الذكاء الاصطناعي يشعل سوق المصانع المتخصصة للرقائق ويفرض سباقًا جديدًا على التغليف

سوق الرقائق يدخل مرحلة جديدة مع الذكاء الاصطناعي

لم يعد تأثير الذكاء الاصطناعي يقتصر على تصميم المعالجات أو شراء الخوادم؛ بل امتد إلى كامل منظومة تصنيع أشباه الموصلات، من إنتاج الرقاقات السيليكونية إلى الذاكرة والتغليف والاختبار.

في الربع الثاني من عام 2026، نما سوق المصانع المتخصصة المستقلة لأشباه الموصلات، أو ما يُعرف بقطاع Pure-Play Foundry، بنسبة 29% على أساس سنوي. وجاء ذلك مع قفزة في الطلبات المرتبطة بالذكاء الاصطناعي وإعادة توجيه الطاقة الإنتاجية نحو هذه البرامج. واستحوذت شركة TSMC التايوانية على 73% من السوق للربع الثاني على التوالي، بينما حافظت Samsung Foundry على المركز الثاني بحصة تقارب 7%. 4 14

والخلاصة العملية لمصنّعي الأجهزة الإلكترونية هي أن تأمين المعالج وحده لم يعد كافيًا. فأنظمة الذكاء الاصطناعي تعتمد على سلسلة مترابطة من الرقاقات المتقدمة، والذاكرة، والركائز، والتغليف المتطور، والاختبارات. وقد يؤدي النقص في أي حلقة إلى تعطيل المنتج بأكمله.

لماذا نما السوق بهذه السرعة؟

تتركز مسرّعات الذكاء الاصطناعي في تقنيات تصنيع متقدمة، تتطلب معدات باهظة الثمن ووقتًا طويلًا لزيادة الطاقة الإنتاجية. وفي الوقت نفسه، يؤدي توسع مراكز البيانات إلى رفع الطلب على شرائح الذاكرة والاتصال وإدارة الطاقة والتحكم، وهي مكونات قد تُصنع باستخدام تقنيات مختلفة وأكثر نضجًا.

حددت Counterpoint Research عاملين رئيسيين وراء نمو السوق في الربع الثاني: الارتفاع الحاد في الطلبات المرتبطة بالذكاء الاصطناعي، وإعادة توزيع الطاقة الإنتاجية. وقد أدى تفاعلهما إلى اختلالات في العرض والطلب عبر التقنيات المتقدمة والناضجة معًا. 4

وهذا مهم لأن بنية خادم الذكاء الاصطناعي لا تتكون من قالب المعالجة الرئيسي فقط. فهي تحتاج أيضًا إلى شرائح للاتصال، والتحكم، وإدارة الطاقة، ووظائف أخرى قد تُنتج على خطوط تصنيع مختلفة. وعندما تعطي المصانع الأولوية لطلبات الذكاء الاصطناعي، يمكن أن تمتد الضغوط إلى أجزاء متعددة من محفظة الإنتاج، بدلًا من أن تقتصر على عقدة تصنيع متقدمة واحدة. 4

كيف حافظت TSMC على حصة 73%؟

تعكس صدارة TSMC مزيجًا من توفر التقنيات الحديثة واتساع قاعدة الطاقة الإنتاجية لديها:

• بدء الإنتاج الكمي بتقنية 2 نانومتر: دخلت أحدث تقنيات الشركة مرحلة الإنتاج واسع النطاق، ما أتاح لعملائها الوصول إلى الجيل الجديد من التصنيع. 3 4
• توسيع إنتاج 3 نانومتر: واصلت TSMC زيادة إنتاج هذه التقنية مع استمرار الطلب القوي على شرائح الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء. 3 4
• ضغوط على التقنيات الناضجة: لم تقتصر الاختناقات على التصنيع المتقدم، إذ شملت أيضًا عمليات إنتاج الرقاقات بقياسي 8 و12 بوصة. 4
• شح التغليف المتقدم: عززت محدودية الطاقة المتاحة للتغليف المتقدم موقع TSMC، لأن هذه المرحلة أصبحت ضرورية لتجميع أنظمة الذكاء الاصطناعي المعقدة. 4

لذلك، لم تكن ميزة TSMC مجرد امتلاك عدد أكبر من خطوط إنتاج الرقاقات. فقد كانت الشركة حاضرة عبر مراحل مترابطة يحتاج إليها عملاء شرائح الذكاء الاصطناعي، ما ساعدها على الحفاظ على حصة 73% في الربعين الأول والثاني من عام 2026. 4

Samsung في المركز الثاني: تحسن في SF2 وطلب قوي على SF4 وSF5

حافظت Samsung Foundry على موقعها كثاني أكبر مصنع تعاقدي مستقل في الربع الثاني، مع بقاء حصتها مستقرة نسبيًا مقارنة بالربع السابق. وأشارت Counterpoint إلى تحسن مردود تقنية SF2، إلى جانب قوة الطلب على تقنيتي SF4 وSF5، وزيادة أسعار الرقاقات خلال النصف الأول من العام، باعتبارها عوامل دعمت أداء الشركة. 14

كما رفعت Samsung في يوليو أسعار بعض طلبات تصنيع الرقائق المتقدمة لصالح العملاء بنسبة تصل إلى 15%، وفقًا لتقرير لرويترز. واختلفت الزيادات بحسب التقنية وموقع العميل؛ وكانت الزيادة المعلنة على بعض طلبات SF4 الأعلى لدى عملاء في الصين والولايات المتحدة. 1

لكن التوقيت مهم هنا: بدأت هذه الزيادات في يوليو، أي بعد انتهاء الربع الثاني. ولذلك فهي تساعد في تفسير ضغوط الأسعار وتكاليف العملاء خلال النصف الثاني من عام 2026، لكنها لا تُعد سببًا مباشرًا للنمو المسجل في الربع الثاني. 1

وتواجه Samsung تحديًا مزدوجًا: فهي تستفيد من الطلب على تقنيات متقدمة مستقرة نسبيًا مثل SF4 وSF5، لكنها تعمل في الوقت نفسه على تحسين مردود واقتصاديات التصنيع في SF2. وسيعتمد تحويل هذا الطلب إلى مكاسب مستدامة في الحصة السوقية على كفاءة التنفيذ، وليس على الأسعار وحدها.

لماذا أصبح التغليف المتقدم عنق الزجاجة؟

لا تصبح مسرّعة الذكاء الاصطناعي جاهزة للشحن بمجرد تصنيع قالب المعالجة المنطقي. إذ يجب دمجها مع عدة حزم من ذاكرة HBM، ووصلات عالية الكثافة أو طبقات وسيطة، وركائز، ثم إخضاعها لعمليات تجميع واختبار وإدارة حرارية متخصصة.

وهذا يجعل التغليف المتقدم قيدًا مستقلًا على الطاقة الإنتاجية. فهو يتطلب معدات ومواد وعمليات تكامل وإدارة مردود مختلفة، ولا يمكن دائمًا توسيعه بالسرعة نفسها التي يمكن بها زيادة إنتاج الرقاقات. وقد ذكرت Counterpoint شح التغليف المتقدم إلى جانب ضغوط التقنيات الناضجة باعتبارهما عاملين مؤثرين في سوق المصانع المتخصصة. 4

وتترتب على ذلك نتيجتان رئيسيتان:

1. قد تنتظر الرقاقات المصنعة دورها في التغليف: زيادة قدرة التصنيع الأمامي لا تعني تلقائيًا زيادة عدد مسرّعات الذكاء الاصطناعي القابلة للشحن إذا كانت قدرة التغليف الخلفي محدودة.
2. يتعين على العملاء حجز سلسلة متكاملة: فقد تفشل خطة شراء تغطي مرحلة تصنيع الرقاقة فقط إذا لم تتوفر ذاكرة HBM أو الركائز أو التغليف أو الاختبارات.

وتوضح الاستثمارات الجديدة مدى التحول الاستراتيجي الذي شهده هذا القطاع. فقد بدأت SK hynix أعمال منشأتها الأولى في الولايات المتحدة لتغليف ذاكرة HBM في ويست لافاييت بولاية إنديانا. ويمثل المشروع استثمارًا يتجاوز 4 مليارات دولار، مع استهداف بدء الإنتاج الكمي لذاكرة HBM من الجيل التالي في النصف الثاني من عام 2029.

كما توسع شركة Powertech Technology أعمال التغليف بنظام التغليف بالانتشار على مستوى اللوحة (Fan-Out Panel-Level Packaging). وأفادت تقارير بأن طاقتها لهذه التقنية محجوزة بالكامل حتى عام 2030، مع تحديد AMD وBroadcom كعميلين، كما وافقت الشركة على مشروع مشترك بقيمة 400 مليون دولار في سنغافورة مع Broadcom لتطوير تقنيات التجميع المتقدم على مستوى اللوحة.

وتدعم التقارير المتاحة هذه الحجوزات والالتزامات، لكنها لا تثبت بصورة مستقلة رقم استثمار Powertech البالغ 2.2 مليار دولار، الذي يُذكر أحيانًا بالارتباط بالمشروع. لذلك لا ينبغي التعامل مع هذا الرقم باعتباره قيمة مؤكدة.

استثمارات الذاكرة تتوسع بالتوازي

لا يقتصر أثر طفرة الذكاء الاصطناعي على مصانع المنطق والمعالجة، بل يمتد أيضًا إلى صناعة الذاكرة. وتخطط Kioxia وSandisk لاستثمار أكثر من 31 مليار دولار في اليابان حتى عام 2032 لتوسيع تقنيات أشباه الموصلات والطاقة الإنتاجية، على أن يخضع البرنامج للدعم الحكومي. وتشمل الخطة بنية تحتية مرتبطة بعمليات الشركتين في يوكاييتشي وكيتاكامي.

وتستهدف هذه المشاريع جانبًا مختلفًا من سلسلة توريد الذكاء الاصطناعي عن تصنيع المنطق لدى TSMC، لكن الرابط الاستراتيجي مباشر: فأنظمة الذكاء الاصطناعي تحتاج إلى شرائح معالجة متقدمة، وكميات كبيرة من الذاكرة والتخزين عاليي الأداء. ولن يؤدي توسيع جانب واحد من المعادلة إلى إزالة قيد الإمداد بالكامل.

ما الذي ينبغي لمصنّعي الأجهزة فعله؟

تشير بيانات الربع الثاني إلى تغيير عملي في استراتيجية التوريد. فعلى الشركات التعامل مع شراء شرائح الذكاء الاصطناعي بوصفه تمرينًا متكاملًا لتخطيط الطاقة الإنتاجية، وليس مجموعة من مشتريات المكونات المنفصلة.

حجز الطاقة الإنتاجية مبكرًا

مع امتداد فترات التوريد وارتفاع معدلات تشغيل المصانع، تصبح المشتريات المتأخرة من السوق الفورية أكثر مخاطرة. وينبغي للشركات التي تمتلك توقعات طلب موثوقة أن تناقش حجز الرقاقات والذاكرة والتغليف في وقت مبكر، مع استخدام نطاقات واقعية بدل الاعتماد على توقع واحد شديد الدقة ظاهريًا.

مراقبة التغليف والمردود كمؤشرين للإمداد

تركز لوحات متابعة أشباه الموصلات التقليدية عادةً على تخصيص الرقاقات وتوفر عقد التصنيع. أما في منتجات الذكاء الاصطناعي، فينبغي لفرق المشتريات أيضًا متابعة مواعيد التغليف المتقدم، وتوفر HBM، وإمدادات الركائز، وقدرة الاختبار، ومعدلات مردود التغليف.

تأهيل البدائل عند الإمكان

قد لا يكون المصنع أو مزود التغليف البديل حلًا جاهزًا للاستبدال، خصوصًا في التصميمات المتقدمة. لكن تأهيل مورد ثانٍ في وقت مبكر يمكن أن يقلل الاعتماد على مسار تصنيع واحد، ويكشف مشكلات التكامل قبل تحولها إلى أزمة إنتاج.

التخطيط للسلسلة بأكملها

ينبغي أن تربط خطة التوريد المرنة بين:

• تصنيع رقاقة المنطق؛
• ذاكرة HBM أو أي ذاكرة أخرى مطلوبة؛
• الركائز والطبقات الوسيطة والوصلات؛
• التجميع والتغليف المتقدم؛
• الاختبارات والحلول الحرارية والخدمات اللوجستية.

الخلاصة: المعركة لم تعد على الرقاقة وحدها

يكشف نمو السوق بنسبة 29% في الربع الثاني مدى سرعة انتقال الطلب على الذكاء الاصطناعي عبر صناعة أشباه الموصلات. لكن أرقام الحصص السوقية توضح أيضًا أن هذا النمو شديد التركّز. فحصة TSMC البالغة 73% تبرز قيمة امتلاك تقنيات التصنيع المتقدمة، والطاقة الإنتاجية للتقنيات الناضجة، والتغليف المتقدم ضمن منظومة منسقة. 4

وتظل Samsung المنافس الأبرز في المركز الثاني، مدعومة بالطلب على SF4 وSF5 وبجهود تحسين مردود SF2، فيما تكشف زيادات الأسعار عن مدى ضيق الطاقة الإنتاجية في السوق. 1 14

أما بالنسبة إلى المشترين، فلم يعد القيد الأساسي هو ما إذا كان بالإمكان تصميم الشريحة أو تصنيع الرقاقة فحسب؛ بل ما إذا كان بالإمكان تأمين جميع مراحل التصنيع المطلوبة في الوقت نفسه.