، والتغليف، والطاقة، والربط البيني، وتنسيق سلاسل التوريد.