هذا المعالج مبني على مفهومين ثوريين كشفت عنهما هواوي في مؤتمر IEEE ISCAS في شنغهاي في 25 مايو 2026 :
تدّعي هواوي أن معالج Kirin 9050 Pro يحقق زيادة في كثافة الترانزستورات بنسبة 53.5% (ليصل إلى حوالي 238 مليون ترانزستور لكل مليمتر مربع) مع تقليص مساحة الشريحة بنسبة 37.5% مقارنة بمعالج Kirin 9030 Pro في سلسلة Mate 80 .
التوزيع المتوقع للمعالج هو 1 + 3 + 4، مع نواة رئيسية بسرعة 3.4 جيجاهرتز (وهي المرة الأولى التي يتجاوز فيها معالج Kirin حاجز 3 جيجاهرتز)، وثلاث أنوية أداء بسرعة 2.8 جيجاهرتز، وأربعة أنوية كفاءة بسرعة 2.1 جيجاهرتز . وتزعم هواوي أن هذا يؤدي إلى تحسين كفاءة الطاقة بنسبة 41% في أنوية الأداء .
واقع الحال: هذه الأرقام والادعاءات صادرة عن هواوي نفسها. لم يتم نشر أي تدقيق مستقل من طرف ثالث حتى الآن. يرى بعض المراقبين أن تقنية LogicFolding هي مجرد تطوير متقدم لتقنيات الربط الهجين الموجودة (Hybrid Bonding)، وليست اختراعاً جديداً كلياً . سيحتاج الأداء الحقيقي إلى تأكيد من خلال مراجعات مستقلة بعد الإطلاق.
التسريبات تجمع على أن الهاتف سيأتي بكاميرا رئيسية بدقة 200 ميجابكسل كترقية رئيسية . لكن التفاصيل حول النظام الخلفي الكامل لا تزال غامضة:
هذا التضارب يشير إلى أن هواوي تختبر نماذج أولية متعددة. لكن من المرجح جداً أن يكون مستشعر 200 ميجابكسل حقيقة، سواء كان أساسياً أو للتقريب.
سيعمل الهاتف بنظام HarmonyOS 7، والذي من المتوقع أن يكون محسناً بعمق ليعمل مع بنية LogicFolding وقانون Tau، مما يعد بتحسينات شاملة في كفاءة النظام .
من أكثر التغييرات إثارة للجدل، هو الاستغناء عن مستشعر البصمة تحت الشاشة. تشير مصادر متعددة إلى أن هواوي ستستخدم مستشعر بصمة جانبيًا (بالموجات فوق الصوتية) مدمجًا في زر الطاقة . هذه خطوة إلى الخلف مقارنة بالمستشعرات البصرية تحت الشاشة التي كانت شائعة في موديلات Mate السابقة.
لماذا هذا مهم؟ التحول إلى مستشعر جانبي يوحي بأن هواوي واجهت صعوبات في الإنتاج، أو التكلفة، أو أداء المستشعر تحت الشاشة. إنها مقايضة واضحة قد تؤثر على الشعور الفاخر للهاتف، بالرغم من أن المستشعرات الجانبية غالباً ما تكون أسرع وأكثر موثوقية.
معظم التسريبات تشير إلى إطلاق رسمي بين سبتمبر وأكتوبر 2026 .