مايكرون تستثمر 1.5 تريليون ين في هيروشيما: تفاصيل توسعة مصنع رقائق HBM للذكاء الاصطناعي

في خطوة تُعد الأكبر في تاريخها، شرعت شركة مايكرون تكنولوجي (Micron Technology) الأمريكية في بناء منشأة جديدة لإنتاج رقائق الذاكرة عالية النطاق الترددي (HBM) داخل مصنعها القائم في هيروشيما باليابان . تبلغ قيمة الاستثمار الإجمالي حوالي 1.5 تريليون ين ياباني (ما يعادل 9.3 إلى 9.6 مليار دولار أمريكي)، وهو أكبر استثمار منفرد للشركة في اليابان على الإطلاق .

تفاصيل الاستثمار والجدول الزمني

بدأت أعمال البناء في الموقع الحالي في مايو 2026، وانطلقت رسميًا في 4 يوليو 2026 . تستهدف مايكرون بدء الشحنات التجارية للجيل التالي من رقائق HBM المخصصة لأنظمة الذكاء الاصطناعي، بما في ذلك الرقائق المستخدمة في معالجات Nvidia، حوالي عام 2028 . تشير مصادر محددة إلى أن الإطار الزمني للشحنات يتراوح بين يونيو وأغسطس 2028، مع الوصول إلى الطاقة الإنتاجية القصوى بحلول مارس ومايو 2030 . من المتوقع أن تصل الطاقة الإنتاجية للمنشأة إلى 40,000 رقاقة (Wafer) من نوع DRAM الراقية شهريًا، يُخصص جزء كبير منها لإنتاج HBM .

الدعم الحكومي الياباني: استراتيجية وطنية طموحة

تقدم وزارة الاقتصاد والتجارة والصناعة اليابانية (METI) دعمًا ماليًا كبيرًا لتوسعة هيروشيما، وذلك في إطار استراتيجية وطنية شاملة لإعادة بناء القدرات المحلية لصناعة أشباه الموصلات . تشمل أبرز الإعانات المقدمة:

• سبتمبر 2025 – إعانة بقيمة 536 مليار ين (3.6 مليار دولار): أعلنت METI عن دعم كبير يصل إلى 536 مليار ين خصيصًا لمصنع DRAM في هيروشيما، مع التركيز على تقنيتي HBM والطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية المتطرفة (EUV) . تتضمن هذه الحزمة ما يصل إلى 500 مليار ين للإنفاق الرأسمالي (تغطي حوالي ثلث إجمالي الاستثمار) و36 مليار ين إضافية على مدى خمس سنوات للبحث والتطوير .
• إعانات سابقة (2022-2023): يأتي هذا الدعم بعد إعانة بقيمة 46.5 مليار ين (320 مليون دولار) في 2022 لإنتاج DRAM المتقدم، وإعانة أخرى بقيمة 192 مليار ين (1.3 مليار دولار) في 2023 للمساعدة في تركيب معدات EUV .
• ميزانية الأشباه الموصلات: بشكل منفصل، قامت اليابان بمضاعفة ميزانيتها الإجمالية لأشباه الموصلات والذكاء الاصطناعي بمقدار أربعة أضعاف تقريبًا لتصل إلى حوالي 1.23 تريليون ين (7.9 مليار دولار) للسنة المالية القادمة، مما يعكس الأهمية الاستراتيجية لهذا القطاع .

وضع مايكرون في سوق HBM: من لاعب صغير إلى منافس جاد

وفقًا لبيانات منصة "Silicon Analysts"، تطورت حصة مايكرون السوقية في سوق HBM العالمي بشكل لافت :

السنة	SK Hynix	سامسونج	مايكرون
2023	~90%	~8%	~2%
2024	~58%	~25%	~17%
2025	~53%	~28%	~19%
2026 (تقديري)	~50%	~30%	~20%

تشير البيانات من مصادر متعددة إلى أن مايكرون انتقلت من حصة سوقية تبلغ 9% فقط في الربع الرابع من 2024 إلى ما يقرب من 20-21% بحلول الربع الرابع من 2025 . وتشير مجلة فوربس إلى أن مايكرون تحولت من لاعب ثانوي إلى منافس قوي خلال دورة منتج واحدة فقط .

الخلاصة: رغم التباين في الأرقام الدقيقة بين المصادر المختلفة (بسبب اختلاف تعريفات القطاع)، فإن الإجماع واضح: مايكرون ضاعفت حصتها في سوق HBM ثلاث مرات تقريبًا في عامين، لكنها لا تزال متأخرة عن SK Hynix (القائدة) وسامسونج (صاحبة المركز الثاني القوي).

السياق الأوسع: الدورة الفائقة (Supercycle) للذاكرة وعودة اليابان لأشباه الموصلات

دورة الذاكرة الفائقة للذكاء الاصطناعي: يقود السباق العالمي لبناء بنية تحتية للذكاء الاصطناعي طفرة غير مسبوقة في الطلب على الذاكرة. يصف محللو بنك نومورا سيكيوريتيز الياباني هذه الفترة بأنها "دورة فائقة" (Super Cycle) من المتوقع أن تستمر حتى عام 2027 على الأقل . بلغت قيمة سوق HBM 2.93 مليار دولار في 2024، ومن المتوقع أن تصل إلى 16.72 مليار دولار بحلول عام 2033 .

عودة اليابان لصناعة أشباه الموصلات: تنفذ اليابان استراتيجية ثلاثية المحاور لإعادة بناء صناعة تصنيع الرقائق المحلية :

1. تعزيز الإنتاج المحلي بدعم ضخم لمشاريع مثل مايكرون ومصنع TSMC في كوماموتو ومشروع رابيدوس (Rapidus) في هوكايدو.
2. تشكيل تحالفات دولية وجذب عمالقة التصنيع مثل مايكرون وTSMC لبناء مصانع متطورة في اليابان.
3. التركيز على العقد التصنيعية المتقدمة، بما في ذلك تقنية 2 نانومتر (GAA) وإنتاج DRAM بتقنية EUV المخصصة لـ HBM .

تقدر قيمة سوق أشباه الموصلات اليابانية بحوالي 51.2 مليار دولار في 2025، ومن المتوقع أن تصل إلى 89.4 مليار دولار بحلول 2030 . يُعتبر توسعة مايكرون في هيروشيما حجر الزاوية في هذه الاستراتيجية، حيث ترسخ إنتاجاً متطوراً لرقائق HBM على الأراضي اليابانية مدعومًا بمليارات الدولارات من الإعانات الحكومية لتأمين الإمدادات لعصر الذكاء الاصطناعي .