ووشي 2026: 4 تريليونات دولار محتملة لبنية الذكاء الاصطناعي التحتية بحلول 2028

كان توسيع البنية التحتية للذكاء الاصطناعي العنوان الأبرز في مؤتمر الابتكار والتطوير للدوائر المتكاملة في ووشي لعام 2026. وقدمت قيادات تنفيذية ومسؤولون رؤية لنمو قطاع أشباه الموصلات تتركز فرصه الأكبر، وكذلك قيوده، في الرقائق المخصصة لمراكز البيانات وذاكرة النطاق الترددي العالي والتغليف المتقدم وتوصيل الطاقة والإدارة الحرارية. أما الأرقام المطروحة فهي توقعات وتقييمات قُدمت في المؤتمر، وليست ضمانات رسمية. 5

موجة بناء بنية الذكاء الاصطناعي التحتية

قالت فنغ لي، رئيسة SEMI China، إن الاستثمار العالمي في البنية التحتية الجديدة لمراكز البيانات قد يتجاوز 4 تريليونات دولار بحلول عام 2028. وقدرت الإنفاق على أشباه الموصلات ضمن هذا الإجمالي بنحو 2.8 تريليون دولار، أي أكثر من نصف حجم الإنفاق المتوقع. 5

وتتجاوز هذه النظرة معالجات الذكاء الاصطناعي وحدها؛ إذ تحتاج الأنظمة واسعة النطاق إلى الذاكرة والتغليف والوصلات البينية ومعدات التصنيع ومكونات الطاقة وأنظمة التبريد، إلى جانب شرائح الحوسبة نفسها.

سوق الدوائر المتكاملة يتخطى تريليون دولار قبل الموعد المتوقع

قال باي بنغ، رئيس مجلس الإدارة والمدير العام لشركة Hua Hong Grace، إن الطفرة المدفوعة بالذكاء الاصطناعي دفعت صناعة الدوائر المتكاملة العالمية إلى تجاوز تريليون دولار في 2026، أي قبل نحو أربع سنوات من توقع سابق كان يشير إلى 2030. كما توقع أن تبلغ قيمة السوق نحو 1.6 تريليون دولار في 2026. 5

وطُرح هذا التقدير كدليل على توسع هيكلي تقوده تطبيقات الذكاء الاصطناعي، وليس مجرد تعافٍ تقليدي في دورة قطاع الرقائق. لكن يظل ذلك منظوراً تنفيذياً؛ إذ سيتوقف حجم السوق وتوقيته على الطلب وإضافات الطاقة الإنتاجية والظروف التقنية والاقتصادية الأوسع.

نمو سريع لـ HBM مع استمرار ضيق المعروض

برزت ذاكرة النطاق الترددي العالي، أو HBM، بوصفها إحدى أوضح نقاط الاختناق. وقالت فنغ إن السوق العالمية لهذه الذاكرة يُتوقع أن تنمو بنحو 60% في 2026 لتصل إلى 54.6 مليار دولار، بما يقترب من 40% من سوق ذواكر DRAM الإجمالي. 5

ورغم توجيه سامسونغ وSK hynix ومايكرون، بحسب ما ورد، 70% من قدراتها الجديدة والقابلة لإعادة التخصيص إلى HBM، ظل عجز الطاقة الإنتاجية المُبلغ عنه بين 50% و60%. 5 وهذا يعني أن زيادة قدرات حوسبة الذكاء الاصطناعي لا تتعلق بتأمين المعالجات فقط، بل بالحصول أيضاً على الذاكرة وطاقة التغليف اللازمتين لتغذيتها بالبيانات.

التغليف والطاقة والتبريد: عناصر المرحلة المقبلة

وصف تساو لي تشيانغ، نائب رئيس معهد الإلكترونيات الدقيقة التابع للأكاديمية الصينية للعلوم، التغليف المتقدم بأنه مسار لمواصلة رفع أداء الأنظمة في مرحلة ما بعد قانون مور. وقال إن الربط الهجين قد يرفع كثافة الوصلات من عشرات نقاط الإدخال والإخراج لكل مليمتر مربع في التغليف التقليدي إلى أكثر من مليون نقطة إدخال وإخراج لكل مليمتر مربع. 5

وأشار كذلك إلى تحول محتمل من توصيل طاقة مستوٍ من ثلاث مراحل إلى توصيل عمودي من مرحلتين. ومع ارتفاع استهلاك الشرائح للطاقة، رأى أن الإدارة الحرارية يجب أن تصبح أكثر كثافة؛ واستُشهد بشركة إنفيديا في المؤتمر باعتبارها تستخدم بالفعل التبريد بالغمر ثنائي الطور. 5

وتعالج هذه التقنيات مشكلة مشتركة: أداء الذكاء الاصطناعي بات يتحدد بصورة متزايدة بكفاءة إدارة الشرائح والذاكرة والطاقة والحرارة كنظام واحد، لا كمكونات منفصلة.

موقع الصين في المعدات وطموحات التصنيع

سلّط المؤتمر الضوء أيضاً على تنامي حضور الصين في معدات أشباه الموصلات. وقالت فنغ إن شركة Naura جاءت في المركز الخامس وAMEC في المركز الثامن ضمن تصنيف عالمي لأكبر عشر شركات لمعدات أشباه الموصلات في 2025. 5

وأضاف باي أن قطاع معدات أشباه الموصلات في الصين سجل معدل نمو سنوياً مركباً قدره 57% بين 2017 و2025، مقابل 26% عالمياً، متوقعاً أن ينمو قطاع المعدات المحلي بمعدل يتراوح بين ضعفين وثلاثة أضعاف المتوسط العالمي في السنوات المقبلة. 5 وبشكل منفصل، استشهدت فنغ بتوقع لـSEMI يفيد بأن حصة الصين من طاقة تصنيع أشباه الموصلات السائدة ستصل إلى 42% بحلول 2028. 7

ولا تمثل هذه المؤشرات تقياساً للاكتفاء الذاتي عبر كل مراحل التصنيع، لكنها تبرز تركيز المؤتمر على بناء القدرات في المعدات والتصنيع والتغليف.

استجابة جيانغسو وووشي لسلسلة التوريد

أطلقت جيانغسو خلال الفعالية تحالف صناعة الدوائر المتكاملة، الذي يربط الشركات والجامعات ومؤسسات البحث ومنصات التكنولوجيا العامة، عبر آلية رئاسة دورية. 4 كما دخل مختبر المواد للعمليات المتقدمة حيز التشغيل، وبدأت أعمال مختبرات تركز على تكامل الأنظمة الميكروية الضوئية-الإلكترونية عالية الكثافة والركائز المتقدمة، إلى جانب دوائر الطاقة لحوسبة الذكاء الاصطناعي. 49

وعرضت المقاطعة خمس تقنيات ومنتجات من جيانغسو تشمل التغليف المتقدم والترددات الراديوية والفحص عالي المستوى وحوسبة الذكاء الاصطناعي والوصلات البينية عالية السرعة. ومن بينها منصة بحث وتطوير لتغليف 2.5D/3D المتقدم من Wuxi Huatian/SHJC، ورقائق ترددات راديوية من نيتريد الغاليوم القائم على السيليكون، ومعدات فحص عيوب بحزمة إلكترونية عالية الدقة، ومنصة لحوسبة الذكاء الاصطناعي ورقائق وصلات بينية. 510

وأفادت ووشي بأنها تضم نحو 70% من أبرز مصنعي الرقائق على الرقائق السيليكونية في جيانغسو، وبطاقة شهرية تتجاوز مليون رقاقة مكافئة بقياس 8 بوصات، وأن قيمة إنتاج صناعة الدوائر المتكاملة فيها تجاوزت 280 مليار يوان صيني في 2025. وقالت أيضاً إنها جاءت ثالثة بين مدن البر الرئيسي الصيني في القدرة التنافسية الإجمالية لصناعة الدوائر المتكاملة عالمياً. 47

خطة Fudan Microelectronics لمنصة وكلاء FPGA

قال تشانغ وي، رئيس مجلس الإدارة والمدير العام لشركة Fudan Microelectronics، إن تطوير مصفوفات البوابات القابلة للبرمجة ميدانياً، أو FPGA، قد يتغير جذرياً عبر التعاون مع وكلاء الذكاء الاصطناعي. ووفقاً له، يمكن لهذا النموذج أن يختصر دورات تكرار المنتجات من أشهر إلى أسابيع، بل إلى أيام، وأن يساعد في إنشاء حلقة أوثق بين التطوير والتحقق. 57

وقالت الشركة إنها ستفتح في سبتمبر إتاحة تجريبية لمنصة تطوير FPGA المسماة fmfpga agent. 5 وتعكس المبادرة فكرة مركزية في المؤتمر: الذكاء الاصطناعي لا يرفع الطلب على عتاد أشباه الموصلات فحسب، بل يُطرح أيضاً أداةً لتصميم ذلك العتاد والتحقق منه بوتيرة أسرع.

الخلاصة

رسالة مؤتمر ووشي ليست أن الذكاء الاصطناعي سيبيع مزيداً من الرقائق فحسب، بل إنه يعيد ترتيب أولويات صناعة أشباه الموصلات حول قيود على مستوى النظام تشمل الذاكرة والتغليف والطاقة والتبريد والمعدات وإنتاجية التصميم. وتوضح تقديرات 4 تريليونات دولار للبنية التحتية و1.6 تريليون دولار لسوق الدوائر المتكاملة حجم التوسع الذي يتوقعه المتحدثون حتى 2028، لكن عجز HBM يبين أن قدرة التنفيذ ستكون بقدر أهمية الطلب. 5