هواوي، بالتعاون مع Swaysure وحكومة شنتشن، تخطط لبناء مصنع لرقائق DRAM بطاقة إنتاجية تبلغ 140 ألف قرص أسبوعيًا بتقنية 28 نانومتر، لضمان إمدادات محلية من الذاكرة قبل ذروة الأزمة المتوقعة في 2027 التي وصفها رئيس إس كيه ه... المصنع الجديد هو جزء من خطة أوسع لتحويل هواوي إلى شركة تصنيع متكاملة (IDM) تدير أكثر من 11 مصنعً...
إجابة البحث

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: Search & fact-check with cited sources for What is the significance of Huawei's reported plan to build a 12-inch DRAM wafer fab in partnersh. Article summary: Huawei's reported plan to build a 12-inch DRAM wafer fab with Swaysure and the Shenzhen government is a significant strategic move to break dependence on foreign memory suppliers during what SK Hynix's CEO has called the. Topic tags: general, government, general web, user generated, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermar
تُعد خطة هواوي لبناء مصنع لرقائق الذاكرة العشوائية الديناميكية (DRAM) بقطر 12 بوصة بالشراكة مع شركة Swaysure وحكومة شنتشن، خطوة استراتيجية حاسمة لكسر الاعتماد على موردي الذاكرة الأجانب، وذلك قبيل أزمة النقص الحاد التي وصفها الرئيس التنفيذي لشركة إس كيه هاينكس بأنها "الأسوأ على الإطلاق" بحلول عام 2027. هذا المشروع هو أحد عناصر تحول هواوي الشامل إلى شركة تصنيع متكاملة تدير ما لا يقل عن 11 مصنعًا لأشباه الموصلات في جميع أنحاء الصين عبر شبكة من الشركات الوهمية .
وفقًا لتقارير متعددة صدرت في يوليو 2026، عقدت هواوي شراكة مع شركة Swaysure (Shenzhen Yiweixu) وحكومة شنتشن لبناء مصنع لإنتاج رقائق الذاكرة بقطر 12 بوصة في شنتشن . تشمل التفاصيل الرئيسية:
نقطة البداية بتقنية 28 نانومتر تعني أن المصنع سينتج في البداية ذاكرة DRAM تقليدية (Legacy DRAM)، وليس ذاكرة النطاق الترددي العالي (HBM) المتطورة التي تشغل البنية التحتية للذكاء الاصطناعي. هذا يحد من تأثيره المباشر على الأزمة العالمية، لكنه يوفر إمدادًا محليًا من رقائق الذاكرة الأساسية .
طلب الذكاء الاصطناعي يستهلك حوالي 70% من إنتاج الذاكرة. تشير مصادر متعددة إلى أن مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي ستستهلك ما يصل إلى 70% من جميع شرائح الذاكرة المنتجة عالميًا في عام 2026 . يستشهد كل من Motley Fool و Avnet Silica ومحللون آخرون بهذا الرقم، مدفوعًا بشراء شركات الحوسبة السحابية العملاقة لملايين مسرعات الذكاء الاصطناعي من Nvidia والتي تتطلب كميات هائلة من ذاكرة النطاق الترددي العالي (HBM) — إذ أن بناء 1 جيجابايت من ذاكرة HBM يستهلك ما يقرب من 4 أضعاف سعة القرص من ذاكرة DRAM القياسية
.
تحذير إس كيه هاينكس من أسوأ أزمة في 2027. في 10 يوليو 2026، صرح الرئيس التنفيذي لشركة إس كيه هاينكس، كواك نو جونج، علنًا بأن صناعة الذاكرة العالمية تتجه نحو أسوأ أزمة نقص في الإمدادات تشهدها على الإطلاق في عام 2027، حيث من المتوقع أن يتجاوز الطلب العرض حتى بعد عام 2030 على الرغم من التوسع الكبير في الطاقة الإنتاجية . وبالمثل، حذر كيم جاي جون، رئيس قطاع الذاكرة في سامسونج، في أبريل 2026 من أن "النقص الكبير" في منتجات الذاكرة سيستمر حتى عام 2027 على الأقل، مع انخفاض معدلات تلبية الطلب إلى مستويات قياسية
.
تأثير مباشر على الإلكترونيات الاستهلاكية. حذرت كل من سامسونج وإس كيه هاينكس من أن قطاعات الحواسيب الشخصية والهواتف الذكية وصناعة السيارات ستواجه نقصًا حادًا في رقائق DRAM، وذلك مع تركيز الشركات المصنعة على رقائق الذاكرة عالية الهامش الخاصة بالذكاء الاصطناعي بدلاً من ذاكرة DRAM العادية . انهارت مخزونات DRAM من 13-17 أسبوعًا إلى 2-4 أسابيع فقط بحلول أواخر عام 2025، وقفزت أسعار وحدات DDR5 بسعة 32 جيجابايت بشكل حاد
.
هواوي تنتقل من النموذج الخالي من المصانع (Fabless) إلى النموذج المتكامل (IDM). وفقًا لموقع The Substrate ومصادر أخرى، تدير هواوي الآن ما لا يقل عن 11 منشأة لتصنيع أشباه الموصلات في الصين من خلال الملكية المباشرة أو الشركات الوهمية الخاضعة لسيطرتها، والتي تغطي رقائق الذاكرة والمنطق . وتفيد تقارير Igor's Lab ووسائل الإعلام الكورية بأن هذه المصانع تعمل تحت أسماء مثل SiEn (في تشينغداو)، و DGGMT (في دونغوان)، و Pensun Technology (PST)، و PXW Semiconductor، و SWX في شنتشن
. ويُقال إن ما لا يقل عن خمسة من هذه المصانع الـ11 قادرة على إنتاج رقائق بتقنيات 7 نانومتر وأقل، لكن هذا الادعاء لا يزال غير مؤكد
.
السبب الرئيسي: القيود التصديرية الأمريكية. منذ إدراج هواوي على القائمة السوداء للصادرات الأمريكية (Entity List) في عام 2019، تم قطع إمداداتها من أدوات تصنيع الرقائق المتطورة ومن خدمات شركة TSMC. وقد وثقت كل من بلومبرج ورابطة صناعة أشباه الموصلات (SIA) شبكة التصنيع الوهمية التابعة لهواوي والمصممة خصيصًا للالتفاف على العقوبات الأمريكية . وقد قدرت اللجنة المختارة بمجلس النواب الأمريكي بشأن الحزب الشيوعي الصيني في أكتوبر 2025 أن هواوي تقوم بتصنيع ما يصل إلى حوالي 200 ألف شريحة ذكاء اصطناعي من نوع Ascend محليًا في عام 2025
. يُذكر أيضًا أن هواوي تتلقى تمويلًا حكوميًا يُقدر بنحو 30 مليار دولار من الحكومة الصينية ومدينة شنتشن لدعم جهودها في إنتاج الرقائق
.
خطوة ذاكرة DRAM تسد فجوة حرجة. تاريخيًا، كانت هواوي تحصل على ذاكرة DRAM من سامسونج وإس كيه هاينكس وميكرون. لكن القيود التصديرية الأمريكية جعلت سلسلة التوريد هذه غير موثوقة. من خلال بناء قدراتها الخاصة في إنتاج DRAM، تهدف هواوي إلى حماية أعمالها في الخوادم والهواتف الذكية وأجهزة الذكاء الاصطناعي من انقطاع الإمدادات الناجم عن العقوبات ومن ارتفاع أسعار الذاكرة العالمي الناجم عن الذكاء الاصطناعي .
لن يؤدي مصنع Swaysure وحده إلى تخفيف أزمة نقص الذاكرة العالمية بشكل كبير — فبدايته بتقنية 28 نانومتر وقدرته الإنتاجية البالغة 140 ألف قرص شهريًا متواضعتان مقارنة بإنتاج الشركات الكورية العملاقة. لكن أهميته استراتيجية:
Studio Global AI
تتضمن هذه الصفحة إجابة مدعومة بالمصدر يمكنك المتابعة داخل Studio Global.
هواوي، بالتعاون مع Swaysure وحكومة شنتشن، تخطط لبناء مصنع لرقائق DRAM بطاقة إنتاجية تبلغ 140 ألف قرص أسبوعيًا بتقنية 28 نانومتر، لضمان إمدادات محلية من الذاكرة قبل ذروة الأزمة المتوقعة في 2027 التي وصفها رئيس إس كيه ه...
هواوي، بالتعاون مع Swaysure وحكومة شنتشن، تخطط لبناء مصنع لرقائق DRAM بطاقة إنتاجية تبلغ 140 ألف قرص أسبوعيًا بتقنية 28 نانومتر، لضمان إمدادات محلية من الذاكرة قبل ذروة الأزمة المتوقعة في 2027 التي وصفها رئيس إس كيه ه... المصنع الجديد هو جزء من خطة أوسع لتحويل هواوي إلى شركة تصنيع متكاملة (IDM) تدير أكثر من 11 مصنعًا لأشباه الموصلات في الصين عبر شركات وهمية لتجاوز العقوبات الأمريكية [3][11][38].
من المتوقع أن تستهلك مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي ما يصل إلى 70% من إنتاج شرائح الذاكرة عالميًا في 2026، مما يتسبب في نقص هيكلي سيستمر حتى 2027 على الأقل وفقًا لتحذيرات سامسونج وإس كيه هاينكس [47][48][54].