إنتل ترد على AMD بذاكرة bLLC: كل ما نعرفه عن معالجات Nova Lake-S حتى الآن

تستعد شركة إنتل (Intel) لإطلاق أحد أهم أجيالها المعمارية في السنوات الأخيرة، وهو سلسلة معالجات Nova Lake-S المكتبية. وتشير التسريبات المتقاربة إلى طفرة هائلة في عدد الأنوية، وتقنية جديدة للذاكرة المؤقتة (bLLC) لمواجهة تقنية AMD 3D V-Cache، بالإضافة إلى منصة جديدة كليًا تتطلب لوحات أم جديدة. نستعرض فيما يلي ملخصًا دقيقًا وموثقًا لأهم ما ورد في التسريبات.

تقنية bLLC... رد إنتل على AMD 3D V-Cache

bLLC هي اختصار لـ Big Last-Level Cache (ذاكرة التخزين المؤقت كبيرة الحجم). تصفها التسريبات بأنها رد إنتل المباشر على تقنية AMD 3D V-Cache / X3D، بهدف توفير زيادة هائلة في ذاكرة L3 لتحسين أداء الألعاب والمهام كثيفة المعالجة . ومن المهم ملاحظة أن سعة هذه الذاكرة تختلف حسب الشريحة :

• Core Ultra 9 (الرائد): حتى 288 ميجابايت من bLLC، من خلال تصميم ثنائي الشرائح (شريحتان بسعة 144 ميجابايت لكل منهما) .
• Core Ultra 7: حتى 144 ميجابايت من bLLC، على الأرجح من خلال شريحة واحدة .
• أما معالجات Core Ultra 5 و Core Ultra 3 الأدنى، فالتفاصيل أقل وضوحًا، لكن بعض التقارير تشير إلى إمكانية توفر bLLC في إصدارات مقفلة المضاعف (non-K) أيضًا .

موقع ذاكرة bLLC داخل حلقة التوصيل (Ringbus) لكل شريحة حسابية هو تفصيل معماري مهم أيضًا . مع الإشارة إلى أن أداء هذه التقنية مقابل AMD X3D لم يتم التحقق منه بعد بمعايير مستقلة .

تكوينات الأنوية والإصدارات المختلفة

الرائد — تصميم ثنائي الشرائح بـ 52 نواة

أعلى إصدار Nova Lake-S متوقع يأتي بتصميم ثنائي الشرائح الحسابية (Dual-Compute-Tile) بإجمالي 52 نواة و52 مسلك (thread) حيث تشير التقارير إلى إلغاء تقنية Hyper-Threading في هذا الجيل . تتفق التسريبات على هذا التكوين :

• 16 نواة أداء (P-cores) من نوع 'Coyote Cove'
• 32 نواة كفاءة (E-cores) من نوع 'Arctic Wolf'
• 4 أنوية كفاءة منخفضة الطاقة (LP-E)
• الإجمالي: 52 نواة، 52 مسلك

أما الإصدار الذي كان يُشاع سابقًا بـ 42 نواة، فقد تم ترقيته لاحقًا إلى 44 نواة وفقًا لأحدث التسريبات . التكوين الجديد يتكون من 16 نواة أداء، 24 نواة كفاءة، و4 أنوية LP-E . يُعتقد أن هذا التغيير سيُحرر شريحة حسابية كاملة التفعيل قد تنزل إلى إصدارات أخرى .

الفئة المتوسطة — تصميم بشريحة واحدة

تحت الإصدار الرائد، من المتوقع وجود إصدارات بشريحة حسابية واحدة. التكوين الأكثر تداولًا هو معالج بـ 28 نواة، وغالبًا ما يُذكر بأنه يحتوي على 8 أنوية أداء + 16 نواة كفاءة + 4 أنوية LP-E . من المتوقع أن تحمل هذه المعالجات علامة Core Ultra 7 وتتمتع بذاكرة bLLC سعة 144 ميجابايت . كما تم ذكر تكوين آخر محتمل بـ 24 نواة (4P+16E+4LPE) .

فئة الدخول

تفاصيل معالجات Core Ultra 5 و Core Ultra 3 أقل رسوخًا، لكن التسريبات تشير إلى تكوينات مثل 8P+16E+4LPE و 8P+12E+4LPE و 6P+8E+4LPE و 4P+8E+4LPE و 4P+4E+4LPE . معظم هذه الإصدارات من المتوقع أن تكون بشريحة واحدة وبدون تقنية bLLC . استهلاك الطاقة لهذه المعالجات الأدنى يُشاع أنه سيكون أقل من 125 واط .

إدارة الطاقة والحرارة

تشير التسريبات إلى أن إدارة الطاقة والحرارة تمثل تحديًا هندسيًا كبيرًا للمعالج الرائد ذي الـ 52 نواة . في معرض Computex 2026، ترددت أنباء عن أن الشريحة ستتمتع بقدرات رفع تردد التشغيل لجميع الأنوية (Multi-core overclocking)، الأمر الذي يتطلب هامشًا حراريًا كبيرًا . تظل قيم TDP المحددة غير مؤكدة من قبل إنتل .

التشكيلة الكاملة لمعالجات Nova Lake-S المكتبية

من المتوقع أن تمتد عائلة Nova Lake-S من فئة الدخول إلى الفئة الرائدة، مقسمة حسب عدد الشرائح الحسابية، وحجم ذاكرة bLLC، وعدد الأنوية :

الفئة	التكوين المسرب	ذاكرة bLLC	ملاحظات
Core Ultra 9	16P + 32E + 4LPE (52 نواة)	288 ميجابايت	ثنائي الشرائح، الرائد
Core Ultra 7	8P + 16E + 4LPE (28 نواة)	144 ميجابايت	شريحة واحدة، فئة عالية
Core Ultra 5	8P + 12E/16E + 4LPE (24-28 نواة)	غير واضح / لا يوجد	فئة متوسطة
Core Ultra 3	4P + 4E/8E + 4LPE (12-16 نواة)	لا يوجد	فئة دخول، استهلاك منخفض

الشريحة الحسابية للمعالج الرائد يُذكر أنها ستُصنع بتقنية TSMC N2P .

المنصة الجديدة: المقبس، الشرائح، والذاكرة

مقبس LGA 1954

جميع التسريبات الموثوقة تشير إلى مقبس جديد هو LGA 1954 لمعالجات Nova Lake-S، ليحل محل المقبس LGA 1851 المستخدم في جيل Arrow Lake-S . هذا يعني أن اللوحات الأم الحالية لن تكون متوافقة .

شرائح سلسلة 900

من المتوقع أن تُطلق المنصة مع شرائح إنتل من سلسلة 900 . وتذكر التسريبات الخاصة بعشاق الأداء أسماء شرائح Z990 و Z970، بالإضافة إلى شريحة B960 للفئة الرئيسية .

دعم الذاكرة DDR5-8000

من المتوقع أن تدعم Nova Lake-S بشكل أصلي ذاكرة DDR5-8000 . وهذا يمثل زيادة بنسبة 25% مقارنة بدعم Arrow Lake-S الأصلي لـ DDR5-6400 . يُحتمل أن تستخدم وحدات الذاكرة معايير CUDIMM و CQDIMM لتحقيق هذه السرعات العالية .

الجدول الزمني للإطلاق: تحول نحو CES 2027

كان الموعد المتوقع لإطلاق Nova Lake-S هدفًا متحركًا، حيث انتقل من أواخر 2026 إلى أوائل 2027، بناءً على تقارير متعددة :

• التسريبات المبكرة (2025): كانت تستهدف إطلاقًا في أواخر 2026 أو خلال عام 2026 بشكل عام .
• تسريب فبراير 2026: تم الإبلاغ عن تأجيل نحو CES 2027 بواسطة مُسرِّب معروف .
• أحاديث Computex (يونيو 2026): أشارت مصادر في الصناعة إلى إطلاق في الربع الأول من 2027، مع توقع الإعلان الرسمي خلال معرض CES 2027 والتوفر في الأسواق بعد أسابيع قليلة . تشير بعض التقارير إلى أن المعالج الرائد ذا الـ 52 نواة قد يصل بعد 2-3 أشهر من إطلاق إصدار الـ 28 نواة، ربما حول معرض Computex 2027 .

القراءة الحالية: الإجماع الأكثر اتساقًا بين التسريبات يشير إلى حدث إطلاق في الربع الأول من 2027 في معرض CES 2027، على أن يبدأ التوفر في الأسواق بعد ذلك . لم تؤكد إنتل رسميًا أي تواريخ حتى الآن .

تحذيرات مهمة

• لا يوجد شيء مؤكد رسميًا من قبل إنتل. أولى التفاصيل الملموسة عن المقبس واللوحات الأم والشرائح لا تزال في إطار التسريبات .
• الجدول الزمني للإطلاق تغير عدة مرات وقد يستمر في التغير .
• أداء تقنية bLLC مقابل AMD 3D V-Cache غير مثبت تمامًا لحين ظهور معايير مستقلة .
• تختلف بعض التسريبات في أعداد الأنوية الدقيقة وأسماء الإصدارات، لذا يجب التعامل مع تفاصيل التشكيلة على أنها تخمينية .