الإجاباتمنشور26 المصادر
كيف تحوّل AMD بطاقة MI455X إلى أساس لمنظومة ذكاء اصطناعي كاملة؟
يشكّل MI455X قلب منصة Helios المخططة، وهي رف يضم 72 وحدة GPU بقدرة معلنة تصل إلى 2.9 إكسا فلوب من أداء FP4 ونحو 31 تيرابايت من ذاكرة HBM4. يجمع MI455X بين ثماني شرائح حسابية بتقنية TSMC N2 وشرائح fabric وذاكرة مخبئية وI/O بتقنية N3P ضمن تغليف CoWoS L، مع 432 غيغابايت من HBM4 وعرض نطاق يبلغ 23.3 تيرابايت/ثانية لكل وح...
نشر بواسطةتم التحرير باستخدام GPT-5.6 Lunaتم إنشاء الصور باستخدام GPT Image 1.5
إجابة البحث
الوجبات السريعة الرئيسية
- يشكّل MI455X قلب منصة Helios المخططة، وهي رف يضم 72 وحدة GPU بقدرة معلنة تصل إلى 2.9 إكسا فلوب من أداء FP4 ونحو 31 تيرابايت من ذاكرة HBM4.
- يجمع MI455X بين ثماني شرائح حسابية بتقنية TSMC N2 وشرائح fabric وذاكرة مخبئية وI/O بتقنية N3P ضمن تغليف CoWoS L، مع 432 غيغابايت من HBM4 وعرض نطاق يبلغ 23.3 تيرابايت/ثانية لكل وحدة GPU.
- رسالة AMD الأكبر تتجاوز وحدات GPU: فمعالجات EPYC، ومسرّعات Instinct، وشبكات Pensando، وبرمجيات ROCm، وشرائح SoC التكيفية صُممت لتعمل كأجزاء من منصة واحدة للبنية التحتية للذكاء الاصطناعي.
موجّه الذكاء الاصطناعي
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did AMD present at Hot Chips 2026 about its Instinct MI400 architecture and broader full-system AI strategy—particularly the MI455X’s e. Article summary: AMD used Hot Chips 2026 to argue that AI infrastructure must be designed as a tightly integrated rack-scale platform—not merely as individual GPUs. MI455X is the compute centerpiece, while Helios combines it with EPYC ho. Topic tags: general, general web, documentation. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fak
من «شريحة أسرع» إلى رف كامل للذكاء الاصطناعي
استخدمت AMD مؤتمر Hot Chips 2026 لتقديم طرح أوسع من مجرد زيادة سرعة وحدة GPU. فجيل MI400 يُقدَّم بوصفه الأساس السيليكوني لبنية ذكاء اصطناعي على مستوى الرف، حيث تعمل مسرّعة MI455X إلى جانب معالجات خوادم EPYC، ومكوّنات الشبكات Pensando، ووصلات الربط عالية السرعة، وبرمجيات ROCm ضمن نظام منسّق واحد. 4
6
7
وتنبع أهمية هذا التوجه من أن نشر نماذج الذكاء الاصطناعي على نطاق واسع لا يعتمد على قدرة الحوسبة وحدها؛ إذ تلعب سعة الذاكرة، ونقل البيانات، واتصالات التوسعة داخل النظام، والشبكات بين الخوادم، وقابلية نقل البرمجيات دوراً حاسماً أيضاً.
MI455X: مسرّعة chiplet مصممة لأحمال الذكاء الاصطناعي
تُعد MI455X المسرّعة الرائدة ضمن الجيل الخامس من بنية CDNA لدى AMD. وتصفها الشركة بأنها تصميم قائم على الشرائح الصغيرة، يضم ثماني شرائح حسابية بتقنية تصنيع TSMC N2، إلى جانب شرائح بتقنية N3P مخصصة للـfabric والذاكرة المخبئية ووحدات الإدخال والإخراج، وجميعها موصولة عبر تغليف CoWoS-L المتقدم. 2
7
وتأتي المسرّعة، وفق المواصفات المعلنة، مع 256 معالجاً لمجموعات العمل ودعم أصلي لتنفيذ Wave32. كما سلطت AMD الضوء على محرك منخفض الكمون للوظائف المتسامية، في تعديل معماري يستهدف تسريع عمليات تظهر في التدريب والاستدلال وضبط النماذج.
وتشكّل الذاكرة إحدى أبرز نقاط MI455X. إذ توفر اثنتا عشرة حزمة HBM4 سعة إجمالية تبلغ 432 غيغابايت، مع عرض نطاق معلن قدره 23.3 تيرابايت/ثانية لكل وحدة GPU. 2
5
7 وتعلن AMD عن أداء ذروة يبلغ 40.26 بيتافلوب بصيغة MXFP4، إضافة إلى 20.13 بيتافلوب لكل من MXFP6 وMXFP8.
لكن هذه الأرقام تمثل مواصفات نظرية وأداءً أقصى لصيغ حسابية محددة، ولا تعادل بالضرورة أداءً مستقلاً في التطبيقات الفعلية.
Helios يجعل الرف وحدة النشر الأساسية
تنقل استراتيجية Helios MI455X من إطار «مسرّعة منفردة» إلى نظام متكامل على مستوى الرف. ويعتمد التصميم المخطط على معيار Open Rack Wide، مع ربط 72 وحدة MI455X في تكوين واحد واسع النطاق. وتصف AMD وتغطيات متخصصة النظام بأنه قادر على تقديم ما يصل إلى 2.9 إكسا فلوب من أداء FP4، مع نحو 31 تيرابايت من ذاكرة HBM4 مجتمعة. 1
3
4
7
إلا أن أرقام عرض النطاق الترددي تحتاج إلى قراءة دقيقة. فتغطية ServeTheHome لمؤتمر Hot Chips تشير إلى نحو 1.7 بيتابايت/ثانية من عرض نطاق HBM4 الإجمالي، استناداً إلى رقم 23.3 تيرابايت/ثانية لكل GPU. 7 في المقابل، أشارت تغطيات CES السابقة إلى 1.4 بيتابايت/ثانية لنموذج Helios نفسه الذي يضم 72 وحدة GPU.
4
9
10
وقد يعكس الفرق تحديثاً في المواصفات، أو اختلافاً في طريقة القياس، أو تغييراً في وصف النظام. لذلك لا ينبغي التعامل مع الرقمين على أنهما نتيجة اختبار قياسي قابلة للمقارنة المباشرة من دون توضيح إضافي.
كما تعلن AMD عن 260 تيرابايت/ثانية من عرض نطاق التوسعة داخل نطاق الوحدات الرسومية السبعين والثلاث، بهدف إبقاء هذا العدد الكبير من المسرّعات متصلاً بما يكفي لتدريب النماذج المتقدمة وتشغيلها، بدلاً من التعامل مع كل GPU كجهاز معزول. 4
7
ماذا يوجد داخل درج الحوسبة في Helios؟
تقوم بنية النظام على ثلاثة مكوّنات سيليكونية صُممت معاً:
- MI455X: مكوّن الحوسبة الرئيسي، مع ذاكرة HBM4.
- معالج EPYC “Venice” المضيف: معالج خوادم من سلسلة 9006، يستخدم منصة SP7؛ وتصف تغطية Hot Chips تكويناً يضم 96 نواة.
4
6
- بطاقة الشبكات Pensando Vulcano AI NIC: مكوّن مخصص للاتصالات خارج النظام ونقل البيانات.
ويجمع درج الحوسبة أربعة modules من MI455X مع معالج EPYC مضيف، ويمكن أن يضم ما يصل إلى ثلاث بطاقات Pensando Vulcano 800 AI NIC. وتربط AMD هذه المكوّنات عبر نسيج UALoE داخل المنصة الأوسع، فيما تتولى طبقة الشبكات الاتصال ببقية مركز البيانات.
ويعكس هذا الترتيب نهج AMD القائم على النظام الكامل: تتولى وحدات CPU مهام الاستضافة والتنسيق، وتقدم وحدات GPU كثافة الحوسبة اللازمة للذكاء الاصطناعي، بينما تساعد شرائح الشبكات المخصصة على نقل البيانات من دون تحميل المسرّعة كل مهام الاتصال بنفسها.
ROCm: الورقة البرمجية المقابلة لـCUDA
لا تكفي العتاديات وحدها لبناء منصة ذكاء اصطناعي منافسة. لذلك تطرح AMD ROCm بوصفها الأساس البرمجي لعائلة MI400 ومنصة Helios. وتصف الشركة ROCm بأنها حزمة برمجية مفتوحة تعتمد على برمجيات AMD، وتمتد من تطبيقات الذكاء الاصطناعي لدى مزودي الخدمات السحابية الكبار إلى الحوسبة عالية الأداء والبحث العلمي والبيئات السيادية. 1
والهدف الاستراتيجي واضح: منح العملاء بديلاً عن منظومة GPU المعتمدة على CUDA. لكن ذلك لا يعني أن التوافق البرمجي حُسم تلقائياً؛ فالاعتماد العملي يتوقف على دعم أطر العمل، والنوى المحسّنة، وأدوات المطورين، والمكتبات، والأداء في أحمال محددة.
مع ذلك، تريد AMD أن تكون ROCm جزءاً من قرار اختيار المنصة منذ البداية، لا طبقة تُضاف بعد شراء العتاد. 1
7
استراتيجية AMD تتجاوز وحدات GPU
ينسجم خطاب AMD في Hot Chips مع استراتيجية أوسع تشمل معالجات CPU، ومسرّعات GPU، ومنتجات الشبكات، وشرائح SoC التكيفية، وشرائح FPGA. وتقدم الشركة هذه العناصر على أنها لبنات لبنية مراكز البيانات، والذكاء الاصطناعي الفيزيائي، والمعالجة الطرفية، والأنظمة ذات المهام الحرجة، لا كفئات منتجات منفصلة. 1
12
14
وتوضح عائلة Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package الجانب غير المرتبط مباشرة بوحدات GPU في هذه الاستراتيجية. فهي تدمج ما يصل إلى 32 غيغابايت من LPDDR5X داخل الحزمة، وتوفر عرض نطاق يصل إلى 288 غيغابايت/ثانية، بينما تقول AMD إن التصميم يمكن أن يقلل مساحة اللوحة بنسبة تصل إلى 60% مقارنة بتطبيقات الذاكرة الخارجية. 32
37
كما تتضمن هذه المنتجات عتاداً مخصصاً لدعم CXL 3.1 وPCIe 6.0، إلى جانب خصائص أمنية مثل PCIe Integrity and Data Encryption، وتشفير الذاكرة أثناء التشغيل، وتصحيح أخطاء ECC. وتصف تغطية Hot Chips كذلك خارطة طريق أمنية تشمل إمكانات PCIe Gen 7 والتشفير ما بعد الكمي. 37
39
43
ولا تحل هذه المنتجات محل MI455X، لكنها توضح كيف تحاول AMD تغطية نقاط مختلفة في طبقة البنية التحتية: حوسبة مسرّعة كثيفة للأنظمة الكبيرة، وقدرات CPU عامة، ومنطق قابل للبرمجة ومعالجة تكيفية للأحمال المتخصصة والطرفية، إلى جانب شرائح الشبكات والأمن لنقل البيانات وحمايتها.
ماذا يعني إعلان Hot Chips؟
الخلاصة الأهم هنا معمارية وليست رقمية. فـAMD تقول إن وحدة البنية التحتية الفعالة للذكاء الاصطناعي أصبحت على نحو متزايد الرف المتصل، لا وحدة GPU المنفردة.
توفر MI455X كثافة الحوسبة وسعة HBM4. أما Helios فتضيف الربط على مستوى الرف، ومعالجات الاستضافة، والشبكات. وتوفر ROCm الطبقة البرمجية التي تراهن AMD على جعلها قابلة للنشر في بيئات متعددة لدى العملاء. كما تمنح محفظة الشركة الأوسع من معالجات CPU وشرائح FPGA وSoC التكيفية ومكوّنات الشبكات AMD طرقاً إضافية للمشاركة في توسع البنية التحتية للذكاء الاصطناعي.
وقد حددت AMD النصف الثاني من عام 2026 موعداً مستهدفاً لنشر كميات كبيرة من MI455X وHelios. 3
15 وحتى شحن الأنظمة وظهور اختبارات مستقلة على أحمال حقيقية، فإن القراءة الأكثر تحفظاً هي أن AMD قدمت مواصفات طموحة وخارطة طريق لمنصة متكاملة، لا دليلاً نهائياً على أن Helios سيتفوق على الأنظمة المنافسة في جميع التطبيقات الواقعية.
Studio Global AI
مواصلة البحث الخاص بك
تتضمن هذه الصفحة إجابة مدعومة بالمصدر يمكنك المتابعة داخل Studio Global.
يسأل الناس أيضا
ما هي الإجابة المختصرة على "كيف تحوّل AMD بطاقة MI455X إلى أساس لمنظومة ذكاء اصطناعي كاملة؟"؟
يشكّل MI455X قلب منصة Helios المخططة، وهي رف يضم 72 وحدة GPU بقدرة معلنة تصل إلى 2.9 إكسا فلوب من أداء FP4 ونحو 31 تيرابايت من ذاكرة HBM4.
ما هي النقاط الأساسية التي يجب التحقق منها أولاً؟
يشكّل MI455X قلب منصة Helios المخططة، وهي رف يضم 72 وحدة GPU بقدرة معلنة تصل إلى 2.9 إكسا فلوب من أداء FP4 ونحو 31 تيرابايت من ذاكرة HBM4. يجمع MI455X بين ثماني شرائح حسابية بتقنية TSMC N2 وشرائح fabric وذاكرة مخبئية وI/O بتقنية N3P ضمن تغليف CoWoS L، مع 432 غيغابايت من HBM4 وعرض نطاق يبلغ 23.3 تيرابايت/ثانية لكل وحدة GPU.
ماذا يجب أن أفعل بعد ذلك في الممارسة العملية؟
رسالة AMD الأكبر تتجاوز وحدات GPU: فمعالجات EPYC، ومسرّعات Instinct، وشبكات Pensando، وبرمجيات ROCm، وشرائح SoC التكيفية صُممت لتعمل كأجزاء من منصة واحدة للبنية التحتية للذكاء الاصطناعي.