الهدف من التصميم ليس مجرد الحوسبة العامة، بل تغذية مسرّعات الذكاء الاصطناعي بالبيانات بسرعة هائلة وإدارة العمل عبر آلاف وحدات المعالجة الرسومية في العناقيد الكبيرة.
على الجانب الآخر من المنصة يأتي معالج Rubin GPU، وهو الجيل التالي بعد معمارية Blackwell.
من أبرز التحسينات التقنية:
وتقول إنفيديا إن معمارية Rubin تضاعف الأداء مقارنة بجيل Blackwell، ما يسمح بتدريب نماذج أكبر وتشغيل أنظمة ذكاء اصطناعي أسرع.
وعلى مستوى الرف الكامل داخل مركز البيانات، يمكن لنظام مثل Vera Rubin NVL72 أن يضم:
هذا التصميم يسمح لمئات وحدات المعالجة الرسومية بالعمل كنظام ذكاء اصطناعي موحد لتدريب النماذج وتشغيلها.
أكد هوانغ أن تحقيق هذا الحجم من الإنتاج لن يكون ممكناً دون منظومة أشباه الموصلات في تايوان.
فالجزيرة تستضيف عدداً كبيراً من الشركات المسؤولة عن تصنيع الشرائح وتجميع الخوادم وبناء مكونات الشبكات المستخدمة في البنية التحتية للذكاء الاصطناعي. وخلال زيارته، خطط هوانغ للقاء رئيس شركة TSMC سي. سي. وي لمناقشة التعاون المستمر بين الجانبين.
وتلعب TSMC دوراً محورياً لأنها الشركة التي تصنّع الشرائح المتقدمة المستخدمة في المنصة. وقد أكدت إنفيديا أن نظام Vera Rubin يتضمن ست شرائح جديدة تُنتجها TSMC وأن المنصة دخلت بالفعل مرحلة الإنتاج الكامل.
ما يجعل Vera Rubin مرشحاً ليكون أكبر إطلاق في تاريخ إنفيديا ليس فقط الأداء التقني، بل تغير نموذج العمل نفسه.
فبدلاً من بيع مسرّعات منفردة، بدأت إنفيديا تقدم ما تسميه أحياناً مصانع ذكاء اصطناعي كاملة: رفوف كاملة من المعالجات والشبكات والبرمجيات مصممة لتشغيل أحمال عمل ضخمة.
ومع قيام مزودي الخدمات السحابية والشركات الكبرى ومختبرات الأبحاث ببناء مراكز بيانات للذكاء الاصطناعي في الوقت نفسه، تتوقع إنفيديا أن ينمو الطلب بسرعة كبيرة على هذه المنصات المتكاملة.
إذا تحقق هذا الطلب، فقد تتحول منصة Vera Rubin إلى واحدة من أكبر عمليات نشر أنظمة الحوسبة المتقدمة في تاريخ صناعة التكنولوجيا.
Comments
0 comments