خطة SK Hynix المحتملة مع Intel قد تعيد رسم سلسلة توريد HBM4E

الخطة التي تتناولها التقارير هي ترتيب محتمل للتوريد المزدوج: قد تتولى Intel Foundry تصنيع جزء من شرائح المنطق الأساسية المستخدمة في مكدسات HBM4E المقبلة لدى SK Hynix، بالتوازي مع استمرار التعاون مع TSMC. ولم تؤكد SK Hynix أو Intel أو TSMC هذا الترتيب علناً، لذلك ينبغي التعامل معه باعتباره مرحلة تقييم لا اتفاق إنتاج نهائياً. 234

المنطق الاستراتيجي وراء الخطوة واضح. فمع دخول HBM4E إلى سوق تحاول فيه شركات رقائق الذكاء الاصطناعي تأمين كميات أكبر من الذاكرة، أصبحت شريحة المنطق الأساسية مكوّناً أكثر تكلفة وأهمية. وقد يمنح اعتماد مورّد ثانٍ مؤهّل شركة SK Hynix مرونة أكبر في إدارة التكلفة والطاقة الإنتاجية وقوة التفاوض، من دون التخلي عن علاقتها الحالية مع TSMC.

لماذا تبحث SK Hynix عن مورّد ثانٍ؟

تُبنى ذاكرة HBM عبر تكديس طبقات من DRAM فوق طبقة منطقية تُعرف باسم الشريحة الأساسية أو Base Die. وعلى عكس طبقات DRAM التي تخزن البيانات، تساعد الشريحة الأساسية في إدارة واجهة الذاكرة، وتوجيه الإشارات، وربط المكدس بالمعالج أو المسرّع الموجود في الحزمة النهائية. وقد أشارت SK Hynix نفسها إلى تزايد أهمية شريحة المنطق مع تطور HBM نحو اتصال أوسع واستهلاك أقل للطاقة. 7

وفي HBM4، اعتمدت SK Hynix على عملية منطقية من فئة 12 نانومتراً لدى TSMC لإنتاج الشريحة الأساسية. وتقول تقارير صناعية تناولت مقترح التعاون مع Intel إن تصنيع هذه الشريحة قد يكلف نحو ثلاثة إلى أربعة أضعاف تكلفة إنتاج شريحة DRAM الأساسية. ويخلق هذا الفارق ضغطاً للعثور على مسار تصنيع إضافي، خصوصاً للمنتجات الأقل تخصيصاً، التي قد لا تحتاج دائماً إلى أكثر عمليات التصنيع تقدماً. 2415

كما أن تعدد مصادر التوريد يقلل الاعتماد على مسبك واحد. فإذا تمكنت Intel من تحقيق معدلات العائد، واستهلاك الطاقة، والموثوقية، والتوافق مع التغليف بالمستوى المطلوب، فقد توزّع SK Hynix الإنتاج بين Intel وTSMC. وسيمنحها ذلك مرونة أكبر عند التفاوض على الأسعار والطاقة الإنتاجية، رغم أن حجم التوزيع والجدول الزمني للإنتاج لا يزالان غير معروفين.

طلب HBM4E يرفع أهمية القرار

شحنت SK Hynix بالفعل عينات HBM4E مكوّنة من 12 طبقة إلى عملاء رئيسيين. وتقول الشركة إن العينات تصل سرعتها إلى 16 غيغابت في الثانية لكل طرف، مع تحسن يتجاوز 20% في كفاءة الطاقة مقارنة بالجيل السابق. 15

وتكتسب هذه المواصفات أهمية خاصة لأن HBM أصبحت في قلب أداء أنظمة الذكاء الاصطناعي الحديثة. فالذاكرة الأسرع تتيح تزويد المسرّعات بالبيانات بسرعة أكبر، بينما يساعد انخفاض استهلاك الطاقة في الحد من أعباء الكهرباء والتبريد في مراكز البيانات الكبيرة. لكن رفع الأداء يزيد أيضاً الحاجة إلى إنتاج موثوق وقابل للتوسع في جميع مراحل المكدس، وليس في طبقات DRAM وحدها.

ويأتي ذلك في وقت تزداد فيه ضغوط الإمداد. فقد ارتفعت التزامات NVIDIA المعلنة المتعلقة بالتوريد والطاقة الإنتاجية من 119 مليار دولار إلى 279 مليار دولار، ووُصفت مشتريات الذاكرة بأنها أحد المحركات الرئيسية لهذه الزيادة. ولا يعني الرقم أن كامل مبلغ 279 مليار دولار يمثل شراءً واحداً لـ HBM من SK Hynix، لكنه يوضح سبب سعي شركات الذاكرة إلى تأمين كل مرحلة حاسمة من مراحل الإنتاج.

تصنيع الشريحة الأساسية ليس هو التغليف النهائي

من السهل المبالغة في تفسير محادثات Intel، لأن إنتاج HBM يجمع بين تقنيات مترابطة عدة. فتصنيع شريحة المنطق الأساسية على رقاقة سيليكون يمثل مرحلة، بينما ربط مكدسات HBM بالمسرّع في الحزمة النهائية يمثل مرحلة أخرى.

تُعد CoWoS من TSMC عائلة من تقنيات التغليف ثنائي الأبعاد ونصفية الأبعاد، وتُستخدم لدمج المسرّعات ومكدسات HBM عبر بنية توصيل عالية الكثافة. أما EMIB من Intel، وهي اختصار لـ Embedded Multi-die Interconnect Bridge، فتستخدم جسوراً صغيرة من السيليكون مدمجة داخل ركيزة الحزمة لإنشاء وصلات كثيفة بين الشرائح.

وتشير التقارير إلى أن SK Hynix اختبرت دمج HBM مع تغليف قائم على EMIB من Intel، وقيّمت المواد والمكوّنات المرتبطة به.

وهذا يفتح احتمال مشاركة Intel في مستويين من سلسلة التوريد:

• المسبك: تصنيع بعض شرائح المنطق الأساسية لـ HBM4E.
• التغليف المتقدم: توفير أو دعم الدمج القائم على EMIB بين الذاكرة والمنطق.

لكن يجب إبقاء الاحتمالين منفصلين عند التحليل. فاختبارات التغليف لا تثبت أن Intel ستصنع الشرائح الأساسية، كما أن تأهيل الشريحة الأساسية لا يجعل Intel تلقائياً مورّداً للحزمة النهائية الكاملة الخاصة بالذكاء الاصطناعي.

ماذا قد يعني الترتيب لـ Intel وTSMC؟

بالنسبة إلى Intel، حتى الحصول على طلب محدود من SK Hynix سيكون مكسباً مهماً لقطاع Intel Foundry، لأنه سيمنح الشركة عميلاً خارجياً عملياً في تطبيق متطلب وسريع النمو. كما سيقدم دليلاً على قدرة Intel على توظيف إمكاناتها في التصنيع والتغليف المتقدم لخدمة سوق الذاكرة المرتبطة بالذكاء الاصطناعي. لكن الأثر التجاري الفعلي سيتوقف على انتقال Intel من مرحلة التقييم إلى إنتاج مؤهّل ومتكرر وبحجم تجاري.

أما بالنسبة إلى TSMC، فمن المرجح أن يكون الأثر المالي الفوري لفقدان جزء فقط من برنامج محتمل لإنتاج الشرائح الأساسية محدوداً. أما القضية الأكبر فهي استراتيجية: فوجود بديل موثوق قد يقلل حصرية TSMC في تصنيع المنطق المرتبط بـ HBM، ويمنح SK Hynix نفوذاً أكبر في التفاوض على الأسعار والطاقة الإنتاجية. ويظل ذلك احتمالاً لا نتيجة مؤكدة، إذ لم يُعلن عن أي توزيع لحجم الإنتاج. 2

وقد تراقب شركات ذاكرة أخرى التطورات أيضاً. وتشير تقارير إلى أن Samsung وMicron قيّمتا توافق نهج Intel في التغليف، لكن ذلك لا يرقى إلى كونه خطة تبنٍّ معلنة. وأي تحول أوسع سيعتمد على إثبات Intel قدرة EMIB على تلبية متطلبات العملاء من حيث الأداء والطاقة والتكلفة وموثوقية الإنتاج.

علاقة أوسع بين Intel وSK Hynix

يمكن أن يبني تعاون HBM المحتمل على علاقة تجارية قائمة، رغم أن المسارين ليسا متطابقين. ففي عام 2020، اتفقت Intel على بيع نشاطها في ذاكرة NAND والتخزين، بما في ذلك أعمال أقراص SSD وأصول NAND ومنشأة داليان، إلى SK Hynix مقابل 9 مليارات دولار. واكتملت المرحلة الأولى من الصفقة، بقيمة 7 مليارات دولار، في ديسمبر 2021.

كما أفادت تقارير بأن SK Hynix طُرحت شريكاً محتملاً لمنشأة Intel في أوهايو. لكن SK Hynix نفت وجود خطط للاستحواذ، كما أن ذلك التقرير منفصل عن مقترح إنتاج الشرائح الأساسية لـ HBM4E. ومع ذلك، فإنه يشير إلى اهتمام أوسع بالتعاون بين شركة ذاكرة كبرى وأعمال Intel في المسبك والتغليف.

العامل الحاسم هو التأهيل لا العنوان

من الأفضل فهم خطة Intel المبلغ عنها باعتبارها وسيلة لتحوّط سلسلة التوريد. فلدى SK Hynix أسباب تدفعها إلى البحث عن مصدر إضافي: ارتفاع تكلفة الشرائح الأساسية وفق التقارير، وتثبيت عملاء الذكاء الاصطناعي لقدرات الإنتاج مسبقاً، وزيادة متطلبات HBM4E على مستوى المنطق والطاقة والتغليف.

لكن المصدر الثاني لا يصبح مفيداً إلا إذا أثبت قدرته على تحقيق نتائج على نطاق الإنتاج. وستحتاج Intel إلى إظهار معدلات عائد مقبولة، وخصائص طاقة مناسبة، وموثوقية عالية، وتكاملاً سليماً مع الملكية الفكرية، وتوافقاً مع مسار تصنيع HBM لدى SK Hynix.

وإلى أن تؤكد الشركات اتفاق إنتاج أو توزيعاً لحجم الطلبات، فإن الاستنتاج الأدق هو أن SK Hynix تستكشف Intel كمكمّل محتمل لـ TSMC، لا بديلاً نهائياً عنها.