سوبرميكرو تطلق محفظة موسعة من أنظمة ذكاء اصطناعي الحافة بتقنيات إنتل: المواصفات الكاملة والأداء والقطاعات المستهدفة

سوبرميكرو تطلق محفظة موسعة من أنظمة ذكاء اصطناعي الحافة بتقنيات إنتل: المواصفات الكاملة والأداء والقطاعات المستهدفة

في 23 يونيو 2026، أعلنت شركة سوبر ميكرو كمبيوتر (Supermicro) عن توسيع محفظة أنظمة الذكاء الاصطناعي المخصصة للحوسبة الطرفية (Edge AI) لتشمل منصات جديدة مدعومة بمعالجات إنتل . تضم التشكيلة الجديدة ثلاثة أنواع رئيسية من الأنظمة: وحدات عديمة المروحة (Fanless) قابلة للتركيب على قضبان DIN، وخوادم رفوف ضحلة (Short-depth Rackmount)، وجهاز برج صغير (Mini Tower) مناسب للمكاتب .

الأنظمة والمواصفات والأداء

النظام	المعالج	عامل الشكل	المواصفات الرئيسية	أداء الذكاء الاصطناعي
SYS-E103-14P	إنتل Core Ultra Series 3 (Panther Lake-H، حتى 25 واط)	عديم المروحة، قابل للتركيب على DIN، بعمق 5.5 بوصة (140 مم)	حتى 128 جيجابايت DDR5، منفذا LAN بسرعة 2.5 جيجابت، منفذا HDMI 2.1، نطاق تشغيل من 0 إلى 45 درجة مئوية	حتى 180 تيرا عملية في الثانية (TOPS) (مشترك بين CPU/GPU/NPU)؛ يحتوي NPU 5 على 50 TOPS مخصصة للاستدلال الفوري
SYS-521AD-LN2	إنتل Core Series 2 (حتى 12 نواة P)	برج ذكاء اصطناعي صغير نحيف	حتى 64 جيجابايت DDR5؛ يدعم مسرع Intel Arc Pro B50 GPU و NVIDIA RTX Pro Blackwell 2000 GPU	الاستدلال المحلي للذكاء الاصطناعي، تطوير النماذج، والضبط الدقيق
SYS-111AD-WN2R (مُحدّث)	إنتل Core Series 2	هيكل رف بقياس 1U قصير العمق	ذاكرة DDR5، ترقية ضمن البصمة الحالية	أداء محسّن في الذكاء الاصطناعي والمعالجة مقارنة بالجيل السابق
SYS-E300-13AD5 (مُحدّث)	إنتل Core Series 2	مضمن (Embedded) مدمج مع مروحة	ذاكرة DDR5، هيكل حواف مضغوط	زيادة قدرة إنتاجية الذكاء الاصطناعي في نفس البصمة المادية

دعم أوسع لمسرعات Intel Arc Pro B-Series عبر مجموعة خوادم الذكاء الاصطناعي للحافة: يوفر مسرّع Intel Arc Pro B70 أداءً يصل إلى 367 TOPS مع ذاكرة VRAM سعة 32 جيجابايت، بينما تقدم موديلات B50 و B60 تسريع رسومات احترافي لأعباء عمل الذكاء الاصطناعي والحوسبة البصرية .

بالإضافة إلى ذلك، تُسلّط صفحة منصة Intel Edge AI من سوبرميكرو الضوء على توفر أنظمة أوسع مدعومة بـ Intel Xeon 6 SoC (حتى 72 نواة P) للاستدلال المعتمد على وحدة المعالجة المركزية مع تعليمات AVX2، ومعالجات Intel Core Ultra مع ما يصل إلى 16 نواة (P/E/LPE)، ووحدة معالجة رسومات مدمجة مع 12 نواة Xe، و 50 TOPS من NPU .

القطاعات الصناعية المستهدفة

صُممت المحفظة الموسعة خصيصًا لقطاعات التجزئة، والتصنيع، والأمن المادي، والنقل، والخدمات اللوجستية، أي المؤسسات التي تحتاج إلى نشر ذكاء اصطناعي قابل للتطوير وفعال من حيث استهلاك الطاقة بشكل قريب من مكان توليد البيانات . أما النظام عديم المروحة SYS-E103-14P، فقد حُسّن خصيصًا لتطبيقات الرؤية الحاسوبية، والأتمتة الصناعية، والبيئات الحافة الصلبة .

الدور في التحول نحو الذكاء الاصطناعي الموزع والوكيل (Agentic AI) في الحافة

تُصوَّر هذه الأنظمة بشكل واضح كداعم للتحول نحو الذكاء الاصطناعي الموزع والوكيل على الحافة. يتيح النظام SYS-E103-14P معالجة فعالة لأعباء عمل الذكاء الاصطناعي الوكيل دون الحاجة إلى مسرّع GPU منفصل، حيث تتم معالجة مهام الاستدلال محليًا بدلاً من إرسالها إلى السحابة . تشمل استراتيجية سوبر ميكرو الأوسع في يونيو 2026 أيضًا خوادم Arm AGI CPU المبنية على وحدات المعالجة المركزية Arm AGI والتي تم الإعلان عنها في معرض COMPUTEX لأعباء عمل الذكاء الاصطناعي الوكيل في المؤسسات ، مما يضع محفظة إنتل للحافة كطبقة حافة منخفضة الطاقة وعالية الكثافة مكملة لاتخاذ القرارات في الوقت الفعلي عند نقطة تجميع البيانات.

توصيف الشراكة الاستراتيجية من قبل المسؤولين التنفيذيين

موري لين (Mory Lin)، نائب الرئيس لشؤون إنترنت الأشياء/المضمنة والحوسبة الطرفية في سوبرميكرو:

"مع تسارع اعتماد الذكاء الاصطناعي الوكيل، تحتاج المؤسسات إلى بنية تحتية للحافة قادرة على تقديم استدلال في الوقت الفعلي وأداء منخفض زمن الوصول وكفاءة في استهلاك الطاقة بالقرب من مكان توليد البيانات. تمنح أنظمتنا الجديدة المدعومة من إنتل، إلى جانب محفظة DCBBS الخاصة بنا، العملاء تحكمًا أكبر في التكاليف ومرونة لنشر وتوسيع نطاق أعباء عمل الذكاء الاصطناعي عبر بيئات الحافة الصعبة."

دان رودريغيز (Dan Rodriguez)، نائب رئيس الشركة والمدير العام لمجموعة الحوسبة الطرفية في إنتل:

"تتطلب أعباء عمل الذكاء الاصطناعي على الحافة مزيجًا من الحوسبة عالية الأداء وكفاءة الطاقة والتسريع القابل للتطوير والتكلفة الإجمالية المناسبة للملكية (TCO). من خلال الجمع بين معالجات Intel Core Ultra ومسرعات Arc Pro GPU وأنظمة سوبرميكرو المحسّنة للحافة، يمكن للعملاء نشر حلول ذكاء اصطناعي بشكل أسرع وأكثر كفاءة عبر مجموعة واسعة من البيئات الواقعية."

يؤكد كلا المسؤولين التنفيذيين على أن هذه الشراكة تمثل تحسينًا استراتيجيًا مشتركًا للعتاد والبرمجيات يعالج التحدي الأساسي في الحافة: تقديم استدلال للذكاء الاصطناعي من فئة مراكز البيانات في بيئات محدودة المساحة والطاقة والحرارة مع الحفاظ على التحكم في التكاليف ومرونة النشر.