هجوم TSMC التوسعي الأكبر في تاريخها: 180 ألف شريحة 3 نانومتر شهرياً و5 مصانع لـ 2 نانومتر في 2026
TSMC ترفع الطاقة الإنتاجية الشهرية لتقنية 3 نانومتر إلى 180,000 شريحة (زيادة 20% عن الخطة) وتستهدف 100,000 شريحة شهرياً لتقنية 2 نانومتر بحلول نهاية 2026، مع حجز كامل للطاقة طوال العام من قبل عمالقة الذكاء الاصطناعي م... الشركة تشغّل 5 مصانع متزامنة لتقنية 2 نانومتر في تايوان — 2 في هسينشو و3 في كاوشيونغ — وتعلن عن...
نشر بواسطةتم التحرير باستخدام DeepSeek-V4-Flashتم إنشاء الصور باستخدام GPT Image 1.5
TSMC ترفع الطاقة الإنتاجية الشهرية لتقنية 3 نانومتر إلى 180,000 شريحة (زيادة 20% عن الخطة) وتستهدف 100,000 شريحة شهرياً لتقنية 2 نانومتر بحلول نهاية 2026، مع حجز كامل للطاقة طوال العام من قبل عمالقة الذكاء الاصطناعي م...
الشركة تشغّل 5 مصانع متزامنة لتقنية 2 نانومتر في تايوان — 2 في هسينشو و3 في كاوشيونغ — وتعلن عن استثمار إضافي بقيمة 100 مليار دولار في أريزونا، ليصل إجمالي الاستثمار المخطط له في أمريكا إلى 265 مليار دولار [7]...
مصنع 1.4 نانومتر (A14) من TSMC في تايچونغ يتقدم عن الجدول الزمني، مع توقعات بدء الإنتاج التجاري في منتصف 2028 واهتمام قوي من Apple و Qualcomm و NVIDIA و AMD [47][50].
What are the key details and timeline of TSMC's accelerated 3nm and 2nm production ramp in 2026, including wafer start targets, customer demTSMC's advanced node production ramp in 2026 is the most aggressive in company history, fueled by AI chip demand from NVIDIA, AMD, Broadcom, and Apple.
موجّه الذكاء الاصطناعي
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What are the key details and timeline of TSMC's accelerated 3nm and 2nm production ramp in 2026, including wafer start targets, customer dem. Article summary: TSMC is executing its most aggressive capacity expansion in history in 2026, driven by insatiable AI demand from NVIDIA, AMD, Broadcom, and Apple. Both 3nm and 2nm are fully booked through end of 2026, with wafer-start t. Topic tags: general, general web, user generated, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
openai.com
تنفّذ TSMC أكبر حملة توسع في تاريخها خلال عام 2026، مدفوعة بطلب هائل ومستمر على رقائق الذكاء الاصطناعي من عمالقة التكنولوجيا مثل NVIDIA و AMD و Broadcom و Apple. وقد تم حجز كامل طاقة الإنتاج لتقنيتي 3 نانومتر و 2 نانومتر حتى نهاية عام 2026، مع رفع أهداف الإنتاج فوق الخطط الأصلية بكثير . إليكم تفصيل دقيق لأهم المراحل والأهداف والجداول الزمنية.
Studio Global AI
مواصلة البحث الخاص بك
تتضمن هذه الصفحة إجابة مدعومة بالمصدر يمكنك المتابعة داخل Studio Global.
ما هي الإجابة المختصرة على "هجوم TSMC التوسعي الأكبر في تاريخها: 180 ألف شريحة 3 نانومتر شهرياً و5 مصانع لـ 2 نانومتر في 2026"؟
TSMC ترفع الطاقة الإنتاجية الشهرية لتقنية 3 نانومتر إلى 180,000 شريحة (زيادة 20% عن الخطة) وتستهدف 100,000 شريحة شهرياً لتقنية 2 نانومتر بحلول نهاية 2026، مع حجز كامل للطاقة طوال العام من قبل عمالقة الذكاء الاصطناعي م...
ما هي النقاط الأساسية التي يجب التحقق منها أولاً؟
TSMC ترفع الطاقة الإنتاجية الشهرية لتقنية 3 نانومتر إلى 180,000 شريحة (زيادة 20% عن الخطة) وتستهدف 100,000 شريحة شهرياً لتقنية 2 نانومتر بحلول نهاية 2026، مع حجز كامل للطاقة طوال العام من قبل عمالقة الذكاء الاصطناعي م... الشركة تشغّل 5 مصانع متزامنة لتقنية 2 نانومتر في تايوان — 2 في هسينشو و3 في كاوشيونغ — وتعلن عن استثمار إضافي بقيمة 100 مليار دولار في أريزونا، ليصل إجمالي الاستثمار المخطط له في أمريكا إلى 265 مليار دولار [7]...
ماذا يجب أن أفعل بعد ذلك في الممارسة العملية؟
مصنع 1.4 نانومتر (A14) من TSMC في تايچونغ يتقدم عن الجدول الزمني، مع توقعات بدء الإنتاج التجاري في منتصف 2028 واهتمام قوي من Apple و Qualcomm و NVIDIA و AMD [47][50].
زيادة إنتاج 3 نانومتر: 180 ألف شريحة شهرياً — قبل الموعد المحدد
الهدف الجديد: 180,000 شريحة أولية شهرياً — بزيادة 20% عن الخطة الأصلية البالغة 150,000 شريحة .
تسريع الجدول الزمني: من المتوقع أن تصل TSMC لطاقة 180 ألف شريحة بحلول الربع الرابع من 2026، أي قبل 2-3 أشهر من التوقعات السابقة .
النمو السنوي: يمثل هذا زيادة تزيد عن 40% مقارنة بعام 2025 .
العملاء الرئيسيون: NVIDIA و AMD و Broadcom يقومون بتأمين الطلبات بقوة، بالإضافة إلى Apple . تؤكد شركة Omdia أن تقنيتي 2 نانومتر و 3 نانومتر من TSMC "محجوزة إلى حد كبير" من قبل قادة الذكاء الاصطناعي هؤلاء .
أسعار الشرائح: يبلغ سعر شريحة 3 نانومتر (N3/N3E) حوالي 19,500 دولار أمريكي للشريحة الواحدة مع بداية 2026، مع فترات تسليم تتجاوز 50 أسبوعاً .
تسريع إنتاج 2 نانومتر: 5 مصانع ونمو سنوي مركب 70%
بدء الإنتاج التجاري: دخلت تقنية 2 نانومتر (N2) مرحلة الإنتاج التجاري في الربع الرابع من 2025، منتقلة من بنية FinFET إلى الترانزستورات النانوية الصفائحية (GAA) .
هدف نهاية 2026: تهدف TSMC للوصول إلى 100,000 شريحة شهرياً لتقنية 2 نانومتر بحلول نهاية 2026 .
معدل النمو السنوي المركب: تتوقع TSMC أن تنمو طاقة 2 نانومتر بمعدل سنوي مركب 70% من 2026 حتى 2028 .
قائمة العملاء: تستهدف AMD بدء إنتاج معالجاتها بتقنية 2 نانومتر في 2026؛ Google و AWS تهدفان أيضاً للاعتماد المبكر . من المتوقع أن تنقل NVIDIA طلبات مسرعات الذكاء الاصطناعي إلى 2 نانومتر بكميات كبيرة .
الإنتاجية: منحنى تعلم الإنتاجية لتقنية 2 نانومتر يتفوق على سابقتها 3 نانومتر في نفس المرحلة .
خطط توسع المصانع: تايوان، أريزونا، اليابان
تايوان (القاعدة الأم):
يُذكر أن ما يصل إلى 10 مصانع قيد الإنشاء أو ستبدأ العمل في 2026 في مختلف المجمعات العلمية في شمال ووسط وجنوب تايوان .
5 مصانع لتقنية 2 نانومتر تشتغل في وقت واحد هذا العام — 2 في هسينشو (Fab 20) و 3 في كاوشيونغ (Fab 22) — وهو أكبر بناء لتقنية واحدة في تاريخ TSMC .
ضاعفت TSMC وتيرة البناء التاريخية، لتبني أو تحوّل تسعة مراحل مصانع سنوياً في 2025-2026، ارتفاعاً من متوسط تاريخي بلغ 4 مراحل .
أريزونا، الولايات المتحدة الأمريكية:
أعلنت TSMC عن استثمار إضافي بقيمة 100 مليار دولار في أريزونا في يوليو 2026، ليصل إجمالي الاستثمار المخطط له إلى 265 مليار دولار .
المصنع 1 (4 نانومتر): دخل مرحلة الإنتاج ويساهم في الأرباح .
المصنع 2: جدول نقل المعدات في الربع الرابع من 2026، مع تقديم الإنتاج التجاري إلى النصف الثاني من 2027 (بدلاً من 2028) .
المصنع 3: يستهدف نقل المعدات في سبتمبر 2027 .
تشتري TSMC قطعة أرض ثانية في أريزونا لإنشاء "مجمع مصانع ضخم" مستقل .
اليابان (كوماموتو):
أعلنت TSMC في فبراير 2026 عن خطط لتصنيع رقائق 3 نانومتر في كوماموتو باستثمار يبلغ حوالي 17 مليار دولار .
النظرة المستقبلية للجيل التالي 1.4 نانومتر (A14)
موقع المصنع: مجمع تايچونغ العلمي (وسط تايوان).
حالة البناء: متقدم عن الجدول الزمني. من المتوقع اكتمال المبنى الأول (المرحلة 1) قبل أبريل 2027 .
الإنتاج التجريبي: قد يبدأ مبكراً في الربع الثالث من 2027 .
هدف الإنتاج التجاري: منتصف 2028 (النصف الثاني من 2028) .
الاستثمار: يُقدر بـ 48.5-49 مليار دولار لمنشأة 1.4 نانومتر .
التكنولوجيا: ستستخدم الجيل الثاني من ترانزستورات GAAFET (NanoFlex Pro) مع الطباعة الضوئية الحالية بالأشعة فوق البنفسجية الشديدة (EUV) — وقد أخبرت TSMC شركة ASML بأنها لن تتبنى تقنية High-NA EUV قبل 2029 .
اهتمام العملاء: اهتمام قوي من Apple و Qualcomm و NVIDIA و AMD وعملاء الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء؛ التحقق الداخلي من تقنية A14 يقترب من 90% من الهدف .
الخريطة الزمنية الأبعد: بعد A14 (1.4 نانومتر)، تتوقع TSMC أن يصل كل من A13 و A12 إلى الإنتاج التجاري في 2029 .