سوبرميكرو تطلق أنظمة حافة جديدة بتقنيات إنتل للذكاء الاصطناعي الوَكيلي

في 23 يونيو 2026، أعلنت شركة سوبرميكرو (Supermicro) عن توسيع محفظتها من أنظمة الحوسبة الطرفية (Edge AI) المدعومة من إنتل، والمصممة لتقديم استدلال منخفض زمن الوصول (low-latency inferencing) للذكاء الاصطناعي الوَكيلي (agentic AI) في قطاعات التجزئة والتصنيع واللوجستيات والنقل والأمن المادي . تشمل التشكيلة الجديدة وحدات مدمجة عديمة المروحة، وأبراجًا صغيرة نحيفة، وخوادم رف قصيرة العمق محدثة، وجميعها يعمل بمعالجات Intel Core Ultra Series 3 وIntel Core Series 2 ورسوميات Intel Arc Pro B-series .

الأنظمة الجديدة

النظام الطرفي المدمج عديم المروحة (SYS-E103-14P)

يعمل هذا النظام بمعالجات Intel Core Ultra Series 3 (باسم Panther Lake)، ويقدم أداءً يصل إلى 180 تريليون عملية في الثانية (TOPS) عبر معالج الرسوميات المدمج ووحدة المعالجة العصبية (NPU) — دون الحاجة لمعالج رسومي منفصل . يمكن تثبيته على سكة DIN، وهو عديم المروحة ومتين، ويدعم حتى 128 جيجابايت من ذاكرة DDR5، ويعمل في درجات حرارة تتراوح بين 0 و45 درجة مئوية . تضعه سوبرميكرو كحل مثالي للرؤية الحاسوبية والأتمتة الصناعية والذكاء الاصطناعي الوَكيلي على الحافة .

البرج الصغير النحيف للذكاء الاصطناعي (SYS-521AD-LN2)

يعمل بمعالجات Intel Core Series 2 مع ما يصل إلى 12 نواة أداء (P-cores) وذاكرة DDR5 تصل إلى 64 جيجابايت . يدعم معجلات رسوميات منفصلة: إما Intel Arc Pro B50 أو NVIDIA RTX Pro Blackwell 2000 . يستهدف هذا النظام الاستدلال المحلي للذكاء الاصطناعي وتطوير النماذج وضبطها الدقيق في مكاتب العمل أو بيئات الحافة .

خوادم الرف قصيرة العمق المحدّثة

تم تحديث خادمين حاليين بمعالجات أحدث:

• SYS-111AD-WN2R: خادم رف 1U قصير العمق تم تحديثه بمعالجات Intel Core Series 2 .
• SYS-E300-13AD5: خادم مدمج مزود بمروحة تم تحديثه أيضًا بمعالجات Intel Core Series 2 .
  يدعم كلا الخادمين ذاكرة DDR5 لتحسين عرض النطاق الترددي واستجابة النظام مع الحفاظ على نفس التصميم المادي الحالي .

المعالج الرسومي الرئيسي: Intel Arc Pro B70 — أداء يصل إلى 367 TOPS

تدعم سوبرميكرو الآن مجموعة معالجات Intel Arc Pro B-series الكاملة (B50 وB60 وB70) عبر محفظة خوادم الحافة . يقدم المعالج الرئيسي Intel Arc Pro B70 أداء يصل إلى 367 TOPS استنادًا إلى بنية Intel Xe2، مع ذاكرة VRAM تصل إلى 32 جيجابايت . المعالج B50 (بقدرة 70 واط وحتى 170 TOPS) مناسب للأجهزة الطرفية المدمجة، بينما يتوسع B60 وB70 لأداء حاسوبي أعلى وعرض نطاق ذاكرة أكبر وتكوينات متعددة المعالجات الرسومية للنماذج الأكبر . تستخدم جميعها اتصال PCIe 5.0 وواجهات برمجة تطبيقات قياسية .

التطبيقات المستهدفة

• الاستدلال الوَكيلي للذكاء الاصطناعي: اتخاذ قرارات مستقلة في الوقت الفعلي على الحافة .
• التجزئة: الرؤية الحاسوبية ونقاط البيع بالذكاء الاصطناعي .
• التصنيع: الأتمتة الصناعية في بيئات التشغيل القاسية .
• اللوجستيات / النقل: استدلال منخفض زمن الوصول في مساحات محدودة .
• الأمن المادي: تحليلات الفيديو والمراقبة .

تستجيب هذه المحفظة مباشرة للحاجة المتنامية لمعالجة الذكاء الاصطناعي المحلية منخفضة زمن الوصول في البيئات الصناعية والتجارية، حيث يكون الاتصال السحابي محدودًا أو تكون الاستجابة في الوقت الفعلي أمرًا بالغ الأهمية.