دويتشه بنك يتوقع أداءً قوياً لأسهم الرقائق الأوروبية في النصف الثاني من 2026

تشير أحدث مذكرات الأبحاث من دويتشه بنك إلى تحسن واضح في النظرة المستقبلية لقطاع أشباه الموصلات الأوروبي مع اقتراب النصف الثاني من عام 2026. فقد قام البنك بسلسلة من تحديثات التقييم ورفع أهداف الأسعار لعدد من الشركات المرتبطة بسلسلة توريد الرقائق في أوروبا، مستنداً إلى تحسن أساسيات الصناعة وازدياد الطلب المرتبط بالذكاء الاصطناعي.

ويرى محللو البنك أن عدة عوامل هيكلية — مثل نقص رقائق الذاكرة وتوسع مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي وزيادة الاستثمارات في تقنيات تصنيع الرقائق — قد تدفع النمو في القطاع خلال عامي 2026 و2027.

رفع أهداف الأسعار لعدد من الشركات الأوروبية

في إطار هذا التقييم المتفائل، عدّل دويتشه بنك أهداف الأسعار لبعض أبرز شركات الرقائق في أوروبا:

• ASML Holding: رفع البنك السعر المستهدف إلى 1600 يورو مقارنة بـ 1500 يورو سابقاً مع الإبقاء على توصية "شراء". ويستند هذا التعديل إلى توقعات بزيادة قدرة الشركة على إنتاج أنظمة الطباعة الضوئية المتقدمة وتلبية الطلب القوي من شركات تصنيع الرقائق خلال 2026 مع رؤية أوضح للنمو في 2027.

• STMicroelectronics: ارتفع السعر المستهدف إلى 52 يورو من 42 يورو مع تأكيد توصية "شراء" بعد نتائج فصلية تجاوزت التوقعات الموسمية المعتادة وتوقعات قوية للربع التالي. ويتوقع المحللون أن تقترب الإيرادات من 4 مليارات دولار لكل ربع مع تحسن هامش الربح الإجمالي نحو 40٪.

• BE Semiconductor Industries (BESI): قام البنك بترقية السهم إلى "شراء" ورفع السعر المستهدف إلى 125 يورو من 95 يورو، مدفوعاً بتوقعات بارتفاع كبير في حجم استخدام تقنية الربط الهجين (Hybrid Bonding) ضمن عمليات التغليف المتقدمة بين عامي 2026 و2027.

كما شملت النظرة الإيجابية العامة شركات أوروبية أخرى في القطاع مثل Infineon Technologies و ASM International، إلا أن التقارير المتاحة علناً لا تتضمن مستويات محددة جديدة لأهداف أسعار هذه الشركات.

ستة اتجاهات رئيسية تدعم القطاع

إلى جانب تحديثات الأسهم الفردية، حدّد دويتشه بنك مجموعة من الاتجاهات الكبرى التي يُتوقع أن تشكل مستقبل صناعة الأجهزة التقنية وأشباه الموصلات في أوروبا خلال السنوات المقبلة.

1. نقص رقائق الذاكرة

تشهد أسواق DRAM وNAND ارتفاعات حادة في الأسعار نتيجة تقلص المعروض. وتشير التقديرات إلى أن هذا النقص قد يستمر حتى عام 2027، ما يعزز ربحية العديد من الشركات في سلسلة توريد أشباه الموصلات.

2. ضغط الطلب الناتج عن الذكاء الاصطناعي

الذكاء الاصطناعي لا يزيد الطلب على وحدات المعالجة المتقدمة فقط، بل يرفع أيضاً الحاجة إلى مكونات أساسية مثل الشبكات والذاكرة والرقائق المتخصصة المستخدمة في مراكز البيانات والأجهزة الإلكترونية المختلفة.

3. انتشار تقنيات الفوتونيات في مراكز البيانات

مع توسع البنية التحتية للذكاء الاصطناعي، تتجه مراكز البيانات إلى استخدام الاتصالات الضوئية والفوتونية لزيادة سرعة نقل البيانات وعرض النطاق الترددي، وهو ما يفتح فرص نمو جديدة لموردي المكونات البصرية.

4. الاستثمار في التغليف المتقدم

مع تباطؤ تقليص أحجام الترانزستورات في الرقائق، أصبحت تقنيات التغليف المتقدم مثل الربط الهجين وعمليات الاختبار المتطورة محوراً أساسياً لرفع الأداء. هذا الاتجاه يفيد شركات المعدات المتخصصة مثل BESI.

5. التحول إلى أنظمة طاقة 800 فولت

في قطاع السيارات الكهربائية والصناعات المتقدمة، يتزايد التحول إلى هندسة طاقة بجهد 800 فولت، ما يرفع الطلب على أشباه الموصلات الخاصة بالطاقة والمكونات المرتبطة بها.

6. عودة نمو "الذكاء الاصطناعي الطرفي"

بعد موجة الاستثمار الضخمة في مراكز البيانات السحابية، يتوقع المحللون عودة الزخم إلى الذكاء الاصطناعي على الأطراف (Edge AI) — أي تشغيل نماذج الذكاء الاصطناعي مباشرة داخل الأجهزة والسيارات والأنظمة الصناعية. وهذا يوسع سوق الرقائق إلى ما يتجاوز البنية التحتية السحابية.

لماذا قد يكون النصف الثاني من 2026 أقوى

عند جمع هذه العوامل معاً، يرى دويتشه بنك أن القطاع يدخل مرحلة أكثر دعماً في الدورة الاقتصادية للرقائق. فارتفاع الطلب المرتبط بالذكاء الاصطناعي، إلى جانب قيود العرض في بعض الأسواق مثل الذاكرة، قد يمنح الشركات قدرة أكبر على التسعير ويحسن الهوامش.

كما أن زيادة تعقيد تصميم الرقائق والتغليف تعني استثمارات رأسمالية أعلى في المعدات والتكنولوجيا، وهو ما يعود بالنفع على شركات مثل ASML و BESI، بينما تستفيد شركات تصنيع الرقائق مثل STMicroelectronics من تحسن الطلب النهائي في قطاعات مثل السيارات والإلكترونيات الصناعية.

ورغم أن التأثير لن يكون متساوياً على جميع الشركات، فإن الرسالة العامة من أحدث أبحاث دويتشه بنك واضحة: الطلب الهيكلي المدفوع بالذكاء الاصطناعي وتطور تقنيات تصنيع الرقائق قد يدعم قطاع أشباه الموصلات الأوروبي خلال 2026 وما بعدها.