هناك عدة عوامل غذت التقارير عن تأخيرات محتملة:
| المرحلة | التاريخ / الفترة | المصدر |
|---|---|---|
| معالج Rubin GPU و Vera CPU جاهزان للتصنيع، ويتم تصنيعهما في TSMC | أغسطس 2025 | |
| الإعلان عن الإنتاج الكامل في CES 2026 | 5-8 يناير 2026 | |
| بدء رقاقات TSMC بمعدل 40,000–50,000 شهريًا | الربع الثاني 2026 | |
| اكتمال التعبئة النهائية للدفعة الأولى | يوليو–أغسطس 2026 | |
| أولى شحنات العملاء | الربع الثالث 2026 | |
| زيادة حجم الإنتاج | الربع الرابع 2026، مستمرًا في النصف الأول 2027 | |
| Rubin Ultra (المرحلة التالية) | النصف الثاني 2027 |
تستخدم المنصة ما يقرب من 500 مليار ترانزستور على عملية TSMC N2، وذاكرة HBM4 بسرعة نقل 13 تيرابايت/ثانية، واتصال NVLink 6 بسرعة 5 تيرابايت/ثانية ثنائي الاتجاه، وتوفر ما يصل إلى 8 إكسافلوبس لكل رف . يشير الموقع الرسمي لـ Nvidia إلى أن المنصة 'في مرحلة التوسع إلى الإنتاج الكامل، مع قيام كبار مصنعي الخوادم في تايوان وقادة سلسلة التوريد العالمية بالتصنيع على نطاق واسع' .
تأتي مخاوف تأخير Vera Rubin في سياق نمط من تحديات الإنتاج:
الخلاصة: يصر هوانغ علنًا على أن Vera Rubin تسير على المسار الصحيح مع بدء الإنتاج بالفعل. لكن الأدلة الموثوقة الأخرى تركز على اختناقات ذاكرة HBM4 وقيود التعبئة التي قد تبطئ وتيرة زيادة الإنتاج الضخم، وليس توقفًا كاملاً. التأخير المنفصل لنظام Kyber (حتى 2028) وتاريخ مشاكل Blackwell الأولية يزيدان من حساسية السوق تجاه أي إشارات من سلسلة توريد Nvidia.