نقص ذاكرة DRAM يزداد سوءًا في 2027: تحذيرات سامسونج، ارتفاع قياسي في الأسعار، وإنفيديا تُضطر لتقليل مواصفات رقاقتها الجديدة

نقص ذاكرة DRAM المستمر — والذي دخل عامه الثاني — يدخل الآن مرحلة أكثر حدة. الطلب من مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي على ذاكرة النطاق الترددي العالي (HBM) يستهلك قدرًا كبيرًا من طاقة تصنيع الرقائق بحيث تُحرم ذاكرة DRAM الاستهلاكية من الإمدادات، مما يؤدي إلى زيادات قياسية في الأسعار، ويجبر إنفيديا على تقليل مواصفات ذاكرة شريحتها الرائدة القادمة، ويغذي الشكوك حول ما إذا كانت الشركات المصنعة الكبرى تعاني حقًا من نقص حقيقي أم أنها تنسق فيما بينها لتعظيم الأرباح.

تحذير سامسونج: الأزمة ستتفاقم في 2027

خلال مكالمة أرباح الربع الثاني من عام 2026، أخبر جاي جون كيم، نائب الرئيس التنفيذي لقسم الذاكرة في سامسونج، المستثمرين بأن فجوة العرض والطلب ستتسع في عام 2027 مقارنة بعام 2026، وأن الظروف المتشددة ستستمر حتى عام 2028 على الأقل . وأشارت الشركة إلى أن الطلبات غير المُلباة من عام 2026 ستنتقل إلى عام 2027، وأنها تتفاوض بالفعل على اتفاقيات توريد متعددة السنوات مع عملاء الذكاء الاصطناعي من مشغلي المراكز الضخمة (Hyperscalers)، وأن بناء مصانع جديدة يستغرق أكثر من ثلاث سنوات ونصف من وضع حجر الأساس إلى إنتاج الرقائق .

يُذكر أن سامسونج سجلت ربعها القياسي الثالث على التوالي — بإيرادات بلغت 171.5 تريليون وون كوري، وأرباح تشغيلية بلغت 89.5 تريليون وون، وهامش ربح تشغيلي بلغ 52% — خلال الفترة نفسها التي حذرت فيها من تفاقم النقص .

وتتوقع مؤسسة TrendForce بشكل مستقل أن تستهلك ذاكرة HBM 30% من إجمالي طاقة إنتاج رقائق DRAM بحلول عام 2027، مما يترك العرض قادرًا على تلبية 60% فقط من الطلب المتوقع، بينما تتوقع UBS تحقيق توازن بين العرض والطلب في موعد لا يتجاوز الربع الثاني من عام 2028 . كما أبرمت شركة Micron عقود توريد لمدة خمس سنوات مع 16 شركة، ولن تتمكن أي طاقة إنتاجية جديدة من أي مصنع من شحن كميات ذات معنى قبل منتصف عام 2027 على الأقل .

طلب الذكاء الاصطناعي يزاحم الإنتاج الاستهلاكي

الآلية الأساسية هي إعادة توزيع هيكلي. تقوم سامسونج وSK hynix و Micron بتحويل خطوط الإنتاج من ذاكرة DDR4/DDR5 و LPDDR5X السلعية نحو ذاكرة HBM عالية الهامش المستخدمة في مسرعات الذكاء الاصطناعي من إنفيديا . على عكس نقص الرقائق في عصر الجائحة، فإن هذا النقص مدفوع بإنفاق مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي غير المرن سعريًا، والذي يعيد توزيع القدرة الإنتاجية العالمية للرقائق بعيدًا عن الأجهزة الاستهلاكية .

وحذر C.K. تشانغ، الرئيس التنفيذي لشركة Apacer، من أن موردي الذاكرة قد يطرحون أقل من 30% من كميات التوريد الخاصة بهم لعام 2026 في السوق المفتوحة في عام 2027، مما يترك مصنعي الوحدات ومشتري الذاكرة التقليديين يتنافسون على مخزون محدود .

ارتفاعات قياسية في الأسعار في جميع المجالات

ارتفعت أسعار DRAM بوتيرة استثنائية:

• الربع الأول 2026: ارتفعت أسعار عقود DRAM بنسبة قياسية بلغت 90-98% مقارنة بالربع السابق، وهي أكبر زيادة متتالية على الإطلاق .
• الربع الثاني 2026: ارتفعت أسعار LPDDR5X بنسبة 89%، وارتفعت DDR4 بنسبة تصل إلى 51%، ووصلت شريحة DDR4 8Gb القياسية إلى أعلى مستوى لها على الإطلاق عند 20 دولارًا للوحدة في مايو 2026 .
• باقي عام 2026: تتوقع Jefferies زيادات بنسبة 40-50% في الربع الثالث و30-40% في الربع الرابع، تليها زيادات سنوية بنسبة 40-45% طوال عام 2027 .
• تأثير المستهلك: ذكرت هيئة الإذاعة البريطانية (BBC) أن تكاليف ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) قد تضاعفت بأكثر من الضعف منذ أكتوبر 2025، مما أدى إلى ارتفاع حاد في أسعار الحواسيب والهواتف الذكية نتيجة لذلك . الزيادات التراكمية الفصلية على مدى أرباع متعددة تضع مضاعفات السنة الكاملة في نطاق يتراوح بين أربعة وستة أضعاف لبعض القطاعات.

رقاقة Rubin Ultra من إنفيديا تُجبر على تقييم مواصفات ذاكرة أقل

في إشارة صارخة إلى شدة النقص، حتى شركة إنفيديا نفسها تُجبر على تقديم تنازلات. أفادت TrendForce في أوائل أغسطس 2026 أنه، منذ الربع الثالث من عام 2026، وسعت إنفيديا تقييمها لمنصة Rubin Ultra للذكاء الاصطناعي إلى ما هو أبعد من تكوين 12-Hi HBM4e المخطط له أصلاً ليشمل بدائل 8-Hi HBM4e و 12-Hi HBM4 و 8-Hi HBM4 — وكلها تكوينات ذاكرة أقل مواصفات — وذلك بسبب النقص المستمر في إمدادات HBM وعدم اليقين بشأن الجداول الزمنية للتحقق من صحة تقنية HBM4e لدى الموردين .

تشير بعض التقارير إلى أن ذاكرة Rubin Ultra قد تُخفض إلى 192 جيجابايت، نزولاً من الأهداف السابقة . كما خفضت إنفيديا مؤخرًا مواصفات شريحة Vera Rubin Superchip الخاصة بها بسبب نقص LPDDR5X .

تأثيرات المراحل النهائية على المستهلكين وتجار التجزئة

• أسعار الحواسيب والحواسيب المحمولة: يقوم المصنعون بتمرير الزيادات في التكاليف، حيث تؤدي تكاليف DDR5 و SSD إلى رفع أسعار قوائم المواد بشكل كبير . بعض مصنعي الحواسيب يقللون من تكوينات الذاكرة الافتراضية للحفاظ على استقرار نقاط السعر.
• الهواتف الذكية: شهدت ذاكرة الهواتف المحمولة (LPDDR5X) أكبر الزيادات — 89% في الربع الثاني من عام 2026 وحده — مما أدى إلى تضخم أسعار الهواتف الرائدة بشكل مباشر .
• سوق التجزئة ومكونات DIY: تضاعفت أسعار مجموعات ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) الاستهلاكية حوالي أربع مرات في بعض الحالات، مع ارتفاع حاد في أسعار مكونات الألعاب والمتحمسين . يواجه تجار التجزئة قيودًا على التخصيص، حيث يتلقى مصنعو الوحدات كميات أقل بكثير مما طلبوه .
• المؤسسات والسحابة: يعمل مزودو الخدمات السحابية (CSPs) ومصنعو المعدات الأصلية للخوادم (OEMs) بالفعل على خفض سعات ذاكرة RDIMM، ومن المتوقع أن يتسارع هذا الاتجاه خلال عام 2027 .

الشكوك وتساؤلات الكارتل

أشار العديد من المحللين والمواقع الإخبارية إلى أن سامسونج وSK hynix و Micron — التي تسيطر على ما يقرب من 95% من سوق DRAM العالمي — لديها حافز ضئيل لتوسيع طاقتها الإنتاجية للذاكرة الاستهلاكية بسرعة، خاصة وأن ذاكرة HBM للذكاء الاصطناعي تحقق هوامش ربح أعلى بكثير . أشارت صحيفة The Register ووسائل إعلام أخرى إلى التناقض الواضح: سامسونج تحذر من أزمة متفاقمة بينما تسجل في الوقت نفسه أرباحًا قياسية وهامش ربح تشغيلي يبلغ 52% . يجادل بعض الخبراء بأن النقص يُطال أمده عن طريق سياسة تقييد متعمدة للطاقة الإنتاجية وليس بسبب قيود مادية حقيقية .

لصناعة DRAM تاريخ من سلوك الكارتل (تآمر التسعير في العقد الأول من القرن الحادي والعشرين أدى إلى غرامات بمليارات الدولارات وأحكام بالسجن)، وهيكل الاحتكار الثلاثي الحالي يثير القلق بشكل طبيعي. ومع ذلك، فإن التقارير التي تم الاستناد إليها تتضمن شكوكًا واتهامات من قبل الصناعة وليس إجراءات تنظيمية مؤكدة. لا توجد تحقيقات رسمية نشطة لمكافحة الاحتكار أو إجراءات قانونية تتعلق بالكارتل ضد مصنعي DRAM تم تأكيدها في المصادر المتاحة حتى منتصف عام 2026.