ثورة في رقاقات الذكاء الاصطناعي: فوريوسا إيه آي وبرودكوم تخططان لمنصة استدلال عملاقة بتقنية 2 نانومتر

أبعد من مجرد شريحة: منصة استدلال متكاملة على مستوى الرفوف

ما يميز هذه الشراكة عن مجرد تعاقد تقليدي لتصميم رقاقة ASIC هو نطاقها الواسع. لا تقتصر مهمة فوريوسا إيه آي وبرودكوم على تصميم شريحة أسرع فحسب؛ إنهما تبنيان منصة استدلال موحدة على مستوى الرفوف تعالج كافة الاختناقات النظامية في مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي فائقة الضخامة .

المنصة تدمج عدة طبقات من تقنية برودكوم بالإضافة إلى التغليف :

• منصة تقنية XPU والملكية الفكرية (IP): إطار عمل للتكامل على مستوى النظام يبسّط تصميم المسرعات المعقدة متعددة الرقاقات.
• مفاتيح الربط والتواصل عبر الإيثرنت: بما في ذلك مفاتيح عالية الكثافة مثل Tomahawk 6، مما يمكّن الأنظمة من التوسع بسلاسة من ثماني شرائح إلى آلاف العقد عبر أرفف كاملة.
• تقنيات PCIe: لتوفير التوصيلات البينية عالية النطاق الترددي المطلوبة لنقل كميات هائلة من البيانات بين المكونات.

وقد عبّر تشارلي كواس، رئيس مجموعة حلول أشباه الموصلات في برودكوم، عن جوهر الشراكة بالتركيز على الأداء الشمولي: "لم يعد أداء الاستدلال يُعرّف بقدرة الحوسبة الخام وحدها... من خلال الدمج بين معمارية TCP من فوريوسا ومنصة تقنية XPU والملكية الفكرية الرائدة من برودكوم، ومفاتيح التوسع والربط عبر الإيثرنت، فإننا نبني منصة تعالج الاختناقات الرئيسية للذكاء الاصطناعي الوكيلي واسع النطاق" . تم بناء النظام مع طوبولوجيا قادرة على ربط "الكل بالكل" (All-to-All) للتعامل مع أنماط الاتصال المعقدة التي تتطلبها نماذج الذكاء الاصطناعي القائمة على مزيج الخبراء (MoE-Mixture of Experts) .

موقع فوريوسا إيه آي: من بطاقة PCIe إلى منافس فائق الضخامة

تدخل فوريوسا إيه آي هذه الشراكة ولديها رقاقة تجارية مُثبتة. رقاقتها من الجيل الثاني، المسماة RNGD، قيد الإنتاج الضخم حالياً بتقنية TSMC 5 نانومتر . بطاقة RNGD هي بطاقة PCIe بقدرة 180 واط، وتقدم أداءً يبلغ 512 تيرافلوب في عمليات FP8 مع ذاكرة HBM3 سعة 48 جيجابايت ونطاق ترددي 1.5 تيرابايت/ثانية. ورغم أن هذا الأداء يمثل حوالي 1/9 من قدرة الحوسبة القصوى لشريحة Nvidia B200، إلا أنها تحقق ذلك باستهلاك طاقة أقل بنحو خمس مرات .

وقد جرى التحقق من صلاحية RNGD من قبل مؤسسات كورية كبرى، بما في ذلك Samsung SDS وLG AI Research، حيث تقوم الأخيرة بتشغيل عائلة نماذجها "إكساون" (Exaone) على هذه العتاد . هذا الزخم التجاري يمنح الشركة الناشئة أساساً من المصداقية وهي تستهدف السوق العالمية فائقة الضخامة بمنصتها من الجيل الثالث.

من العوامل الجوهرية التي تميزها هي مجموعة البرمجيات (SDK) من فوريوسا إيه آي. تستخدم الشركة مترجماً عاماً (Compiler) يقوم تلقائياً بتخطيط كود PyTorch مباشرة إلى رقاقاتها، متجاوزاً الحاجة إلى كتابة أنوية CUDA يدوية. كما يوفر "مجموعة تعليمات افتراضية" (Virtual ISA) للمطورين تحكماً منخفض المستوى دون تعقيد برمجة وحدات معالجة الرسوميات .

تقول فلسفة التصميم لدى فوريوسا إيه آي إن وحدات معالجة الرسوميات التقليدية تتحمل "ضريبة الإرث" من أصولها المستخدمة في معالجة الرسوميات. معماريتها SIMT، كما تقول الشركة، تواجه صعوبة في التعامل مع أنماط الوصول غير المنتظمة للذاكرة الشائعة في أحمال عمل استدلال الذكاء الاصطناعي الحديثة. بينما يُعتبر "معالج تقلص الموترات" (TCP) الخاص بها معمارية مصممة من الصفر تعطي الأولوية لنقل البيانات عالي النطاق الترددي وعمليات الموترات الضخمة على إدارة الخيوط، بهدف تحقيق أداء لكل واط وكثافة رموز (Tokens) فائقين في الرفوف محدودة الطاقة .

السياق الأوسع: ثورة الرقاقات المخصصة (ASIC)

صفقة فوريوسا إيه آي هي الأحدث في استراتيجية واسعة لبرودكوم في مجال رقاقات السيليكون المخصصة. ففي أكتوبر 2025، أعلنت OpenAI عن شراكة متعددة السنوات مع برودكوم للمشاركة في تطوير ونشر 10 جيجاوات هائلة من مسرعات الذكاء الاصطناعي المخصصة وأجهزة الشبكات، مع استهداف أول نشر في النصف الثاني من عام 2026 باستخدام تصميمات 3 نانومتر و2 نانومتر . تضم قائمة شركاء برودكوم لرقاقات ASIC المخصصة أيضاً مايكروسوفت وأمازون وميتا وجوجل، وجميعها تستثمر المليارات لتصميم رقاقات لأغراض محددة تناسب أحمال عملها في الذكاء الاصطناعي .

تعكس موجة الشراكات هذه تحولاً هيكلياً في السوق. وفقاً لشركة الأبحاث TrendForce، من المتوقع أن تستحوذ خوادم الذكاء الاصطناعي القائمة على ASIC على 27.8% من إجمالي شحنات خوادم الذكاء الاصطناعي في عام 2026، وهو أعلى مستوى في عدة سنوات، ومن المتوقع أن تنمو لتصل إلى ما يقرب من 40% من السوق بحلول عام 2030 . ومعدل نمو رقاقات الذكاء الاصطناعي المخصصة له دلالة واضحة: تظهر بيانات TrendForce أن شحنات رقاقات الذكاء الاصطناعي المخصصة من مزودي الخدمات السحابية في طريقها للنمو بنسبة 44.6% في عام 2026، وهو ما يقرب من ثلاثة أضعاف معدل النمو البالغ 16.1% المتوقع لوحدات معالجة الرسوميات التجارية .

بينما لا تزال إنفيديا تستحوذ على حوالي 70% من سوق رقاقات الذكاء الاصطناعي، يُتوقع أن تتآكل هذه الحصة مع توجه المشغلين فائقي الضخامة نحو السيليكون المخصص الذي يمكن أن يحقق كفاءة أفضل لمجموعاتهم البرمجية الفريدة . منصة فوريوسا إيه آي وبرودكوم هي رهان مباشر على هذا التوجه، في محاولة للقفز من بطاقة استدلال مثبتة بقدرة 180 واط إلى نظام قائم على نسيج الإيثرنت وبتقنية 2 نانومتر، مصمم لأكبر مراكز البيانات في العالم.