Nvidia RTX 50: مشكلتان حراريّتان خفيتان كشفت عنهما تقارير فنية مستقلة

طريقة الكشف: أجرى فريق (Igor's Lab) اختباراً مضنياً (torture-loop) باستمرار على عدة بطاقات من شركاء مختلفين، وأظهرت الصور الحرارية حرارة عالية جداً في نفس الموقع بغض النظر عن الشركة المنتجة للبطاقة .

السبب المشتبه به: عدم تناسق بين تصميم لوحة الدائرة PCB وتصميم المبرد. المكونات مجمعة بشكل مكتظ جداً، بينما لم يصمم المبرد خصيصاً لسحب الحرارة من هذه المناطق (من خلال لوحة خلفية غير كافية أو وسادات حرارية سيئة التوزيع) . البطاقات الأقل سعرًا (RTX 5070, RTX 5060 Ti) تعاني أكثر بسبب تصميمها الأكثر كثافة .

العلاج المؤقت: إضافة وسادات حرارية (Thermal Pads) إضافية بين المنطقة الساخنة واللوحة الخلفية للبطاقة تخفض الحرارة بشكل ملحوظ، لكنه لا يحل الخلل التصميمي الأساسي .

المشكلة الثانية: حساس حرارة الشريحة المُعطل + مشكلة التلامس السيئ (يوليو 2026)

تم اكتشاف مشكلة مختلفة تماماً تتعلق بقلب الشريحة نفسه. قامت Nvidia بتعطيل واجهة API التي تقرأ "أعلى نقطة حرارة" (Hotspot temperature) في الشريحة. أول من أكد ذلك هو المطور Wizzard (مُطور أداة GPU-Z) الذي وجد أن برامج المراقبة مثل GPU-Z وHWiNFO وMSI Afterburner لم تعد تقرأ أي قيمة للـ Hotspot، بل تعيد قيمة خاطئة (255°C) .

طريقة الكشف: قام المعدّل البرازيلي باولو جوميز (Paulo Gomes)، صاحب قناة صيانة وتعديل الأجهزة، بعكس هندسة البرنامج (reverse-engineer) وأعاد تفعيل حساس الحرارة الموجود فعلياً على الشريحة (لم تُزل Nvidia الحسّاس، بل حجبت الوصول فقط). وعند تفعيله اكتشف أن البطاقات التي تُظهر تباطؤاً في الأداء وسرعة عالية للمروحة مع قراءات حرارة طبيعية (70–80 درجة مئوية) كانت تصطدم فعلياً بـ 107°C، ما يُفعّل خنق الأداء (Throttling) بشكل متكرر ثم العودة للارتفاع سريعاً .

السبب في كل حالة كان: تلامساً سيئاً بين المُشتت الحراري (heatsink) والشريحة أو معجوناً حرارياً سيئ التطبيق. بعد استبدال المعجون، انخفضت درجة حرارة المنطقة الساخنة إلى نحو 100°C وعاد الأداء إلى طبيعته .

الفرق عن المشكلة الأولى: الأولى تتعلق بدائرة الطاقة على اللوحة PCB، والثانية تتعلق بقلب الشريحة نفسه. الأولى يمكن رؤيتها بالتصوير الحراري الخارجي، أما الثانية فكانت مخفية تماماً عن المستخدم العادي (لأن Nvidia أخفت قراءاتها).

التأثير الأوسع

للمستخدم الحالي:

• لا يمكن الاعتماد على متوسط درجة حرارة الشريحة فقط؛ قراءة 70–80°C قد تخفي 107°C تقوم بخنق الأداء .
• بدون التعديلات المتقدمة (مثل باولو جوميز) لا يمكن للمستخدم تشخيص تلامس سيئ للمُشتت أو معجون رديء الجودة.
• مشكلة البقع الساخنة في لوحة الدائرة هي خلل تصميمي واسع النطاق يؤثر على عمر البطاقة على المدى الطويل .
• بعض بطاقات Gigabyte RTX 50 تعاني من مشكلة ذوبان الجل الحراري، مما يشير إلى مشاكل إضافية في جودة المواد العازلة للحرارة .

للمستقبل:

• يُعد قرار Nvidia بتعطيل وصول المستخدمين إلى حساس درجة الحرارة Point hot تحولاً خطيراً بعيداً عن الشفافية في الأجهزة. إذا استمر، سيجعل من الصعب على المراجعين وورش الصيانة التحقق من أداء التبريد.
• مشكلة البقع الساخنة في اللوحة تشير إلى فشل تنسيقي بين تصميم Nvidia المرجعي وتصميم الشركاء (AIB) وشركات المبردات. يجب دمج التصميم الحراري مع التصميم الكهربائي بشكل أفضل لتفادي البؤر الحارة في الجيل القادم.
• تعزز هذه الاكتشافات أهمية مجتمعات تفكيك الأجهزة وتعديلها في مساءلة الشركات المصنعة حيثما تُخفي المعلومات.