تتحدث تقارير عن خطة أولية من ثلاث منشآت في لونغتان بتكلفة تتجاوز تريليون دولار تايواني، أي نحو 31.4 مليار دولار، مع استهداف جاهزية أول مصنع قرب 2030. نتائج TSMC القياسية في الربع الثاني من 2026، وإرشادات الإنفاق الرأسمالي البالغة 60–64 مليار دولار، تمنحها قدرة مالية كبيرة على التوسع، لكنها لا تؤكد تفاصيل مشروع لونغتان.
نشر بواسطةتم التحرير باستخدام GPT-5.6 Terraتم إنشاء الصور باستخدام GPT Image 2
إجابة البحث

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What are the details and strategic significance of TSMC’s planned investment of more than NT$1 trillion (about $31.4 billion) to build three. Article summary: TSMC’s Longtan plan would extend its technological lead beyond A14 while adding Taiwan-based capacity for the post-2028 generation. Its financial strength and AI-led demand justify the investment, but the commercial case. Topic tags: general, general web, user generated, government. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, ch
وافقت تايوان على توسعة المرحلة الثالثة من متنزه لونغتان العلمي، ما أعاد إلى الواجهة احتمال تنفيذ توسع صناعي كبير لشركة TSMC في شمال الجزيرة. وتشير تقارير إلى خطة أولية تضم ثلاث منشآت لتقنيات تصنيع أدق من 1.4 نانومتر، بإجمالي استثمار يتجاوز تريليون دولار تايواني، أو نحو 31.4 مليار دولار أميركي، مع احتمال جاهزية أول مصنع للإنتاج الكمي قرب عام 2030. 33
35
لكن الرقم الكبير لا يعني أن كل التفاصيل حُسمت: عدد المصانع، وحجم الإنفاق، ومزيج التقنيات، والجدول الزمني هي تفاصيل وردت في تقارير مرتبطة بتوسعة المتنزه التي نالت الموافقة حديثاً، وليست إعلاناً تفصيلياً من TSMC عن مشروع رأسمالي نهائي. لذلك ينبغي التعامل معها كمؤشر مهم على الاتجاه الاستراتيجي، لا كخطة نهائية لا تقبل التغيير.
وافق المجلس الوطني للتنمية في تايوان على توسعة لونغتان للمرحلة الثالثة في 17 سبتمبر 2026. ويُراد للموقع أن يجتذب تصنيع أشباه الموصلات بفئة 1.4 نانومتر وما دونها. 33
وتصف تقارير من سلسلة التوريد خطة أولية لثلاث منشآت، على أن يُستكمل المصنع الأول ويصبح جاهزاً للإنتاج الكمي تقريباً في 2030، باستثمار يتجاوز تريليون دولار تايواني. 35 وكانت تقارير سابقة قد أشارت إلى تشكيل محتمل يضم مصنعين لتقنية 1.4 نانومتر ومنشأة تغليف على مستوى اللوح، ما يوضح أن التكوين النهائي للموقع لم يستقر بعد.
37
كشفت TSMC علناً عن خارطة طريق تضع تقنية A14 قيد الإنتاج في 2028، تليها تقنيتا A13 وA12 في 2029. وتعتمد A14 على الجيل الثاني من تقنية الشرائح النانوية، أو البوابات المحيطة بالقناة، فيما يُتوقع أن تقدم A12 توصيل الطاقة من الجانب الخلفي للتطبيقات عالية المتطلبات. 7
8
وهذا يجعل لونغتان مهماً بوصفه طاقة إنتاجية محتملة للجيل الذي يلي الانطلاقة الأولى لـA14. عملياً، قد يمنح ذلك TSMC وعملاءها مساحة زمنية أطول لتصنيع مسرّعات الذكاء الاصطناعي، والمعالجات المركزية، والرقائق المخصصة لمراكز البيانات في تايوان، بدلاً من مواجهة اختناق في السعة عند الانتقال إلى جيل تقني جديد.
كما يعزز المشروع سمة رئيسية في استراتيجية TSMC: الإبقاء على قدر كبير من قدرات التصنيع المتقدمة في تايوان، بالتوازي مع إضافة قدرات تصنيع وتغليف خارجها. ولا يلغي ذلك مخاطر التركّز الجغرافي، لكنه يُبقي منظومة الهندسة والموردين الأساسية للشركة قرب قواعدها الراسخة.
تدخل TSMC هذا التوسع المحتمل من موقع مالي شديد القوة. ففي الربع الثاني من 2026، أعلنت إيرادات قدرها 1.27038 تريليون دولار تايواني، ما يعادل 40.20 مليار دولار أميركي، وصافي دخل بلغ 706.56 مليار دولار تايواني، مع هامش إجمالي قدره 67.7%. 49
وتوقعت الإدارة إيرادات بين 44.6 و45.8 مليار دولار للربع الثالث، كما رفعت توجيهات الإنفاق الرأسمالي لعام 2026 إلى نطاق 60–64 مليار دولار. 49
58
لا تضمن هذه النتائج تنفيذ كل ما ورد بشأن لونغتان كما هو موصوف، لكنها تفسر قدرة TSMC على التفكير في استثمارات بعشرات المليارات من الدولارات، بينما تواصل في الوقت نفسه توسيع أجزاء أخرى من شبكة التصنيع الخاصة بها.
في أنظمة الذكاء الاصطناعي الحديثة، الرقاقة المصنّعة على الويفر ليست إلا جزءاً من المنتج. فالتغليف المتقدم هو ما يحدد كيفية تجميع شرائح الحوسبة وذاكرة النطاق الترددي العالي داخل حزمة واحدة عالية الأداء. وتُعد تقنية CoWoS من TSMC، أي «شريحة فوق ويفر فوق ركيزة»، إحدى تقنيات التغليف المستخدمة لهذه الأنظمة الكبيرة. 29
وتُظهر خطط السعة المُبلغ عنها حجم عنق الزجاجة: فمن المتوقع أن ترتفع قدرة CoWoS لدى TSMC من نحو 130 ألف مكافئ ويفر قياس 12 بوصة شهرياً بنهاية 2026 إلى نحو 260 ألفاً بنهاية 2028، مع تركيز التوسع في موقع AP7 بتايوان ومنشآت أريزونا. 17
23
وتكمن الأهمية في أن شحنات مسرّعات الذكاء الاصطناعي قد تتعطل بسبب توافر التغليف، حتى لو توافرت رقاقات متقدمة كافية. لذا فإن قاعدة تغليف أكبر تدعم عرض TSMC كمورد يجمع بين المنطق المتقدم وقدرات التجميع على مستوى النظام، لا كمصنّع لترانزستورات أصغر فحسب.
ولن تكون سوق التغليف حكراً على TSMC. إذ يتوقع محللون استشهدت بهم تقارير قطاعية أن تبلغ قدرة Intel لتقنية EMIB-T، محسوبة بمكافئ CoWoS، نحو 40–45 ألف ويفر شهرياً في 2028. 23 وقد تخفف البدائل من النقص وتمنح العملاء خيارات إضافية، لكنها ستظل أصغر كثيراً من هدف CoWoS المُبلغ عنه لدى TSMC.
تضع خارطة TSMC العامة A14 في الإنتاج خلال 2028، ثم A13 وA12 في 2029. 7 وأعادت سامسونغ تأكيد استهدافها الإنتاج الكمي لتقنية SF1.4 في 2029.
3 أما إنتل، فقالت إنها تخطط للتصنيع عالي الحجم بتقنية 14A في 2028، وفق تقارير قطاعية.
2
يوحي هذا التوقيت بأن TSMC قد تحافظ على موقع مبكر في الانتقال إلى حقبة «الأنغستروم». لكن أسماء العقد التصنيعية وحدها ليست مقياساً موثوقاً للتفوق؛ فالنتيجة التجارية ستتحدد بالعائد الإنتاجي، والتكلفة، وأدوات تمكين التصميم، والأداء واستهلاك الطاقة، وتكامل التغليف، وما إذا كان العملاء سينتهون فعلياً من تصميم رقائقهم ويشحنون منتجات بكميات كبيرة.
هناك ثلاثة شروط تستحق المتابعة:
من الأفضل فهم لونغتان باعتبارها امتداداً محتملاً لاستراتيجية TSMC طويلة الأجل في بنية الذكاء الاصطناعي، لا مجرد إعلان عن أرض أو سعة إنتاجية. فإذا نُفذت خطة المنشآت الثلاث كما وردت في التقارير، فستضيف مساراً تصنيعياً داخل تايوان لما بعد A14، في وقت يصبح فيه التغليف المتقدم ضرورة لا غنى عنها للأنظمة الكبيرة للذكاء الاصطناعي.
تُظهر نتائج الربع الثاني وخطط الإنفاق لدى TSMC أنها تملك الموارد لمتابعة هذه الاستراتيجية. لكن تفوقها المستدام لن يتوقف على بلوغ عقدة تصنيع جديدة أولاً فقط، بل على تحويل ريادتها في الويفر، وحجم CoWoS، وتقنيات التغليف المقبلة إلى أنظمة موثوقة تُشحن بكميات كبيرة للعملاء حتى نهاية العقد. 49
7
17
Studio Global AI
تتضمن هذه الصفحة إجابة مدعومة بالمصدر يمكنك المتابعة داخل Studio Global.
تتحدث تقارير عن خطة أولية من ثلاث منشآت في لونغتان بتكلفة تتجاوز تريليون دولار تايواني، أي نحو 31.4 مليار دولار، مع استهداف جاهزية أول مصنع قرب 2030.
تتحدث تقارير عن خطة أولية من ثلاث منشآت في لونغتان بتكلفة تتجاوز تريليون دولار تايواني، أي نحو 31.4 مليار دولار، مع استهداف جاهزية أول مصنع قرب 2030. نتائج TSMC القياسية في الربع الثاني من 2026، وإرشادات الإنفاق الرأسمالي البالغة 60–64 مليار دولار، تمنحها قدرة مالية كبيرة على التوسع، لكنها لا تؤكد تفاصيل مشروع لونغتان.
في رقائق الذكاء الاصطناعي، لا تكفي قدرة تصنيع الرقاقات وحدها؛ إذ يبقى التوسع في تغليف CoWoS المتقدم عاملاً حاسماً لتسليم مسرّعات الذكاء الاصطناعي على نطاق واسع.
تتحدث تقارير عن خطة أولية من ثلاث منشآت في لونغتان بتكلفة تتجاوز تريليون دولار تايواني، أي نحو 31.4 مليار دولار، مع استهداف جاهزية أول مصنع قرب 2030. نتائج TSMC القياسية في الربع الثاني من 2026، وإرشادات الإنفاق الرأسمالي البالغة 60–64 مليار دولار، تمنحها قدرة مالية كبيرة على التوسع، لكنها لا تؤكد تفاصيل مشروع لونغتان.
نشر بواسطةتم التحرير باستخدام GPT-5.6 Terraتم إنشاء الصور باستخدام GPT Image 2
إجابة البحث

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What are the details and strategic significance of TSMC’s planned investment of more than NT$1 trillion (about $31.4 billion) to build three. Article summary: TSMC’s Longtan plan would extend its technological lead beyond A14 while adding Taiwan-based capacity for the post-2028 generation. Its financial strength and AI-led demand justify the investment, but the commercial case. Topic tags: general, general web, user generated, government. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, ch
وافقت تايوان على توسعة المرحلة الثالثة من متنزه لونغتان العلمي، ما أعاد إلى الواجهة احتمال تنفيذ توسع صناعي كبير لشركة TSMC في شمال الجزيرة. وتشير تقارير إلى خطة أولية تضم ثلاث منشآت لتقنيات تصنيع أدق من 1.4 نانومتر، بإجمالي استثمار يتجاوز تريليون دولار تايواني، أو نحو 31.4 مليار دولار أميركي، مع احتمال جاهزية أول مصنع للإنتاج الكمي قرب عام 2030. 33
35
لكن الرقم الكبير لا يعني أن كل التفاصيل حُسمت: عدد المصانع، وحجم الإنفاق، ومزيج التقنيات، والجدول الزمني هي تفاصيل وردت في تقارير مرتبطة بتوسعة المتنزه التي نالت الموافقة حديثاً، وليست إعلاناً تفصيلياً من TSMC عن مشروع رأسمالي نهائي. لذلك ينبغي التعامل معها كمؤشر مهم على الاتجاه الاستراتيجي، لا كخطة نهائية لا تقبل التغيير.
وافق المجلس الوطني للتنمية في تايوان على توسعة لونغتان للمرحلة الثالثة في 17 سبتمبر 2026. ويُراد للموقع أن يجتذب تصنيع أشباه الموصلات بفئة 1.4 نانومتر وما دونها. 33
وتصف تقارير من سلسلة التوريد خطة أولية لثلاث منشآت، على أن يُستكمل المصنع الأول ويصبح جاهزاً للإنتاج الكمي تقريباً في 2030، باستثمار يتجاوز تريليون دولار تايواني. 35 وكانت تقارير سابقة قد أشارت إلى تشكيل محتمل يضم مصنعين لتقنية 1.4 نانومتر ومنشأة تغليف على مستوى اللوح، ما يوضح أن التكوين النهائي للموقع لم يستقر بعد.
37
كشفت TSMC علناً عن خارطة طريق تضع تقنية A14 قيد الإنتاج في 2028، تليها تقنيتا A13 وA12 في 2029. وتعتمد A14 على الجيل الثاني من تقنية الشرائح النانوية، أو البوابات المحيطة بالقناة، فيما يُتوقع أن تقدم A12 توصيل الطاقة من الجانب الخلفي للتطبيقات عالية المتطلبات. 7
8
وهذا يجعل لونغتان مهماً بوصفه طاقة إنتاجية محتملة للجيل الذي يلي الانطلاقة الأولى لـA14. عملياً، قد يمنح ذلك TSMC وعملاءها مساحة زمنية أطول لتصنيع مسرّعات الذكاء الاصطناعي، والمعالجات المركزية، والرقائق المخصصة لمراكز البيانات في تايوان، بدلاً من مواجهة اختناق في السعة عند الانتقال إلى جيل تقني جديد.
كما يعزز المشروع سمة رئيسية في استراتيجية TSMC: الإبقاء على قدر كبير من قدرات التصنيع المتقدمة في تايوان، بالتوازي مع إضافة قدرات تصنيع وتغليف خارجها. ولا يلغي ذلك مخاطر التركّز الجغرافي، لكنه يُبقي منظومة الهندسة والموردين الأساسية للشركة قرب قواعدها الراسخة.
تدخل TSMC هذا التوسع المحتمل من موقع مالي شديد القوة. ففي الربع الثاني من 2026، أعلنت إيرادات قدرها 1.27038 تريليون دولار تايواني، ما يعادل 40.20 مليار دولار أميركي، وصافي دخل بلغ 706.56 مليار دولار تايواني، مع هامش إجمالي قدره 67.7%. 49
وتوقعت الإدارة إيرادات بين 44.6 و45.8 مليار دولار للربع الثالث، كما رفعت توجيهات الإنفاق الرأسمالي لعام 2026 إلى نطاق 60–64 مليار دولار. 49
58
لا تضمن هذه النتائج تنفيذ كل ما ورد بشأن لونغتان كما هو موصوف، لكنها تفسر قدرة TSMC على التفكير في استثمارات بعشرات المليارات من الدولارات، بينما تواصل في الوقت نفسه توسيع أجزاء أخرى من شبكة التصنيع الخاصة بها.
في أنظمة الذكاء الاصطناعي الحديثة، الرقاقة المصنّعة على الويفر ليست إلا جزءاً من المنتج. فالتغليف المتقدم هو ما يحدد كيفية تجميع شرائح الحوسبة وذاكرة النطاق الترددي العالي داخل حزمة واحدة عالية الأداء. وتُعد تقنية CoWoS من TSMC، أي «شريحة فوق ويفر فوق ركيزة»، إحدى تقنيات التغليف المستخدمة لهذه الأنظمة الكبيرة. 29
وتُظهر خطط السعة المُبلغ عنها حجم عنق الزجاجة: فمن المتوقع أن ترتفع قدرة CoWoS لدى TSMC من نحو 130 ألف مكافئ ويفر قياس 12 بوصة شهرياً بنهاية 2026 إلى نحو 260 ألفاً بنهاية 2028، مع تركيز التوسع في موقع AP7 بتايوان ومنشآت أريزونا. 17
23
وتكمن الأهمية في أن شحنات مسرّعات الذكاء الاصطناعي قد تتعطل بسبب توافر التغليف، حتى لو توافرت رقاقات متقدمة كافية. لذا فإن قاعدة تغليف أكبر تدعم عرض TSMC كمورد يجمع بين المنطق المتقدم وقدرات التجميع على مستوى النظام، لا كمصنّع لترانزستورات أصغر فحسب.
ولن تكون سوق التغليف حكراً على TSMC. إذ يتوقع محللون استشهدت بهم تقارير قطاعية أن تبلغ قدرة Intel لتقنية EMIB-T، محسوبة بمكافئ CoWoS، نحو 40–45 ألف ويفر شهرياً في 2028. 23 وقد تخفف البدائل من النقص وتمنح العملاء خيارات إضافية، لكنها ستظل أصغر كثيراً من هدف CoWoS المُبلغ عنه لدى TSMC.
تضع خارطة TSMC العامة A14 في الإنتاج خلال 2028، ثم A13 وA12 في 2029. 7 وأعادت سامسونغ تأكيد استهدافها الإنتاج الكمي لتقنية SF1.4 في 2029.
3 أما إنتل، فقالت إنها تخطط للتصنيع عالي الحجم بتقنية 14A في 2028، وفق تقارير قطاعية.
2
يوحي هذا التوقيت بأن TSMC قد تحافظ على موقع مبكر في الانتقال إلى حقبة «الأنغستروم». لكن أسماء العقد التصنيعية وحدها ليست مقياساً موثوقاً للتفوق؛ فالنتيجة التجارية ستتحدد بالعائد الإنتاجي، والتكلفة، وأدوات تمكين التصميم، والأداء واستهلاك الطاقة، وتكامل التغليف، وما إذا كان العملاء سينتهون فعلياً من تصميم رقائقهم ويشحنون منتجات بكميات كبيرة.
هناك ثلاثة شروط تستحق المتابعة:
من الأفضل فهم لونغتان باعتبارها امتداداً محتملاً لاستراتيجية TSMC طويلة الأجل في بنية الذكاء الاصطناعي، لا مجرد إعلان عن أرض أو سعة إنتاجية. فإذا نُفذت خطة المنشآت الثلاث كما وردت في التقارير، فستضيف مساراً تصنيعياً داخل تايوان لما بعد A14، في وقت يصبح فيه التغليف المتقدم ضرورة لا غنى عنها للأنظمة الكبيرة للذكاء الاصطناعي.
تُظهر نتائج الربع الثاني وخطط الإنفاق لدى TSMC أنها تملك الموارد لمتابعة هذه الاستراتيجية. لكن تفوقها المستدام لن يتوقف على بلوغ عقدة تصنيع جديدة أولاً فقط، بل على تحويل ريادتها في الويفر، وحجم CoWoS، وتقنيات التغليف المقبلة إلى أنظمة موثوقة تُشحن بكميات كبيرة للعملاء حتى نهاية العقد. 49
7
17
Studio Global AI
تتضمن هذه الصفحة إجابة مدعومة بالمصدر يمكنك المتابعة داخل Studio Global.
تتحدث تقارير عن خطة أولية من ثلاث منشآت في لونغتان بتكلفة تتجاوز تريليون دولار تايواني، أي نحو 31.4 مليار دولار، مع استهداف جاهزية أول مصنع قرب 2030.
تتحدث تقارير عن خطة أولية من ثلاث منشآت في لونغتان بتكلفة تتجاوز تريليون دولار تايواني، أي نحو 31.4 مليار دولار، مع استهداف جاهزية أول مصنع قرب 2030. نتائج TSMC القياسية في الربع الثاني من 2026، وإرشادات الإنفاق الرأسمالي البالغة 60–64 مليار دولار، تمنحها قدرة مالية كبيرة على التوسع، لكنها لا تؤكد تفاصيل مشروع لونغتان.
في رقائق الذكاء الاصطناعي، لا تكفي قدرة تصنيع الرقاقات وحدها؛ إذ يبقى التوسع في تغليف CoWoS المتقدم عاملاً حاسماً لتسليم مسرّعات الذكاء الاصطناعي على نطاق واسع.