كيف تبني الصين جسرها السري الخاص لرقاقات هواوي ثلاثية الأبعاد من داخل جامعة بكين

حققت حملة الصين نحو الاكتفاء الذاتي في أشباه الموصلات قفزة نوعية في أواخر مايو 2026. فبعد أيام قليلة من إعلان عملاق التكنولوجيا هواوي عن معمارية رقاقات ثورية جديدة صُممت للالتفاف على قيود التصنيع الأمريكية، كشفت جامعة بكين النقاب عن أداة برمجية صُممت خصيصًا لتحويل تلك المعمارية إلى حقيقة. تمثل هذه الخطوة إشارة واضحة على أن القطاعات الأكاديمية والصناعية والحكومية في الصين توحد صفوفها لتفكيك عنق زجاجة تكنولوجي بالغ الأهمية: برمجيات أتمتة التصميم الإلكتروني (EDA).

في 27 مايو 2026، أعلن باحثون من كلية الدوائر المتكاملة بجامعة بكين عن نموذج أولي لأداة تصميم رقاقات ميكروية ثلاثية الأبعاد، مُحسَّنة لمعمارية هواوي المعلنة حديثًا والتي تُدعى "طي المنطق" . لم تكن هذه الأداة مجرد برنامج EDA عام، بل كانت أداة موجهة بدقة صُممت لحل التحديات الفريدة لتصميم الرقاقات بثلاثة أبعاد بدلاً من التخطيط المسطح ثنائي الأبعاد التقليدي. كانت هواوي قد أعلنت عن مفهوم طي المنطق قبل أيام فقط، في 25 مايو، حيث قدمته كمسار لإنتاج أشباه موصلات رائدة في الصناعة في غضون خمس سنوات باستخدام مبدأ تسميه "قانون تاو للقياس" .

بدلاً من السعي وراء ترانزستورات أصغر حجمًا - وهو طريق مسدود بسبب العقوبات الأمريكية التي تقيد وصول الصين إلى أحدث معدات تصنيع الرقاقات - يركز قانون تاو للقياس على تقليل الوقت الذي تستغرقه الإشارات والبيانات للتنقل عبر الرقاقة ونظام الحوسبة المحيط بها . يشمل هذا تقصير الوصلات البينية، وخفض زمن الوصول، وتحسين كفاءة حركة البيانات. ويُعد التصميم المنطقي "المطوي" ثلاثي الأبعاد تعبيرًا طبيعيًا عن هذه الفلسفة، لكنه يتطلب سير عمل للتصميم يتحرر من الافتراضات التقليدية ثنائية الأبعاد، وهنا تحديدًا تدخل أداة جامعة بكين الجديدة إلى المشهد .

لا يمكن فهم الأهمية الاستراتيجية لهذا البرنامج دون النظر إلى سوق أدوات EDA. كل رقاقة متطورة على وجه الأرض تُصمم باستخدام برمجيات EDA من ثلاث شركات فقط: سينوبسيس (Synopsys)، وكادنس (Cadence)، وسيمنز إي دي إيه (Siemens EDA) . تعمل هذه الشركات الثلاث كجسر لا يمكن الاستغناء عنه بين المتطلبات الوظيفية للرقاقة وما يمكن أن يصنعه المسبك، حيث تترجم مليارات الترانزستورات إلى سيليكون قابل للتصنيع . وتستحوذ هذه الشركات "الثلاث الكبار" مجتمعة على أكثر من 85% من سوق EDA العالمي، حيث حققت سينوبسيس وحدها إيرادات تقدر بـ 8 مليارات دولار في عام 2025 بعد استحواذها على شركة أنسيس (Ansys) .

إن هيكل السوق هو احتكار قلة متصلب، يتم الحفاظ عليه من خلال عقود من الخوارزميات الاحتكارية، والارتباط العميق بالعملاء، وعمليات الاندماج والاستحواذ الشرسة . بلغت قيمة سوق برمجيات تصميم الرقاقات العالمي حوالي 8.46 مليار دولار في عام 2025، مع هوامش ربح إجمالية تتراوح بين 80% و95% . بالنسبة لشركات صينية مثل هواوي، يمثل هذا التركيز نقطة اختناق استراتيجية. لقد قيدت ضوابط التصدير بالفعل وصول هواوي إلى أحدث إصدارات هذه الأدوات الغربية، وفقدان الوصول إليها بالكامل سيقطع الصلة بين تصميم الرقاقة وتصنيعها.

تستهدف أداة جامعة بكين هذه الثغرة تحديدًا لمسار هواوي المعماري الخاص. وصفت صحيفة 'ساوث تشاينا مورنينغ بوست' البرنامج بأنه متوافق مع معمارية LogicFolding من هواوي، واضعة إياه في إطار جهد منسق ومتسارع من الحكومة والصناعة والأوساط الأكاديمية الصينية نحو الاعتماد على الذات تكنولوجيًا . ليست هذه المرة الأولى التي تحقق فيها الصين إنجازًا في مجال EDA. ففي عام 2023، أعلنت هواوي أنها أكملت توطين أدوات EDA للرقاقات فوق 14 نانومتر بالشراكة مع شركات محلية . وفي عام 2024، قدمت شركة X-EPIC الصينية برنامج EDA يمكن تشغيله على معالجات منتجة محليًا من هواوي وPhytium .

ما يجعل إعلان جامعة بكين في عام 2026 مختلفًا هو تركيزه على معمارية ثلاثية الأبعاد استشرافية لا وجود لها بعد في المنتجات التجارية. إنه رهان على مسار محدد - مسار تأتي فيه مكاسب الأداء من ذكاء التصميم بدلاً من الوصول إلى عقد تصنيع محظورة - وأداة نموذج أولي لإثبات أن هذا المسار قابل للتطبيق. يبقى السؤال ما إذا كان طي المنطق ونظام EDA المحلي قادرين حقًا على مضاهاة قدرات الثالوث سينوبسيس-كادنس-سيمنز على نطاق تجاري، لكن المخطط أصبح الآن علنيًا.