AMD تكشف عن الجيل السادس من معالجات EPYC 9006 “Venice”: 256 نواة، تقنية 2 نانومتر، ونظام Helios الثوري

في مؤتمرها السنوي Advancing AI 2026 الذي عُقد في سان فرانسيسكو يومي 22 و23 يوليو 2026، كشفت AMD رسمياً عن الجيل السادس من معالجات خوادمها EPYC 9006 (الاسم الرمزي "Venice"). الإعلان شمل كل شيء بدءاً من تقنية التصنيع والهندسة المعمارية وصولاً إلى 4 إصدارات مختلفة، وأرقام أداء طموحة ضد منافسيها، بالإضافة إلى دور المعالج باعتباره العمود الفقري لنظام Helios الجديد للذكاء الاصطناعي.

تقنية التصنيع والهندسة المعمارية

عائلة EPYC 9006 "Venice" هي أول معالجات خوادم من نوع x86 تصل إلى مرحلة الإنتاج التجاري الضخم باستخدام تقنية TSMC 2 نانومتر . تعتمد المعالجات على نواتين أساسيتين: Zen 6 (نوى قياسية عالية التردد) وZen 6c (نوى مدمجة ومحسّنة للكثافة) . يحتوي الطراز الرائد على ما يقرب من 203 مليار ترانزستور، حيث تُصنع رقاقات الحوسبة (compute chiplets) بتقنية 2 نانومتر بينما تُصنع رقاقة الإدخال/الإخراج (I/O die) بتقنية 6 نانومتر .

الطراز الرائد: عدد النوى، الذاكرة المخبأة والمواصفات الرئيسية

الطراز الرائد هو EPYC 9006 SP7. مواصفاته الرئيسية تمثل قفزة هائلة مقارنة بالجيل السابق:

المواصفة	التفاصيل
أقصى نوى / خيوط معالجة	256 نواة Zen 6c / 512 خيط، أو 96 نواة Zen 6 كاملة بتردد يصل إلى 5.0 جيجاهرتز
أقصى ذاكرة L3 مخبأة (قياسي)	حتى 512 ميجابايت (تكوين Zen 6c الأساسي)
أقصى ذاكرة L3 مخبأة (Venice-X)	حتى 1152 ميجابايت مع تقنية 3D V-Cache
عرض نطاق الذاكرة	حتى 1.6 تيرابايت/ثانية عبر 16 قناة ذاكرة
أنواع الذاكرة	DDR5-8000 و MRDIMM-12800 من الجيل الثاني (12,800 MT/s)
PCIe	أول معالج خوادم يدعم PCIe Gen 6 (64 GT/s) و CXL 3.1
TDP (استهلاك الطاقة)	يصل إلى 600 واط

الإصدارات الأربعة المخطط لها

كشفت AMD النقاب عن 4 عائلات فرعية متميزة ضمن تشكيلة Venice، كل منها مُصمَّم خصيصاً لنوع محدد من أعباء العمل وله جدول زمني منفصل للتوفر :

الإصدار	المقبس (Socket)	أقصى عدد نوى (Zen 6c)	الذاكرة / الإدخال والإخراج	الاستخدام المستهدف	موعد التوفر
EPYC 9006 SP7	SP7	حتى 256 نواة Zen 6c / 96 نواة Zen 6	16 قناة DDR5-8000 / MRDIMM-12800، PCIe Gen 6	تنفيذ وكلاء AI عالي الكثافة، الحوسبة عالية الأداء (HPC)	الربع الرابع 2026
EPYC 9006 SP8	SP8	من 8 إلى حوالي 192 نواة Zen 6c	8 قنوات DDR5، 128 مسار PCIe Gen 6	خوادم المؤسسات الرئيسية	النصف الأول 2027
EPYC 9006X SP7 (Venice-X)	SP7	حتى 96 نواة + 3D V-Cache	16 قناة MRDIMM-12800 / DDR5-8000؛ ذاكرة L3 حتى 1152 ميجابايت	HPC، معالجة مسبقة للذكاء الاصطناعي، أعباء العمل الحساسة لذاكرة التخزين المؤقت	النصف الثاني 2027
EPYC 9006 LP / Verano	SP7 (منخفض الطاقة)	حتى 72 نواة Zen 6c	DDR5 منخفضة الطاقة / LPDDR5X	عُقد مضيفة للذكاء الاصطناعي، أرفف محدودة الطاقة	النصف الثاني 2027

ملاحظة بخصوص التسمية: الإصدار منخفض الطاقة يُسمى رسمياً EPYC 9006 LP من قبل AMD. بعض وسائل الإعلام تستخدم "Verano" كاسم رمزي له . "Venice-X" هو الاسم الرسمي لنموذج 3D V-Cache (EPYC 9006X SP7) .

أرقام الأداء المعلنة ضد Nvidia Vera و AMD Turin

قدمت AMD عدة ادعاءات جريئة بخصوص الأداء أثناء الكلمة الرئيسية، واضعة Venice كرد تنافسي مباشر على جهود Nvidia في مجال معالجات مراكز البيانات :

• مقارنة بمعالج Nvidia Vera CPU: ادعت AMD أن EPYC Venice يقدم أداءً يصل إلى 2.2 ضعف إنتاجية معالج Nvidia من فئة Grace "Vera" في أعباء عمل استدلال الذكاء الاصطناعي .
• مقارنة بمعالج AMD Turin (EPYC 9005 / Zen 5): قالت AMD إن Venice يقدم أداءً يصل إلى 1.8 ضعف مقارنة بالجيل السابق EPYC "Turin" (سلسلة 9005) عبر مجموعة واسعة من أعباء عمل مراكز البيانات .
• ادعاء الجيل الأوسع: تقدم Venice أداءً يصل إلى 18 ضعفاً مقارنة بالجيل الأول من EPYC (Naples، من عام 2017) .

هذه الأرقام هي نتائج اختبارات AMD الداخلية التي عُرضت أثناء الكلمة الرئيسية . التحقق المستقل متوقع بمجرد توفر العينات على نطاق واسع.

معالج Venice في نظام Helios للذكاء الاصطناعي على مستوى الرف

معالجات Venice هي مكون أساسي في نظام Helios الجديد من AMD على مستوى الرف، والذي تم الكشف عنه أيضاً في الحدث . يعتبر Helios أول منصة متكاملة من AMD على مستوى الرف، مصممة لمنافسة عروض Nvidia المماثلة.

تكوين رف Helios حسب المواصفات الرسمية من AMD :

• 72× معالج رسوميات AMD Instinct MI455X (مع ذاكرة HBM4، سعة إجمالية ~31 تيرابايت)
• 18× معالج من الجيل السادس EPYC Venice
• شبكات AMD Pensando "Vulcano" (تعتمد على UALink)
• أداء إجمالي: 2.9 إكسافلوبس (FP4) لكل رف؛ إصدار عريض يتسع حتى 3 إكسافلوبس للذكاء الاصطناعي
• عرض نطاق ذاكرة إجمالي: 1.4 بيتابايت/ثانية لكل رف

حالة العميل والشحن:

• أعلنت مايكروسوفت في 20 يوليو 2026 أنها ستنشر أرفف Helios في Azure بدءاً من النصف الثاني من 2026 لأعباء عمل استدلال الذكاء الاصطناعي .
• من العملاء المعلنين الآخرين Meta و OpenAI و Oracle .
• أثناء الكلمة الرئيسية، وصفت AMD Helios بأنه "قيد الشحن بالفعل" لهؤلاء العملاء .