سامسونج تحقق إنجازًا تاريخيًا: مبيعات HBM4 تتجاوز مليار دولار في 4 أشهر فقط

حققت شركة سامسونج للإلكترونيات إنجازًا كبيرًا في سوق ذاكرة الذكاء الاصطناعي: رقاقات الجيل السادس من ذاكرة النطاق الترددي العالي (HBM4) تجاوزت حاجز مليار دولار من المبيعات بعد أربعة أشهر فقط من بدء الإنتاج الضخم في فبراير 2026 . هذا هو أول منتج في الصناعة يتجاوز هذا الحد، ويشير إلى تحول كبير في استراتيجية الشركة التي كانت متأخرة عن منافستها SK Hynix في الأجيال السابقة . إليكم نظرة شاملة وموثقة على أداء HBM4 من سامسونج، وموقعها التنافسي، وخطط التوسع، والتوقعات المالية، والسباق الجاري بالفعل على الجيل التالي HBM4E.

إنجاز المليار دولار وماذا يعني

بدأت سامسونج الإنتاج التجاري الضخم وشحنات HBM4 في 12 فبراير 2026، لتكون أول شركة في العالم تفعل ذلك . وبحلول أواخر يونيو 2026 - بعد حوالي 130 يومًا فقط - تجاوزت المبيعات التراكمية مليار دولار (حوالي 1.54 تريليون وون كوري) . يعزو خبراء الصناعة هذا التسارع إلى الطلب المتزايد على الذكاء الاصطناعي؛ إذ أعلنت سامسونج أن طاقتها الإنتاجية الحالية لـ HBM4 محجوزة بالكامل من قبل العملاء . تتوقع المصادر أن تتجاوز المبيعات التراكمية بنهاية يونيو 1.2 مليار دولار ، بينما يتوقع بعض المحللين أن تصل إيرادات سامسونج من HBM4 إلى 10 مليار دولار مع زيادة الاعتماد عليها خلال عام 2026 .

المواصفات التقنية: كيف تقارن HBM4

تظهر المواصفات الرسمية من سامسونج، والتي أكدتها تقارير مستقلة، قفزة هائلة في الأداء :

• عرض النطاق الترددي: يصل إلى 3,300 جيجابايت/ثانية (3.3 تيرابايت/ثانية) لكل شريحة، وهو تحسن بنحو 2.7 مرة مقارنة بـ HBM3E .
• سرعة نقل البيانات: سرعة ثابتة تبلغ 11.7 جيجابت في الثانية لكل منفذ في التشغيل القياسي، مع قدرة قصوى تصل إلى 13 جيجابت في الثانية - أي أعلى بنحو 22% من السرعة القصوى لـ HBM3E والتي تبلغ 9.6 جيجابت في الثانية، وبنسبة 46% أعلى من خط الأساس لمعيار JEDEC .
• عدد منافذ الإدخال/الإخراج (I/O): ضاعفت سامسونج عدد المنافذ من 1,024 إلى 2,048 منفذًا، مما يتيح زيادة هائلة في عرض النطاق الترددي .
• السعة: توفر الشرائح ذات 12 طبقة حاليًا 36 جيجابايت لكل شريحة، مع خطط لإطلاق شرائح ذات 16 طبقة بسعة 48 جيجابايت .
• تقنية التصنيع: تُبنى على أحدث تقنيات سامسونج من الجيل السادس فئة 10 نانومتر (1c DRAM) مع قاعدة منطقية مصنعة بتقنية 4 نانومتر، مما يدمج وظائف منطقية أكثر في قاعدة شريحة الذاكرة لتحسين كفاءة الطاقة والأداء .
• كفاءة الطاقة: أفضل بنسبة تصل إلى 40% مقارنة بالأجيال السابقة، وفقًا لسامسونج .
• الامتثال لمعايير JEDEC: تؤكد سامسونج أن HBM4 تتجاوز كلاً من معيار JEDEC ومتطلبات Nvidia .

الموقف التنافسي مقابل SK Hynix: انعكاس الأدوار

لقد تغير المشهد التنافسي بشكل كبير مع ظهور HBM4:

الوضع قبل HBM4 (عصر HBM3/HBM3E):

• سيطرت SK Hynix على حصة سوقية تتراوح بين 53% إلى 62% من سوق HBM الكلي في عام 2025، حسب الربع والمصدر . وأظهرت بيانات Counterpoint Research أن حصة SK Hynix بلغت 53% في الربع الثالث من 2025، مقابل 35% لسامسونج و11% لميكرون . أما بيانات TrendForce من الربع الثاني من 2025 فأظهرت حصة SK Hynix عند 62%، وميكرون 21%، وسامسونج 17% .
• استفادت SK Hynix من اتفاقيات التوريد المبكرة والحصرية مع Nvidia لرقاقات HBM3E المستخدمة في سلسلتي H100 و H200 .

جيل HBM4 - انعكست الأدوار:

• كانت سامسونج الأولى في الإنتاج الضخم التجاري لـ HBM4 وشحنه (12 فبراير 2026)، قبل SK Hynix .
• حققت سامسونج إنجاز المليار دولار مبيعات أولاً في الصناعة .
• شحنت SK Hynix أيضًا HBM4 اعتبارًا من فبراير، لكنها اتبعت نهجًا أكثر حذرًا في التوسع. ذكرت TrendForce أن SK Hynix "أبطأت منحنى التوسع" مقارنة بدفع سامسونج القوي .
• خرجت ميكرون (Micron) فعليًا من سباق HBM4 بعد فشلها في تلبية متطلبات أداء Nvidia لمنصة Vera Rubin. خفضت شركة تحليل أشباه الموصلات Semianalysis حصة ميكرون السوقية من HBM4 لصالح منصة Nvidia Vera Rubin إلى 0%، مما يجعل سوق HBM4 ثنائيًا (سامسونج و SK Hynix) في الوقت الحالي .
• تبقى Nvidia الحكم الأساسي للعملاء؛ شحنت سامسونج أول شحنة HBM4 إلى Nvidia في فبراير لمنصة مسرع الذكاء الاصطناعي Vera Rubin .

تنويه: على الرغم من ميزة الريادة التي حصلت عليها سامسونج في HBM4، لا تزال SK Hynix تقود حصة سوق HBM الكلية الموروثة من الأجيال السابقة ولديها علاقات عميقة وطويلة الأمد مع Nvidia . تقدر Counterpoint Research أن SK Hynix ستستحوذ على حوالي 54% من سوق HBM4 الكلي في 2026، مقابل 28% لسامسونج و18% لميكرون - وهي توقعات قد تتغير مع تسارع وتيرة توسع سامسونج . معركة HBM4 التنافسية ما زالت في مراحلها المبكرة .

خطط توسيع الطاقة الإنتاجية

تنفذ سامسونج خطة توسع متعددة المسارات وطموحة :

• زيادة القدرة بنسبة 50% في 2026: تخطط سامسونج لزيادة إنتاج HBM الإجمالي بنحو 50%، مستهدفة حوالي 250,000 رقاقة شهريًا بحلول نهاية 2026، ارتفاعًا من حوالي 170,000 حاليًا .
• مجمع بيونجتايك (P4): تحول سامسونج خط إنتاجها P4 إلى قاعدة تصنيع مركزة على HBM4، مع تركيب مرحلي للمعدات بدءًا من 2026 لإنتاج رقاقات 1c DRAM. قد تؤمن المرحلة الأولى حوالي 60,000 رقاقة شهريًا من الطاقة الجديدة في النصف الأول من 2026 .
• تسريع المصنع الضخم P5: قدمت سامسونج موعد بدء إنشاء المصنع P5 Fab 2 إلى يوليو 2026 (قبل الموعد المحدد بستة أشهر)، مع استهداف التشغيل التجاري في 2029. تم تقديم موعد الانتهاء من غرفة التنظيف (Cleanroom) إلى الربع الثالث من 2026 .
• خطوط تشونان: تفقد رئيس مجلس الإدارة لي جاي يونغ شخصيًا خطوط HBM في تشونان في يونيو 2026، مما يشير إلى الأولوية التنفيذية لتوسع HBM .
• تخصيص المصنع (Foundry): تم تخصيص أكثر من 50% من طاقة مصنع بيونجتايك لإنتاج القواعد المنطقية لـ HBM4 داخليًا بدلاً من العملاء الخارجيين - وهو أولوية للموارد الداخلية فريدة من نوعها في نموذج سامسونج المتكامل رأسيًا .

تقوم SK Hynix أيضًا بتوسيع طاقتها الإنتاجية، وتخطط لزياداتها الخاصة في 2026، لكن وتيرة سامسونج أكثر عدوانية بشكل ملحوظ .

التوقعات المالية والإيرادات

• HBM4 وحدها: مليار دولار في الأشهر الأربعة الأولى؛ تشير المصادر إلى أن إيرادات 2026 التراكمية قد تصل إلى 10 مليار دولار مع تسارع الطلب .
• إيرادات سامسونج الأوسع من HBM: مع توسع الطاقة بنسبة 50% وأسعار HBM4 الممتازة (تشير مصادر الصناعة إلى أن سعر الوحدة لـ HBM4 يتجاوز 600 دولار )، من المتوقع أن تنمو إيرادات قطاع HBM في سامسونج بشكل كبير خلال الفترة 2026-2027.
• سياق الصناعة: يتقلص سوق HBM ليصبح احتكارًا ثلاثيًا (سامسونج، SK Hynix، ميكرون) مع Nvidia و AMD وموفري الخدمات السحابية (مثل Google و Amazon و Microsoft) كأكبر المشترين . وسعت سامسونج قاعدة عملائها لتشمل AMD و Google و Broadcom بالإضافة إلى Nvidia .

توقعات سوق HBM بدفع من الذكاء الاصطناعي

يقود الطلب على HBM4 منصات مسرعات الذكاء الاصطناعي Blackwell و Rubin من Nvidia، بالإضافة إلى شركات الخدمات السحابية التي تطور رقاقات ذكاء اصطناعي داخلية . المؤشرات الرئيسية:

• الطاقة الإنتاجية الحالية لـ HBM4 محجوزة بالكامل، مما يشير إلى قيود في العرض وليس ضعفًا في الطلب .
• كل من سامسونج و SK Hynix تسرعان من استثماراتهما الكبرى في المصانع - وهي إشارة هيكلية إلى أن الطلب على ذاكرة الذكاء الاصطناعي من المتوقع أن يظل قويًا لبقية العقد .
• شحنات وأسعار ذاكرة HBM في ارتفاع، مما يعكس سوق الذكاء الاصطناعي المتميز. تتوقع سامسونج أن تتضاعف مبيعاتها من HBM أكثر من ثلاث مرات في 2026 مقارنة بعام 2025 .

الجيل التالي HBM4E والرقاقات المخصصة

يمتد السباق التنافسي بالفعل إلى ما بعد HBM4:

HBM4E (الجيل السابع):

• زودت سامسونج عينات من HBM4E بـ 12 طبقة لعملاء عالميين في مايو 2026 - الأولى في الصناعة .
  -تبعت SK Hynix ذلك سريعًا، وقدمت عيناتها الخاصة من HBM4E في يونيو 2026، مما يزيد حدة المنافسة على صفقات توريد الجيل التالي .
• من المتوقع أن تقدم HBM4E تحسينات إضافية في عرض النطاق والسعة مقارنة بـ HBM4، ربما لتتجاوز 4 تيرابايت/ثانية لكل شريحة.

ذاكرة HBM المخصصة والرقاقات المتمايزة:

• الاتجاه الأوسع هو نحو حلول HBM مخصصة مصممة خصيصًا لتناسب بنى مسرعات الذكاء الاصطناعي المحددة، بدلاً من المنتجات القياسية البحتة .
• التكامل الرأسي لسامسونج (امتلاك مصنع لتصنيع القاعدة المنطقية بتقنية 4 نانومتر بالإضافة إلى ذاكرة DRAM الخاصة بها) يمنحها ميزة محتملة في تصميمات HBM المخصصة والمُحسّنة بشكل مشترك .
• يبحث موفرو الخدمات السحابية الذين يبنون رقاقات الذكاء الاصطناعي الخاصة بهم (مثل Google TPU و AWS Trainium و Microsoft Maia) بشكل متزايد عن متغيرات HBM مخصصة، مما قد يعيد تشكيل الديناميكيات التنافسية بخلاف النموذج المرتكز على Nvidia .

خلاصة

استحوذت سامسونج على ريادة مبكرة في سوق HBM4 بفضل كونها الأولى في الصناعة في الإنتاج الضخم، وأول من يحقق إنجاز المليار دولار مبيعات (بعد أربعة أشهر فقط من الإطلاق)، وأول من يقدم عينات HBM4E. وهذا يمثل انعكاسًا قويًا لوضعها المتأخر في تقنيتي HBM3 و HBM3E. ومع ذلك، لا تزال SK Hynix رائدة حصة سوق HBM الكلية بفضل علاقاتها العميقة مع Nvidia، وهي ترد بقوة بعيناتها الخاصة من HBM4E. يتشكل جيل HBM4 كسباق بين لاعبين (مع استبعاد ميكرون)، وتتمثل الحدود التالية في تقنية HBM4E والرقاقات المخصصة، حيث يمكن لتكامل سامسونج في التصنيع أن يوفر لها ميزة استراتيجية.