الإجاباتمنشور26 المصادر
AMD Helion: رفوف خوادم تركّز على تشغيل وكلاء الذكاء الاصطناعي
قدّمت AMD في 12 أكتوبر 2026 Helion بوصفه تصميماً مفتوحاً لرفوف حوسبة الذكاء الاصطناعي الوكيل؛ ويصل الخيار المخصص لمراكز البيانات فائقة النطاق، بحسب التقارير، إلى 32,768 نواة، بينما يجمع خيار المؤسسات بين CPU وGPU. تقول AMD إن Helion يستند إلى مواصفة من مشروع Open Compute Project وتعتزم تقديم مواصفاته إليه؛ لكن التقا...
نشر بواسطةتم التحرير باستخدام GPT-6 Lunaتم إنشاء الصور باستخدام GPT Image 2
إجابة البحث
الوجبات السريعة الرئيسية
- قدّمت AMD في 12 أكتوبر 2026 Helion بوصفه تصميماً مفتوحاً لرفوف حوسبة الذكاء الاصطناعي الوكيل؛ ويصل الخيار المخصص لمراكز البيانات فائقة النطاق، بحسب التقارير، إلى 32,768 نواة، بينما يجمع خيار المؤسسات بين CPU وGPU.
- تقول AMD إن Helion يستند إلى مواصفة من مشروع Open Compute Project وتعتزم تقديم مواصفاته إليه؛ لكن التقارير تختلف بشأن جيل الرف وتوقيت إتاحة الأنظمة التي سيطوّرها الشركاء.
- يجمع تصميم Helios، الأكثر اعتماداً على وحدات GPU، بين 72 مسرّعاً من Instinct MI455X ومعالجات EPYC وشبكات Pensando، وتقدّر AMD قدرته القصوى بـ2.9 إكسافلوب لحسابات FP4.
موجّه الذكاء الاصطناعي
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did AMD announce on October 12, 2026, about Helion, its open rack-scale reference design for agentic AI, including its CPU-only hypersc. Article summary: AMD announced Helion on October 12, 2026, as an open rack-scale blueprint for agentic AI, offering CPU-only hyperscale racks and integrated CPU/GPU enterprise racks—not a replacement for its GPU-heavy Helios platform. [3. Topic tags: general. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clickbait thumbna
طرحت AMD في 12 أكتوبر 2026 منصة Helion، وهي مخطط مرجعي مفتوح لرفوف الحوسبة المصممة لدعم الذكاء الاصطناعي الوكيل. وتقدم المنصة مسارين: رفوفاً تعتمد على المعالجات المركزية فقط لمراكز البيانات فائقة النطاق، وأنظمة تجمع المعالجات المركزية ومسرّعات الرسوميات للمؤسسات. الفكرة ليست استبدال وحدات GPU، بل إضافة سعة CPU لتشغيل الوكلاء إلى جانب البنية التحتية التي تتولى مهاماً مثل استدلال النماذج وتدريبها. 8
9
17
خياران بحسب نوع الاستخدام
Helion تصميم مرجعي قابل للتخصيص، وليس تكويناً واحداً ثابتاً. تقول AMD إن العملاء يستطيعون تعديل كثافة الأنوية والأداء واستهلاك الطاقة بما يلائم أحمالهم؛ مع خيار CPU فقط لمراكز البيانات فائقة النطاق، وخيار يجمع CPU وGPU للبيئات المؤسسية. 8
في أكبر تكوين معلن للرف المخصص للمعالجات المركزية، يمكن تركيب ما يصل إلى 128 معالجاً من الجيل السادس EPYC 9996، المعروف بالاسم الرمزي «Venice»، بإجمالي يبلغ 32,768 نواة من Zen 6. وهذا حد أقصى لتكوين محتمل، لا وصف لكل رف Helion. 3
4
أما تكوين المؤسسات، فيجمع معالجات EPYC مع مسرّعات Instinct. لكن التقارير تذكر طرازات مختلفة من Instinct، لذلك لا تثبت المعلومات المتاحة وجود طراز واحد محدد لجميع التكوينات. 3
13
15
تصميم مفتوح… مع اختلاف حول معيار الرف
تصف AMD Helion بأنه مخطط مفتوح يستند إلى مواصفة من مشروع Open Compute Project (OCP)، وهو مبادرة صناعية لتطوير تصاميم ومواصفات مفتوحة لمعدات مراكز البيانات. وتقول الشركة إنها تخطط للمساهمة بمواصفات Helion في المشروع؛ أي إن الإعلان عن نية تقديمها لا يعني أن المساهمة اكتملت بالفعل. 8
49
أما تفاصيل الهيكل المادي، فتختلف بشأنها التقارير: أحدها يذكر أساساً بعرض 21 بوصة وفق Open Rack v4، بينما يشير آخر إلى ORv3. لذا لا تحسم المواد المتاحة أي توصيف لجيل الرف هو الصحيح. 1
3
لماذا تحتاج تطبيقات الوكلاء إلى مزيد من المعالجات المركزية؟
ترى AMD أن نمو أحمال الذكاء الاصطناعي الوكيل يزيد الحاجة إلى خوادم CPU تعمل إلى جانب بنية GPU. 17 وفي هذا التقسيم، يمكن للمعالجات المركزية تنفيذ أجزاء من عمل الوكلاء، مثل تنسيق المهام والتفاعل مع الأدوات، فيما تواصل وحدات GPU التعامل مع أحمال مثل تدريب النماذج والاستدلال عليها.
هذا لا يعني أن كل التخطيط أو الاستدلال يجري على CPU؛ فالتفكير المعتمد على النماذج قد يظل بحاجة إلى حوسبة GPU. والفرق العملي بين خياري Helion هو أن مشغلي مراكز البيانات فائقة النطاق يستطيعون توسيع قدرة تنفيذ الوكلاء بمعزل عن بنية GPU، بينما يمكن للمؤسسات جمع التنفيذ والاستدلال في الرف نفسه. 6
9
Helion وHelios: دور تكميلي لا بديل
تصميم Helios من AMD أكثر تركيزاً على وحدات GPU. وتحدد الشركة مكوناته بـ72 مسرّعاً من Instinct MI455X، ومعالجات EPYC «Venice»، وشبكات Pensando Vulcano. أما رقم الأداء الأقصى المعلن، وهو 2.9 إكسافلوب لحسابات FP4، فهو مقياس نظري للحوسبة وليس ضماناً لمعدل أداء تطبيق بعينه. 33
في المقابل، يقدم Helion مخططاً لتوسيع جانب تنفيذ الوكلاء، سواء عبر رفوف CPU مستقلة عن بنية GPU أو عبر أنظمة مؤسسية تجمع النوعين. وكلا التصميمين منصتان مرجعيتان يستطيع بناة الأنظمة تطوير منتجاتهم استناداً إليهما، وليسا رفوفاً مكتملة تبيعها AMD مباشرة. 33
وقالت AMD إن شحنات Helios إلى العملاء، ومنهم Microsoft، ستبدأ في النصف الثاني من 2026. وتشمل الشراكة الموسعة بين الشركتين خططاً لنشر Helios على Azure، إلى جانب مثيلات Azure جديدة تعمل بمعالجات EPYC Venice. 38
40
موعد إتاحة Helion لم يُحسم في التقارير
تقدم التقارير المتاحة إشارات متباينة بشأن موعد Helion: بعضها يتوقع تكوينات أولية أو أنظمة من الشركاء في نوفمبر 2026، بينما تقول منشورات AMD إن رف الذكاء الاصطناعي الوكيل الجديد مخطط له في النصف الأول من 2027. لذلك لا يتضح من المعلومات المتاحة جدول شحن نهائي لكل شريك على حدة. 10
11
12
15
بصورة أوسع، تضيف AMD Helion إلى مجموعة من المعالجات المركزية ومسرّعات الرسوميات وتقنيات الشبكات والتصاميم على مستوى الرفوف. يركز Helion على تنفيذ مهام الوكلاء، بينما يستهدف Helios الحوسبة المكثفة المعتمدة على GPU. أما مواصفات جيل الرف ومواعيد الإتاحة، فما زالت موضع اختلاف بين التقارير.
Studio Global AI
مواصلة البحث الخاص بك
تتضمن هذه الصفحة إجابة مدعومة بالمصدر يمكنك المتابعة داخل Studio Global.
يسأل الناس أيضا
ما هي الإجابة المختصرة على "AMD Helion: رفوف خوادم تركّز على تشغيل وكلاء الذكاء الاصطناعي"؟
قدّمت AMD في 12 أكتوبر 2026 Helion بوصفه تصميماً مفتوحاً لرفوف حوسبة الذكاء الاصطناعي الوكيل؛ ويصل الخيار المخصص لمراكز البيانات فائقة النطاق، بحسب التقارير، إلى 32,768 نواة، بينما يجمع خيار المؤسسات بين CPU وGPU.
ما هي النقاط الأساسية التي يجب التحقق منها أولاً؟
قدّمت AMD في 12 أكتوبر 2026 Helion بوصفه تصميماً مفتوحاً لرفوف حوسبة الذكاء الاصطناعي الوكيل؛ ويصل الخيار المخصص لمراكز البيانات فائقة النطاق، بحسب التقارير، إلى 32,768 نواة، بينما يجمع خيار المؤسسات بين CPU وGPU. تقول AMD إن Helion يستند إلى مواصفة من مشروع Open Compute Project وتعتزم تقديم مواصفاته إليه؛ لكن التقارير تختلف بشأن جيل الرف وتوقيت إتاحة الأنظمة التي سيطوّرها الشركاء.
ماذا يجب أن أفعل بعد ذلك في الممارسة العملية؟
يجمع تصميم Helios، الأكثر اعتماداً على وحدات GPU، بين 72 مسرّعاً من Instinct MI455X ومعالجات EPYC وشبكات Pensando، وتقدّر AMD قدرته القصوى بـ2.9 إكسافلوب لحسابات FP4.